專利名稱：提高了抗蝕性和成品率的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及提高了抗蝕性和成品率的印刷電路板。
背景技術(shù)：
由于電子部件的小型化，印刷電路板上的配線圖案寬度也發(fā)展為微細(xì)化，存在制造電路板時(shí)的圖案形成的難易度上升而使成品率下降的問(wèn)題、及在現(xiàn)場(chǎng)使用環(huán)境下由于腐蝕或電蝕容易產(chǎn)生斷線的問(wèn)題。特別地，在使用工程機(jī)械的工場(chǎng)環(huán)境下，切削液霧化，該霧化附著在印刷電路板表面，存在從部件端子的配線引出部由于腐蝕或電蝕而斷線之類的問(wèn) 題。因此，例如在日本特開(kāi)平10-321115號(hào)公報(bào)中公開(kāi)有將抗蝕性及防濕性優(yōu)異的聚氨酯樹(shù)脂等絕緣涂抹在印刷電路板上的技術(shù)。在該技術(shù)中，為了電連接印刷電路板和連接器等電子部件，絕緣涂抹需要在部件安裝后進(jìn)行。因此，存在涂抹材料附著在連接器等電子部件上而引起接觸不良的問(wèn)題。另外，作為其他技術(shù)，例如在日本特開(kāi)2001-358445號(hào)公報(bào)中公開(kāi)有在表面安裝部件用的墊片內(nèi)配置盲通孔(blind via hole) (BVH)而在內(nèi)層導(dǎo)體層上形成配線引出部的技術(shù)。在該技術(shù)中，若在電子部件安裝用的全部的墊片上添加盲通孔(BVH)，則配線集中在盲通孔(BVH)連接的內(nèi)層導(dǎo)體層上，連接全部的配線變得困難。另外，作為其他技術(shù)，例如在日本特開(kāi)2001-332851號(hào)公報(bào)中公開(kāi)有利用阻焊件(solder resist)覆蓋墊片外周而消除配線引出部的露出的技術(shù)。在該技術(shù)中，由于墊片側(cè)面部未被焊接，存在焊接強(qiáng)度下降的問(wèn)題。圖8 (A)及圖8 (B)是說(shuō)明墊片50的端53離開(kāi)阻焊件51的開(kāi)口端52的結(jié)構(gòu)(參照以符號(hào)55表示的部位)的表面安裝部件用墊片(普通墊片)的圖。由于墊片50和焊球端子31在其上表面和其側(cè)面焊接，因此焊接強(qiáng)度高，但由于配線引出部54未被阻焊件51覆蓋，因此產(chǎn)生由腐蝕或電蝕引起的斷線的可能性高。另外，符號(hào)56是絕緣樹(shù)脂層。圖9 (A)(表面圖)及圖9 (B)(剖視圖)是說(shuō)明阻焊件61的開(kāi)口端62比墊片60的端向墊片中心方向延伸，阻焊件61覆蓋墊片60的周邊部的結(jié)構(gòu)的表面安裝部件用墊片(過(guò)抵制墊片)的圖。配線引出部63被阻焊件61覆蓋。過(guò)抵制墊片60的結(jié)構(gòu)由腐蝕或電蝕引起的斷線的可能性比圖8A及圖SB的普通墊片低，但由于焊球端子31只與過(guò)抵制墊片60的上表面焊接，因此與圖8A及圖SB的結(jié)構(gòu)相比，焊接強(qiáng)度低。另外，符號(hào)64是絕緣樹(shù)脂層。符號(hào)65表示阻焊件61覆蓋墊片60的周邊端部的部位。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明鑒于現(xiàn)有技術(shù)具有的上述問(wèn)題，其目的在于不進(jìn)行部件安裝后的表面涂層地提高印刷電路板的抗蝕性，同時(shí)提高成品率。
