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      線纜連接器的制造方法

      文檔序號(hào):10057044閱讀:653來源:國(guó)知局
      線纜連接器的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本實(shí)用新型涉及一種線纜連接器,尤其涉及一種適于高速數(shù)據(jù)傳輸且便于制造的 線纜連接器。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 中國(guó)專利CN201420267847. 1揭露了一種微型USB正反插公座連接器,其包括上端 子單元、下端子單元、金屬屏蔽片、兩個(gè)防震動(dòng)單元、中空的絕緣本體、外殼及元件板。所述 上端子單元、下端子單元及金屬屏蔽片固連為一體,并插置于所述絕緣本體內(nèi)。所述金屬屏 蔽片設(shè)于上端子單元和下端子單元之間。所述上端子單元包括一體成型的上基座及上端子 組,所述上端子組嵌設(shè)于所述上基座內(nèi),且其兩端伸出所述上基座外。所述上基座的后段設(shè) 有第一安裝部。所述下端子單元包括一體成型的下基座及下端子組,所述下端子組嵌設(shè)于 所述下基座內(nèi),且其兩端伸出所述下基座外。所述下基座的后段設(shè)有第二安裝部。元件板 抵靠在第一安裝部和第二安裝部的后端,且位于上端子組和下端子組之間。元件板的上、下 表面制有與上端子組和下端子組相配合的導(dǎo)電線路層。這種微型USB連接器的元件板上的 導(dǎo)電線路層是一對(duì)一地筆直前后延伸,這種微型USB連接器在與線纜對(duì)應(yīng)連接時(shí),需要在 元件板的后方焊接上與導(dǎo)電端子相同數(shù)量的連接線,但是由于導(dǎo)電線路層上的后方的焊盤 間距很密,實(shí)現(xiàn)連接線焊接的工藝相當(dāng)麻煩且容易出現(xiàn)不良品。另外這種連接器的電路板 上表面的導(dǎo)電線路層與電路板下表面的導(dǎo)電線路層之間沒有屏蔽設(shè)計(jì),在進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳 輸時(shí)容易相互干涉導(dǎo)致串訊問題的產(chǎn)生。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足,而提出一 種線纜連接器,其適于高速數(shù)據(jù)傳輸且便于制造。
      [0004] 本實(shí)用新型針對(duì)上述技術(shù)問題提出一種線纜連接器,包括:
      [0005] -連接器公頭,其具有一絕緣本體、固定在該絕緣本體上的多個(gè)上排導(dǎo)電端子和 多個(gè)下排導(dǎo)電端子、位于所述上排導(dǎo)電端子與所述下排導(dǎo)電端子之間的一接地金屬片以 及套設(shè)在該絕緣本體外周的一屏蔽殼體,其中所述上排導(dǎo)電端子與所述下排導(dǎo)電端子分別 包括兩個(gè)電源端子及兩個(gè)接地端子;
      [0006] -電路板,其具有上下相對(duì)的一第一表面導(dǎo)電層和一第二表面導(dǎo)電層,該第一表 面導(dǎo)電層和該第二表面導(dǎo)電層上分別形成多個(gè)前側(cè)焊盤和多個(gè)后側(cè)焊盤,其中該連接器公 頭的導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)焊接在所述前側(cè)焊盤上;所述前側(cè)焊盤中包括有四個(gè)前側(cè)電源焊盤,用 于對(duì)應(yīng)焊接所述四個(gè)電源端子;該電路板的兩相鄰后側(cè)焊盤之間的間隔大于兩相鄰前側(cè)焊 盤之間的間隔;所述后側(cè)焊盤包括有一個(gè)后側(cè)電源焊盤,該后側(cè)電源焊盤的焊接面積大于 前側(cè)電源焊盤的焊接面積;該電路板還至少設(shè)有一第一中間導(dǎo)電層以及多個(gè)上下貫穿該電 路板的導(dǎo)通孔,該第一中間導(dǎo)電層設(shè)有一公共電源池區(qū),所述四個(gè)前側(cè)電源焊盤和一個(gè)后 側(cè)電源焊盤通過其中幾個(gè)導(dǎo)通孔電性連接至該公共電源池區(qū);以及
      [0007] -線纜,其包括多根連接線,其中一根電源連接線對(duì)應(yīng)焊接到該電路板的后側(cè)電 源焊盤。
      [0008] 本實(shí)用新型針對(duì)上述技術(shù)問題還提出一種線纜連接器,包括:
      [0009] -連接器公頭,其具有一絕緣本體、固定在該絕緣本體上的多個(gè)上排導(dǎo)電端子和 多個(gè)下排導(dǎo)電端子以及套設(shè)在該絕緣本體外周的一屏蔽殼體,其中所述上排導(dǎo)電端子與所 述下排導(dǎo)電端子分別包括兩個(gè)電源端子、兩個(gè)接地端子以及用于傳輸高速差分信號(hào)的兩對(duì) 高速差分信號(hào)端子;
      [0010] -電路板,其具有上下相對(duì)的一第一表面導(dǎo)電層和一第二表面導(dǎo)電層,并在這兩 個(gè)表面導(dǎo)電層的前部與后部分別形成多個(gè)前側(cè)焊盤和多個(gè)后側(cè)焊盤,該電路板用于傳輸高 速差分信號(hào)的導(dǎo)電線路都設(shè)置在第一表面導(dǎo)電層與第二表面導(dǎo)電層,其中該連接器公頭的 導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)焊接在所述前側(cè)焊盤上;所述前側(cè)焊盤中包括四個(gè)前側(cè)電源焊盤,用于對(duì)應(yīng) 焊接所述四個(gè)電源端子;該后側(cè)焊盤包括至少一個(gè)后側(cè)電源焊盤;該電路板還至少設(shè)有一 第一中間導(dǎo)電層以及多個(gè)上下貫穿該電路板的導(dǎo)通孔,該第一中間導(dǎo)電層設(shè)有一公共電源 池區(qū)以及一第一公共接地區(qū),所述的四個(gè)前側(cè)電源焊盤和后側(cè)電源焊盤通過其中幾個(gè)導(dǎo)通 孔電性連接至該公共電源池區(qū);該電路板還包括對(duì)應(yīng)四個(gè)所述接地端子的四個(gè)前側(cè)接地焊 盤及至少一個(gè)后側(cè)接地焊盤,所述四個(gè)前側(cè)接地焊盤及后側(cè)接地焊盤通過其中幾個(gè)導(dǎo)通孔 電性連接至該第一公共接地區(qū),該第一公共接地區(qū)與該公共電源池區(qū)充分地延展間隔在第 一表面導(dǎo)電層與第二表面導(dǎo)電層之間,該第一公共接地區(qū)通過一電容與該公共電源池區(qū)電 性連接在一起;以及
