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      專利名稱:立式膠體磨的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      立式膠體磨技術(shù)領(lǐng)域[0001 ] 本實用新型涉及膠體磨,具體是指立式膠體磨。
      技術(shù)背景[0002]膠體磨由不銹鋼、半不銹鋼膠體磨組成,膠體磨的基本原理是流體或半流體物料通過高速相對連動的定齒與動齒之間,使物料受到強大的剪切力,磨擦力及高頻振動等作用,有效地被粉碎、乳化、均質(zhì)、溫合,從而獲得滿意的精細加工的產(chǎn)品。[0003]膠體磨分立式、臥式兩種規(guī)格。其主機部份由殼體、定子、轉(zhuǎn)子、調(diào)節(jié)機構(gòu)、冷卻機構(gòu)、電機等組成。其主要零件均采用不銹鋼制造,耐腐蝕,無毒。使用單位可依不同物料特性,生產(chǎn)效率,不同用途,選用不同規(guī)格型號的膠體磨,使之達到良好的效果。[0004]臥式膠體磨高度低,立式高。臥式要考慮設(shè)計軸向定位,以防電動機軸軸向穿動碰齒,最好是電機前端蓋軸承,因為這樣設(shè)計電機轉(zhuǎn)子和軸的軸向熱膨脹會以電機前軸承鍵向電機后軸承方向移動,以減小對磨頭間隙的影響。[0005]立式膠體磨因電機垂直安裝,電機轉(zhuǎn)子自重會使電機軸不會發(fā)生軸向穿動,因此可以不考慮軸向定位。臥式膠體磨因水平安裝如出料口向上應(yīng)在出料口下方設(shè)置放料閥以便長時停機把膠體磨內(nèi)物料放盡,防污盤設(shè)計要考慮污料自重回流,立式不用。兩種膠體磨傳動效率接近比分體式高。[0006]上述膠體磨無論是立式膠體磨還是臥式膠體磨,其磨合時,使用的磨合結(jié)構(gòu)是兩個能咬合的動磨和靜磨構(gòu)成。同時沒有散熱功能,在磨合生產(chǎn)時,會產(chǎn)生大量的熱量。[0007]為此基于上述現(xiàn)有的膠體磨的缺點,對于醫(yī)藥生產(chǎn)來說,一個藥物的磨合,如中草藥的磨合,由于沒有粗料加工的部件,因此現(xiàn)在的膠體磨對中草藥的磨合時間很長,另外, 對于中草藥的特殊性要求,一般都要求磨合時候不能產(chǎn)生較高的溫度,否則會影響中草藥的藥性使用。因此,我們需要設(shè)計一種能針對中草藥生產(chǎn)應(yīng)用的膠體磨。實用新型內(nèi)容[0008]本實用新型的目的是提供一種基本低溫磨合、帶粉碎草藥功能的立式膠體磨。[0009]為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用的技術(shù)方案為立式膠體磨,主要由底座、以及設(shè)置在底座正上方的電機、以及設(shè)置在電機正上方的磨體,以及設(shè)置在磨體正上方的加料斗構(gòu)成。[0010]所述磨體主要由殼體、以及設(shè)置在殼體上方的機械密封組件構(gòu)成,所述殼體內(nèi)部設(shè)置有連接于電機輸出軸的主軸,所述主軸遠離電機的一端連接有旋葉刀,所述機械密封組件構(gòu)成一個密封倉,所述旋葉刀設(shè)置在密封倉內(nèi),所述密封倉設(shè)置在加料斗的正下方,且加料斗的漏底部與密封倉之間設(shè)置有進料通道,密封倉側(cè)面開有通孔,所述通孔連接有出料通道。[0011]所述密封倉內(nèi)還設(shè)置有動磨盤,所述動磨盤外壁套裝有靜磨盤。[0012]所述機械密封組件遠離殼體的一面還套裝有調(diào)節(jié)盤,所述調(diào)節(jié)盤上設(shè)置有手柄和定位螺絲。[0013]所述殼體內(nèi)設(shè)置有充水腔,所述充水腔內(nèi)填充有冷卻水,且所述主軸貫穿于充水腔。[0014]基于上述內(nèi)容,本實用新型的主要特點在于在主軸遠離電機的一端連接有旋葉刀,使用旋葉刀高速旋轉(zhuǎn)可使得進入進料通道中的中草藥被先前粉碎,在粉碎后的中草藥然后才進入磨合階段。[0015]為此,本實用新型設(shè)計的膠體磨合機的磨合過程為先在加料斗處加入中草藥,中草藥順著通道進入進料通道,在進料通道處被粉碎,然后進入磨合階段,在靜磨盤和動磨盤的磨合下,被磨合成膠體,然后從出料通道出排出。同時由于靜磨盤和動磨盤在磨合狀態(tài)下,會產(chǎn)生大量的摩擦熱量,為此設(shè)計的充水腔內(nèi)部的冷卻水,可有效的降低溫度。[0016]同時為了增加磨合后膠體效果,本實用新型還設(shè)計有調(diào)節(jié)盤。通過調(diào)節(jié)設(shè)置在調(diào)節(jié)盤上的手柄和定位螺絲,可調(diào)節(jié)靜磨盤和動磨盤之間的相對位置。[0017]本實用新型的優(yōu)點是能低溫生產(chǎn)、具備粉碎草藥的效果。


      [0018]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。[0019]圖中的標號分別表示為1.底座;2.電機;3.殼體;4.主軸;5.機械密封組件; 6.手柄;7.定位螺絲;8.加料斗;9.進料通道;10.旋葉刀;11.調(diào)節(jié)盤;12.靜磨盤; 13.動磨盤;14、出料通道。
