一種磨粉機的磨輥架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種磨粉機的磨輥架，包括圓形的輥盤，其特征在于：所述輥盤的外邊緣設(shè)有多個均等分排列的缺口；所述的缺口設(shè)置在兩個磨輥之間；所述的缺口為弧形缺口；所述的缺口為6-8個；所述的輥盤為4層。由于在輥盤上設(shè)置了缺口，減輕了輥盤的重量，減少了帶動輥盤的功耗，節(jié)能降耗；粗礦粉除了從與輥盤相配合的固定圈圓周間隙落到粉碎區(qū)外，更多的是從缺口處落下粉碎區(qū)，故粉碎加工為成品的細粉產(chǎn)量增高；重量減輕后，輥盤在不增加更多功耗的情況下可設(shè)置為四層，進一步提高了粉碎的細度；設(shè)置缺口有效地消除了輥盤熱加工時冷卻后殘存的熱應(yīng)力，免除了輥盤在進行粉碎工作時的爆裂破碎，延長了使用壽命。
【專利說明】一種磨粉機的磨輥架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及制粉設(shè)備，尤其是一種磨粉機的磨輥架。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的擺式磨粉機，其中的磨輥架包括上、下輥盤，輥盤為圓形，磨輥均等分設(shè)置在輥盤上。這種圓形的輥盤，由于與其相配合的固定圈圓周間隙很小，落下粉碎區(qū)的粗礦粉就很少，故粉碎加工為成品的細粉產(chǎn)量不高；輥盤重量較重，帶動磨輥架的功耗較大；輥盤熱加工冷卻后存在殘存的熱應(yīng)力，使得輥盤在進行粉碎工作運轉(zhuǎn)時容易爆裂破碎，使用壽命較短；輥盤通常為1-3層，磨粉的細度較難提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種消耗動力較小、產(chǎn)量較高、使用壽命較長的磨粉機的磨輥架。
[0004]本發(fā)明的目的是通過下述的技術(shù)方案來實現(xiàn)的:
一種磨粉機的磨輥架，包括圓形的輥盤，與現(xiàn)有技術(shù)不同的是:所述輥盤的外邊緣設(shè)有多個均等分排列的缺口。
[0005]所述的缺口設(shè)置在兩個磨輥之間。
[0006]所述的缺口為弧形缺口。
[0007]所述的缺口為6-8個。
[0008]所述的輥盤為4層。
[0009]采用上述的技術(shù)方案，由于在輥盤上設(shè)置了缺口，減輕了輥盤的重量，減少了帶動輥盤的功耗，節(jié)能降耗；粗礦粉除了從與輥盤相配合的固定圈圓周間隙落到粉碎區(qū)外，更多的是從缺口處落下粉碎區(qū)，故粉碎加工為成品的細粉產(chǎn)量增高；重量減輕后，輥盤在不增加更多功耗的情況下可設(shè)置為四層，進一步提高了粉碎的細度；設(shè)置缺口有效地消除了輥盤熱加工時冷卻后殘存的熱應(yīng)力，免除了輥盤在進行粉碎工作時的爆裂破碎，延長了使用壽命O
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明實施例中輥盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1的剖視示意圖。
[0011]圖中，1.輥盤2.缺口 3.磨輥。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和實施例對本
【發(fā)明內(nèi)容】
作進一步的說明，但不是對本發(fā)明的限定。
[0013]實施例:
參照圖1圖2，一種磨粉機的磨輥架，包括圓形的輥盤1，所述輥盤I的外邊緣設(shè)有多個均等分排列的缺口 2。由于在輥盤I上設(shè)置了缺口 2，減輕了輥盤I的重量，減少了帶動輥盤I的功耗，節(jié)能降耗；消除了輥盤熱加工時冷卻后殘存的熱應(yīng)力，免除了輥盤在進行粉碎工作時的爆裂破碎，延長了使用壽命。
[0014]所述的缺口 2設(shè)置在兩個磨輥3之間，使運轉(zhuǎn)平穩(wěn)。
[0015]所述的缺口 2為弧形缺口。
[0016]所述的缺口 2為6-8個。增加6-8個缺口面積進粗礦粉，增加了產(chǎn)量，實踐證明可使細粉產(chǎn)量增加約7%。
[0017]所述的輥盤I為4層。重量減輕后，輥盤I在不增加更多功耗的情況下可設(shè)置為四層，進一步提聞了粉碎的細度，提聞廣品質(zhì)量。
【權(quán)利要求】
1.一種磨粉機的磨輥架，包括圓形的輥盤，其特征在于:所述輥盤的外邊緣設(shè)有多個均等分排列的缺口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磨輥架，其特征在于:所述的缺口設(shè)置在兩個磨輥之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磨輥架，其特征在于:所述的缺口為弧形缺口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磨輥架，其特征在于:所述的缺口為6-8個。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磨輥架，其特征在于:所述的輥盤為4層。
【文檔編號】B02C15/00GK103464249SQ201310443218
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2013年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月26日
【發(fā)明者】陽承君 申請人:陽承君