專利名稱：殼體及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種殼體及其制造方法。
背景技術(shù)：
金屬和塑料因其較好的耐水、耐腐蝕及機(jī)械性能廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，但是由于金屬和塑料部很難僅利用面結(jié)合緊密固定在一起，一般需要在其中間設(shè)置粘接層以連接固定基體和塑料部。但是，這種結(jié)構(gòu)中金屬與塑料部的結(jié)合強(qiáng)度不高，而且長久使用后隨著粘接層的老化，其結(jié)合強(qiáng)度會(huì)進(jìn)一步降低。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述內(nèi)容，有必要提供一種結(jié)合強(qiáng)度高的殼體及其制造方法。一種殼體，其包括基體及與基體一體成型的塑料部，該基體包括與塑料部連接的結(jié)合面，該結(jié)合面上形成有親水性的納米結(jié)構(gòu)。一種殼體的制造方法，其包括以下步驟提供基體，該基體具有結(jié)合面；該結(jié)合面上形成有親水性的納米結(jié)構(gòu)；將該基體置于成型模具中，注入熔融塑料材料于結(jié)合面上以成型塑料部，冷卻后即形成殼體。上述殼體的基體的結(jié)合面上形成有親水性的納米結(jié)構(gòu)，使結(jié)合面的表面自由能降低，從而使塑料部更容易與基體的材料結(jié)合起來，提高了殼體的基體與塑料部的結(jié)合強(qiáng)度。


圖1是本發(fā)明的殼體的剖視圖。圖2是圖1中殼體的基體與塑料部結(jié)合處的局部放大圖。圖3是圖1中殼體的制造方法的流程圖。主要元件符號(hào)說明
殼體100基體20結(jié)合面201納米結(jié)構(gòu)203塑料部30步驟301,302,30具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施方式對本發(fā)明的殼體及其制造方法作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。請參見圖1及圖2，本發(fā)明較佳實(shí)施方式的殼體100是將塑料部30形成于基體20 上而形成的一體結(jié)構(gòu)?？梢愿鶕?jù)實(shí)際應(yīng)用將基體20及塑料部30設(shè)計(jì)為不同的形狀，如基體20作為手機(jī)內(nèi)的導(dǎo)電片，塑料部30為手機(jī)外殼等?；w20在其與塑料部30的結(jié)合面 201上形成有親水性的納米結(jié)構(gòu)203。在本實(shí)施方式中，親水性的納米結(jié)構(gòu)203為一個(gè)連續(xù)齒形結(jié)構(gòu)。納米結(jié)構(gòu)203的深度h為10 100納米，節(jié)距d為10 500納米，表面粗糙度為1 10納米。塑料部30的部分材料填充在納米結(jié)構(gòu)203內(nèi)，從而將基體20與塑料部30 緊密固定結(jié)合在一起，形成一體結(jié)構(gòu)?；w20的材質(zhì)包括金屬、合金、玻璃、陶瓷、搪瓷等。金屬材料可以為鎂、鋁、鐵等， 合金材料可以為鎂合金、鋁合金等。納米結(jié)構(gòu)203的具體結(jié)構(gòu)，需根據(jù)塑料部30的材料力學(xué)特性而具體設(shè)置，其主要目的就是使該納米結(jié)構(gòu)203親水化，從而使基體20與塑料部30 一體成型達(dá)到增加其二者之間的結(jié)合強(qiáng)度。請同時(shí)參見圖3，本發(fā)明的殼體100制造方法步驟如下在步驟301中，提供基體20，該基體20材料包括金屬、合金、陶瓷、搪瓷或玻璃，基體20具有結(jié)合面201 ；在步驟302中，在基體20的結(jié)合面201形成有親水性的納米結(jié)構(gòu)203。在本實(shí)施方式中采用激光的加工方法形成納米結(jié)構(gòu)203。采用激光使物體表面親水化的加工方法包括以下步驟首先提供一欲使其表面具有親水性的待加工基體，該基體材料包括金屬、合金、陶瓷、搪瓷或玻璃等；提供一激光源， 例如，可采用摻釹釔鋁石榴石(Nd-YAG)激光器，或采用飛秒激光器；將該激光源產(chǎn)生的激光束照射于該基體的結(jié)合面201，使得一具有親水性的納米結(jié)構(gòu)203形成于結(jié)合面201。 其中，該種用激光源加工的方法可控制使激光源輸出的高強(qiáng)度激光聚焦至待加工的物體上，通過計(jì)算機(jī)控制使該待加工物體表面形成預(yù)定形狀。由于激光焦點(diǎn)處的功率密度高達(dá) IO7 IO12瓦/厘米2，溫度高達(dá)1萬攝氏度以上，使待加工材料瞬時(shí)熔化、氣化。在步驟303中，將形成納米結(jié)構(gòu)203的基體20置于成型模具(未圖示)內(nèi)，注入熔融塑料。