散熱風(fēng)扇快速維修結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種散熱風(fēng)扇快速維修結(jié)構(gòu)，是針對解決現(xiàn)有同類產(chǎn)品中部分芯片易損和更換維修較為不便的技術(shù)問題而設(shè)計。該快速維修結(jié)構(gòu)包括風(fēng)扇、芯片模塊、保護(hù)蓋，其要點(diǎn)是所述芯片模塊的電路板集成設(shè)有風(fēng)扇的易損元器件，風(fēng)扇設(shè)有圓柱形的扇葉罩，扇葉罩的上下罩口分別設(shè)有方形的外延邊面，風(fēng)扇的芯片槽設(shè)置于其中一側(cè)的上下外延邊面之間。芯片模塊設(shè)置于風(fēng)扇的一側(cè)芯片槽內(nèi)，芯片模塊與風(fēng)扇的芯片槽扣合，芯片模塊與風(fēng)扇內(nèi)的電路導(dǎo)通連接，保護(hù)蓋與芯片槽的槽口扣合。其適用于散熱風(fēng)扇中芯片模塊的結(jié)構(gòu)改進(jìn)和芯片模塊的快速維修。
【專利說明】
散熱風(fēng)扇快速維修結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及散熱風(fēng)扇，是一種散熱風(fēng)扇快速維修結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]散熱風(fēng)扇一般主要是指用于CPU、顯卡等主板設(shè)備散熱的風(fēng)扇，其中一些散熱風(fēng)扇還設(shè)有散熱片，其實主要目的是將熱量傳導(dǎo)出來并吹到附近的空氣中去，達(dá)到降溫的效果，但也有一些散熱風(fēng)扇應(yīng)用于電氣柜或工業(yè)設(shè)備柜中。目前，市場上銷售的散熱風(fēng)扇種類、結(jié)構(gòu)眾多，其中一些散熱風(fēng)扇設(shè)有電子芯片，如中國專利文獻(xiàn)刊載的專利號申請?zhí)?00710075048.9，【公開日】2008年6月18日，發(fā)明名稱“電子芯片散熱風(fēng)扇”，該散熱風(fēng)扇是一種用于電子芯片散熱器上的、兩級軸流式微型風(fēng)扇，由一臺直流無刷電機(jī)驅(qū)動兩個扇葉，兩扇葉之間設(shè)置有整流器。但上述散熱風(fēng)扇和大多數(shù)散熱風(fēng)扇在工作時會因為外界原因造成風(fēng)扇損壞;而其中一些散熱風(fēng)扇裝配于設(shè)備中，若更換散熱風(fēng)扇步驟較為復(fù)雜或容易損壞客戶設(shè)備，另外這種維修方式時間也較長，成本較高。同時，上述這些散熱風(fēng)扇損壞原因大部分是由于芯片或MOS管等部分損壞造成，機(jī)構(gòu)件部分仍可以使用，但并未更好的利用起來。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為克服上述不足，本實用新型的目的是向本領(lǐng)域提供一種散熱風(fēng)扇快速維修結(jié)構(gòu)，使其解決現(xiàn)有同類產(chǎn)品中部分芯片易損和更換維修較為不便的技術(shù)問題。其目的是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的。
[0004]—種散熱風(fēng)扇快速維修結(jié)構(gòu)，該快速維修結(jié)構(gòu)包括風(fēng)扇、芯片模塊、保護(hù)蓋，其結(jié)構(gòu)設(shè)計要點(diǎn)是所述芯片模塊設(shè)置于風(fēng)扇的一側(cè)芯片槽內(nèi)，芯片模塊與風(fēng)扇的芯片槽扣合，芯片模塊與風(fēng)扇內(nèi)的電路導(dǎo)通連接，保護(hù)蓋與芯片槽的槽口扣合。當(dāng)芯片模塊中的芯片損壞時，打開保護(hù)蓋，取出芯片模塊，更換新的芯片模塊，該風(fēng)扇即可重新使用，從而方便了散熱風(fēng)扇的快速維修。
