專利名稱：Led封裝膠的測試評價方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種測試方法，特別是關于材料的測試方法。
背景技術：
LED封裝工藝對于LED產(chǎn)品具有重要影響。其中，關于LED封裝工藝中影響最大的主要是封裝結構以及封裝膠的選擇和調配。LED封裝廠商在開發(fā)一款LED產(chǎn)品過程或者成型后都要對LED進行大量性能測試。由于LED的晶片一般是采購而來，晶片廠商已完成晶片的性能測試，因此LED封裝廠商的測試一般是針對LED封裝工藝方面的測試。在現(xiàn)有技術中，對LED測試一般都是拿設計開發(fā)的LED樣品進行測試。這樣的測試方式雖然很直觀，但是存在不足之處是每次都需要制成樣品后才能進行測試，同時還需安排相應的LED驅動、裝配、散熱裝置等，需要耗費相當?shù)臅r間和成本。另外更主要的，這種方式也只能測試出LED封裝工藝的整體效果。因為在測試過程中，由于LED芯片、LED封裝支架、LED熒光粉等其它封裝材料也處于試驗環(huán)境中，也會老化衰減，故只能分析整體LED的性能變化，而無法測試出是封裝結構的因素還是封裝膠的因素對LED封裝工藝的起主導影響因素。這樣，將導致研發(fā)過程更加漫長。另外，一些封裝膠材料生產(chǎn)廠商會針對LED封裝膠進行一些測試，以提供給LED封裝廠商使用。但是材料廠商關于LED封裝膠的測試一般是針對材料本身特性的測試，而封裝廠商由于采用不同的封裝工藝對封裝膠的固化方式不一樣，這將導致封裝膠材料生產(chǎn)廠商提供的LED封裝膠的測試數(shù)據(jù)不能完全符合或者某些方面測試數(shù)據(jù)是無法使用的。并且，封裝膠材料生產(chǎn)廠商針對LED封裝材料的測試是通過專門的機器測試，測試成本較高。

發(fā)明內容
申請人:針對現(xiàn)有LED測試的不足，提出一種測試方法來對LED封裝膠的性能進行測試，尤其是能夠針對封裝工藝中采用特定的LED封裝膠固化條件下固化的LED封裝膠的性能進行測試和評價，從而可以分析出LED封裝膠因素在LED封裝工藝的影響，來對LED產(chǎn)品研發(fā)進行技術性指導。本發(fā)明采用如下技術方案
一種LED封裝膠的測試評價方法，包括如下步驟
步驟SI，點膠、固化形成LED封裝膠膠片，制備出待測試的LED封裝膠膠片；
步驟S2，對LED封裝膠膠片進行透光率性能測試和其他物理性能測試；
步驟S3，通過發(fā)光裝置對LED封裝膠膠片照射以進行光能量沖擊；
步驟S4，將經(jīng)過步驟S3中能量沖擊后的LED封裝膠膠片再次進行透光率性能測試和其他物理性能測試；
步驟S5，將經(jīng)步驟S2測試的結果與經(jīng)步驟S4測試的結果進行比較和分析。其中，步驟SI中通過點膠、固化形成待測試的LED封裝膠膠片的可以通過點膠設備、噴涂設備、機械切割等常規(guī)方式制作，也可以借助一種輔助模具進行，以簡單快速的方式來實現(xiàn)。其中，步驟S2、步驟S4中對LED封裝膠膠片進行透光率性能測試可以通過專業(yè)的透光率測試設備來完成，也可以借助一種測試夾具進行，以簡單的方式來實現(xiàn)。步驟S2、步驟S4中對LED封裝膠膠片進行其他物理性能測試可以包括折射率測試、硬度測試、拉伸強度測試、膨脹系數(shù)測試，等等。其中，步驟S3中通過發(fā)光裝置對LED封裝膠膠片照射以進行光能量沖擊，可以通過專業(yè)的光能量沖擊設備來完成，也可以借助一種沖擊測試箱進行，以簡單可靠的方式來實現(xiàn)。更進一步的，所述的步驟S3的光能量沖擊可以是在不同環(huán)境下進行的，對于LED封裝膠膠片的環(huán)境老化沖擊的模擬會更接近實際使用的情況。