安裝發(fā)光部件用撓性印刷基板和安裝發(fā)光部件的撓性印刷基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及用于安裝發(fā)光部件的撓性印刷基板、即安裝發(fā)光部件用撓性印刷基 板，和在該撓性印刷基板上安裝有發(fā)光部件的安裝發(fā)光部件的撓性印刷基板。
【背景技術(shù)】
[0002] 以往，制造了使用有LED等發(fā)光部件的電子產(chǎn)品。這樣的電子產(chǎn)品中，例如，安裝有 LED的線路基板作為用于液晶顯示器用途、熒光管代替用途等的面發(fā)光體使用，作為這樣的 用于面發(fā)光體的線路基板，通常是將銅箱與含浸有樹脂的玻璃布(glasscloth)熱壓粘的、 FR-4或CEM-3等硬質(zhì)基板。
[0003] 近年來，作為LED安裝用基板，提出了：活用彎曲性優(yōu)異的特性，將使用了具有彎曲 性的撓性印刷基板（以下，有時(shí)也稱為FPC。）的面發(fā)光體加工成絲帶(ribbon)狀形態(tài)的、具 有外觀設(shè)計(jì)性的LED照明器具等。作為這樣的LED照明器具中使用的FPC，提出了使用如下基 板的FPC:該基板通過粘接劑層將基底薄膜與金屬層層疊，配合有作為粘接性樹脂組合物的 環(huán)氧樹脂(參照例如專利文獻(xiàn)1)。
[0004] 然而，上述的FPC中，作為形成粘接劑層的粘接性樹脂組合物配合有環(huán)氧樹脂的物 質(zhì)，此外，在除去金屬層(銅箱）后殘留的基底薄膜和粘接劑層的厚度最厚為IOOym左右，存 在透射LED等發(fā)光部件的光線的問題。例如，制作在上述FPC單面安裝有紅色的發(fā)光部件的 紅色發(fā)光部件安裝基板以及安裝有綠色的發(fā)光部件的綠色發(fā)光部件安裝基板，并將這些安 裝基板按照各安裝基板的基底薄膜之間接觸的方式重合來使用，此時(shí)存在如下問題:上述 的FPC中，發(fā)光部件的光線會(huì)透射粘接劑層和基底薄膜，來自各發(fā)光部件的光相互影響，色 調(diào)微帶有黃色，會(huì)變成與實(shí)際的發(fā)光部件的光線色調(diào)不同的色調(diào)。
[0005]因此，期望開發(fā)一種安裝發(fā)光部件用撓性印刷基板，其即便為了顯示彎曲性而使 厚度變薄，也抑制了所安裝的發(fā)光部件的光線透射，抑制了不同顏色發(fā)光部件之間的影響 帶來的光線色調(diào)的變化。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)1:日本特開2011-241294號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明要解決的技術(shù)問題
[0010]本發(fā)明的目的在于，提供:安裝發(fā)光部件用撓性印刷基板，其即便為了顯示彎曲性 而使厚度變薄，也抑制了所安裝的發(fā)光部件的光線透射，抑制了不同顏色發(fā)光部件之間的 影響帶來的光線色調(diào)的變化;和，在該安裝發(fā)光部件用撓性印刷基板上安裝有發(fā)光部件的 安裝發(fā)光部件的撓性印刷基板。
[0011]用于解決問題的方法
[0012] 本發(fā)明人為了實(shí)現(xiàn)上述目的而進(jìn)行反復(fù)深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，對于在絕緣性基材 的至少一側(cè)面上隔著粘接樹脂層層疊有線路圖案狀的金屬箱的安裝發(fā)光部件用撓性印刷 基板，通過粘接樹脂層含有遮光性顆粒，且粘接樹脂層的波長380~750nm的光線透射率為 65%以下，即便是撓性印刷基板這樣的厚度薄的基板，也抑制了所安裝的發(fā)光部件的光線 透射，抑制了不同顏色發(fā)光部件之間的影響帶來的光線色調(diào)的變化，直至完成了本發(fā)明。
[0013]S卩，本發(fā)明涉及下述的安裝發(fā)光部件用撓性印刷基板和安裝發(fā)光部件的撓性印刷 基板。
[0014] 1. -種撓性印刷基板，其特征在于，其為在絕緣性基材的至少一側(cè)面上，隔著粘接 樹脂層層疊有線路圖案狀的金屬箱的安裝發(fā)光部件用撓性印刷基板，其中，
[0015] 前述粘接樹脂層含有遮光性顆粒，且波長380~750nm的光線透射率為65%以下。
[0016] 2.上述項(xiàng)1所述的撓性印刷基板，其中，前述遮光性顆粒為無機(jī)顆粒。
[0017] 3.上述項(xiàng)1或2所述的撓性印刷基板，其中，前述遮光性顆粒含有選自二氧化鈦、氧 化鎂、氧化鋅、氧化硅、碳酸鈣、硫酸鋇、滑石、氧化鐵、孔雀石、鋁粉、銅粉、不銹鋼粉所組成 的組中的至少1種。
