專利名稱：具有增強(qiáng)壽命的部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明實(shí)施例一般地涉及具有增強(qiáng)的壽命的部件和用于增強(qiáng)部件的壽命的方法。 更具體地，本發(fā)明的實(shí)施例涉及在部件的孔中存在氣體阻斷材料的吸濕部件，氣體阻斷材 料具有足夠的尺寸或者質(zhì)量以抑制水蒸氣進(jìn)入到孔中，并且本發(fā)明的實(shí)施例涉及用于制備 具有氣體阻斷材料的部件的方法。
背景技術(shù)：
一些制品由吸濕材料制成、包含吸濕材料或者涂覆有吸濕材料。如果制品暴露到 周圍環(huán)境或者其他含有水蒸氣的環(huán)境，則吸濕材料將吸收水分，這在一些情況下會(huì)引起制 品或者使用該制品的系統(tǒng)的性能、功能的惡化和/或致命失效。例如，在許多高于周圍環(huán)境的溫度下運(yùn)行的半導(dǎo)體處理中，晶片襯底支撐件(例 如，靜電卡盤)被加熱。當(dāng)襯底支撐件隨后暴露到周圍氣氛(例如，或者在室中的部件初始 安裝的過(guò)程中，在處理運(yùn)行結(jié)束時(shí)通風(fēng)或者在處理室預(yù)防性維護(hù)的過(guò)程中)時(shí)，周圍氣氛 中的濕氣有被襯底支撐件吸收的傾向。這在襯底支撐件具有多孔性的情況下(例如，當(dāng)使 用熱/等離子噴涂處理來(lái)制造支撐襯底時(shí))尤其會(huì)這樣。濕氣必須在開始下一個(gè)襯底處理 運(yùn)行之前從襯底支撐件去除。這通常通過(guò)在標(biāo)準(zhǔn)壓力或者降低的壓力下在處理室或者真空 爐中加熱襯底支撐件來(lái)完成。這個(gè)處理需要幾個(gè)小時(shí)，這會(huì)嚴(yán)重影響工具的可用性、客戶的 生產(chǎn)率和擁有成本。在另一示例中，諸如氧化鎂的加熱器絕緣材料也是吸濕性的。如果絕熱材料暴露 到周圍環(huán)境，則絕緣材料所吸收的水可以造成加熱器中的短路。用于加熱器修理的非計(jì)劃 停機(jī)時(shí)間是非常不期望的。在大多數(shù)情況下，事實(shí)上不可能在制造到最終使用的所有時(shí)間維持由吸濕材料制 造、包含吸濕材料或者涂覆有吸濕材料的制品與包含水蒸汽的環(huán)境隔離。因而，這樣的制品 由于并非最佳性能或者潛在的故障而總是處于危險(xiǎn)中。因而，需要一種的改進(jìn)的具有當(dāng)暴露于水蒸汽時(shí)具有較小易惡化性的制品(例 如，部件)以及用于制備具有同樣較小易惡化性的該制品的方法。

發(fā)明內(nèi)容
已經(jīng)研發(fā)了這樣的處理，該處理顯著地降低了部件的濕氣吸收，得到一種對(duì)濕氣 和吸附/吸收對(duì)部件功能的影響不敏感的部件。這有益地得到更魯棒性的部件、更好的系 統(tǒng)性能和較低的擁有成本。在一個(gè)實(shí)施例中，具有降低的對(duì)濕氣暴露的敏感性的部件包括設(shè)置在氣密性封裝 中的部件，該部件具有設(shè)置在部件的表面上的孔中的阻斷氣體。在另一實(shí)施例中，一種用于制備具有降低的對(duì)濕氣暴露的敏感性的部件的方法， 包括在受控制的環(huán)境中從部件驅(qū)除水分、將處于受控制的環(huán)境中的部件暴露于阻斷氣體、 將部件從受控制的環(huán)境移除、并且可選擇地將部件密封在氣密性封裝中。
在另一實(shí)施例中，一種用于在襯底已經(jīng)從處理室移除之后并且在對(duì)處理室進(jìn)行通 風(fēng)之前保持真空室部件的功能的處理，包括將阻斷氣體在低于周圍壓力的壓力下排入處理 室中，以使得處理室中的具有吸濕材料的室部件覆蓋有干燥阻斷氣體。在阻斷氣體對(duì)室部 件的冷卻進(jìn)行加速的同時(shí)，阻斷氣體還在冷卻過(guò)程中被吸入到部件的孔和部件的其他位置 中，否則該孔和其他位置會(huì)為濕氣提供吸附和/或吸收位置。因而，當(dāng)室被打開并且室部 件暴露于周圍氛圍時(shí)，更重的阻斷氣體基本上防止?jié)駳獗晃胶?或吸收到室部件的表面 中。