      具體實施方式
      [0020]下面結(jié)合實施例對本實用新型作進一步地詳細說明,但本實用新型實施方式不限于此。[0021]實施例1[0022]如圖1所示,立式膠體磨,主要由底座1、以及設(shè)置在底座1正上方的電機2、以及設(shè)置在電機2正上方的磨體,以及設(shè)置在磨體正上方的加料斗8構(gòu)成。[0023]磨體主要由殼體3、以及設(shè)置在殼體3上方的機械密封組件5構(gòu)成,所述殼體3內(nèi)部設(shè)置有連接于電機2輸出軸的主軸4,所述主軸4遠離電機2的一端連接有旋葉刀10,所述機械密封組件構(gòu)成一個密封倉,所述旋葉刀10設(shè)置在密封倉內(nèi),所述密封倉設(shè)置在加料斗8的正下方,且加料斗8的漏底部與密封倉之間設(shè)置有進料通道9,密封倉側(cè)面開有通孔, 所述通孔連接有出料通道14。[0024]密封倉內(nèi)還設(shè)置有動磨盤13,所述動磨盤13外壁套裝有靜磨盤12。[0025]機械密封組件5遠離殼體3的一面還套裝有調(diào)節(jié)盤11,所述調(diào)節(jié)盤11上設(shè)置有手柄6和定位螺絲7。[0026]殼體3內(nèi)設(shè)置有充水腔,所述充水腔內(nèi)填充有冷卻水,且所述主軸4貫穿于充水腔。[0027]基于上述內(nèi)容,本實用新型的主要特點在于在主軸4遠離電機2的一端連接有旋葉刀10,使用旋葉刀10高速旋轉(zhuǎn)可使得進入進料通道9中的中草藥被先前粉碎,在粉碎后的中草藥然后才進入磨合階段。[0028]為此,本實用新型設(shè)計的膠體磨合機的磨合過程為先在加料斗8處加入中草藥, 中草藥順著通道進入進料通道9,在進料通道9處被粉碎,然后進入磨合階段,在靜磨盤12 和動磨盤13的磨合下,被磨合成膠體,然后從出料通道4出排出。同時由于靜磨盤12和動磨盤13在磨合狀態(tài)下,會產(chǎn)生大量的摩擦熱量,為此設(shè)計的充水腔內(nèi)部的冷卻水,可有效的降低溫度。[0029]同時為了增加磨合后膠體效果,本實用新型還設(shè)計有調(diào)節(jié)盤11。通過調(diào)節(jié)設(shè)置在調(diào)節(jié)盤11上的手柄6和定位螺絲7,可調(diào)節(jié)靜磨盤12和動磨盤13之間的相對位置。[0030]如上所述便可較好實現(xiàn)本實用新型。
      權(quán)利要求1.立式膠體磨,其特征在于主要由底座(1)、以及設(shè)置在底座(1)正上方的電機(2)、以及設(shè)置在電機(2)正上方的磨體,以及設(shè)置在磨體正上方的加料斗(8)構(gòu)成。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立式膠體磨,其特征在于所述磨體主要由殼體(3)、以及設(shè)置在殼體(3)上方的機械密封組件(5)構(gòu)成,所述殼體(3)內(nèi)部設(shè)置有連接于電機(2)輸出軸的主軸(4),所述主軸(4)遠離電機(2)的一端連接有旋葉刀(10),所述機械密封組件構(gòu)成一個密封倉,所述旋葉刀(10)設(shè)置在密封倉內(nèi),所述密封倉設(shè)置在加料斗(8)的正下方,且加料斗(8)的漏底部與密封倉之間設(shè)置有進料通道(9),密封倉側(cè)面開有通孔,所述通孔連接有出料通道(14)。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的立式膠體磨,其特征在于所述密封倉內(nèi)還設(shè)置有動磨盤(13),所述動磨盤(13)外壁套裝有靜磨盤(12)。
      4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的立式膠體磨,其特征在于所述機械密封組件(5)遠離殼體(3)的一面還套裝有調(diào)節(jié)盤(11),所述調(diào)節(jié)盤(11)上設(shè)置有手柄(6)和定位螺絲(7)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的立式膠體磨,其特征在于所述殼體(3)內(nèi)設(shè)置有充水腔,所述充水腔內(nèi)填充有冷卻水,且所述主軸(4 )貫穿于充水腔。
      專利摘要本實用新型公開了立式膠體磨,主要由底座、以及設(shè)置在底座正上方的電機、以及設(shè)置在電機正上方的磨體,以及設(shè)置在磨體正上方的加料斗構(gòu)成。本實用新型的優(yōu)點是能低溫生產(chǎn)、具備粉碎草藥的效果。
      文檔編號B02C2/10GK202315988SQ20112047014
      公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月23日
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