[0018] 4.上述項(xiàng)1~3中任一項(xiàng)所述的撓性印刷基板，其中，前述粘接樹脂層含有選自環(huán) 氧樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸類樹脂、聚氨酯樹脂和硅樹脂所組成的組中的至少1種。
[0019] 5.上述項(xiàng)1~4中任一項(xiàng)所述的撓性印刷基板，其中，前述遮光性顆粒為二氧化鈦， 相對于100質(zhì)量％前述粘接樹脂層，前述二氧化鈦的含量為6質(zhì)量％以上。
[0020] 6.上述項(xiàng)1~4中任一項(xiàng)所述的撓性印刷基板，其中，前述遮光性顆粒為鋁粉，相對 于100質(zhì)量％前述粘接樹脂層，前述錯(cuò)粉的含量為2質(zhì)量％以上。
[0021] 7.上述項(xiàng)1~6中任一項(xiàng)所述的撓性印刷基板，其中，前述絕緣性基材含有選自聚 對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亞胺、液晶聚合物、聚醚醚酮 (PEEK)、聚對苯二甲酰對苯二胺(PPTA)、氟樹脂和氟樹脂共聚物所組成的組中的至少1種。 [0022] 8.-種安裝發(fā)光部件的撓性印刷基板，其在上述項(xiàng)1~7中任一項(xiàng)所述的撓性印刷 基板上安裝有發(fā)光部件。
[0023] 9.-種安裝發(fā)光部件的撓性印刷基板的制造方法，其特征在于，該安裝發(fā)光部件 的撓性印刷基板的制造方法包括：
[0024] (1)工序1:在金屬箱上，隔著含有遮光性顆粒的粘接樹脂組合物層疊絕緣性基材； [0025] (2)工序2:使前述粘接樹脂組合物固化，形成波長380~750nm的光線透射率為 65%以下的粘接樹脂層；
[0026](3)工序3:在前述金屬箱的、與形成有前述粘接樹脂層的面相反一側(cè)的面上印刷 圖案狀的抗蝕層;和
[0027] (4)工序4:通過蝕刻處理，使未印刷前述抗蝕層的區(qū)域的前述金屬箱溶解以形成 線路圖案。
[0028]發(fā)明效果
[0029]具有上述特征的本發(fā)明的安裝發(fā)光部件用撓性印刷基板，粘接樹脂層含有遮光性 顆粒，且，粘接樹脂層的波長380~750nm的光線透射率為65%以下，因此，即便是撓性印刷 基板這樣的厚度薄的基板也抑制了光線的透射，可抑制不同顏色發(fā)光部件之間的影響帶來 的光線色調(diào)的變化。
[0030] 進(jìn)而，本發(fā)明的安裝發(fā)光部件的撓性印刷基板具有含有遮光性顆粒、且波長380~ 750nm的光線透射率為65%以下的粘接樹脂層，因此，抑制了發(fā)光部件的光線透射，抑制了 光源之間的影響帶來的色調(diào)變化。
【附圖說明】
[0031]圖1為顯示本發(fā)明的安裝發(fā)光部件用撓性印刷基板的層結(jié)構(gòu)的一例的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032] 1.安裝發(fā)光部件用撓性印刷基板
[0033]本發(fā)明的安裝發(fā)光部件用撓性印刷基板（以下，有時(shí)也僅稱為"撓性印刷基板"。）， 其為在絕緣性基材的至少一側(cè)面上，隔著粘接樹脂層層疊有線路圖案狀的金屬箱的安裝發(fā) 光部件用撓性印刷基板，其中，上述粘接樹脂層含有遮光性顆粒，且波長380~750nm的光線 透射率為65%以下。
[0034]本發(fā)明的撓性印刷基板，只要在絕緣性基材的至少一側(cè)面上，隔著上述粘接樹脂 層形成線路圖案狀的金屬箱即可，也可在絕緣性基材的兩面分別隔著粘接樹脂層形成線路 圖案狀的金屬箱。即便是該方式，由于上述粘接樹脂層含有遮光性顆粒，且波長380~750nm 的光線透射率為65%以下，因而即便在撓性印刷基板的兩面安裝了不同顏色的發(fā)光部件 時(shí)，也抑制了光線的透射，可抑制不同顏色發(fā)光部件之間的影響帶來的光線色調(diào)的變化。 [0035]本發(fā)明的撓性印刷基板的厚度優(yōu)選20~200μπι，更優(yōu)選35~150μπι。若厚度過厚，可 能有損撓性印刷基板的彎曲性，若厚度過薄，可能光線透射的抑制不充分。
[0036](絕緣性基材）
[0037]作為絕緣性基材，只要具有絕緣性、具備耐熱性等為了用作線路基板的基材的性 能則沒有特別限定，可列舉例如，含有聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯 (PEN)、聚酰亞胺、液晶聚合物、聚醚醚酮(PEEK)、聚對苯二甲酰對苯二胺(PPTA)、氟樹脂或 氟樹脂共聚物的基材。絕緣性基材可單獨(dú)含有這些樹脂，也可含有2種以上。