以本發(fā)明以上所述的特征能詳細(xì)地理解的方式，可以參照實(shí)施例對(duì)以上簡(jiǎn)要概括 的本發(fā)明進(jìn)行更具體地描述，一些實(shí)施例圖示在附圖中。然而，要注意，附圖僅僅圖示出本 發(fā)明的典型實(shí)施例，因而不應(yīng)認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明范圍的限制，因?yàn)楸景l(fā)明允許有其他等效的 實(shí)施例。圖1描述用于制備由吸濕材料制成或者涂覆有吸濕材料以降低對(duì)水侵入的敏感 性的制品(例如，部件)的示例性處理的流程圖；圖2-圖4描述根據(jù)圖1的處理的一個(gè)實(shí)施例而制備部件的順序的一個(gè)實(shí)施例；圖5-圖7描述根據(jù)圖1的處理的一個(gè)實(shí)施例而制備部件的順序的另一個(gè)實(shí)施例；圖8描述用于制備由吸濕材料制成或者涂覆有吸濕材料以在暴露于周圍環(huán)境時(shí) 降低對(duì)水侵入的敏感性的真空室部件的示例性處理的流程圖；圖9-圖11描述進(jìn)行圖8的處理的處理室的簡(jiǎn)化示意圖；并且圖12-圖13包括圖示出使用本發(fā)明和常規(guī)方法來(lái)處理部件之間的結(jié)果比較的圖 形。為了便于理解，在可能的情況下，已經(jīng)使用相同的參考標(biāo)號(hào)，以指示附圖中相同的 元件。可以想到，一個(gè)實(shí)施例的元件和特征可以在沒有進(jìn)一步引用的情況下有益地結(jié)合在 其他實(shí)施例中。然而，要理解到，附圖僅僅圖示出本發(fā)明的示例性實(shí)施例，因而不能理解為對(duì)本發(fā) 明范圍的限制，因?yàn)楸景l(fā)明可以允許有其他等效的實(shí)施例。
具體實(shí)施例方式已經(jīng)研發(fā)了顯著降低部件濕氣吸收的處理。對(duì)于用于半導(dǎo)體處理室的襯底支撐件 的情況，該處理降低了和/或基本消除了在生產(chǎn)之前對(duì)處理室中費(fèi)時(shí)的烘烤的需要。該處 理提供了對(duì)水的侵入具有高耐抗性的部件，引起壽命延長(zhǎng)和處理要求的苛刻性降低。該處 理產(chǎn)生了對(duì)濕氣和吸附/吸收對(duì)部件功能的影響更不敏感的部件。圖1描述了用于制備由吸濕材料制造或涂覆有吸濕材料以降低對(duì)水侵入的敏感 性的制品(例如，部件)的示例性處理100的流程圖。該部件可以是真空處理室部件、高真 空系統(tǒng)部件或具有多孔表面的其他部件?？梢允芤嬗诒景l(fā)明的其他部件是其中濕氣-吸 附/吸收影響了部件的功能和壽命的醫(yī)療部件、矯形部件、具有熱/等離子體噴涂涂層的部 件、修復(fù)部件、具有高表面面積(即，高多孔表面)的可充電電池/燃料電池。處理100通過(guò)從部件中驅(qū)除水(即，濕氣)而在步驟102處開始。在一個(gè)實(shí)施例中，驅(qū)除水的步驟102可以包括將部件或者至少是部件的從中去除水可獲益的部分加熱和 /或放在真空條件下當(dāng)中的至少一項(xiàng)。在一個(gè)實(shí)施例中，驅(qū)除水的步驟102包括將部件加熱 到至少30攝氏度的溫度，例如加熱到至少約60攝氏度溫度或更高溫度。步驟102可以在 受控制的環(huán)境(例如，真空室、退火室、燒結(jié)室或者可以控制部件周圍的溫度和/或氣體成 分的其他環(huán)境)中進(jìn)行。在步驟104，部件或者至少是部件的從中去除水可獲益的部分在處于受控制的環(huán) 境中時(shí)暴露于阻斷氣體。阻斷氣體限定為具有比水蒸汽分子的質(zhì)量和/或尺寸更大的質(zhì)量 和/或尺寸的氣體。阻斷氣體可以是元素或者化合物。阻斷氣體對(duì)于部件是非反應(yīng)性的。 阻斷氣體還在超過(guò)分子或者靜止吸引力的情況不粘附到部件。阻斷氣體的示例包括但不限 于干燥惰性氣體、干燥氬氣、干燥氖氣和干燥氮?dú)狻１┞恫襟E104執(zhí)行持續(xù)足以允許阻斷氣 體進(jìn)入部件的孔中的時(shí)間段?？