本發(fā)明的印刷電路板的第一方式交替地層疊銅箔層疊板和層壓材料，在最外位置，在上述層壓材料的外側(cè)配置表層導(dǎo)體層，使從安裝到上述印刷電路板的表面的表面安裝部件用的墊片的配線引出部的全部通過(guò)連接上述表層導(dǎo)體層和正下方的銅箔層疊板的盲通孔，連接在該銅箔層疊板的內(nèi)層導(dǎo)體層上，并且，設(shè)置至少連接最接近表層導(dǎo)體層的銅箔層疊板的表背的導(dǎo)體層的內(nèi)部通孔，在該內(nèi)部通孔上形成導(dǎo)電膜。本發(fā)明的印刷電路板的第二方式交替地層疊銅箔層疊板和層壓材料，在最外位置，在上述層壓材料的外側(cè)配置表層導(dǎo)體層，具有安裝到上述印刷電路板的表面的表面安裝部件用的墊片、和包括兩個(gè)以上上述墊片且以該墊片的最小寬度以上的圖案寬度連接或涂敷的滿版圖案，為利用阻焊件覆蓋上述滿版圖案所包含的墊片的外周的結(jié)構(gòu)，使從未包含于上述滿版圖案的墊片的配線引出部的全部通過(guò)連接上述表層導(dǎo)體層和正下方的銅箔層疊板的盲通孔，連接在該銅箔層疊板的內(nèi)層導(dǎo)體層上，并且，設(shè)置至少連接最接近表層導(dǎo)體層的銅箔層疊板的表背的導(dǎo)體層的內(nèi)部通孔，在該內(nèi)部通孔上形成導(dǎo)電膜。根據(jù)本發(fā)明，能夠不進(jìn)行部件安 裝后的表面涂層地提高印刷電路板的抗蝕性，同時(shí)能夠提高成品率。


本發(fā)明的上述及其他的目的及特征從參照附圖的以下的實(shí)施例的說(shuō)明中變得明確。在該圖中圖I是說(shuō)明印刷電路板的截面結(jié)構(gòu)的圖。圖2是說(shuō)明內(nèi)部通孔(inner via hole) (IVH)的制造工序的圖。圖3是說(shuō)明具有內(nèi)部通孔(IVH)的印刷電路板的結(jié)構(gòu)的圖。圖4是說(shuō)明在印刷電路板上的盲通孔(BVH)的制造工序的圖。圖5是說(shuō)明利用本發(fā)明的印刷電路板的實(shí)施方式一的圖。圖6是說(shuō)明利用本發(fā)明的印刷電路板的實(shí)施方式二的圖。圖7是說(shuō)明用于圖6所示的印刷電路板的滿版圖案(solid pattern)的圖。圖8A及圖8B是說(shuō)明普通墊片的圖。圖9A及圖9B是說(shuō)明過(guò)抵制墊片的圖。
具體實(shí)施例方式圖I是說(shuō)明印刷電路板的截面結(jié)構(gòu)的圖。就在各種電氣設(shè)備的領(lǐng)域中使用的印刷電路板而言，高密度化、高集成化的期望提高并且關(guān)注多層印刷電路板。該多層印刷電路板I使形成電路的由多層構(gòu)成的內(nèi)層導(dǎo)體層4、由多層構(gòu)成的絕緣樹(shù)脂層5、及表層導(dǎo)體層3層疊一體化，并在這些表層導(dǎo)體層3上分別設(shè)置阻焊層2。表層導(dǎo)體層3或內(nèi)層導(dǎo)體層4與絕緣樹(shù)脂層5交替地層疊。阻焊層2覆蓋印刷電路板的表面，是保護(hù)形成在表層導(dǎo)體層3上的電路圖案的絕緣膜。在本發(fā)明中，在具有這種多層結(jié)構(gòu)的印刷電路板I上設(shè)有作為實(shí)施了導(dǎo)通電鍍處理的埋入式導(dǎo)通孔的內(nèi)部通孔(IVH)及實(shí)施了導(dǎo)通電鍍處理的盲通孔(BVH)。使用圖2及圖3說(shuō)明在印刷電路板I上形成內(nèi)部通孔(IVH)的制造工序。圖2是說(shuō)明在銅箔層疊板上形成貫通孔及電路的圖。圖3是說(shuō)明具有內(nèi)部通孔(IVH)的印刷電路板的圖。內(nèi)部通孔(IVH)為了互相地連接印刷電路板內(nèi)的各個(gè)內(nèi)層導(dǎo)體層，具有被埋入印刷電路板內(nèi)而不在外層顯露的結(jié)構(gòu)。使用鉆孔加工或激光加工等加工方法對(duì)在絕緣樹(shù)脂材料12的兩表面設(shè)置了銅箔11、13的銅箔層疊板10 (圖2 (a))在形成內(nèi)部通孔(IVH)的位置上設(shè)置貫通孔14 (參照?qǐng)D2 (b))。