一種pcb用感光膜錘擊式粉碎裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB用感光膜錘擊式粉碎裝置，包括驅(qū)動機構(gòu)，包括底桶和研磨組件，所述研磨組件安裝在底桶內(nèi)，所述研磨組件包括設(shè)置在底桶底部的研磨塊A陣列和轉(zhuǎn)動研磨器，所述轉(zhuǎn)動研磨器包括與底桶底部同軸轉(zhuǎn)動連接的轉(zhuǎn)動器，所述轉(zhuǎn)動器與驅(qū)動機構(gòu)傳動連接，所述轉(zhuǎn)動器上彈性設(shè)置有研磨塊B陣列，所述研磨塊A陣列包括若干環(huán)形陣列設(shè)置在底桶底部的研磨塊A，所述研磨塊A的軸線為弧形，研磨塊A的弧形軸線與底桶同軸，所述研磨塊A的縱向剖面為直角三角形，所述研磨塊B陣列包括若干與研磨塊A中心對稱的若干研磨塊B，研磨塊B的底面與轉(zhuǎn)動器彈性連接，所述研磨塊A和研磨塊B的斜面互相接觸。
【專利說明】一種PCB用感光膜錘擊式粉碎裝置
[0001]

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種PCB用感光膜錘擊式粉碎裝置，屬于一種感光膜材料粉碎機構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0003]現(xiàn)代工程技術(shù)的發(fā)展和新材料工業(yè)的變革需要許多呈粉體狀態(tài)的原料和制品，粉碎機是獲得細粉體的主要制粉設(shè)備，特別是如今強調(diào)環(huán)保和資源再利用，很多工業(yè)產(chǎn)品的成品在使用過后可以回收成原材料使用，可以提高公司的生產(chǎn)成本，感光膜在生產(chǎn)過后的廢料可以回收利用，目前，使用的粉碎機利用動刀和定刀相互切割，實現(xiàn)動刀與定刀相互切割，從而粉碎感光膜，動刀和定刀之間的間距為0.2mm,操作環(huán)境均是在常溫下，其缺點是:
1.粉碎顆粒較大，影響原材料二次利用的生產(chǎn)效率和品質(zhì)；
2.設(shè)備散熱性能差，在粉碎過程中轉(zhuǎn)軸溫度過高，使得感光膜易粘黏，影響粉碎的效率和時間；
3.增加了切割刀具的工作負(fù)荷，從而增加了人工的維修次數(shù)，縮短了切割刀具的使用壽命，增加成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:克服現(xiàn)有技術(shù)中刀具粉碎效率不高的技術(shù)問題，提供一種PCB用感光膜錘擊式粉碎裝置。
[0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
一種PCB用感光膜錘擊式粉碎裝置，包括驅(qū)動機構(gòu)，包括底桶和研磨組件，所述研磨組件安裝在底桶內(nèi)，所述研磨組件包括設(shè)置在底桶底部的研磨塊A陣列和轉(zhuǎn)動研磨器，所述轉(zhuǎn)動研磨器包括與底桶底部同軸轉(zhuǎn)動連接的轉(zhuǎn)動器，所述轉(zhuǎn)動器與驅(qū)動機構(gòu)傳動連接，所述轉(zhuǎn)動器上彈性設(shè)置有研磨塊B陣列，所述研磨塊A陣列包括若干環(huán)形陣列設(shè)置在底桶底部的研磨塊A，所述研磨塊A的軸線為弧形，研磨塊A的弧形軸線與底桶同軸，所述研磨塊A的縱向剖面為直角三角形，所述研磨塊B陣列包括若干與研磨塊A中心對稱的若干研磨塊B，研磨塊B的底面與轉(zhuǎn)動器彈性連接，所述研磨塊A和研磨塊B的斜面互相接觸。
[0006]作為本發(fā)明的進一步創(chuàng)新，在轉(zhuǎn)動器的研磨塊A安裝面上設(shè)置有毛刷組件，所述毛刷組件包括若干設(shè)置在研磨塊A之間的毛刷。
[0007]作為本發(fā)明的進一步創(chuàng)新，所述轉(zhuǎn)動器為圓形轉(zhuǎn)動塊，所述轉(zhuǎn)動塊內(nèi)設(shè)置有凹槽，所述研磨塊B通過彈簧固定在凹槽底面上。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:
1、本發(fā)明通過兩個互相配合的三棱柱形的研磨塊，通過彈簧驅(qū)動，實現(xiàn)捶打和研磨的同時處理，有效提高了原材料的處理性能。