梢栽诓考M(jìn)行從部件中驅(qū)除水的步驟102的同時(shí)執(zhí)行暴露步驟104?？商鎿Q 地，可以在完成驅(qū)除步驟102的全部或者一部分之后對(duì)部件進(jìn)行冷卻的同時(shí)執(zhí)行暴露步驟 104?？商鎿Q地，可以在完成驅(qū)除步驟102的全部或者一部分的過(guò)程中或者之后、在升高部 件所在的環(huán)境的壓力的同時(shí)執(zhí)行暴露步驟104?？蛇x地，可以在完成驅(qū)除步驟102的全部或 者一部分之后對(duì)部件進(jìn)行冷卻的同時(shí)、并且在完成驅(qū)除步驟102的全部或者一部分的過(guò)程 中或者之后升高部件所在的環(huán)境的壓力的同時(shí)執(zhí)行暴露步驟104。附加地，受控制的環(huán)境的 壓力可以在有壓力和真空之間循環(huán)，以輔助濕氣去除并將阻斷氣體驅(qū)動(dòng)到孔中。在步驟106，如果在步驟104過(guò)程中使用受控制的環(huán)境，則部件從受控制的環(huán)境移 除。在完成步驟104之后，阻斷氣體占據(jù)部件表面上的隙孔空間，否則該空間會(huì)為濕氣提供 吸附和/或吸收位置。因而，在部件上或中更重和/或更大的阻斷氣體的存在基本防止了 濕氣被吸回到部件中。因而，阻斷氣體基本上防止?jié)駳獗晃胶?或吸收。盡管阻斷氣體 將不會(huì)無(wú)限期地留在孔中，但是阻斷氣體在部件中的停留時(shí)間是顯著的，因而在一些情況 下延長(zhǎng)了部件的壽命(以電氣性能來(lái)測(cè)量)至少10倍，這在以下示例中進(jìn)一步得到證實(shí)。在可選的步驟108，在步驟104覆蓋有阻斷氣體的部件被密封在氣密性的封裝中。 氣密性封裝可以是聚合物袋或者容器。在一個(gè)實(shí)施例中，氣密性封裝是透濕性非常低的袋 子。氣密性封裝可以是真空密封的或者用干燥氣體(例如干燥氮?dú)?回填?；靥顨怏w還可 以是阻斷氣體?？蛇x地，干燥劑可以與部件一起密封在氣密性封裝中。即使在嚴(yán)重的潮濕 環(huán)境中，利用氣密性封裝也能保持部件的功能完整性達(dá)很長(zhǎng)的時(shí)間，而沒有出現(xiàn)部件的功 能顯著惡化。附加地，阻斷氣體覆蓋方法還可以用來(lái)恢復(fù)功能受到吸濕性影響的部件，并大 幅度提聞它們的壽命。圖2-圖4描述了根據(jù)參照?qǐng)DI描述的處理100的一個(gè)實(shí)施例而制備部件200的順 序的一個(gè)實(shí)施例。處理100還可以用來(lái)恢復(fù)功能受到吸濕性影響的部件，并大幅度提高它 們的壽命和/或全部重新使用，而不需要進(jìn)一步的翻新。首先參照?qǐng)D2，部件200置于受控 制的環(huán)境202中，在該環(huán)境中，至少部件200的溫度可以通過(guò)加熱器204升高到至少30攝氏 度的溫度，例如約95攝氏度。部件200保持在升高溫度下的溫度和持續(xù)時(shí)間選擇為與包括 部件200的材料、需要從部件200去除的濕氣量等參數(shù)相應(yīng)。例如，適合用在300mm半導(dǎo)體 真空處理室中的陶瓷靜電卡盤(例如，部件200)可以在HDP CVD(高密度等離子體化學(xué)氣相 沉積)室(例如，受控制的環(huán)境202)中在約65攝氏度下保持達(dá)約四個(gè)小時(shí)的時(shí)間段。受控制的環(huán)境202的壓カ在加熱過(guò)程中還可以維持在低于大氣壓的壓力(sub-atmospheric pressure) T?，F(xiàn)在參照?qǐng)D3，將阻斷氣體302從阻斷氣體源310引入到受控制的環(huán)境202中。阻 斷氣體302進(jìn)入在部件200的暴露于阻斷氣體302的表面306中所限定的孔304中。阻斷 氣體302現(xiàn)在占據(jù)部件200的表面306內(nèi)的空間，否則該空間會(huì)為濕氣提供吸附和/或吸 收位置，從而在表面306上形成非粘附的濕氣阻擋308，這基本上防止了濕氣被吸附和/或 吸收到部件中，并且防止部件的與濕氣含量有關(guān)的功能惡化?