專利名稱：芯片及其電路板粉碎機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種粉碎機，尤指一種芯片及其電路板粉碎機。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的芯片粉碎機單獨針對芯片進行粉碎，進行粉碎時須將芯片從電路板上拆卸 下來，再放入芯片粉碎機中，操作過程十分麻煩。同時現(xiàn)有芯片粉碎機對芯片粉碎的不夠徹 底，最終得到的粉碎物仍呈顆粒狀，國家對芯片銷毀有嚴格的標準，要求芯片中的晶體必須 被銷毀到直徑不大于0. 15mm的顆粒，現(xiàn)有的芯片粉碎機根本達不到國家所要求的標準，使 芯片不能得到徹底銷毀，必定會引起機密的外泄，造成一些無法彌補的損失。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是為了解決上述技術(shù)問題而提供一種不需從電路板上拆卸芯 片，可直接進行徹底銷毀的芯片及其電路板粉碎機。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案一種芯片及其電路板粉碎機，它包括機架、驅(qū)動裝置、齒輪組、將芯片粉碎成顆粒 狀的擠壓輥組和將電路板切成條狀的切割輥組，所述驅(qū)動裝置、所述擠壓輥組和所述切割 輥組設(shè)置在機架上，該擠壓輥組設(shè)置在該切割輥組的上方，所述驅(qū)動裝置通過齒輪組連接 驅(qū)動擠壓輥組和切割輥組，在所述切割輥組的下方設(shè)置碾磨機構(gòu)。所述擠壓輥組包括一對擠壓輥，在各擠壓輥外表面沿著軸向間隔設(shè)有若干環(huán)形凸 起，相鄰的環(huán)形凸起之間形成環(huán)形凹槽，環(huán)形凸起的頂面和環(huán)形凹槽的底面上間隔環(huán)設(shè)有 若干圈凸凹結(jié)構(gòu)。在各擠壓輥表面沿著軸向設(shè)有防止芯片及其電路板在兩擠壓輥之間打滑的導(dǎo)入槽。所述切割輥組包括一對切割輥，兩切割輥的表面沿著軸向均勻間隔設(shè)有若干環(huán)形 凸起，相鄰的凸起之間形成環(huán)形凹槽，該凸起上設(shè)有鋸齒，組裝后，兩切割輥的凸起和凹槽 相互對應(yīng)，形成犬牙交錯的結(jié)構(gòu)。所述碾磨機構(gòu)包括一動碾磨盤和與其匹配的靜碾磨盤，該動、靜碾磨盤設(shè)置在箱 架中，所述動碾磨盤的輸出軸與所述驅(qū)動裝置的輸出軸之間通過一傳動裝置連接，該靜碾 磨盤上設(shè)有一與該動碾磨盤連通的入料口，所述入料口與所述切割輥組之間設(shè)置一料斗。所述動、靜碾磨盤對應(yīng)的盤面上均環(huán)設(shè)有呈放射狀的條形凸起。本實用新型的有益效果本實用新型所得到的芯片及其電路板粉碎機，不需從電 路板上拆卸芯片，可直接將帶有芯片的電路板投入粉碎機同時粉碎，通過最上方的擠壓輥 組把芯片等脆性物體壓碎以及把電路板壓彎；中間的切割輥組將電路板切割成細條狀；最 下方的碾磨機構(gòu)將芯片顆粒及細條電路板進行碾磨，最終成為粉末。本實用新型使芯片存 儲信息達到了完全的物理銷毀，并完全達到國家嚴格要求的標準，實現(xiàn)了徹底的保密。其結(jié) 構(gòu)簡單，設(shè)計巧妙，保密性強，噪音小，適合辦公環(huán)境中使用。
圖1為本實用新型芯片及其電路板粉碎機的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型的擠壓輥組的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型的切割輥組的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實用新型的動、靜碾磨盤的立體結(jié)構(gòu)關(guān)系示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，一種芯片及其電路板粉碎機，它包括機架1、驅(qū)動裝置2、齒輪組3、 將芯片粉碎成顆粒狀的擠壓輥組4和將電路板切成條狀的切割輥組5，驅(qū)動裝置2、擠壓輥 組4和切割輥組5設(shè)置在機架1上，擠壓輥組4設(shè)置在切割輥組5的上方，驅(qū)動裝置2通過 齒輪組3連接驅(qū)動擠壓輥組4和切割輥組5，在切割輥組5的下方設(shè)置碾磨機構(gòu)6。