為了將設(shè)置在銅箔層疊板10上的該貫通孔14設(shè)為作為實(shí)施了導(dǎo)通電鍍處理的埋入式導(dǎo)通孔的內(nèi)部通孔(IVH)，進(jìn)行在貫通孔14的內(nèi)壁及銅箔11、13上形成導(dǎo)電膜15的導(dǎo)通電鍍處理(添加導(dǎo)電膜)(圖2 (C))。另外，形成了導(dǎo)電膜15、15的銅箔11、13的部分與圖I的內(nèi)層導(dǎo)體層4對(duì)應(yīng)。在該內(nèi)層導(dǎo)體層4、4上形成期望的電路圖案(圖2 (d))。使用多張?jiān)趫D2中說(shuō)明的銅箔層疊板10(在圖3中為兩張)，構(gòu)成形成了內(nèi)部通孔(IVH)的印刷電路板I。一起沖壓(一起層疊沖壓)表層銅箔16、層壓材料(prepreg) 17、銅箔層疊板10a、層壓材料17、銅箔層疊板10b、層壓材料17、及表層銅箔16而制造具有內(nèi)部通孔(IVH) 18的印刷電路板I。 另外，層疊的銅箔層疊板10未限定于兩張，也包括三張以上的場(chǎng)合。另外，在最靠近表層導(dǎo)體層的銅箔層疊板10以外可以不添加內(nèi)部通孔(IVH)。另外，層壓材料17由被熱固化性樹(shù)脂覆蓋的纖維構(gòu)成。本發(fā)明的印刷電路板I具有內(nèi)部通孔(IVH)及盲通孔(BVH)。圖4是說(shuō)明在印刷電路板I上的盲通孔(BVH)的制造工序的圖。在層疊了多張使用圖2、圖3說(shuō)明的銅箔層疊板10后，在表層銅箔16及層壓材料17上利用鉆孔加工及激光加工等進(jìn)行挖掘盲通孔(BVH)用的非貫通孔19、19的加工(圖4(a))。該非貫通孔19、19具有其前端到達(dá)正下方的銅箔層疊板10的內(nèi)層導(dǎo)體層4的深度。為了將這些非貫通孔19、19設(shè)為作為實(shí)施了導(dǎo)通電鍍處理的導(dǎo)通孔的盲通孔(BVH)，進(jìn)行在非貫通孔19的內(nèi)壁及表層銅箔16、16上形成導(dǎo)電膜20、20的導(dǎo)通電鍍處理(添加導(dǎo)電膜)(圖4(b))。在表層銅箔16、16上形成導(dǎo)電膜20、20的部分與圖I的表層導(dǎo)體層3、3對(duì)應(yīng)。在該表層導(dǎo)體層3、3上形成期望的電路圖案(圖4 (C))。圖5是說(shuō)明利用本發(fā)明的印刷電路板I的實(shí)施方式一的圖。在印刷電路板I上，作為表層導(dǎo)體層3的期望的電路圖案的一部分形成有用于將電子部件的球柵陣列部件30安裝在印刷電路板I上的墊片22。該球柵陣列部件30是端子接合用的焊球端子31格子狀地形成在組件底面上的表面安裝組件。球柵陣列部件30的多個(gè)焊球端子31和設(shè)在印刷電路板上的墊片22的各個(gè)通過(guò)使焊球端子31熔融而接合，從而將球柵陣列部件30電性、機(jī)械地接合在印刷電路板I上。在該實(shí)施方式一中，能夠通過(guò)盲通孔(BVH)21電連接墊片22和其正下方的銅箔層疊板10的內(nèi)層導(dǎo)體層4。由此，不需要在表面層疊體3上設(shè)置從墊片22的配線的引出，能夠提高抗蝕性和成品率。另外，通過(guò)設(shè)置電連接內(nèi)層導(dǎo)體層4間的內(nèi)部通孔(IVH) 18，能夠避免配線集中在盲通孔(BVH) 21連接的內(nèi)層導(dǎo)體層4上。符號(hào)32表示墊片22和焊球端子31間的接合部位。焊球端子31和墊片22因?yàn)樵谠搲|片22的上表面和側(cè)面焊接兩者，因此能夠較高地維持焊接強(qiáng)度。另外，將引線插入表面安裝部件以外的印刷電路板I上的部件能利用普通的電路板結(jié)構(gòu)在任意的內(nèi)層導(dǎo)體層4上進(jìn)行配線的引出。