本發(fā)明的LED封裝膠的測試評價方法是針對封裝工藝中采用特定的LED封裝膠固化條件下固化的LED封裝膠的性能進行測試和評價，與實際的封裝工藝的情況基本一致，從而可以可靠分析出LED封裝膠因素在LED封裝工藝的影響，從而來對LED產(chǎn)品研發(fā)進行技術性指導。另外的，本發(fā)明針對LED封裝膠膠片的制備、LED封裝膠膠片的透光率性能測試、LED封裝膠膠片的能量沖擊老化還可以借助一些更簡單的輔助裝置來實現(xiàn)，而無需采用價格高昂的專業(yè)設備來進行，也大大節(jié)約了測試的成本。


圖I是本發(fā)明的一種輔助模具實施例的結構示意圖。圖2是本發(fā)明的一種測試夾具實施例的結構示意圖。圖3是本發(fā)明的一種沖擊測試箱實施例的結構示意圖。
具體實施例方式現(xiàn)結合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明進一步說明。本發(fā)明的LED封裝膠的測試評價方法，具體包括如下步驟
步驟SI :點膠、固化形成LED封裝膠膠片，制備出待測試的LED封裝膠膠片。這里的LED封裝膠膠片的固化條件與LED產(chǎn)品在封裝制作過程中的固化條件完全一致，就可以實現(xiàn)LED封裝膠膠片的測試等同于采用該封裝工藝下的LED封裝膠的性能，從而使測試出來的LED封裝膠的性能數(shù)據(jù)具有很高的參考意義。其中，步驟SI中通過點膠、固化形成待測試的LED封裝膠膠片的可以通過點膠設備、噴涂設備、機械切割等常規(guī)方式制作，也可以借助一種輔助模具進行，以簡單快速的方式來實現(xiàn)。參閱圖I所示，該輔助模具由上模101、中模102和下模103依次疊加構成，并可通過螺絲鎖固；下模103為一平板，中模102設有I個或多個用來形成膠片的型腔孔1021，上模101對應于中模102的型腔孔1021的位置設有注膠孔1011，每個型腔孔1021可以對于I個或2個以上注膠孔1011。優(yōu)選的，為了防止LED封裝膠的高溫影響上模101和下模103的使用，在上模101和下模103位于與中模102貼合的面上各設有一層耐高溫膠帶1012、1032。步驟S2 :對LED封裝膠膠片進行透光率性能測試和其他物理性能測試。其中，步驟S2中對LED封裝膠膠片進行透光率性能測試可以通過專業(yè)的透光率、測試設備來完成，也可以借助一種測試夾具進行，以簡單的方式來實現(xiàn)。參閱圖2所示，該測試夾具由底板201和導光筒202構成，底板201上設有一光源2011，導光筒202套接在底板201的光源2011上，所述的LED封裝膠膠片4再置于導光筒202的上端口 2021，導光筒202的上端口 2021和底板201的光源2011具有固定距離，且導光筒202的上端口 2021的開口形狀和步驟SI中制得的LED封裝膠膠片4的形狀相同、等大、厚度為膠片厚度，光源2011可以是白熾燈、LED、鹵素燈等在可見光波段出光光譜為連續(xù)譜的光源，并在可見光波段光譜能量豐富。測試時點亮光源2011，用光譜測試儀器測試放置有LED封裝膠膠片4時光源2011的光譜，移除導光筒202的上端口 2021的LED封裝膠膠片4后，再次用光譜測試儀器測試光源2011的光譜，通過前后2次光源的光譜變化，從而換算出該LED封裝膠膠片4各個波長的透光率O I。
