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      一種研缽的制作方法

      文檔序號(hào):134903閱讀:856來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱(chēng):一種研缽的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及研缽的改進(jìn),具體涉及一種研缽。
      背景技術(shù)
      研缽是實(shí)驗(yàn)中研碎固體材料的常用容器,配有缽杵(或稱(chēng)缽錘),用于研磨固體物質(zhì)或進(jìn)行粉末狀固體的混和,其規(guī)格用口徑的大小表示。常用的為瓷制品,研缽也有玻璃、瑪瑙、氧化鋁、鐵的制品,這些研缽使用過(guò)久,容易破損,使得物料中產(chǎn)生雜質(zhì)。目前市場(chǎng)上常用的研缽,由于缽體底部較平坦,使缽體與缽錘接觸不夠緊密,通常是缽錘上的一點(diǎn)與缽體的內(nèi)表面之間的點(diǎn)和面的接觸,缽體與缽錘的接觸面積較小,物料要研磨很長(zhǎng)時(shí)間才能達(dá)到預(yù)期效果,研磨效率低。
      發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有研缽研磨效率低,勞動(dòng)強(qiáng)度大,研磨過(guò)程產(chǎn)生雜質(zhì)的缺點(diǎn),本發(fā)明提供一種研缽。本發(fā)明提供的研缽形狀和構(gòu)造巧妙,研磨效率高,省時(shí)省力,適用于研磨固體粉末或漿料。另外,本發(fā)明提供的研缽采用高純度的剛玉材料,研磨過(guò)程不會(huì)產(chǎn)生雜質(zhì),污染物料。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用下述技術(shù)方案:一種研缽,所 述研缽包括缽體和缽錘,所述缽錘包括錘頭和錘柄;所述錘頭為球形錘頭,所述錘頭的底面為半球形;所述缽體包括缽體壁,所述缽體中部設(shè)有突起,所述突起為圓柱形,所述突起的底部的外表面為平滑的曲面,所述缽體壁的底部的內(nèi)表面為平滑的曲面,所述缽體壁內(nèi)表面與所述突起外表面之間形成環(huán)形軌道(即兩個(gè)曲面相連接形成所述環(huán)形軌道的底部);所述環(huán)形軌道的底部為向下凹陷的曲面,所述環(huán)形軌道為圓環(huán)形軌道,所述圓環(huán)形軌道的底部的曲面橫截面為半圓形,使得所述圓環(huán)形軌道的底部與所述球形錘頭的半個(gè)球面相適配。上述缽錘的球形錘頭的下半個(gè)球面與所述圓環(huán)形軌道的半圓形底部形狀相配合。制備過(guò)程中利用金剛砂研磨,制得高精密配合的球形錘頭和圓環(huán)形軌道底部的半圓形曲面,在研磨過(guò)程中,錘頭的下半個(gè)球面與圓環(huán)形軌道的底部的半圓形曲面之間填充滿(mǎn)物料,錘頭的下半個(gè)球面全起到了研磨作用。優(yōu)選的,所述環(huán)形軌道底部的橫截面的半圓形的半徑為R2,所述球形錘頭的半徑為 R1, R2-R1 的范圍為 0.01-0.5mm。R2-R1 的差為 0.01mm、0.05mm、0.lmm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、
      0.5mm。優(yōu)選的,R2-R1=0.1-0.5mm。缽體中部的突起可避免在研磨過(guò)程中,物料集中在缽體的中部,影響研磨效率。所述圓環(huán)形軌道的底部的曲面橫截面為半圓形,使得所述圓環(huán)形軌道的底部與所述球形錘頭的半個(gè)球面相適配,增大了研磨過(guò)程中缽錘與缽體內(nèi)表面的接觸幾率。所述曲面與所述球形錘頭的間隙較小,進(jìn)一步提高了缽錘與缽體內(nèi)表面的接觸幾率。因此,缽體底部的曲面增大了缽錘與缽體的接觸面積,進(jìn)而增大了研磨面積,提高了研磨效率。研磨過(guò)程中所述圓環(huán)形軌道的底部的曲面與所述球形錘頭的間隙內(nèi)填充物料,缽錘與缽體的接觸面積越大,研磨面積越大,研磨效率越高??筛鶕?jù)研磨的物料的粒徑要達(dá)到的要求,來(lái)確定R2與R1的差。研磨后的物料的粒徑越小,R2與R1的差越小。優(yōu)選的,所述環(huán)形軌道的橫截面為U形。進(jìn)一步優(yōu)選的,所述圓柱形突起與缽體壁等高。所述缽體和缽錘由耐磨材料制成。耐磨材料包括高純度剛玉(又稱(chēng)耐磨陶瓷)、碳化硅、耐磨鋼等。進(jìn)一步的,所述缽體和缽錘的材料為剛玉,所述剛玉為高純度剛玉;所述剛玉中Al2O3的含量為86-100%。優(yōu)選的,所述剛玉中Al2O3的含量為90%、95%、98%、99%,最優(yōu)選的,所述剛玉中Al2O3的含量為99%以上。