，F(xiàn)在參照?qǐng)D4，具有濕氣阻擋308的部件200已經(jīng)從受控制的環(huán)境202移除，并放 置在聚合物袋子400內(nèi)。聚合物袋子400如上所述密封?？蛇x地，干燥惰性氣體402可以 回填到袋子400中以防止?jié)駳馇秩氲酱?00的體積中，其中，惰性氣體402會(huì)隨時(shí)間流逝 開始替換阻斷氣體。圖5-7描述了根據(jù)參照?qǐng)D1描述的處理100的一個(gè)實(shí)施例而制備部件500的順序 的另ー實(shí)施例。首先參照?qǐng)D5，部件500聯(lián)接到夾具510，以使得部件500的暴露于阻斷氣 體的表面512被暴露于受控制的環(huán)境502。在圖5中所描述的實(shí)施例中，部件500是受熱 的襯底支撐基座，該襯底支撐基座具有中空的桿部522，該桿部522引導(dǎo)基座加熱元件520。 由于加熱元件內(nèi)的絕緣材料是吸濕的，絕熱材料在此示例中是表面512，夾具510密封性地 聯(lián)接到桿部522以在加熱元件520所在的桿部522的中空區(qū)域內(nèi)限定受控制的環(huán)境502。 可以想到，本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員可以容易地將本發(fā)明適用于限定不同的受控制的環(huán)境， 以將部件的其他表面暴露于阻斷氣體，而不需要如參照?qǐng)D2-4所描述的那樣將部件500放 置在室中。部件500暴露于加熱器530，以升高部件的表面512的溫度來(lái)驅(qū)除濕氣。加熱器 530可以是熱板、輻射燈或者適合于加熱部件500的其他加熱裝置。在加熱過(guò)程中，聯(lián)接到 夾具510的真空泵532可以將受控制的環(huán)境502抽空?，F(xiàn)在參照?qǐng)D5和圖6，將阻斷氣體602從阻斷氣體源534經(jīng)由夾具510引入到受控 制環(huán)境502中。阻斷氣體602進(jìn)入在部件500的暴露于阻斷氣體602的表面512中所限定 的孔604中。阻斷氣體602現(xiàn)在占據(jù)部件500的表面512內(nèi)的空間，否則該空間會(huì)為濕氣 提供吸附和/或吸收位置，從而在表面512上形成非粘附的濕氣阻擋606，這基本上防止?jié)?氣被吸附和/或吸收到部件中，并且防止部件的與濕氣含量有關(guān)的功能惡化。可選地，聯(lián)接 到夾具510的受控制的環(huán)境502的壓カ可以在有壓カ和真空之間循環(huán)，以輔助濕氣去除并 驅(qū)動(dòng)阻斷氣體進(jìn)入孔中。為了允許受控制的環(huán)境502暴露于阻斷氣體和真空兩者，夾具510包括一個(gè)或者 多個(gè)閥538，閥538構(gòu)造成選擇性地將受控制的環(huán)境502聯(lián)接到阻斷氣體源534和真空泵 532。夾具510的一個(gè)或者多個(gè)閥538可以允許選擇性的聯(lián)接傳感器MO (例如，適合于檢 測(cè)離開夾具510的氣體的濕氣含量的氣體分析儀)，以使得更容易地確定處理端點(diǎn)。在ー個(gè) 實(shí)施例中，一個(gè)或者多個(gè)閥538可以是碟形閥和其他適合的流動(dòng)控制裝置。在圖5所示的 實(shí)施例中，夾具510包括四通接頭(four-way cross) 536，該四通接頭536具有碟形閥538， 該碟形閥538構(gòu)造成選擇性地將真空泵532、阻斷氣體源534和傳感器540經(jīng)由軟管542聯(lián) 接到受控制的環(huán)境502。夾具510還包括兩個(gè)錐形漸縮管M4，錐形漸縮管544的大小適合 于將四通接頭536流體過(guò)渡到所連接的元件(例如，軟管542和真空泵532)。