部分塑料材料成型于納米結(jié)構(gòu)203表面，冷卻后，最終使塑料部30與基體20緊密結(jié)合形成殼體100。本發(fā)明的殼體100的基體20用于與塑料部30的結(jié)合的結(jié)合面201上形成有親水性的納米結(jié)構(gòu)203，使結(jié)合面201的表面自由能降低，從而使塑料部30更容易與基體20的材料結(jié)合起來，因此提高了殼體100的基體20與塑料部30的結(jié)合強(qiáng)度。并且，納米結(jié)構(gòu) 203的尺寸較小，人的肉眼幾乎看不到，不會(huì)影響基體20本身的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。另外，塑料部30 與基體20的結(jié)合近似于面結(jié)合，因此，無需設(shè)置嵌入卡合結(jié)構(gòu)，有利于薄形化，能夠適應(yīng)現(xiàn)在電子裝置輕薄化的需求。可以理解，本發(fā)明用激光方法加工物體表面使其具有親水性所得的納米表面結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步包括其它形狀結(jié)構(gòu)如連續(xù)梯形結(jié)構(gòu)、連續(xù)矩形結(jié)構(gòu)或連續(xù)駝峰形結(jié)構(gòu)?？梢岳斫?，該親水性的納米結(jié)構(gòu)203不限于形成于的結(jié)合面201的全部區(qū)域，也可選擇性地形成于結(jié)合面201的部分區(qū)域。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化。當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種殼體，其包括基體及與基體一體成型的塑料部，該基體包括與塑料部連接的結(jié)合面，其特征在于該結(jié)合面上形成有親水性的納米結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于該基體的材質(zhì)為金屬、合金陶瓷、搪瓷及玻璃中之一。
3.如權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于該納米結(jié)構(gòu)的深度為10 100納米，節(jié)距為10 500納米。
4.如權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于該納米結(jié)構(gòu)的表面粗糙度為1 10納米。
5.如權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于該納米結(jié)構(gòu)為連續(xù)齒形結(jié)構(gòu)、如連續(xù)梯形結(jié)構(gòu)、連續(xù)矩形結(jié)構(gòu)或連續(xù)駝峰形結(jié)構(gòu)中之一。
6.一種殼體的制造方法，其包括以下步驟 提供基體，該基體具有結(jié)合面；該結(jié)合面上形成有親水性的納米結(jié)構(gòu)；將該基體置于成型模具中，使塑料材料成型于納米結(jié)構(gòu)表面以形成塑料部，冷卻后即形成殼體。
7.如權(quán)利要求6所述的殼體的制造方法，其特征在于該納米結(jié)構(gòu)為連續(xù)齒形結(jié)構(gòu)、如連續(xù)梯形結(jié)構(gòu)、連續(xù)矩形結(jié)構(gòu)及連續(xù)駝峰形結(jié)構(gòu)中之一。
8.如權(quán)利要求6所述的殼體的制造方法，其特征在于該納米結(jié)構(gòu)的深度為10 100 納米，節(jié)距為10 500納米。
9.如權(quán)利要求6所述的殼體的制造方法，其特征在于該結(jié)合面上形成有親水性的納米結(jié)構(gòu)的步驟采用激光加工方法進(jìn)行。
10.如權(quán)利要求9所述的殼體的制造方法，其特征在于該激光加工方法采用飛秒激光器進(jìn)行加工。
全文摘要
一種殼體，其包括基體及與基體一體成型的塑料部，該基體包括與塑料部連接的結(jié)合面，該結(jié)合面上形成有親水性的納米結(jié)構(gòu)。上述殼體的基體的結(jié)合面上形成有親水性的納米結(jié)構(gòu)，使結(jié)合面的表面自由能降低，從而使塑料部更容易與基體的材料結(jié)合起來，提高了殼體的基體與塑料部的結(jié)合強(qiáng)度。本發(fā)明還提供了該殼體的制造方法。
文檔編號(hào)H05K5/00GK102348343SQ201010241999
公開日2012年2月8日 申請日期2010年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月3日
發(fā)明者劉咸柱, 劉沙沙, 林延泰 申請人:富泰華工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司