專利名稱：用于連接器殼體的emi屏蔽構件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于連接器殼體組件的屏蔽。更具體地，本發(fā)明提供用于這些殼體組件的電磁干擾(EMI)屏蔽構件。
背景技術：
例如，服務器或路由器中的線纜通常在線纜的端部處通過插塞式連接器或模件連接至印刷電路板，它們插入到安裝在板上的配對插座中。然而，可能會從插塞式連接器與其配對插座之間的連接處泄漏電磁發(fā)射，這在高速傳輸中引起問題，因為該發(fā)射負面地影響連接器之間的信號傳輸。通常使用圍繞配對插座并且也安裝至電路板的金屬屏蔽殼體來減少這樣的發(fā)射。盡管存在金屬屏蔽外殼，EMI泄漏通常還會發(fā)生。圖1中示出了現(xiàn)有技術連接器殼體組件。該殼體組件包括殼體100，殼體100具有主殼110以及附接至主殼110的底部并安置在印刷電路板上的底部面板120。主殼包括壓配合至印刷電路板的銷130，以將殼體100電氣并機械地連接至該板。殼體100的前開口140提供至殼體的內(nèi)部區(qū)域的入口，其容納連接至其中的配對插座的收發(fā)模件或插塞。在前開口 140處屏蔽構件150和160聯(lián)接至殼體100。具體地，屏蔽構件150附接至前開口140的頂邊緣142和底邊緣144，并且屏蔽組件160附接至側邊緣146。每個屏蔽構件150和160包括從其端部174延伸的相對的彈簧指組170和172。屏蔽構件150和160的端部174還包括一個或更多個定位鎖銷176，定位鎖銷176與在殼體100的前開口 140處的對應孔180接合。當鎖銷176定位于孔180中時，屏蔽構件150被適當?shù)囟ㄎ徊⒖梢员缓附又翚んw。然而，現(xiàn)有技術屏蔽構件150和160仍引起無法接受的EMI泄漏量，尤其是通過彈簧指172中的狹縫引起的EMI泄漏量。而且，由于重復地將模件插入和移出殼體100的前開口 140，屏蔽構件150通常變松并脫離殼體。這是因為在將模件插入和移除時，模件在殼體的內(nèi)部鉤住指172。此外，由于插入和移除模件，隨著時間流逝彈簧指172通常變損壞。因此，存在改進屏蔽構件的需要，該改進的屏蔽構件提供適當?shù)腅MI屏蔽并且抵抗由于插入和移除模件引起的損壞。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明可以提供一種用于殼體組件的EMI構件,該EMI構件包括:包括多個彈簧觸指的第一半部；包括彈簧構件的第二半部，該彈簧構件具有在其中的多個隔開的槽口；以及連結第一半部和第二半部的折疊端部。該折疊端部限定容納區(qū)域。至少一個接合構件從第一半部和第二半部之一延伸。本發(fā)明還可以提供一種用于容納收發(fā)模件的殼體組件，該殼體組件包括:包括適于容納收發(fā)模件的開口端部的殼體。至少一個EMI構件聯(lián)接至殼體的開口端部。該EMI構件包括:具有多個彈簧觸指的第一半部；包括具有多個被圍住的隔開的槽口的彈簧構件的第二半部；以及連結第一半部和第二半部的折疊端部。該折疊端部限定用于容納殼體的開口端部的邊緣的容納區(qū)域，使得第一半部面向殼體的外表面并且第二半部面向殼體的內(nèi)表面。本發(fā)明還可以提供一種用于容納收發(fā)模件的殼體組件，該殼體組件包括:包括限定用于容納收發(fā)模件的開口端部的頂壁、底壁以及側壁的殼體。第一、第二、第三和第四EMI構件在開口端部處聯(lián)接至殼體。第一和第二構件基本相同，并且第三和第四構件基本相同。第一、第二、第三和第四構件中的每一個構件均包括:具有多個彈簧觸指的第一半部；包括具有多個被圍住的隔開的槽口的彈簧構件的第二半部；以及連結第一半部和第二半部的折疊端部。該折疊端部限定容納區(qū)域。第一 EMI構件的容納區(qū)域容納殼體的頂壁的邊緣，第二 EMI構件的容納區(qū)域容納殼體的底壁的邊緣，而第三和第四EMI構件的容納區(qū)域分別容納殼體的側壁的邊緣。第一和第二 EMI構件中的每一個構件具有用于分別與殼體的頂壁和底壁接合的多個接合構件。第三和第四EMI構件中的每一個構件具有用于分別與殼體的側壁接合的單個接合構件。根據(jù)以下結合附圖而給出的、公開了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的詳細描述，本發(fā)明的其它目的、優(yōu)點和顯著特征將變得明顯。


