一種改善pcb焊盤接觸性能的方法
【專利摘要】本發(fā)明特別涉及一種改善PCB焊盤接觸性能的方法。該改善PCB焊盤接觸性能的方法，在生產(chǎn)加工PCB時(shí)，采用全板OSP工藝對(duì)PCB進(jìn)行表面處理，使PCB表面全部保留OSP膜；元器件貼裝前在需要機(jī)械組裝的電子元器件焊盤上平鋪印刷一層錫膏，進(jìn)行刷錫膏處理；在錫膏上再貼裝一個(gè)金屬片，回流后金屬片和PCB板通過錫膏焊接在一起。該改善PCB焊盤接觸性能的方法，可以在PCB表面處理上使用OSP的情況下，保證焊盤的接觸性能良好，既解決了PCB焊盤表面OSP處理造成的連接電阻過大的問題，又控制了生產(chǎn)成本，減少了化學(xué)沉鎳金造成的環(huán)境污染；且由于金屬片具有良好的導(dǎo)通性能和抗氧化性能，在后工序再鎖電源正負(fù)極時(shí)，PCB的電子元器件焊盤將通過金屬片和電源的正負(fù)極進(jìn)行導(dǎo)通。
【專利說明】
一種改善PCB焊盤接觸性能的方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及PCB表面處理技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種改善PCB焊盤接觸性能的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB(印制電路板或印制板)在電子設(shè)備中承擔(dān)電性能連接和零件承載的功能。PCB在PCB工廠制造完畢后出貨給PCBA工廠進(jìn)行零件的焊裝前，為了保證焊裝的順利進(jìn)行，PCB工廠會(huì)對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。這個(gè)流程可以簡(jiǎn)單的理解為:PCB—清潔焊接面(銅面)一表面處理---PCBA焊接。
[0003]表面處理有多種，化學(xué)沉鎳金，OSP(有機(jī)涂覆)，噴錫，化學(xué)沉銀等多種。化學(xué)沉鎳金和OSP是服務(wù)器行業(yè)在使用PCB時(shí)常用的兩種表面處理方式。化學(xué)沉鎳金是在焊接面先化學(xué)鍍一層鎳，然后再鍍一層金，鍍金層作為焊接保護(hù)層，焊接時(shí)金層會(huì)溶解到焊錫里，焊錫會(huì)直接焊在鎳層上。OSP是在焊接面化學(xué)鍍一層有機(jī)膜，這層有機(jī)膜可以保護(hù)焊接面不被污染，同時(shí)在焊接時(shí)有機(jī)膜會(huì)溶解在松香里，焊錫會(huì)直接焊在銅面。
[0004]然而，目前常用的表面處理方法在實(shí)際應(yīng)用中存在一下問題:
化學(xué)沉鎳金對(duì)焊接面具有良好的保護(hù)作用，保護(hù)作用持久。但是化學(xué)沉鎳金價(jià)格昂貴，而且在化學(xué)沉鎳金中必須使用氰化亞金，氰化亞金鉀是劇毒品。所以化學(xué)沉鎳金不但成本高，而且會(huì)污染環(huán)境。
[0005]OSP是一層有機(jī)膜，價(jià)格便宜，無毒無害。但是OSP由于是一種有機(jī)物，這種有機(jī)物的導(dǎo)電能力很弱，在需要焊接焊盤上OSP膜可以溶解到松香里而被去除。但是在需要接觸的焊盤上，由于OSP膜在PCBA后是一直保留的，這層OSP會(huì)導(dǎo)致接觸電阻過大而造成在接觸區(qū)域發(fā)熱。
[0006]例如某個(gè)OSP工藝的PCB，在PCBA完成后，需要接觸的焊盤是保留OSP膜的。焊盤A是需要連接電源的負(fù)極，焊盤B是需要連接電源的正極。焊盤A和焊盤B會(huì)通過鎖螺絲的方式連接電源的正負(fù)極。然而，由于焊盤A和焊盤B上均有OSP膜，導(dǎo)致連接電阻過大，設(shè)計(jì)運(yùn)行中發(fā)熱嚴(yán)重，給設(shè)備帶來安全隱患。
[0007]如果因?yàn)檫B接焊盤OSP接觸電阻過大而把整個(gè)PCB都換成化學(xué)沉鎳金的表面處理工藝，將導(dǎo)致成本上升，同時(shí)化學(xué)沉鎳金會(huì)造成環(huán)境污染。
[0008]如果在需要連接的焊盤表面印刷錫膏，由于錫膏中存在松香，錫膏在回流后表面會(huì)有一層松香存在，這層松香同樣會(huì)導(dǎo)致接觸電阻過大。
[0009]基于上述問題，本發(fā)明提出了一種改善PCB焊盤接觸性能的方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種簡(jiǎn)單高效的改善PCB焊盤接觸性能的方法。
[0011]本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
