專利名稱：食物垃圾處理器的碾磨組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型在國際專利分類表中，屬于破碎、研磨或粉碎小類，即B02C，特別涉及食物垃圾處理器的碾磨組件。
背景技術(shù)：
食物垃圾處理器是一門新技術(shù)，它避免了垃圾的搜集、裝運和處理。申請人是專業(yè)制造食物垃圾處理器的企業(yè)，對此有長期的研究開發(fā)和生產(chǎn)制造歷史。在已申請的數(shù)十件專利中，初步解決了食物垃圾處理的難題，但是仍有較硬的骨頭小粒和纖維未被完全粉碎。 經(jīng)中國專利網(wǎng)上檢索，未能檢出克服這一難題的新技術(shù)方案。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種食物垃圾處理器的碾磨組件，用它裝配的處理器， 能將垃圾處理成完全稀薄的漿料而輕易排走。公開新的技術(shù)方案如下一種食物垃圾處理器的碾磨組件，其特征是由同一旋轉(zhuǎn)軸線的上刀盤、下刀盤和二次粉碎圈組成上刀盤的中心制有拉伸螺孔；上刀盤的上平面有三角甩料刀和粉碎塊及其鉚釘； 下刀盤的下面，沿圓周制有密集規(guī)則分布的磨齒塊，還有等圓心角并且徑向分布的排污片及其鉚釘；二次粉碎圈呈圓桶狀，桶壁底部制有密集并且向心規(guī)則分布的磨齒條，其與上述的磨齒塊之間有運動間隙；上下刀盤還制有對齊的漏水孔。按上述方案制造的組件，在處理器的刀盤拉伸螺孔中裝上轉(zhuǎn)軸，調(diào)節(jié)磨齒的運動間隙后即可工作，由于粉碎塊、甩料刀的高速運動，垃圾基本粉碎成糊料。進入磨齒的研磨后，垃圾最終成為稀薄的漿料。從而克服了已有技術(shù)工作后尚有較硬的細小顆粒和纖維的難題。

圖1為本實用新型的軸測局剖圖，視點為1，-1，-1。圖2為本實用新型西南等軸測局剖圖。其中1，二次粉碎圈2，粉碎塊3，粉碎塊鉚釘4，拉伸螺孔5，上刀盤6，固定凸塊7， 下刀盤8，排污片9，排污片鉚釘10，磨齒條11，漏水孔12，三角甩料刀13，初破刀14，腰形孔 15，磨齒塊
具體實施方式
一種食物垃圾處理器的碾磨組件，其特征是由同一旋轉(zhuǎn)軸線的上刀盤5、下刀盤7和二次粉碎圈1組成上刀盤5的中心制有拉伸螺孔4 ；上刀盤5的上平面有三角甩料刀12和粉碎塊2 及其鉚釘3 ；下刀盤7的下面，沿圓周制有密集規(guī)則分布的磨齒塊15，還有等圓心角并且徑向分布的排污片8及其鉚釘9;二次粉碎圈1呈圓桶狀，桶壁底部制有密集并且向心規(guī)則分布的磨齒條10，其與上述的磨齒塊15之間有運動間隙；上下刀盤5、7還制有對齊的漏水孔11。下刀盤7呈環(huán)餅狀，與上刀盤5通過粉碎塊鉚釘3和排污片鉚釘9而同心固定在一起。二次粉碎圈1的桶壁上部有固定凸塊6和初破刀13，下部有密集并且規(guī)則分布的腰形孔14。所述運動間隙為1. 5毫米。磨齒條10之間還制有三角齒，用于支撐和定位。
權(quán)利要求1.一種食物垃圾處理器的碾磨組件，其特征是由同一旋轉(zhuǎn)軸線的上刀盤(5)、下刀盤 (7)和二次粉碎圈⑴組成A，上刀盤(5)的中心制有拉伸螺孔；上刀盤(5)的上平面有三角甩料刀(12)和粉碎塊( 及其鉚釘(3)；下刀盤(7)的下面，沿圓周制有密集規(guī)則分布的磨齒塊(15)，還有等圓心角并且徑向分布的排污片(8)及其鉚釘(9)；B，二次粉碎圈(1)呈圓桶狀，桶壁底部制有密集并且向心規(guī)則分布的磨齒條(10)，其與上述的磨齒塊(15)之間有運動間隙；C，上下刀盤(5、7)還制有對齊的漏水孔(11)。
2.如權(quán)利要求1所述食物垃圾處理器的碾磨組件，其特征在于二次粉碎圈(1)的桶壁上部有固定凸塊(6)，下部有密集并且規(guī)則分布的腰形孔(14)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的食物垃圾處理器的碾磨組件，其特征在于所述運動間隙為 1. 5毫米。
專利摘要食物垃圾處理器的碾磨組件由同一旋轉(zhuǎn)軸線的上、下刀盤和二次粉碎圈組成。上刀盤的上面有粉碎塊和三角甩料刀；下刀盤的下面圓周上有密集并且規(guī)則分布的磨齒塊，還有等圓心角并且徑向分布的排污片；上刀盤中心有拉伸螺孔。二次粉碎圈呈桶狀，桶壁底部有密集并且向心規(guī)則分布的磨齒條；上部有固定凸塊，下部有密集的腰形孔。本實用新型用于處理器后，能將垃圾磨成稀薄的漿料，從而輕易排走，克服了已有技術(shù)工作后尚有余粒和纖維的難題。
文檔編號B02C19/00GK202078949SQ201120134880

公開日2011年12月21日 申請日期2011年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月23日
發(fā)明者黃加, 黃濤 申請人:嘉興溢聯(lián)電子有限公司