專(zhuān)利名稱(chēng)：盤(pán)式磨的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種粉碎機(jī)械，具體是一種盤(pán)式磨。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案如下盤(pán)式磨包括進(jìn)料斗組件1、壓環(huán)3、滑套4、殼體13、支架14、空心滾柱15、襯套17、甩盤(pán)18、上、下磨盤(pán)座、上、下磨盤(pán)組件、壓蓋、調(diào)整機(jī)構(gòu)、冷卻系統(tǒng)以及主軸和電機(jī)，進(jìn)料斗組件1裝在上磨盤(pán)座22的上部，其下部安裝上磨盤(pán)組件24，用螺母23固定，上磨盤(pán)座22的外圓錐面與滑套4的內(nèi)圓錐面配合，二者上部裝壓環(huán)3，滑套4與殼體13之間有環(huán)形空腔，空腔上段裝有兩列均布的空心滾柱15，兩列滾柱之間有支架14，空腔下部裝襯套17，襯套17上段與殼體13之間有隔熱墊16，滑套4與殼體13的上部裝定位銷(xiāo)5，下磨盤(pán)座26裝于上磨盤(pán)組件24的下方，其上裝有下磨盤(pán)組件28，壓蓋27壓在下磨盤(pán)組件的鋼基體34上，下磨盤(pán)座26的內(nèi)錐面與主軸29的外錐面配合，其上端由螺母25固定，上、下磨盤(pán)組件均由鋼基體和燒結(jié)體構(gòu)成，殼體13的外上部裝有調(diào)整機(jī)構(gòu)，上、下磨盤(pán)座有獨(dú)立的冷卻系統(tǒng)。
當(dāng)磨工作時(shí)，待粉碎物料從進(jìn)料斗組件1加入，沿壓蓋27和上磨盤(pán)組件24之間的空腔進(jìn)入工作面，上、下磨盤(pán)工作面上制有數(shù)條凹槽，物料進(jìn)入凹槽，凹槽間的凸棱對(duì)物料進(jìn)行剪切、擠壓、研磨，被粉碎的物料在離心力作用下流向磨盤(pán)外緣，落入甩盤(pán)18，再?gòu)某隽峡诹鞒?。通過(guò)調(diào)整機(jī)構(gòu)使滑套4與上磨盤(pán)座一起沿軸向移動(dòng)，調(diào)整上、下磨盤(pán)工作面之間的間隙，以滿(mǎn)足物料粉碎粒度的要求。工作時(shí)，接通水源，通過(guò)進(jìn)、排水管對(duì)磨進(jìn)行冷卻，保證正常工作。
有益效果，與錐體磨相比，本實(shí)用新型具有下述優(yōu)點(diǎn)1、工作部件為平面盤(pán)式，工作面與旋轉(zhuǎn)軸線垂直，只需調(diào)整軸向間隙，而無(wú)徑向間隙，便于安裝調(diào)整；2、上、下磨盤(pán)組件均由鋼基體和燒結(jié)體構(gòu)成，燒結(jié)體厚度可按需確定，工作時(shí)間長(zhǎng)，使用周期長(zhǎng)，大大減少拆卸換件次數(shù)；3、滑套與殼體之間通過(guò)空心滾柱實(shí)現(xiàn)過(guò)盈安裝，使二者沒(méi)有徑向游隙，也無(wú)相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，只有軸向位置可調(diào)，這就保證了工作面不會(huì)產(chǎn)生傾斜，只要調(diào)整好軸向間隙，即可保證粉碎后物料的粒度均勻；4、主軸與殼體間的上安裝軸承選用圓錐滾子軸承，使主軸與殼體間無(wú)徑向游隙，提高了主軸轉(zhuǎn)動(dòng)的穩(wěn)定性，從而降低了下磨盤(pán)組件的旋轉(zhuǎn)跳動(dòng)，使得工作平穩(wěn)；5、借助離心力排料，使排料流暢，利于提高產(chǎn)量。


圖1是本實(shí)用新型盤(pán)式磨的結(jié)構(gòu)圖，圖中零件的標(biāo)號(hào)及名稱(chēng)如下1-進(jìn)料斗組件，2-水管咀，3-壓環(huán)，4-滑套，5-定位銷(xiāo)，6-鋼球，7-壓環(huán)，8-扳桿，9-外環(huán)，10-螺母，11-調(diào)整環(huán)，12-扳桿，13-殼體，14-支架，15-空心滾柱，16-隔熱墊，17-襯套，18-甩盤(pán)，19-進(jìn)水管，20-排水管，21-檔板，22-上磨盤(pán)座，23-螺母，24-上磨盤(pán)組件，25-螺母，26-下磨盤(pán)座，27-壓蓋，28-下磨盤(pán)組件，29-主軸，30-軸承，31-電機(jī)。
圖2為磨盤(pán)組件局部放大圖，圖中24-上磨盤(pán)組件，28-下磨盤(pán)組件，32-上磨盤(pán)鋼基體，33-上磨盤(pán)燒結(jié)體，34-下磨盤(pán)鋼基體，35-下磨盤(pán)燒結(jié)體。
圖3為磨盤(pán)平面典型示意圖。
圖4為空心滾柱結(jié)構(gòu)示意圖。