為了防止顆粒飛濺，在擠壓輥組4和切割輥組5之間設(shè)置了封閉的導(dǎo)料槽，使粉碎 顆粒在導(dǎo)向槽內(nèi)自上而下移動。驅(qū)動裝置2為電機。該電機輸出軸通過齒輪組3帶動擠壓輥組4和切割輥組5相 向轉(zhuǎn)動，達到擠壓和切割的目的。如圖2所示，擠壓輥組4包括一對相向轉(zhuǎn)動的擠壓輥，兩個擠壓輥間距接近于零， 在各擠壓輥外表面沿著其軸向間隔設(shè)有若干環(huán)形凸起，相鄰的環(huán)形凸起之間形成環(huán)形凹 槽，環(huán)形凸起的頂面和環(huán)形凹槽的底面上間隔環(huán)設(shè)有若干圈凸凹結(jié)構(gòu)。該凸凹結(jié)構(gòu)的寬度 在5毫米左右，凸凹深度大約3毫米左右。組裝后，一擠壓輥的環(huán)形凸起與另一擠壓輥的環(huán) 形凹槽相對。為了防止芯片及其電路板在兩擠壓輥之間的入口處打滑，無法被擠壓輥組4卷入 粉碎，在每個擠壓輥外表面沿著其軸向還切出一條導(dǎo)入槽41，芯片遇到導(dǎo)入槽41自動翻轉(zhuǎn) 角度進入擠壓輥之間被粉碎。電路板在通過該擠壓輥組時，僅僅被折彎，沒有被切割成條 狀。如圖3所示，切割輥組5包括一對相向轉(zhuǎn)動的切割輥，兩個切割輥十分靠近，兩切 割輥的表面沿著軸向均勻間隔設(shè)有若干環(huán)形凸起，相鄰的凸起之間形成環(huán)形凹槽，凸起上 環(huán)設(shè)有鋸齒，組裝后，兩切割輥的凸起和凹槽相互對應(yīng)，形成犬牙交錯的結(jié)構(gòu)。該切割輥組 可以對電路板進行切割，從上方下來的芯片顆粒也可以進一步切割一下。如圖1和圖4所示，碾磨機構(gòu)6包括一動碾磨盤61和與其匹配的靜碾磨盤62。 動、靜碾磨盤61、62設(shè)置在箱架63中，動碾磨盤61的輸出軸伸出箱架與驅(qū)動裝置2的輸出 軸之間通過一傳動裝置7連接，靜碾磨盤62上設(shè)有一與動碾磨盤61連通的入料口 62a，入 料口 62a與切割輥組5之間設(shè)置一料斗64。傳動裝置7為鏈傳動或帶傳動。動、靜碾磨盤 61,62的碾磨面上均設(shè)有由中央向外緣延設(shè)有若干均勻間隔設(shè)置的條形凸起。由切割輥組 得到的芯片顆粒和條狀電路板自入料口進入動、靜碾磨盤之間的縫隙，經(jīng)動、靜碾磨盤碾磨 形成粉末沿其四周流出，落進箱架63下方的抽屜內(nèi)。由于電路板和芯片所屬的材質(zhì)截然不同，芯片基本為樹脂封裝，容易壓碎和碾磨 成粉末，而電路板屬纖維性物質(zhì)，必須進行切割才能粉碎，兩者不可能在同一種刀具中進行 粉碎，因此，我們采用了兩級不同的粉碎刀具，分別對芯片和電路板進行粉碎，然后再統(tǒng)一
4進行碾磨。本實用新型采用自上而下依次設(shè)置的擠壓輥組、切割輥組和碾磨機構(gòu)對芯片及其 電路板進行徹底粉碎，擠壓輥組負責(zé)將芯片粉碎成顆粒狀，但對電路板不起粉碎作用；切割 輥組將電路板切割成長條狀；碾磨機構(gòu)的動、靜碾磨盤將上面兩組刀具擠壓、切割后的芯片 顆粒和細條狀電路板進行碾磨，使其成為粉末，達到國家要求的保密標準。本實用新型的工作狀態(tài)如下工作時，電機轉(zhuǎn)動，通過齒輪組和鏈傳動帶動擠壓輥 組、切割輥組和動碾磨盤分別相向轉(zhuǎn)動，芯片和電路板經(jīng)擠壓輥組擠出后，芯片呈顆粒狀， 電路板呈折彎狀，進入切割輥組，經(jīng)切割輥組切割后，電路板呈細長條狀，然后經(jīng)料斗從入 料口進入動、靜碾磨盤之間進行碾磨，最后呈粉末狀沿其四周流出，落入箱架下方的抽屜 中。