[0005]所述風(fēng)扇設(shè)有圓柱形的扇葉罩，扇葉罩的上下罩口分別設(shè)有方形的外延邊面，風(fēng)扇的芯片槽設(shè)置于其中一側(cè)的上下外延邊面之間。上述結(jié)構(gòu)便于芯片模塊的裝卸，以及保護(hù)蓋的裝卸。
[0006]所述芯片模塊的電路板集成設(shè)有風(fēng)扇的易損元器件。上述結(jié)構(gòu)能進(jìn)一步減少芯片模塊的大小和空間占用，從而降低芯片模塊的生產(chǎn)成本。
[0007]本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，生產(chǎn)、維修方便，維修成本低；其適用于散熱風(fēng)扇中芯片模塊的結(jié)構(gòu)改進(jìn)和芯片模塊的快速維修，以及同類產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)改進(jìn)。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]附圖序號及名稱:1、風(fēng)扇，2、芯片模塊，3、保護(hù)蓋。
【具體實施方式】
[0011]現(xiàn)結(jié)合附圖，對本實用新型結(jié)構(gòu)和使用作進(jìn)一步描述。如圖1、圖2所示，該快速維修結(jié)構(gòu)包括風(fēng)扇1、芯片模塊2、保護(hù)蓋3，芯片模塊的電路板集成設(shè)有風(fēng)扇的易損元器件，風(fēng)扇設(shè)有圓柱形的扇葉罩，扇葉罩的上下罩口分別設(shè)有方形的外延邊面，風(fēng)扇的芯片槽設(shè)置于其中一側(cè)的上下外延邊面之間。芯片模塊設(shè)置于風(fēng)扇的一側(cè)芯片槽內(nèi)，芯片模塊與風(fēng)扇的芯片槽扣合，芯片模塊與風(fēng)扇內(nèi)的電路導(dǎo)通連接，保護(hù)蓋與芯片槽的槽口扣合。
[0012]綜上所述，該快速維修結(jié)構(gòu)將易損壞的電子部分集成在一塊單獨(dú)的PCB上，即集成在芯片模塊上，采用插拔方式;從而達(dá)到快速維修，節(jié)約成本，同時減少材料報廢，節(jié)能減排的目的。具體維修步驟如下:1、將風(fēng)扇的保護(hù)蓋打開;2、取出損壞的芯片模塊;3、將一塊新的芯片模塊重新插入風(fēng)扇;4、重新將保護(hù)蓋裝入風(fēng)扇。
【主權(quán)項】
1.一種散熱風(fēng)扇快速維修結(jié)構(gòu)，該快速維修結(jié)構(gòu)包括風(fēng)扇(I)、芯片模塊(2)、保護(hù)蓋(3)，其特征在于所述芯片模塊(2)設(shè)置于風(fēng)扇(I)的一側(cè)芯片槽內(nèi)，芯片模塊與風(fēng)扇的芯片槽扣合，芯片模塊與風(fēng)扇內(nèi)的電路導(dǎo)通連接，保護(hù)蓋(3)與芯片槽的槽口扣合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱風(fēng)扇快速維修結(jié)構(gòu)，其特征在于所述風(fēng)扇(I)設(shè)有圓柱形的扇葉罩，扇葉罩的上下罩口分別設(shè)有方形的外延邊面，風(fēng)扇的芯片槽設(shè)置于其中一側(cè)的上下外延邊面之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱風(fēng)扇快速維修結(jié)構(gòu)，其特征在于所述芯片模塊(2)的電路板集成設(shè)有風(fēng)扇(I)的易損元器件。
【文檔編號】G06F1/20GK205656570SQ201620368448
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2016年4月27日 公開號201620368448.3, CN 201620368448, CN 205656570 U, CN 205656570U, CN-U-205656570, CN201620368448, CN201620368448.3, CN205656570 U, CN205656570U
【發(fā)明人】姚春良
【申請人】寧波生久散熱科技有限公司