技術(shù)編號：10472627
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。對于目前要求氣密性封裝的光器件來說，通常需要在DPC陶瓷基板上設(shè)置有圍壩，利用圍壩所圍構(gòu)形成的空間可填充封裝膠水，從而實現(xiàn)更好的氣密性?，F(xiàn)有技術(shù)中，通常是采用金屬圍壩并利用焊料直接焊接在鍍銅的DPC陶瓷基板上，這種方式雖然能夠?qū)崿F(xiàn)圍壩與DPC陶瓷基板的焊接連接，然而，由于銅的熔點(diǎn)較高，往往這種封裝需要800°C以上的高溫才能將圍壩焊接在DPC陶瓷基板上，這種高溫對于DPC陶瓷基板來說是一個很大的考驗，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的品質(zhì)，并且這種高溫的焊接方式既耗能，又不利...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。