圖6是說(shuō)明利用本發(fā)明的印刷電路板I的實(shí)施方式二的圖。在印刷電路板I上交替地層疊銅箔層疊板10和層壓材料17，在最外位置，在層壓材料17的外側(cè)配置表層導(dǎo)體層3。印刷電路板I具有安裝在該印刷電路板I的表面上的表面安裝部件用的分別獨(dú)立地形成的墊片22、包括兩個(gè)以上墊片且以該墊片的最小寬度以上的圖案寬度連接或涂滿而形成的滿版圖案33。墊片22和滿版圖案33在表層導(dǎo)體層3上形成電路。在實(shí)施方式二的印刷電路板I中，使從未包含于滿版圖案33的墊片22的配線引出部的全部通過(guò)電連接表層導(dǎo)體層3和正下方的銅箔層疊板10的內(nèi)層導(dǎo)體層4的盲通孔21，連接在該銅箔層疊板10的內(nèi)層導(dǎo)體層4上，并且，設(shè)有至少連接最靠近表層導(dǎo)體層3的銅箔層疊板10的表背的內(nèi)部通孔18，在該內(nèi)部通孔18上形成有導(dǎo)電膜，為電連接銅箔層疊板10的表與背的導(dǎo)體層的結(jié)構(gòu)。圖7是說(shuō)明滿版圖案33的圖。 滿版圖案33是包括兩個(gè)墊片的最小結(jié)構(gòu)的滿版圖案。該滿版圖案33所包含的墊片34、34為利用阻焊件2覆蓋其外周的結(jié)構(gòu)。符號(hào)35表示阻焊件2的開(kāi)口端部的位置，符號(hào)36表示過(guò)抵制墊片(才一^一^夕^卜卜'')34的端部。就焊接強(qiáng)度的下降不成為問(wèn)題的部件端子而言，通過(guò)連接在滿版圖案33所包含的墊片34上，作為利用阻焊件覆蓋墊片的外周的結(jié)構(gòu)能夠確?？刮g性，因此不需要通過(guò)盲通孔21在內(nèi)層導(dǎo)體層4上設(shè)置配線引出部，能夠提高配線的自由度。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，其交替地層疊銅箔層疊板和層壓材料，在最外位置，在上述層壓材料的外側(cè)配置表層導(dǎo)體層，該印刷電路板的特征在于， 使從安裝到上述印刷電路板的表面的表面安裝部件用的墊片的配線引出部的全部通過(guò)連接上述表層導(dǎo)體層和正下方的銅箔層疊板的盲通孔，連接在該銅箔層疊板的內(nèi)層導(dǎo)體層上，并且， 設(shè)置至少連接最接近表層導(dǎo)體層的銅箔層疊板的表背兩側(cè)的導(dǎo)體層的內(nèi)部通孔，在該內(nèi)部通孔上形成導(dǎo)電膜。
2.—種印刷電路板，其交替地層疊銅箔層疊板和層壓材料，在最外位置，在上述層壓材料的外側(cè)配置表層導(dǎo)體層，該印刷電路板的特征在于， 具有安裝到上述印刷電路板的表面的表面安裝部件用的墊片、和包括兩個(gè)以上上述墊片且以這些墊片的最小寬度以上的圖案寬度連接或涂滿的滿版圖案， 為利用阻焊件覆蓋上述滿版圖案所包含的墊片的外周的結(jié)構(gòu)， 使從未包含于上述滿版圖案的墊片的配線引出部的全部通過(guò)連接上述表層導(dǎo)體層和正下方的銅箔層疊板的盲通孔，連接在該銅箔層疊板的內(nèi)層導(dǎo)體層上，并且， 設(shè)置至少連接最接近表層導(dǎo)體層的銅箔層疊板的表背的導(dǎo)體層的內(nèi)部通孔，在該內(nèi)部通孔上形成導(dǎo)電膜。
全文摘要
本發(fā)明提供提高了抗蝕性和成品率的印刷電路板。該印刷電路板交替地層疊銅箔層疊板和層壓材料，在最外位置的上述層壓材料的外側(cè)配置表層導(dǎo)體層，使從安裝在該印刷電路板的表面的表面安裝部件用的墊片的配線引出部的全部通過(guò)連接表層導(dǎo)體層和正下方的銅箔層疊板的盲通孔，連接在銅箔層疊板的內(nèi)層導(dǎo)體層上，另外，設(shè)置至少連接最接近表層導(dǎo)體層的銅箔層疊板的表背的導(dǎo)體層的內(nèi)部通孔，在該內(nèi)部通孔上形成導(dǎo)電膜。
文檔編號(hào)H05K3/42GK102858086SQ20121020614
公開(kāi)日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月27日
發(fā)明者大河內(nèi)雄一 申請(qǐng)人:發(fā)那科株式會(huì)社