專利名稱：溫室苗床加溫裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于溫室設(shè)施技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種溫室苗床加溫裝置。
背景技術(shù)：
目前，苗床的加溫大多都是采用暖氣管道加溫方式，而一般的加熱管道均是采用鋼管結(jié)構(gòu)，且鋼管均是固定在溫室桁架下，這樣不僅大幅度的增加了對桁架的載荷，加大了金屬材料的用量，而且架管或鋪管的施工比較麻煩，提高了溫室運行成本。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型為解決公知技術(shù)中存在的技術(shù)問題而提供一種結(jié)構(gòu)簡單、經(jīng)濟實用的溫室苗床加溫裝置。本實用新型為解決公知技術(shù)中存在的技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是溫室苗床加溫裝置，包括設(shè)置在溫室內(nèi)的苗床，其特征在于所述苗床底部設(shè)有多個其上制有傳熱孔的導(dǎo)熱袋，所述導(dǎo)熱袋一端與供熱管道連通，另一端通過扎緊件扎緊并與苗床下部的橫撐固定。本實用新型還可以采用如下技術(shù)方案所述導(dǎo)熱袋為耐高溫塑料導(dǎo)熱袋。所述導(dǎo)熱袋為圓筒形結(jié)構(gòu)。所述導(dǎo)熱袋上的傳熱孔直徑為9_12mm。所述導(dǎo)熱袋一端通過卡箍與供熱管道緊固并通過密封膠粘合密封。所述扎緊件為扎緊繩。本實用新型具有的優(yōu)點和積極效果是由于本實用新型采用上述技術(shù)方案，即通過耐高溫的供熱管道和圓筒形塑料袋傳導(dǎo)熱量，使苗床附近溫度逐漸上升，與傳統(tǒng)技術(shù)中的鋼管相比之，不僅可降低了整體加溫裝置的成本，而且可根據(jù)工作人員意愿任意移動管道走向，方便了苗床的供熱。
圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的右視圖。圖中1、苗床；1-1、橫撐；2、圓筒形導(dǎo)熱袋；2-1、傳熱孔；3、扎緊繩；4、卡
箍；5、供熱管道；6、供熱鍋爐。
具體實施方式
為能進一步了解本實用新型的發(fā)明內(nèi)容、特點及功效，茲例舉以下實施例，并配合附圖詳細說明如下請參閱圖1和圖2，溫室苗床加溫裝置，包括設(shè)置在溫室內(nèi)的苗床1，所述苗床1底部設(shè)有多個其上制有傳熱孔2-1的圓筒形導(dǎo)熱袋2，所述圓筒形導(dǎo)熱袋為耐高溫塑料導(dǎo)熱
3袋。所述圓筒形導(dǎo)熱袋2 —端與供熱管道5連通，通過卡箍4與供熱管道緊固并通過密封膠粘合密封。圓筒形導(dǎo)熱袋2另一端通過扎緊件扎緊并與苗床下部的橫撐1-1固定，本實施例中，扎緊件優(yōu)選為扎緊繩3。所述圓筒形導(dǎo)熱袋上的傳熱孔直徑為9-12mm，本實施例中， 圓筒形導(dǎo)熱袋上的傳熱孔直徑優(yōu)為10mm。 當需要給苗床1加溫時，熱氣就會從供熱鍋爐6通過供熱管道5，再經(jīng)過圓筒形導(dǎo)熱袋2，從圓筒形導(dǎo)熱袋2的傳熱孔2-1內(nèi)傳導(dǎo)出來，從而使苗床1附近的溫度逐漸上升，進而達到給苗床周圍加溫的目的。
權(quán)利要求1.一種溫室苗床加溫裝置，包括設(shè)置在溫室內(nèi)的苗床，其特征在于所述苗床底部設(shè)有多個其上制有傳熱孔的導(dǎo)熱袋，所述導(dǎo)熱袋一端與供熱管道連通，另一端通過扎緊件扎緊并與苗床下部的橫撐固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫室苗床加溫裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱袋為耐高溫塑料導(dǎo)熱袋。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的溫室苗床加溫裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱袋為圓筒形結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的溫室苗床加溫裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱袋上的傳熱孔直徑為9-12mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的溫室苗床加溫裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱袋一端通過卡箍與供熱管道緊固并通過密封膠粘合密封。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫室苗床加溫裝置，其特征在于所述扎緊件為扎緊繩。
專利摘要本實用新型涉及一種溫室苗床加溫裝置，包括設(shè)置在溫室內(nèi)的苗床，特征是所述苗床底部設(shè)有多個其上制有傳熱孔的導(dǎo)熱袋，所述導(dǎo)熱袋一端與供熱管道連通，所述導(dǎo)熱袋另一端通過卡箍與供熱管道緊固并通過密封膠粘合密封。優(yōu)點是通過耐高溫的供熱管道和圓筒形塑料袋給苗床傳導(dǎo)熱量，使苗床周圍的溫度逐漸上升，與傳統(tǒng)技術(shù)中的鋼管相比之，不僅可降低了整體加溫裝置的成本，而且可根據(jù)工作人員意愿任意移動管道走向，方便了苗床的供熱。
文檔編號A01G9/24GK201928737SQ20102061598
公開日2011年8月17日 申請日期2010年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月19日
發(fā)明者田秋豐 申請人:天津濱海國際花卉科技園區(qū)股份有限公司