調(diào)整機(jī)構(gòu)用來(lái)調(diào)整上、下磨盤(pán)組件工作面的軸向間隙，該間隙的大小取決于被粉碎物料的粒度要求。壓環(huán)7、滑套4與外環(huán)9內(nèi)壁上部的凸緣形成矩形環(huán)槽，槽中裝鋼球6，以保證外環(huán)9可相對(duì)滑套4轉(zhuǎn)動(dòng)。外環(huán)9下方裝調(diào)整環(huán)11，螺母10位于外環(huán)9，調(diào)整環(huán)11和殼體13之間，螺母上段與外環(huán)9靜配合，中段與調(diào)整環(huán)11為錐面配合，下部為多瓣體，多瓣體內(nèi)孔與殼體13螺紋連接。通過(guò)扳桿8和12進(jìn)行調(diào)節(jié)。
主軸29由電機(jī)31帶動(dòng)。殼體13內(nèi)腔下部裝有檔板21。
圖2為磨盤(pán)組件局部放大圖，上磨盤(pán)組件24由鋼基體32和燒結(jié)體33燒結(jié)而成，下磨盤(pán)組件由鋼基體34和燒結(jié)體35燒結(jié)而成，燒結(jié)體材料為金鋼石和立方氮化硼。
圖3為磨盤(pán)平面典型示意圖，磨盤(pán)燒結(jié)體在半徑方向分為兩段，EF段為限經(jīng)段，F(xiàn)G段為粉碎段，在這段內(nèi)燒結(jié)體沿周向制有數(shù)個(gè)凹槽，槽寬內(nèi)小外大，槽和半經(jīng)有一夾角。
圖4為空心滾柱結(jié)構(gòu)示意圖，滾柱在環(huán)槽中水平安裝，內(nèi)側(cè)圓弧半徑與滑套4外徑一致，外側(cè)圓弧半徑與殼體13內(nèi)壁半徑一致。
殼體13為鑄鐵件，水管為鋁管，除密封件、標(biāo)準(zhǔn)件和燒結(jié)體外其余均為鋼制件。
權(quán)利要求1.一種盤(pán)式磨，包括進(jìn)料斗組件(1)、壓環(huán)(3)、滑套(4)、殼體(13)、支架(14)、空心滾柱(15)、襯套(17)、甩盤(pán)(18)、上下磨盤(pán)座、上下磨盤(pán)組件、壓蓋、調(diào)整機(jī)構(gòu)、冷卻系統(tǒng)以及主軸和電機(jī)，其特征在于進(jìn)料斗組件(1)裝在上磨盤(pán)座22的上部，其下部安裝上磨盤(pán)組件(24)，用螺母(23)固定，上磨盤(pán)座(22)的外圓錐面與滑套(4)的內(nèi)圓錐面配合，二者上部裝壓環(huán)(3)，滑套(4)與殼體(13)之間有環(huán)形空腔，空腔上段裝有兩列均布的空心滾柱(15)，兩列滾柱之間有支架(14)，空腔下部裝襯套(17)，襯套(17)上段與殼體(13)之間有隔熱墊(16)，滑套(4)與殼體(13)的上部裝定位銷(xiāo)(5)，下磨盤(pán)座(26)裝于上磨盤(pán)組件(24)的下方，其上裝有下磨盤(pán)組件(28)，壓蓋(27)壓在下磨盤(pán)組件的鋼基體(34)上，下磨盤(pán)座(26)的內(nèi)錐面與主軸(29)的外錐面配合，上、下磨盤(pán)組件均由鋼基體和燒結(jié)體構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤(pán)式磨，其特征在于上、下磨盤(pán)組件的燒結(jié)體(33、35)的材料為金鋼石和立方氮化硼。
3.根據(jù)權(quán)利要求1和2所述的盤(pán)式磨，其特征在于磨盤(pán)燒結(jié)體沿周向制有數(shù)個(gè)凹槽。
專(zhuān)利摘要一種粉碎機(jī)械—盤(pán)式磨，用一對(duì)平面盤(pán)式磨片的相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)對(duì)物料進(jìn)行粉碎，通過(guò)調(diào)整機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)磨盤(pán)間隙，以滿(mǎn)足粉碎后物料的粒度要求。盤(pán)式磨殼體內(nèi)設(shè)置上、下磨盤(pán)組件，上、下磨盤(pán)座、滑套及裝配所需的緊固零件，如壓蓋、螺母等。上磨盤(pán)座與滑套為錐面配合，滑套與殼體間裝有空心滾柱，保證二者始終處于過(guò)盈接合。下磨盤(pán)座與主軸為錐面配合，電機(jī)驅(qū)動(dòng)主軸并帶動(dòng)下磨盤(pán)組件旋轉(zhuǎn)而工作。上、下磨盤(pán)組件均由鋼基體和燒結(jié)體構(gòu)成。殼體外壁上部裝有調(diào)整機(jī)構(gòu)，調(diào)整機(jī)構(gòu)由板桿、外環(huán)、調(diào)整環(huán)、螺母等組成。上、下磨盤(pán)組件均設(shè)有冷卻系統(tǒng)。該磨采用燒結(jié)體作工作面，可以粉碎各種有機(jī)和無(wú)機(jī)物料。
文檔編號(hào)B02C7/00GK2595450SQ0320
公開(kāi)日2003年12月31日 申請(qǐng)日期2003年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月26日
發(fā)明者那成新 申請(qǐng)人:那成新