隨著通過在考慮附圖的情形下參照下面的詳細描述而對本發(fā)明更好的理解，將容易獲得對本發(fā)明及其附隨的優(yōu)點的更全面了解，在附圖中:圖1為現(xiàn)有技術殼體組件的分解立體圖；圖2為根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的殼體組件的分解立體圖；圖3為圖2中示出的殼體組件的局部立體端視圖，示出了組裝的殼體組件；圖4為沿著圖3的線4-4截取的殼體組件的局部橫截面圖，示出了聯(lián)接至殼體的屏蔽構件；圖5A為根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的屏蔽構件的立體圖；圖5B為圖5A中示出的屏蔽構件的坯的平面圖，示出了在折疊之前的屏蔽構件；圖5C為沿著圖5A的5C-5C截取的屏蔽構件的橫截面圖；以及圖6為根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的另一屏蔽構件的立體圖。
具體實施例方式參照圖1至圖4、圖5A、圖5B、圖5C以及圖6,本發(fā)明提供了一種包括用于殼體100的改進的屏蔽構件250和260的連接器殼體組件。第一和第二屏蔽構件250基本等同，并適于分別與殼體前開口 140的頂邊緣142和底邊緣144接合，如圖3所示。第三和第四屏蔽構件260基本等同，并適于分別與殼體前開口 140的側邊緣146中的相應一個接合。屏蔽構件250和260中的每一個構件均包括至少一個接合構件例如接合構件530，其將屏蔽構件250和260緊固在殼體上，因此防止當重復地將模件10插入和移出殼體前開口 140時屏蔽構件的移除。如圖5A至5C所示，每個屏蔽構件250均可以為包括有通過折疊端部256而連結的第一半部252和第二半部254的夾具。屏蔽構件250優(yōu)選地由一體式金屬坯形成，如圖5B所示。每個屏蔽構件250的第一半部252包括多個彈簧觸指510，該多個彈簧觸指510從折疊端部256延伸并通過它們之間的縫隙512而分離。例如，第一半部252可以包括六個彈簧指510以及在它們之間的五個縫隙512。每個屏蔽構件250的第二半部254包括彈簧構件520以及其間的多個槽口 522。如圖5B所示，在彈簧構件520中槽口 522被完全圍住并且槽口 522優(yōu)選地與第一半部252的縫隙512對齊且其數(shù)量等于縫隙512的數(shù)量。因為只有很少的EMI可以從閉合的槽口 522泄漏，彈簧構件520提供了防止EMI泄漏的改進保護。彈簧構件520優(yōu)選地比彈簧指510長，如圖5C所示，并且包括至少一個——且優(yōu)選地為兩個——接合構件530，接合構件530通過延長部532從彈簧構件520延伸。每個接合構件530優(yōu)選地為構造成與在殼體100的壁中的對應的槽口 290 (圖2)接合的鉤，如圖4所示。每個屏蔽構件250的折疊端部256限定容納區(qū)域540 (圖5C)，將容納區(qū)域540構造成容納殼體前開口 140的相應的殼體邊緣,例如頂邊緣142,如圖4所示。在折疊端部256上可以設置延伸到容納區(qū)域540中的定位鎖銷176，如圖5C所示。用于殼體100的側邊緣146的屏蔽構件260與用于頂邊緣142和底邊緣144的屏蔽構件250基本相同，除了屏蔽構件260比屏蔽構件250短、以適應側邊緣146的更短長度之外。即，屏蔽構件260優(yōu)選地在第一半部262中包括三個(取代六個)彈簧指610以及在彈簧指610之間的兩個縫隙612，并且在其第二半部264的彈簧構件620中包括兩個閉合槽口 622。像屏蔽構件250的縫隙512和槽口 522 —樣，屏蔽構件260的縫隙612和槽口 622優(yōu)選地對齊。像屏蔽構件250的折疊端部256 —樣，屏蔽構件260的折疊端部266適于容置它們相應的、殼體100的殼體邊緣，即側邊緣146。