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供的研缽采用剛玉材料,研磨過(guò)程不會(huì)產(chǎn)生雜質(zhì),污染加工的材料;而且研缽形狀和構(gòu)造巧妙,缽體與缽錘之間的配合精準(zhǔn),使缽錘與物料之間的接觸由原來(lái)點(diǎn)和面的接觸方式變?yōu)槊婧兔娴慕佑|方式,缽錘與物料之間用來(lái)研磨的面積增大,進(jìn)而提高了研磨效率,省時(shí)省力,并且,研磨出的固體粉末的細(xì)度達(dá)到l-50um,甚至更高細(xì)度。另一方面,本發(fā)明提供的研缽可配合電動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行機(jī)械研磨。

      圖1為本發(fā)明提供的研缽的缽體結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為圖1所示缽體俯視結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為圖1所示缽體的A-A剖面示意圖;圖4為本發(fā)明提供的又一種研缽的缽體的A-A剖面示意圖;圖5為本發(fā)明提供的研缽的缽錘結(jié)構(gòu)示意圖;圖6為圖5所示缽錘的立體圖;其中,I為缽體,11為突起,12為圓環(huán)形軌道,13為缽體壁,2為缽錘,21為錘頭,22
      為錘柄。
      具體實(shí)施方式
      如圖1至圖5所示,本發(fā)明提供的研缽包括缽體I和缽錘2,如圖1所示,所述缽體I包括缽體壁13,所述缽體I中部設(shè)有突起11,所述缽體壁13內(nèi)表面與所述突起11外表面之間形成一個(gè)圓環(huán)形軌道12,所述圓環(huán)形軌道12的底部為向下凹陷的曲面。如圖5和圖6所示,所述缽錘2包括錘頭21和錘柄22,所述錘頭21為球形。如圖2和圖3所示,所述圓環(huán)形軌道12的底部曲面的橫截面為半圓形,所述半圓形的半徑為R2。如圖3所示,所述圓環(huán)形軌道12的橫截面為U形。所述U形的底部為半圓形,所述半圓形的半徑為民。如圖3所示,所述圓柱形突起11與缽體壁13等高,所述圓環(huán)形軌道12底部的橫截面為半圓形。如圖4,圖5和圖6所示,所述突起11為圓柱形,所述圓環(huán)形軌道12的底部的橫截面為半圓形,所述底部的內(nèi)表面與所述錘頭21的外表面形狀相適應(yīng)。所述球形錘頭的半徑為R1,所述圓環(huán)形軌道的底部的曲面的半徑為R2, R2-R1的范圍為0.1-0.5mm。實(shí)施例1本發(fā)明提供一種研缽,由純度高于90%的剛玉制成(研缽的材質(zhì)不限于剛玉,也可采用其它的耐磨材料,如碳化硅、耐磨鋼等)。如圖1、圖2、圖3、圖5和圖6所示,本發(fā)明提供的研缽包括缽體I和缽錘2,所述缽錘2包括錘頭21和錘柄22,所述錘頭21為球形;所述缽體I包括缽體壁13,所述缽體I中部設(shè)有圓柱形突起11,所述缽體壁13內(nèi)表面與所述突起11外表面之間形成一個(gè)圓環(huán)形軌道12,所述圓環(huán)形軌道12的底部的截面為向下凹陷的曲面,該曲面為半圓形;所述曲面與所述錘頭21的外表面形狀相適應(yīng);所述錘頭21的半徑為R1,所述圓環(huán)形軌道12的半圓形底部的半徑為R2, R2-R1=0.5mm。當(dāng)球形錘頭21在所述圓環(huán)形軌道12內(nèi)進(jìn)行研磨時(shí),圓環(huán)形軌道12底部的內(nèi)表面與所述錘頭21的下半個(gè)球面之間的間隙內(nèi)填充物料。上述研缽體積較大,可用于研磨50克物料。實(shí)施例2本發(fā)明提供一種研缽,由耐磨材料制成。如圖1、圖2、圖3、圖5和圖6所示,本發(fā)明提供的研缽包括缽體I和缽錘2,所述缽錘2包括錘頭21和錘柄22,所述錘頭21為球形;所述缽體I包括缽體壁13,所述缽體I中部設(shè)有圓柱形突起11,所述缽體壁13內(nèi)表面與所述突起11外表面之間形成一個(gè)圓環(huán)形軌道12,所述圓環(huán)形軌道12的底部的截面為向下凹陷的半圓形曲面;所述曲面與所述錘頭21的外表面形狀相適應(yīng);所述錘頭21的半徑為R1,所述圓環(huán)形軌道12的半圓形底部的半徑為RyR2-R1=0.01mm。當(dāng)球形錘頭21在所述圓環(huán)形軌道12內(nèi)進(jìn)行研磨時(shí),圓環(huán)形軌道12底部的內(nèi)表面與所述錘頭21的下半個(gè)球面之間填充物料。實(shí)施例3本發(fā)明提供一種研缽,由陶瓷制成。