[0009]2、本發(fā)明的毛刷可以將顆粒主動的掃入到研磨塊A和研磨塊B的粉碎間隙內(nèi)，進一步提高粉碎效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。
[0011]圖1是本發(fā)明的側(cè)向剖面圖；
圖2是本發(fā)明轉(zhuǎn)動研磨器的示意圖。

【具體實施方式】
[0012]現(xiàn)在結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。
[0013]如圖1~2所示，一種PCB用感光膜錘擊式粉碎裝置，包括驅(qū)動機構(gòu)，包括底桶I和研磨組件，所述研磨組件安裝在底桶I內(nèi)，所述研磨組件包括設(shè)置在底桶I底部的研磨塊A5陣列和轉(zhuǎn)動研磨器，所述轉(zhuǎn)動研磨器包括與底桶I底部同軸轉(zhuǎn)動連接的轉(zhuǎn)動器2，所述轉(zhuǎn)動器2與驅(qū)動機構(gòu)傳動連接，所述轉(zhuǎn)動器2上彈性設(shè)置有研磨塊B4陣列，所述研磨塊A5陣列包括若干環(huán)形陣列設(shè)置在底桶I底部的研磨塊A5，所述研磨塊A5的軸線為弧形，研磨塊A5的弧形軸線與底桶I同軸，所述研磨塊A5的縱向剖面為直角三角形，所述研磨塊B4陣列包括若干與研磨塊A5中心對稱的若干研磨塊B4，研磨塊B4的底面與轉(zhuǎn)動器2彈性連接，所述研磨塊A5和研磨塊B4的斜面互相接觸；
在轉(zhuǎn)動器2的研磨塊A5安裝面上設(shè)置有毛刷7組件，所述毛刷7組件包括若干設(shè)置在研磨塊A5之間的毛刷7 ；
所述轉(zhuǎn)動器2為圓形轉(zhuǎn)動塊，所述轉(zhuǎn)動塊內(nèi)設(shè)置有凹槽，所述研磨塊B4通過彈簧3固定在凹槽底面上。
[0014]使用時將物料放入到底桶內(nèi)，將轉(zhuǎn)動器伸入到底桶內(nèi)部，旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動器，此時，因為研磨塊A和研磨塊B的相對移動，使得物料在研磨塊A的斜面和研磨塊B的斜面之間發(fā)生研磨，同時當(dāng)研磨塊A移動到研磨塊B之間的間隙時，研磨塊A因為彈性落下，實現(xiàn)對物料的錘擊破碎。
[0015]以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進行多樣的變更以及修改。本項發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB用感光膜錘擊式粉碎裝置，包括驅(qū)動機構(gòu)，其特征是:包括底桶和研磨組件，所述研磨組件安裝在底桶內(nèi)，所述研磨組件包括設(shè)置在底桶底部的研磨塊A陣列和轉(zhuǎn)動研磨器，所述轉(zhuǎn)動研磨器包括與底桶底部同軸轉(zhuǎn)動連接的轉(zhuǎn)動器，所述轉(zhuǎn)動器與驅(qū)動機構(gòu)傳動連接，所述轉(zhuǎn)動器上彈性設(shè)置有研磨塊B陣列，所述研磨塊A陣列包括若干環(huán)形陣列設(shè)置在底桶底部的研磨塊A，所述研磨塊A的軸線為弧形，研磨塊A的弧形軸線與底桶同軸，所述研磨塊A的縱向剖面為直角三角形，所述研磨塊B陣列包括若干與研磨塊A中心對稱的若干研磨塊B，研磨塊B的底面與轉(zhuǎn)動器彈性連接，所述研磨塊A和研磨塊B的斜面互相接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的一種PCB用感光膜錘擊式粉碎裝置，其特征是:在轉(zhuǎn)動器的研磨塊A安裝面上設(shè)置有毛刷組件，所述毛刷組件包括若干設(shè)置在研磨塊A之間的毛刷。
3.如權(quán)利要求1所述的一種PCB用感光膜錘擊式粉碎裝置，其特征是:所述轉(zhuǎn)動器為圓形轉(zhuǎn)動塊，所述轉(zhuǎn)動塊內(nèi)設(shè)置有凹槽，所述研磨塊B通過彈簧固定在凹槽底面上。
【文檔編號】B02C13/14GK104492547SQ201410712349
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月2日
【發(fā)明者】朱賢紅 申請人:無錫德貝爾光電材料有限公司