以上為本實用新型的較佳實施例以及設(shè)計圖式，上述較佳實施例以及設(shè)計圖式僅 是舉例說明，并非用于限制本實用新型的權(quán)利范圍，凡以均等的技術(shù)手段、或為本申請專利 范圍所涵蓋的權(quán)利范圍而實施者，均不脫離本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求一種芯片及其電路板粉碎機，其特征在于它包括機架、驅(qū)動裝置、齒輪組、將芯片粉碎成顆粒狀的擠壓輥組和將電路板切成條狀的切割輥組，所述驅(qū)動裝置、所述擠壓輥組和所述切割輥組設(shè)置在機架上，該擠壓輥組設(shè)置在該切割輥組的上方，所述驅(qū)動裝置通過齒輪組連接驅(qū)動擠壓輥組和切割輥組，在所述切割輥組的下方設(shè)置碾磨機構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片及其電路板粉碎機，其特征在于所述擠壓輥組包括一 對擠壓輥，在各擠壓輥外表面沿著軸向間隔設(shè)有若干環(huán)形凸起，相鄰的環(huán)形凸起之間形成 環(huán)形凹槽，該環(huán)形凸起的頂面和該環(huán)形凹槽的底面上間隔環(huán)設(shè)有若干圈凸凹結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片及其電路板粉碎機，其特征在于在各擠壓輥表面沿著 軸向設(shè)有防止芯片及其電路板在兩擠壓輥之間打滑的導(dǎo)入槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的芯片及其電路板粉碎機，其特征在于所述切割輥組包 括一對切割輥，兩切割輥的表面沿著軸向均勻間隔設(shè)有若干環(huán)形凸起，相鄰的凸起之間形 成環(huán)形凹槽，該凸起上環(huán)設(shè)有鋸齒，組裝后，兩切割輥的凸起和凹槽相互對應(yīng)，形成犬牙交 錯的結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片及其電路板粉碎機，其特征在于所述碾磨機構(gòu)包括一 動碾磨盤和與其匹配的靜碾磨盤，該動、靜碾磨盤設(shè)置在箱架中，所述動碾磨盤的輸出軸與 所述驅(qū)動裝置的輸出軸之間通過一傳動裝置連接，該靜碾磨盤上設(shè)有一與該動碾磨盤連通 的入料口，所述入料口與所述切割輥組之間設(shè)置一料斗。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片及其電路板粉碎機，其特征在于所述動、靜碾磨盤對應(yīng) 的盤面上均環(huán)設(shè)有呈放射狀的條形凸起。
專利摘要本實用新型公開了一種芯片及其電路板粉碎機，它包括機架、驅(qū)動裝置、齒輪組、將芯片粉碎成顆粒狀的擠壓輥組和將電路板切成條狀的切割輥組，所述驅(qū)動裝置、所述擠壓輥組和所述切割輥組設(shè)置在機架上，該擠壓輥組設(shè)置在該切割輥組的上方，所述驅(qū)動裝置通過齒輪組連接驅(qū)動擠壓輥組和切割輥組，在所述切割輥組的下方設(shè)置碾磨機構(gòu)。本實用新型所得到的芯片及其電路板粉碎機，不需從電路板上拆卸芯片，可直接將帶有芯片的電路板投入粉碎機同時粉碎。本實用新型使芯片存儲信息達到了完全的物理銷毀，并完全達到國家要求的標準，實現(xiàn)了徹底的保密。其結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計巧妙，保密性強，噪音小，適合辦公環(huán)境中使用。
文檔編號B02C7/00GK201684627SQ201020176708

公開日2010年12月29日 申請日期2010年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月27日
發(fā)明者趙龍 申請人:北京和升達科技發(fā)展有限公司