如圖1、圖2、圖4、圖5和圖6所示,本發(fā)明提供的研缽包括缽體I和缽錘2,所述缽錘2包括錘頭21和錘柄22,所述錘頭21為球形;所述缽體I包括缽體壁13,所述缽體I中部設(shè)有圓柱形突起11,所述缽體壁13內(nèi)表面與所述突起11外表面之間形成一個(gè)圓環(huán)形軌道12,所述圓環(huán)形軌道12的底部的截面為向下凹陷的半圓形曲面;所述曲面與所述錘頭21的外表面形狀相適應(yīng);所述錘頭21的半徑為R1,所述圓環(huán)形軌道12的半圓形底部的半徑為R2, R2-R1=0.2mm。當(dāng)球形錘頭21在所述圓環(huán)形軌道12內(nèi)進(jìn)行研磨時(shí),圓環(huán)形軌道12底部的內(nèi)表面與所述錘頭21的下半個(gè)球面之間的間隙內(nèi)填充物料。上述實(shí)施例1-3提供的研缽研磨出的物料粒徑小于50um,且研缽的材質(zhì)為耐磨性較好的剛玉,不會(huì)產(chǎn)生雜質(zhì)、污染物料。該研缽用于低溫研磨,物料不會(huì)因高溫而變性。對(duì)比例I一種研缽,包括缽體和缽錘,缽體包括缽體壁,其中,缽的中部有突起,所述突起與缽體壁之間的底部的大部分面積為平面。使用該研缽研磨材料,缽體與缽錘接觸面積小,材料研磨時(shí)間長(zhǎng),研磨效率低,耗時(shí)費(fèi)力。對(duì)比例2一種研缽,形狀與實(shí)施例1提供的研缽相似,當(dāng)球形錘頭在所述圓環(huán)形軌道內(nèi)運(yùn)動(dòng)時(shí),圓環(huán)形軌道底部的內(nèi)表面與所述錘頭的下半個(gè)球面之間的間隙為1_。使用該研缽研磨材料,由于缽體與缽錘接觸不夠緊密,使材料研磨時(shí)間變長(zhǎng),研磨效率低。[0039]利用本發(fā)明實(shí)施例1-3提供的研缽和對(duì)比例1、2提供的研缽研磨同一種物料,例如碳酸鈣粉末,研磨結(jié)果如表I所示。表I實(shí)施例1至3與對(duì)比例1、2的研磨效果數(shù)據(jù)
      權(quán)利要求1.一種研缽,其特征在于,所述研缽包括缽體和缽錘,所述缽錘包括錘頭和錘柄;所述錘頭為球形錘頭,所述錘頭的底面為半球形;所述缽體包括缽體壁,所述缽體中部設(shè)有突起,所述突起為圓柱形,所述突起的底部的外表面為平滑的曲面,所述缽體壁的底部的內(nèi)表面為平滑的曲面,所述缽體壁內(nèi)表面與所述突起外表面之間形成環(huán)形軌道;所述環(huán)形軌道的底部為向下凹陷的曲面,所述環(huán)形軌道為圓環(huán)形軌道,所述圓環(huán)形軌道的底部的曲面橫截面為半圓形,使得所述圓環(huán)形軌道的底部與所述球形錘頭的半個(gè)球面相適配。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研缽,其特征在于,所述環(huán)形軌道底部的橫截面的半圓形的半徑為R2,所述球形錘頭的半徑為R1, R2-Ri的差為0.01-0.5mm。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研缽,其特征在于,所述圓柱形突起與缽體壁等高。
      4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研缽,其特征在于,R2-R1的差為0.1-0.5mm。
      專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及研缽的改進(jìn),具體涉及一種研缽。為了解決現(xiàn)有研缽研磨效率低的缺點(diǎn),本實(shí)用新型提供一種研缽。該研缽包括缽體和缽錘,所述缽錘包括錘頭和錘柄,所述錘頭為球形;所述錘頭的底面為半球形;所述缽體包括缽體壁,所述缽體中部設(shè)有突起,所述突起為圓柱形,所述突起的底部的外表面為平滑的曲面,所述缽體壁的底部的內(nèi)表面為平滑的曲面,所述缽體壁內(nèi)表面與所述突起外表面之間形成環(huán)形軌道;所述環(huán)形軌道的底部為向下凹陷的曲面,所述環(huán)形軌道為圓環(huán)形軌道,所述圓環(huán)形軌道的底部的曲面橫截面為半圓形,使得所述圓環(huán)形軌道的底部與所述球形錘頭的半個(gè)球面相適配。該研缽形狀和構(gòu)造巧妙,研磨效率高,可配合電動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行機(jī)械研磨。
      文檔編號(hào)B02C19/08GK202983815SQ2012205014
      公開(kāi)日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月28日
      發(fā)明者邢征 申請(qǐng)人:邢征
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