一種改善PCB焊盤接觸性能的方法，其特征在于包括以下步驟: (1)在生產(chǎn)加工PCB板時(shí)，采用全板OSP工藝對(duì)PCB板進(jìn)行表面處理，使PCB板表面全部保留OSP月旲;
(2)元器件貼裝前在需要機(jī)械組裝的電子元器件焊盤上平鋪印刷一層錫膏，進(jìn)行刷錫膏處理；
(3)在錫膏上再貼裝一個(gè)金屬片，回流后金屬片和PCB板通過錫膏焊接在一起。
[0012]所述步驟(I)中，所述全板OSP工藝為對(duì)PCB板的電子元器件焊盤以及PCB板上所設(shè)的測(cè)試點(diǎn)的表面處理方式均采用OSP工藝處理。
[0013]所述步驟(3)中，所述金屬片為化學(xué)沉鎳金處理得到的金屬片，回流后金屬片和PCB板通過錫膏焊接在一起。
[0014]本發(fā)明的有益效果是:該改善PCB焊盤接觸性能的方法，可以在PCB板表面處理上使用OSP的情況下，保證焊盤的接觸性能良好，既解決了 PCB焊盤表面OSP處理造成的連接電阻過大的問題，又控制了生產(chǎn)成本，減少了化學(xué)沉鎳金造成的環(huán)境污染;且由于金屬片具有良好的導(dǎo)通性能和抗氧化性能，在后工序再鎖電源正負(fù)極時(shí)，PCB板的電子元器件焊盤將通過金屬片和電源的正負(fù)極進(jìn)行導(dǎo)通。
【附圖說明】
[0015]附圖1為本發(fā)明改善PCB焊盤接觸性能的方法示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說明。應(yīng)當(dāng)說明的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0017]該改善PCB焊盤接觸性能的方法，包括以下步驟:
(1)在生產(chǎn)加工PCB板時(shí)，采用全板OSP工藝對(duì)PCB板進(jìn)行表面處理，使PCB板表面全部保留OSP月旲;
(2)元器件貼裝前在需要機(jī)械組裝的電子元器件焊盤上平鋪印刷一層錫膏，進(jìn)行刷錫膏處理；
(3)在錫膏上再貼裝一個(gè)金屬片，回流后金屬片和PCB板通過錫膏焊接在一起。
[0018]所述步驟(I)中，所述全板OSP工藝為對(duì)PCB板的電子元器件焊盤以及PCB板上所設(shè)的測(cè)試點(diǎn)的表面處理方式均采用OSP工藝處理。
[0019]所述步驟(3)中，所述金屬片為化學(xué)沉鎳金處理得到的金屬片，回流后金屬片和PCB板通過錫膏焊接在一起。
[0020]該改善PCB焊盤接觸性能的方法，可以在PCB板表面處理上使用OSP的情況下，保證焊盤的接觸性能良好，既解決了 PCB焊盤表面OSP處理造成的連接電阻過大的問題，又控制了生產(chǎn)成本，減少了化學(xué)沉鎳金造成的環(huán)境污染;且由于金屬片具有良好的導(dǎo)通性能和抗氧化性能，在后工序再鎖電源正負(fù)極時(shí)，PCB板的電子元器件焊盤將通過金屬片和電源的正負(fù)極進(jìn)行導(dǎo)通。使OSP表面處理工藝的應(yīng)用在不增加成本的前提下有了很大的擴(kuò)展。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種改善PCB焊盤接觸性能的方法，其特征在于包括以下步驟: (1)在生產(chǎn)加工PCB板時(shí)，采用全板OSP工藝對(duì)PCB板進(jìn)行表面處理，使PCB板表面全部保留OSP月旲; (2)元器件貼裝前在需要機(jī)械組裝的電子元器件焊盤上平鋪印刷一層錫膏，進(jìn)行刷錫膏處理； (3)在錫膏上再貼裝一個(gè)金屬片，回流后金屬片和PCB板通過錫膏焊接在一起。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善PCB焊盤接觸性能的方法，其特征在于:所述步驟(I)中，全板OSP工藝為對(duì)PCB板的電子元器件焊盤以及PCB板上所設(shè)的測(cè)試點(diǎn)的表面處理方式均采用OSP工藝處理。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善PCB焊盤接觸性能的方法，其特征在于:所述步驟(3)中，所述金屬片為化學(xué)沉鎳金處理得到的金屬片，回流后金屬片和PCB板通過錫膏焊接在一起。
【文檔編號(hào)】H05K3/40GK106028667SQ201610457852
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年6月21日
【發(fā)明人】史書漢, 梁琰皎
【申請(qǐng)人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司