步驟S2中對LED封裝膠膠片進行其他物理性能測試可以包括折射率測試、硬度測試、拉伸強度測試、膨脹系數(shù)測試等等，如借助折射儀測試LED封裝膠膠片的折射率，借助硬度計測試膠片的硬度，借助拉力計測量拉伸強度、伸長率，借助膨脹儀測量膠片膨脹系數(shù)參數(shù)等。當然的，不同的LED封裝廠商可以根據(jù)所需要考察LED封裝膠的在哪方面的性能的因素而減少相應的測試項目或增加其他測試項目。步驟S3 :通過發(fā)光裝置對LED封裝膠膠片照射以進行光能量沖擊。其中，步驟S3中通過發(fā)光裝置對LED封裝膠膠片照射以進行光能量沖擊可以通過專業(yè)的光能量沖擊設備來完成，也可以借助一種沖擊測試箱進行，以簡單可靠的方式來實現(xiàn)。更優(yōu)選的，所述的步驟S3的光能量沖擊可以是在不同環(huán)境下進行的，對于LED封裝膠膠片的環(huán)境老化沖擊的模擬會更接近實際使用的情況。參閱圖3所示，該沖擊測試箱是在一個遮光箱體3內至少間隔出一個環(huán)境試驗腔體302和光源腔體301，環(huán)境試驗腔體302內設有環(huán)境改變裝置，LED封裝膠膠片4置于環(huán)境試驗腔體302內，光源腔體301設有一個可見光發(fā)生裝置3011，并通過一套光傳輸系統(tǒng)將可見光發(fā)生裝置3011的光線導光至環(huán)境試驗腔體302，對環(huán)境試驗腔體302內的LED封裝膠膠片5進行光能量沖擊。圖3所不實施例中的光傳輸系統(tǒng)是一組反射鏡5，實際上還可以使用棱鏡系統(tǒng)或者傳輸光纖通過反射、折射、全反射等光傳輸方式實現(xiàn)將可見光發(fā)生裝置3011的光線導光至環(huán)境試驗腔體302來對LED封裝膠膠片5進行光能量沖擊。優(yōu)選的，同時在環(huán)境試驗腔體302內并通過光學透鏡改變光路、涂層散射等方式讓光在整個腔體體中均勻分布。優(yōu)選的，所述的可見光發(fā)生裝置3011可以進行可見光光源的顏色和亮度的調節(jié)，通過改變不同光源即可模擬出不同光能量沖擊。所述的環(huán)境改變裝置可以進行溫度和濕度的調節(jié)，如采用加濕器和除濕機改變濕度，采用加熱器和制冷器改變溫度，即可模擬出LED封裝膠在高溫、低溫、高低溫循環(huán)、高低溫沖擊、恒定濕熱等環(huán)境下的測試實驗。步驟S4 :將經(jīng)過步驟S3中能量沖擊后的LED封裝膠膠片再次進行透光率性能測試和其他物理性能測試。其中，測試換算出LED封裝膠膠片4新的各個波長的透光率o 2，以及其他的物理參數(shù)，如折射率、硬度、拉伸強度、伸長率試、膨脹系數(shù)等等。測試的方式和步驟S2的相同，于此不再重復說明。步驟S5 :將經(jīng)步驟S2測試的結果與經(jīng)步驟S4測試的結果進行比較和分析。觀察比較光能量測試前后LED封裝 膠膠片的外觀變化、外形尺寸變化、比較透光率σ I和σ 2變化量，同時可以借助折射儀測試膠片的折射率、硬度計測試膠片的硬度、拉力計測量拉伸強度、伸長率、膨脹儀測量膠片膨脹系數(shù)等參數(shù)。對比實驗前后各項參數(shù)的變化即可評判該款LED封裝膠耐候性能好壞。盡管結合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本發(fā)明，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本發(fā)明的精神和范圍內，在形式上和細節(jié)上可以對本發(fā)明做出各種變化，均為本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1.LED封裝膠的測試評價方法，其特征在于，包括如下步驟 步驟SI，點膠、固化形成LED封裝膠膠片，制備出待測試的LED封裝膠膠片； 步驟S2，對LED封裝膠膠片進行透光率性能測試和其他物理性能測試； 步驟S3，通過發(fā)光裝置對LED封裝膠膠片照射以進行光能量沖擊； 步驟S4，將經(jīng)過步驟S3中能量沖擊后的LED封裝膠膠片再次進行透光率性能測試和其他物理性能測試； 步驟S5，將經(jīng)步驟S2測試的結果與經(jīng)步驟S4測試的結果進行比較和分析。