      [0011] -線纜,其包括對(duì)應(yīng)焊接在該電路板的后側(cè)焊盤上的多根連接線。
      [0012] 與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的線纜連接器,通過在電路板的第一中間導(dǎo)電層上 設(shè)有一公共電源池區(qū)來連通四個(gè)前側(cè)電源焊盤和一個(gè)后側(cè)電源焊盤,可以將四個(gè)與電源導(dǎo) 電端子連接的前側(cè)電源焊盤合并成一個(gè)后側(cè)電源焊盤來焊接一根電源連接線,進(jìn)而可以減 少后側(cè)焊盤的數(shù)量并使相鄰后側(cè)焊盤之間的間隔增大,并簡(jiǎn)化線纜的接線結(jié)構(gòu),從而適于 高速數(shù)據(jù)傳輸且便于制造。另外,通過使該第一公共接地區(qū)與該公共電源池區(qū)充分地延展 間隔在第一表面導(dǎo)電層與第二表面導(dǎo)電層之間,并使該第一公共接地區(qū)通過一電容與該公 共電源池區(qū)電性連接在一起,從而該公共電源池區(qū)與該第一公共接地區(qū)可以將意圖穿過第 一中間導(dǎo)電層的高頻雜訊屏蔽,防止上排的高速差分信號(hào)發(fā)送端子與下排的高速差分信號(hào) 發(fā)送端子所傳輸?shù)母哳l差分信號(hào)發(fā)生竄擾。
      【附圖說明】
      [0013] 圖1是本實(shí)用新型線纜連接器的一較佳實(shí)施例的一立體圖。
      [0014] 圖2是本實(shí)用新型線纜連接器的較佳實(shí)施例的一立體分解圖。
      [0015] 圖3是本實(shí)用新型線纜連接器的較佳實(shí)施例在去除了內(nèi)絕緣殼體、外屏蔽殼體以 及外絕緣殼體后的一立體圖。
      [0016] 圖4是圖3的一立體分解圖。
      [0017] 圖5是在圖4的基礎(chǔ)上再去除了線纜的一立體分解圖。
      [0018] 圖6是在圖5的基礎(chǔ)上進(jìn)一步分解的一立體分解圖。
      [0019] 圖7是在圖6的基礎(chǔ)上進(jìn)一步分解的一立體分解圖。
      [0020] 圖8是在圖7的基礎(chǔ)上進(jìn)一步分解的一立體分解圖。
      [0021] 圖9是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中的電路板的電路原理示意圖,其中J1示出連接器 公頭的導(dǎo)電端子與前側(cè)焊盤的對(duì)應(yīng)連接關(guān)系,J2示出電路板的后側(cè)焊盤與線纜中的連接線 的對(duì)應(yīng)連接關(guān)系。
      [0022] 圖10是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中電路板的仰視圖。
      [0023] 圖11是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中電路板的俯視圖。
      [0024] 圖12是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中電路板的四個(gè)導(dǎo)電層的立體示意圖。
      [0025] 圖13是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中電路板的四個(gè)導(dǎo)電層的另一角度的立體示意 圖。
      [0026] 圖14是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中電路板的第一中間導(dǎo)電層的俯視示意圖。
      [0027] 圖15是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中電路板的第二中間導(dǎo)電層的俯視示意圖。
      [0028] 圖16是本實(shí)用新型線纜連接器的第二較佳實(shí)施例中電路板的俯視示意圖。
      [0029] 圖17是本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例中電路板的四個(gè)導(dǎo)電層的立體示意圖。
      [0030] 圖18是本實(shí)用新型線纜連接器的第三較佳實(shí)施例中電路板的俯視示意圖。
      [0031] 圖19是本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例中的電路板的四個(gè)導(dǎo)電層的立體示意圖。
      [0032] 其中,附圖標(biāo)記說明如下:
      [0033] 10線纜連接器
      [0034] 1連接器公頭
      [0035] 11絕緣本體12導(dǎo)電端子13接地金屬片14屏蔽板15屏蔽殼體
      [0036] 111主體112基座113下端子座114上端子座119卡槽
      [0037] 121上排導(dǎo)電端子122下排導(dǎo)電端子
      [0038] 131基板132對(duì)接臂133接地焊腳
      [0039] 2電路板
      [0040] 21絕緣基材25第一表面導(dǎo)電層26第一中間導(dǎo)電層
      [0041] 27第
      當(dāng)前第1頁1 2 3 4 
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