現(xiàn)在參照?qǐng)D7，夾具510從在適合的位置處具有濕氣阻擋606的部件500移除。部 件500可以放置在聚合物袋子700內(nèi)，并且/或者具有另ー氣密性阻擋(例如，聯(lián)接到桿部 522的端部的帽702)。聚合物袋子700在使用時(shí)可以如上所述進(jìn)行密封?？蛇x地，干燥惰 性氣體704可以回填到袋子700中、并且/或者充滿由帽702密封的桿部522的中空部，以 防止?jié)駳馇秩氲讲考?00的表面512，其中，惰性氣體704會(huì)隨時(shí)間流逝開始替換阻斷氣體。在一個(gè)示例中，利用夾具510，使用處理100來(lái)對(duì)部件500 (在此示例中是可從 Californa 的 Santa Clara 的 Applied Materials Inc.購(gòu)得的 DxZ 加熱器)進(jìn)行處理。部 件500顯示了優(yōu)于常規(guī)處理，壽命大致增大了約9-10倍(從約6個(gè)小時(shí)到大于54個(gè)小吋， 這通過(guò)電阻的變化來(lái)測(cè)量)。圖8描述了用于制備由吸濕材料制造或者涂覆有吸濕材料的真空室部件以減小 在暴露于周圍環(huán)境時(shí)對(duì)水侵入的敏感性的示例性處理的流程圖。圖9-圖11描述了進(jìn)行圖 8的處理的處理室的簡(jiǎn)化圖。讀者可以同時(shí)參照?qǐng)D8-圖11。在圖8-11的實(shí)施例中，本發(fā)明可以應(yīng)用到用于保持真空室部件的功能的處理 800，該部件已經(jīng)在使用當(dāng)中、并且隨后暴露于濕氣暴露對(duì)室部件的功能有損害的大氣條 件。在一個(gè)實(shí)施例中，在步驟802，半導(dǎo)體真空處理室900用來(lái)處理襯底902。真空處理室 900可以是蝕刻室、化學(xué)氣相沉積室、物理氣相沉積室、離子植入室、退火室、等離子體處理 室或者其他適合的真空處理室。在步驟804，在襯底902從室900移除之后并且在對(duì)室進(jìn) 行通風(fēng)之前，將阻斷氣體1010(例如干燥惰性氣體、干燥氮?dú)夂透稍餁鍤?在低于周圍壓カ 的壓カ下排入到處理室900中，以使得處理室中的室部件(例如支撐襯底904、室襯里906、 噴頭908、升降銷910、室壁912、蓋914和具有吸濕材料的其他部件)覆蓋有干燥阻斷氣體 1010。在阻斷氣體1010對(duì)室部件的冷卻進(jìn)行加速的同時(shí)，阻斷氣體1010還在冷卻過(guò)程中 被吸入到部件的孔隙和部件的其他位置中，否則該孔隙和其他位置會(huì)為濕氣提供吸附和/ 或吸收位置。還可以在通風(fēng)過(guò)程中供應(yīng)阻斷氣體1010。因而，當(dāng)在步驟806如圖11所示打 開室900吋，并且室部件暴露于周圍大氣吋，留在室部件上的更重的阻斷氣體101的阻擋層 1012基本上防止?jié)駳獗晃胶?或吸入到室部件的表面中。例如，即使當(dāng)暴露于明顯更高(多達(dá)兩倍)的濕度時(shí)，對(duì)多個(gè)襯底支撐件樣品 (即，室部件)的測(cè)試已經(jīng)證明HDP CVD等離子體噴涂靜電卡盤的壽命從小于60分鐘(經(jīng) 由現(xiàn)有處理)顯著地提高到超過(guò)3天(超過(guò)70倍的改進(jìn))——這在處理室的通風(fēng)和/或預(yù) 防性維護(hù)的過(guò)程中為這些部件提供了更加足夠的壽命。部件的存儲(chǔ)壽命也顯著増大。阻斷氣體1010還能用作室中的預(yù)通風(fēng)處理，在室中，室壁912已經(jīng)被陽(yáng)極化或者 涂覆有生成的多孔表面。阻斷氣體被吸附/吸收到室壁912中并顯著地使?jié)駳馕?吸收 最小化，因而，由于減小了對(duì)室進(jìn)行烘烤的需求，所以顯著減小了室的恢復(fù)時(shí)間。在對(duì)部件的烘烤和隨后的冷卻過(guò)程中覆蓋阻斷氣體10也可以用來(lái)増大具有 用作電絕緣體、封裝媒介等的吸濕材料(例如，氧化鎂等)的其他部件(例如，側(cè)線圈 (sidecoils)、加熱元件、加熱器等)的壽命。