每個屏蔽構件260優(yōu)選地包括一個接合構件630，類似于屏蔽構件250的接合構件530，接合構件630與在殼體100的側壁中的對應的槽口 292接合。圖3和圖4示出了屏蔽構件250和260與殼體前開口 140的接合。由于以與屏蔽構件250相同的方式將屏蔽構件260組裝至殼體，因此僅描述屏蔽構件250的組裝。首先將第一和第二屏蔽構件250附接至殼體，使得殼體開口 140的頂邊緣142和底邊緣144 (圖4示出了頂邊緣142)容納在第一和第二屏蔽構件250的相應容納區(qū)域540中。將每個屏蔽構件250布置成使得每個構件250的第一半部252面向殼體100的外部，并且每個構件250的第二半部254面向殼體100的內(nèi)部。即，殼體被夾在第一半部252和第二半部254之間。如圖4所示，彈簧指510遠離殼體100的外表面102彎曲，以便于與另一元件例如設備面板接觸，并且彈簧構件520遠離殼體100的內(nèi)表面104、朝向其內(nèi)部彎曲，以便于與將要容納在殼體100中的模件10接合。定位鎖銷176安置在對應的孔180 (圖2)中，以將屏蔽構件250定位在殼體上以便焊接。一旦在殼體100的前開口 140處將屏蔽構件250焊接至殼體100的頂部和底部，接合構件或鉤530就分別通過它們對應的槽口 290插入在殼體100的頂壁和底壁中，并且隨后圍繞殼體頂壁112彎折，如圖4所示，因此將屏蔽構件穩(wěn)固地保持在殼體100上。盡管已選擇特定的實施方式來示出本發(fā)明，但本領域技術人員將可理解的是，在不背離如所附權利要求限定的本發(fā)明的范圍的情況下，能夠在本發(fā)明中進行各種變化和修正。例如，盡管四個屏蔽構件250和260是優(yōu)選的，但可以使用任意數(shù)量的屏蔽構件包括一個。而且，屏蔽構件250和260可以為任意尺寸和長度以適應殼體的尺寸和形狀。另外，在屏蔽構件250和260上可以設置任意數(shù)量的接合構件，而不限于一個或兩個。
權利要求
1.一種用于殼體組件的EMI構件,包括: 包括多個彈簧觸指的第一半部； 包括彈簧構件的第二半部，在所述彈簧構件中具有多個隔開的槽口 ； 連結所述第一半部和所述第二半部的折疊端部，所述折疊端部限定容納區(qū)域； 從所述第一半部和所述第二半部中的一個延伸的至少一個接合構件。
2.根據(jù)權利要求1所述的EMI構件，其中， 所述接合構件從所述彈簧構件延伸并包括鉤。
3.根據(jù)權利要求2所述的HMI構件，其中， 在所述鉤與所述彈簧構件的邊緣之間設置有延伸部。
4.根據(jù)權利要求1所述的EMI構件，還包括: 第二接合構件，其中，所述接合構件從所述彈簧構件延伸并包括鉤。
5.根據(jù)權利要求1所述的EMI構件，其中， 所述彈簧構件的所述槽口被完全圍住。
6.根據(jù)權利要求1所述的EMI構件，其中: 所述第一半部包括至少三個彈簧觸指；并且 所述第二半部的所述彈簧構件包括至少兩個槽口。
7.根據(jù)權利要求1所述的EMI構件，其中， 在所述彈簧觸指之間限定有縫隙，并且所述縫隙與所述彈簧構件的所述槽口大致對齊。
8.根據(jù)權利要求1所述的EMI構件，其中， 與所述第一半部的所述彈簧觸指相比，所述第二半部的所述彈簧構件從所述折疊端部延伸得更遠。
9.根據(jù)權利要求1所述的EMI構件，其中， 所述彈簧指遠離所述彈簧構件彎曲，并且所述彈簧構件遠離所述彈簧指彎曲。
10.一種用于容納收發(fā)模件的殼體組件，包括: 殼體，所述殼體包括適于容納所述收發(fā)模件的開口端部；以及聯(lián)接至所述殼體的所述開口端部的至少一個EMI構件，所述EMI構件包括:具有多個彈簧觸指的第一半部、包括具有多個被圍住的隔開的槽口的彈簧構件的第二半部、以及連結所述第一半部和所述第二半部的折疊端部，所述折疊端部限定容納區(qū)域，所述容納區(qū)域用于容納所述殼體的所述開口端部的邊緣，使得所述第一半部面向所述殼體的外表面并且所述第二半部面向所述殼體的內(nèi)表面。
11.根據(jù)權利要求10所述的殼體組件，還包括: 從所述至少一個EMI構件的所述第二半部延伸的至少一個接合構件。