2.根據(jù)權利要求I所述的LED封裝膠的測試評價方法，其特征在于所述的步驟SI中的點膠、固化形成LED封裝膠膠片是借助輔助模具進行，該輔助模具由上模、中模和下模依次疊加構成，下模為一平板，中模設有I個或多個用來形成膠片的型腔孔，上模對應于中模的型腔孔的位置設有I個或多個注膠孔。
3.根據(jù)權利要求2所述的LED封裝膠的測試評價方法，其特征在于所述的上模和下模位于與中模貼合的面上各設有一層耐高溫膠帶。
4.根據(jù)權利要求I或2所述的LED封裝膠的測試評價方法，其特征在于所述的步驟SI中LED封裝膠膠片的固化條件與LED產(chǎn)品在封裝制作過程中的固化條件完全一致。
5.根據(jù)權利要求I所述的LED封裝膠的測試評價方法，其特征在于所述的步驟S2和S4中的透光率性能測試是借助測試夾具進行，該測試夾具由底板和導光筒構成，底板上設有一光源，導光筒套接在底板的光源上，所述的LED封裝膠膠片再置于導光筒的上端口 ；測試時點亮光源，用光譜測試儀器測試放置有LED封裝膠膠片時光源的光譜，移除導光筒上端口的LED封裝膠膠片后，再次用光譜測試儀器測試光源的光譜，通過前后2次光源的光譜變化，從而換算出該LED封裝膠膠片各個波長的透光率。
6.根據(jù)權利要求I所述的LED封裝膠的測試評價方法，其特征在于所述的步驟S2和S4中的其他物理性能測試包括折射率測試、硬度測試、拉伸強度測試、膨脹系數(shù)測試。
7.根據(jù)權利要求I所述的LED封裝膠的測試評價方法，其特征在于所述的步驟S3的光能量沖擊是在不同環(huán)境下進行的。
8.根據(jù)權利要求7所述的LED封裝膠的測試評價方法，其特征在于所述的步驟S3的在不同環(huán)境下進行光能量沖擊是借助沖擊測試箱進行，該沖擊測試箱是在一個遮光箱體內至少間隔出一個環(huán)境試驗腔體和光源腔體，環(huán)境試驗腔體內設有環(huán)境改變裝置，LED封裝膠膠片置于環(huán)境試驗腔體內，光源腔體設有一個可見光發(fā)生裝置，并通過一套光傳輸系統(tǒng)將可見光發(fā)生裝置的光線導光至環(huán)境試驗腔體，對環(huán)境試驗腔體內的LED封裝膠膠片進行光能量沖擊。
9.根據(jù)權利要求8所述的LED封裝膠的測試評價方法，其特征在于所述的可見光發(fā)生裝置可以進行可見光光源的顏色和亮度的調節(jié)。
10.根據(jù)權利要求8所述的LED封裝膠的測試評價方法，其特征在于所述的環(huán)境改變裝置可以進行溫度和濕度的調節(jié)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種測試方法，特別是關于材料的測試方法。一種LED封裝膠的測試評價方法，包括如下步驟步驟S1，點膠、固化形成LED封裝膠膠片，制備出待測試的LED封裝膠膠片；步驟S2，對LED封裝膠膠片進行透光率性能測試和其他物理性能測試；步驟S3，通過發(fā)光裝置對LED封裝膠膠片照射以進行光能量沖擊；步驟S4，將經(jīng)過步驟S3中能量沖擊后的LED封裝膠膠片再次進行透光率性能測試和其他物理性能測試；步驟S5，將經(jīng)步驟S2測試的結果與經(jīng)步驟S4測試的結果進行比較和分析。本發(fā)明可以用于對LED封裝膠的性能測試。
文檔編號G01N21/25GK102636441SQ201210131398
公開日2012年8月15日 申請日期2012年5月2日 優(yōu)先權日2012年5月2日
發(fā)明者李小紅, 柴儲芬, 陳聯(lián)鑫 申請人:廈門華聯(lián)電子有限公司