圖12以圖表1200和1202圖示出在代表性部件(在此示例中為靜電卡盤(ESC)) 上進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，以證明壽命的顯著提高。圖表1200圖示了由常規(guī)實(shí)踐產(chǎn)生的基線。圖 表1200示出采用不利用上述阻斷氣體對(duì)處理室部件進(jìn)行干燥的現(xiàn)有處理，當(dāng)暴露于具有 11%的相對(duì)低的相対濕度的氛圍吋，ESC的電阻在不到ー個(gè)小時(shí)內(nèi)從2000兆歐姆(MOhms)降低到規(guī)格(spec) (50兆歐姆)以下。這造成壽命很短，并且會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能問(wèn)題和潛在 的故障(不滿足規(guī)格、電弧、短路)。與規(guī)格相關(guān)的問(wèn)題在襯底處理之前通過(guò)幾個(gè)小時(shí)的室 內(nèi)烘烤來(lái)解決，這造成室可用性較低和整體生產(chǎn)率較低。這在具有多工具和室的半導(dǎo)體制 造中是非常昂貴的。圖表1202圖示了通過(guò)利用本發(fā)明的各方面而實(shí)現(xiàn)的改進(jìn)的示例。例如，當(dāng)阻斷氣 體(例如，干燥氬氣)層用作襯底處理運(yùn)行的最后部分、或者在部件制造處理過(guò)程中的部件 烘烤期間使用時(shí)，實(shí)現(xiàn)了 ESC的電阻水平和壽命提高了 70倍。圖表1202示出了即使暴露 于相對(duì)濕度是圖表1200中所示的基線樣本中利用的相對(duì)濕度兩倍大的氛圍時(shí)，3天之后部 件的電性能也在規(guī)格之上(大于50兆歐姆)。圖13是進(jìn)一步對(duì)表示出根據(jù)現(xiàn)有處理與根據(jù)本發(fā)明的各方面制備的部件(例如 圖5的部件500)的電阻的實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行比較的圖表1300。圖表1300示出了使用現(xiàn)有處 理，部件的電阻在真空烘烤之后在不到7個(gè)小時(shí)內(nèi)從約110兆歐姆下降到低于15兆歐姆的 規(guī)格電阻。相反，圖表1300示出了當(dāng)利用本文描述的處理時(shí)，部件的電阻在真空烘烤之后 和在54小時(shí)標(biāo)記附近下降到約15兆歐姆的規(guī)格值之前使用阻斷氣體(例如，氬氣)維持 在約110兆歐姆達(dá)至少12個(gè)小時(shí)。因而，本發(fā)明提供了對(duì)濕氣和吸附/吸收對(duì)部件功能的影響更不敏感性的室部 件。本發(fā)明的室部件具有增加的壽命和改進(jìn)的功能性，有利地提高了性能，并減少了由于延 長(zhǎng)維護(hù)停機(jī)時(shí)間而引起的失去的功能能力，由此提高了生產(chǎn)率和處理產(chǎn)量。盡管前述涉及本發(fā)明的實(shí)施例，但是可以在不脫離基本范圍的情況下設(shè)計(jì)本發(fā)明 的其他和進(jìn)一步的實(shí)施例，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求書確定。
權(quán)利要求
1.ー種具有降低的對(duì)濕氣暴露的敏感性的室部件，所述室部件包括 部件，其具有設(shè)置在所述部件的表面上的孔中的阻斷氣體；以及 密封的氣密性封裝，其中間設(shè)置有所述部件。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的室部件，其中，所述密封的氣密性封裝是真空密封的。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的室部件，其中，所述密封的氣密性封裝回填有干燥惰性氣體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的室部件，其中，所述干燥惰性氣體從由Ar、Ne和Ne2組成的群組中選擇。