12.根據(jù)權利要求11所述的殼體組件,其中， 所述接合構件包括位于所述第二半部的延伸部上的鉤。
13.根據(jù)權利要求11所述的殼體組件，還包括: 從所述第二半部延伸的至少一個第二接合構件。
14.根據(jù)權利要求10所述的殼體組件，其中， 在所述彈簧觸指之間限定有縫隙，并且所述縫隙與所述彈簧構件的所述槽口大致對齊。
15.根據(jù)權利要求10所述的殼體組件，其中， 所述彈簧指遠離所述彈簧構件彎曲，并且所述彈簧構件遠離所述彈簧指彎曲。
16.根據(jù)權利要求10所述的殼體組件，其中， 與所述第一半部的所述彈簧觸指相比，所述第二半部的所述彈簧構件從所述折疊端部延伸得更遠。
17.根據(jù)權利要求10所述的殼體組件，還包括: 聯(lián)接至所述殼體的所述開口端部的多個EMI構件，每個所述EMI構件均包括:具有多個彈簧觸指的第一半部、包括具有多個被圍住的隔開的槽口的彈簧構件的第二半部、以及連結所述第一半部和所述第二半部的折疊端部，所述折疊端部限定用于容納所述殼體的所述開口端部的邊緣的容納區(qū)域。
18.一種用于容納收發(fā)模件的殼體組件，包括: 殼體，所述殼體包括限定開口端部的頂壁、底壁和側壁，所述開口端部用于容納所述收發(fā)模件；以及 在所述開口端部處聯(lián)接至所述殼體的第一 EMI構件、第二 EMI構件、第三EMI構件和第四EMI構件，所述第一構件和所述第二構件大致相同并且所述第三構件和所述第四構件大致相同，所述第一構件、所述第二構件、所述第三構件和所述第四構件中的每一個均包括:具有多個彈簧觸指的第一半部、包括具有多個被圍住的隔開的槽口的彈簧構件的第二半部、以及連結所述第一半部和所述第二半部的折疊端部，所述折疊端部限定容納區(qū)域，所述第一 EMI構件的所述容納區(qū)域容納`所述殼體的所述頂壁的邊緣，所述第二 EMI構件的所述容納區(qū)域容納所述殼體的所述底壁的邊緣，并且所述第三EMI構件和所述第四EMI構件的所述容納區(qū)域分別容納所述殼體的所述側壁的邊緣， 所述第一 EMI構件和所述第二 EMI構件中的每一個均具有用于分別與所述殼體的所述頂壁和所述底壁接合的多個接合構件，并且 所述第三EMI構件和所述第四EMI構件中的每一個均具有用于分別與所述殼體的所述側壁接合的單個接合構件。
19.根據(jù)權利要求18所述的殼體組件，其中， 所述第一 EMI構件、所述第二 EMI構件、所述第三EMI構件和所述第四EMI構件的所述接合構件中的每一個均包括位于所述EMI構件的所述第二半部的延伸部上的鉤。
20.根據(jù)權利要求18所述的殼體組件，其中， 在所述彈簧觸指之間限定有縫隙，并且所述縫隙與相應的所述彈簧構件的所述槽口大致對齊。
21.根據(jù)權利要求18所述的殼體組件，其中: 所述第一 EMI構件、所述第二 EMI構件、所述第三EMI構件和所述第四EMI構件的所述彈簧指分別遠離所述頂壁、所述底壁和所述側壁的外表面彎曲；并且 所述第一 EMI構件、所述第二 EMI構件、所述第三EMI構件和所述第四EMI構件的所述彈簧構件分別遠離所述頂壁、所述底壁和所述側壁的內(nèi)表面彎曲。
22.根據(jù)權利要求18所述的殼體組件，其中， 與所述第一半部的所述彈簧觸指相比，所述第二半部的所述彈簧構件從所述折疊端部延伸得 更遠。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于連接器殼體的EMI屏蔽構件。具體地，本發(fā)明涉及一種用于殼體組件的EMI構件，該EMI構件包括包括多個彈簧觸指的第一半部；包括彈簧構件的第二半部，該彈簧構件具有在其中的多個隔開的槽口；以及連結第一半部和第二半部的折疊端部。該折疊端部限定容納區(qū)域。從第一半部和第二半部中的一個延伸有至少一個接合構件。
文檔編號H01R13/516GK103151651SQ201210301459
公開日2013年6月12日 申請日期2012年8月22日 優(yōu)先權日2011年8月22日
發(fā)明者茲拉坦·柳比揚基奇 申請人:安費諾加拿大有限公司