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      TFT行業(yè)銅制程用高回收率環(huán)保型剝離液的制作方法

      文檔序號(hào):11233407閱讀:1324來(lái)源:國(guó)知局

      本發(fā)明涉及液晶顯示器薄膜晶體管(tft)行業(yè)電子化學(xué)品技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種tft行業(yè)銅制程用高回收率環(huán)保型剝離液。



      背景技術(shù):

      在液晶面板等制造過(guò)程中,需要通過(guò)多次圖形掩膜照射曝光及蝕刻等工序在硅晶圓或玻璃基片形成多層精密的微電路,形成微電路之后,進(jìn)一步使用專用的剝離液將涂覆在微電路保護(hù)區(qū)域上作為掩膜的光刻膠除去。剝離過(guò)程是將剝離液噴淋到刻蝕后的產(chǎn)品表面,剝離液會(huì)將未被紫外線照射的感光光阻溶解掉,留下被保護(hù)的部分,從而形成線路。

      光刻膠在剝離去除的過(guò)程中,產(chǎn)生大量有機(jī)廢液,回收處理這種廢液的比例對(duì)環(huán)境及成本有較大影響,對(duì)剝離液成分進(jìn)行改進(jìn)從而達(dá)到高回收率是本領(lǐng)域技術(shù)人員需要思考的技術(shù)課題。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種tft行業(yè)銅制程用剝離液,在滿足有效剝離銅制程工藝中光刻膠的前提下,通過(guò)選擇低沸點(diǎn)溶劑,使得使用后的廢液有著較高的回收率。

      本發(fā)明解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為:一種tft行業(yè)銅制程用剝離液,包括如下質(zhì)量百分比的成分

      醇醚40~50%,

      低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑30~45%,

      緩蝕劑1~5%,

      非離子型表面活性劑1~5%,

      余量為純水。

      優(yōu)選地,所述醇醚為二乙二醇單丁醚、丙二醇單丁醚、二丙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二丙二醇單乙醚中的一種或幾種。

      優(yōu)選地,低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑為酰胺類或內(nèi)酰胺類低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑中的一種或幾種。

      優(yōu)選地,低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑為n-甲基甲酰胺、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺、n,n-二乙基乙酰胺、n-甲基-2-吡咯烷酮、n-乙基-2-吡咯烷酮、n-丙基-2-吡咯烷酮中的一種或幾種。

      優(yōu)選地,緩蝕劑為膦羧酸(pbtca)、巰基苯并噻唑、苯并三唑中的一種或幾種。保護(hù)金屬層,不致于被腐蝕。

      優(yōu)選地,非離子型表面活性劑為烷基酚聚氧乙烯醚。

      優(yōu)選地,烷基酚聚氧乙烯醚為辛基酚聚氧乙烯醚和壬基酚聚氧乙烯醚中的一種。

      與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:該剝離液剝離速度適中,在1000倍顯微鏡下,剝離后的晶圓表面無(wú)光刻膠殘留;10000倍顯微鏡下,對(duì)銅金屬層幾乎沒(méi)有腐蝕。與現(xiàn)有技術(shù)中銅制程用剝離液相比,該剝離液在常溫下非常穩(wěn)定,剝離速度快,使用成本低,壽命長(zhǎng)。采用低沸點(diǎn)的有機(jī)溶劑后能夠顯著提高剝離液中有效成分的回收。

      具體實(shí)施方式

      以下結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

      實(shí)施例1

      剝離液成分與重量百分比分別為:

      醇醚50%

      低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑30%

      緩蝕劑5%

      非離子型表面活性劑5%

      余量為純水。

      其中,醇醚為二乙二醇單丁醚、丙二醇單丁醚、二丙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二丙二醇單乙醚的一種或幾種,優(yōu)選二乙二醇單丁醚。其中,低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑為酰胺類或內(nèi)酰胺類低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑中的一種或幾種,優(yōu)選n-甲基甲酰胺作為低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑。其中,緩蝕劑為膦羧酸(pbtca)、巰基苯并噻唑、苯并三唑的一種或幾種,優(yōu)選苯并三唑作為緩蝕劑。其中,非離子型表面活性劑為烷基酚聚氧乙烯醚,優(yōu)選壬基酚聚氧乙烯醚作為表面活性劑。

      實(shí)施例2

      剝離液成分與重量百分比分別為:

      醇醚40%

      低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑45%

      緩蝕劑1%

      非離子型表面活性劑1%

      余量為純水。

      其中,醇醚為二乙二醇單丁醚、丙二醇單丁醚、二丙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二丙二醇單乙醚中的一種或幾種,優(yōu)選二乙二醇單丁醚和丙二醇單甲醚中的混合溶液。其中,低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑為酰胺類或內(nèi)酰胺類低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑中的一種或幾種,優(yōu)選n-甲基甲酰胺與n-丙基-2-吡咯烷酮混合溶劑作為低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑。其中,緩蝕劑為膦羧酸(pbtca)、巰基苯并噻唑、苯并三唑中的一種或幾種,優(yōu)選苯并三唑與巰基苯并噻唑兩者的混合物作為緩蝕劑。其中,非離子型表面活性劑為烷基酚聚氧乙烯醚,優(yōu)選壬基酚聚氧乙烯醚作為表面活性劑。

      實(shí)施例3

      剝離液成分與重量百分比分別為:

      醇醚45%

      低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑40%

      緩蝕劑3%

      非離子型表面活性劑2%

      余量為純水。

      其中,醇醚為二乙二醇單丁醚、丙二醇單丁醚、二丙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二丙二醇單乙醚的一種或幾種,優(yōu)選丙二醇單甲醚。其中,低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑為酰胺類或內(nèi)酰胺類低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑中的一種或幾種,優(yōu)選n-甲基甲酰胺作為低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑。其中,緩蝕劑為膦羧酸(pbtca)、巰基苯并噻唑、苯并三唑的一種或幾種,優(yōu)選苯并三唑與膦羧酸(pbtca)兩者的混合物作為緩蝕劑。其中,非離子型表面活性劑為烷基酚聚氧乙烯醚,優(yōu)選辛基酚聚氧乙烯醚作為表面活性劑。

      上述各實(shí)施例的剝離液成本低,穩(wěn)定,在有效清除膠的同時(shí)亦不會(huì)對(duì)銅金屬造成腐蝕。

      除上述實(shí)施例外,本發(fā)明還包括有其他實(shí)施方式,凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案,均應(yīng)落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。



      技術(shù)特征:

      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明涉及一種TFT行業(yè)銅制程用高回收率環(huán)保型剝離液,包括如下質(zhì)量百分比的成分,醇醚40~50%,低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑30~45%,緩蝕劑1~5%,非離子型表面活性劑1~5%,余量為純水。其中,低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑為酰胺類或內(nèi)酰胺類低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑中的一種或幾種。試驗(yàn)證明該剝離液在常溫下非常穩(wěn)定,剝離速度快,使用成本低,壽命長(zhǎng)。采用低沸點(diǎn)的有機(jī)溶劑后能夠顯著提高剝離液中有效成分的回收。

      技術(shù)研發(fā)人員:戈燁銘
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:江陰潤(rùn)瑪電子材料股份有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:2017.06.19
      技術(shù)公布日:2017.09.12
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