分類：生物化工 點(diǎn)擊量：12177
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環(huán)保型表面合金催化液是采用還原劑，把溶液中的金屬離子還原為金屬，沉積在經(jīng)過(guò)處理，具有表面催化活性的金屬或非金屬基體表面上。沉積的金屬也具有催化活性時(shí)，沉積過(guò)程可以繼續(xù)進(jìn)行，獲得厚的金屬鍍層。這種氧化還原反應(yīng)稱為“自催化還原反應(yīng)”。 利用自催化還原反應(yīng)獲得金屬鍍層的方法，稱為無(wú)電解鍍。 用無(wú)電解鍍鎳沉積的鍍層其特性為： 1、它是鎳與磷的合金(以次亞硫酸鈉為還原劑時(shí))或鎳與硼和合金（以硼氧化物為還原劑時(shí)），前者含磷3－15%，后者含硼1－7%。 2、硬度高。無(wú)電解沉積的鍍層硬度為HV4900~5880MPа(HRC49~55)，400℃熱處理為HV9800~10780MPa(HRC69~72)，還可以進(jìn)一步提高到接近甚至超過(guò)鉻鍍層的硬度及耐磨性，因此，可用它來(lái)代替高合金材料和硬鉻鍍層，可用于形態(tài)復(fù)雜的工件的耐磨和防咬。 3、化學(xué)穩(wěn)定性高。在大氣中以及其它介質(zhì)中無(wú)電解沉積的鎳的化學(xué)穩(wěn)定性高于電解沉積的鎳的化學(xué)穩(wěn)定性。它具有優(yōu)良的抗蝕性，它在鹽、堿、氨和海水中有很好的抗蝕性。50~125um鍍層可用作船舶或石油鉆井副平臺(tái)上的零件以抵抗海洋氣候的腐蝕。 4、孔隙率低。合金表面鍍層孔隙小、質(zhì)密、表面光潔，在盲孔、管件、深孔及縫的內(nèi)表面均可有均勻鍍層。在尖角或邊緣突出部位沒(méi)有過(guò)分的，即有很好的“仿型性”合金層的成分和厚度均勻，鍍后不需要磨削加工。 5、含磷3%以上的無(wú)電解鍍鎳層，磁性漸降低，含磷11.4%以上完全沒(méi)有磁性。 不需要直流電源，被鍍零件無(wú)導(dǎo)電觸點(diǎn)，不需要直電機(jī)和整流設(shè)備，節(jié)能、無(wú)環(huán)境污染、不需要淺水處理裝置。無(wú)電解鍍鎳層與通常的鋼、鐵、銅等基體結(jié)合良好，不低于電鍍鎳層與基體的接合力，可達(dá)到42X104KPA.+熱處理溫度底，在400℃以下經(jīng)不同保溫時(shí)間后，可得到不同的硬度值。因此，它不存在熱處理變形問(wèn)題，特別適合于加工一些精度要求主、形態(tài)復(fù)雜、表面要求耐磨的零部件和工模具等。 6、無(wú)滲透性的限制，適用于大型、形態(tài)復(fù)雜的零部件和工模具的表面強(qiáng)化。例如，機(jī)械制造和汽車制造工業(yè)中的在型拉延模，由于滲透性限制，無(wú)法用熱處理方法強(qiáng)化，在這種情況下可采用本技術(shù)便其表面強(qiáng)化。 7、工藝簡(jiǎn)單，操作方便，不需要特殊和昂貴的設(shè)備，成本比其它表面處理強(qiáng)化低，很適中、小工廠或小批量生產(chǎn)。 工藝流程： 機(jī)械打磨拋光－－除油－－除銹－－活化－－催化處理－－成品拋光 一、預(yù)處理概述 在催化處理之前，合適的前處理工作非常
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