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的室部件，其中，所述干燥惰性氣體的質(zhì)量和/或尺寸大于水蒸氣分子的質(zhì)量和/或尺寸。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的室部件，其中，所述部件由吸濕材料制造，或者涂覆有吸濕材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的室部件,其中,所述部件從由真空處理室部件、高真空系統(tǒng)部件、具有多孔表面的部件、醫(yī)療部件、矯形部件、具有熱/等離子體噴涂涂層的部件、修復(fù)部件和具有高表面面積的可充電電池/燃料電池組成的群組中選擇。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的室部件，其中，所述部件是靜電卡盤。
9.ー種用于制備具有降低的對(duì)濕氣暴露的敏感性的部件的方法，其包括如下步驟 在受控制的環(huán)境中從部件驅(qū)除水分； 將處于所述受控制的環(huán)境中的所述部件暴露于阻斷氣體； 從所述受控制的環(huán)境移除所述部件；并且 可選擇地將所述部件密封在氣密性封裝中。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，密封所述部件還包括 將所述部件真空包裝在所述氣密性封裝中。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，密封所述部件還包括 用所述阻斷氣體填充所述氣密性封裝。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述阻斷氣體的質(zhì)量和/或尺寸大于水蒸氣分子的質(zhì)量和/或尺寸。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述部件從由真空處理室部件、高真空系統(tǒng)部件、具有多孔表面的部件、醫(yī)療部件、矯形部件、具有熱/等離子體噴涂涂層的部件、修復(fù)部件和具有高表面面積的可充電電池/燃料電池組成的群組中選擇。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述部件是靜電卡盤。
15.一種用于在襯底已經(jīng)從處理室移除之后并且在對(duì)所述處理室進(jìn)行通風(fēng)之前保持室部件的功能的方法，所述方法包括如下步驟 在低于周圍壓カ的壓カ下將阻斷氣體排入所述處理室中，以使得所述處理室中具有吸濕材料的所述室部件覆蓋有所述阻斷氣體，所述阻斷氣體進(jìn)入所述吸濕材料的孔中； 對(duì)所述處理室進(jìn)行通風(fēng)；并且 打開所述處理室，以將所述室部件暴露于周圍氛圍，同時(shí)所述阻斷氣體保留在所述吸濕材料的所述孔中。
全文摘要
已經(jīng)研發(fā)了顯著降低部件的吸濕性的處理，得到對(duì)濕氣和吸附/吸收對(duì)部件功能的影響更不敏感的部件。在一個(gè)實(shí)施例中，具有降低的對(duì)濕氣暴露的敏感性的部件包括設(shè)置在氣密性封裝中的部件，該部件具有設(shè)置在部件的表面上的孔中的阻斷氣體。在另一實(shí)施例中，用于制備具有降低的對(duì)濕氣暴露的敏感性的部件的方法包括在受控制的環(huán)境中從部件驅(qū)除水分，將處于受控制的環(huán)境中的部件暴露于阻斷氣體，從受控制的環(huán)境移除部件，并且可選地，將部件密封在氣密性封裝中。
文檔編號(hào)B65B55/20GK102666286SQ201080049099
公開日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2010年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月13日
發(fā)明者卡澤拉·R·納倫德瑞納斯, 阿施施·布特那格爾 申請(qǐng)人:應(yīng)用材料公司