專利名稱：芯片巧克力的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種巧克力，尤其涉及一種具有芯片外形的巧克力。
背景技術(shù)：
目前市場(chǎng)上的巧克力品種繁多，口味多樣，但已被人們所熟悉，因此為了滿足消費(fèi)者日益增長(zhǎng)的口味口感需求以及喜歡新事物的心里，增加巧克力的吸引力將是一種必然的趨勢(shì)。
同時(shí)，市場(chǎng)上的巧克力一般為球形或方形，沒有引腳，在取出食用時(shí)，不是很方便，而且在食用時(shí)若需臨時(shí)放置，則需要另外找一些干凈的東西墊在巧克力底下，既麻煩也不衛(wèi)生。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種口味多樣化且可食用時(shí)能避免主體被外界環(huán)境污染的巧克力。
為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)一種外形類似芯片的巧克力，其包括主體、以及若干設(shè)于主體上的引腳，所述引腳與巧克力主體相連或相嵌。
由于采用了上述技術(shù)方案，巧克力主體與引腳之間可用不同原料搭配，這樣可使巧克力的口感發(fā)生變化且口味多樣化；另外，食用時(shí)可手持引腳，放置時(shí)可將設(shè)有引腳的一面朝下，使得巧克力主體能夠避免過多的接觸不衛(wèi)生的地方，從而使食用時(shí)巧克力主體更加衛(wèi)生；而且我國(guó)集成電路專業(yè)人才缺乏，其缺口非常大，而人才的培養(yǎng)不是一朝一夕的，因此芯片巧克力推向市場(chǎng)后，能增強(qiáng)人們對(duì)該行業(yè)的興趣，從而起了推動(dòng)作用，另一方面，人們?cè)趪L到巧克力美味的同時(shí)，也會(huì)增強(qiáng)他們對(duì)芯片及電子產(chǎn)品的感性認(rèn)識(shí)。


圖1是芯片巧克力的第一實(shí)施例的示意圖。
圖2-圖4是芯片巧克力的第二實(shí)施例的示意圖。
圖5是芯片巧克力的第三實(shí)施例的示意圖。
圖6是芯片巧克力的第四實(shí)施例的示意圖。
圖7是芯片巧克力的第五實(shí)施例的示意圖。
圖8是芯片巧克力的第六實(shí)施例的示意圖。
圖9是芯片巧克力的第七實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示本實(shí)施例的巧克力的外形對(duì)應(yīng)于芯片的BGA類封裝，即球柵陣列封裝。其包括主體1、以及設(shè)于主體1的底面或上表面上的若干引腳2，所述引腳2為球狀的凸點(diǎn)，所述主體為長(zhǎng)方體形。
如圖2-圖4所示本實(shí)施例的巧克力的外形對(duì)應(yīng)于芯片的PGA類封裝，即針柵陣列封裝。其包括主體1、以及設(shè)于主體1的底面或上表面上的若干引腳2，所述引腳2為針狀，所述主體為長(zhǎng)方體形。
如圖5所示本實(shí)施例的巧克力的外形對(duì)應(yīng)于芯片的QFP類封裝，即四方扁平封裝。其包括主體1、以及設(shè)于主體1的四周的若干引腳2，所述引腳2為Z狀，所述主體為長(zhǎng)方體形且主體1的棱還可設(shè)置倒角4及主體1上可設(shè)置圓形凹槽5。
如圖6所示本實(shí)施例的巧克力的外形對(duì)應(yīng)于芯片的DIP類封裝，即雙列直插式封裝。其包括主體1、以及設(shè)于主體1的兩對(duì)稱側(cè)面上的若干引腳2，所述引腳2呈上寬下尖細(xì)長(zhǎng)條形，所述主體1為長(zhǎng)方體形且其棱可設(shè)置倒角4，且主體1上還可設(shè)有一半圓形凹槽3。
如圖7所示本實(shí)施例的巧克力的外形對(duì)應(yīng)于芯片的SOP類封裝，即小外形封裝。其包括主體1、以及設(shè)于主體1的兩對(duì)稱側(cè)面上的若干引腳2，所述引腳2為Z狀，所述主體1為長(zhǎng)方體形且其棱可設(shè)置倒角4及主體1上可設(shè)置圓形凹槽5。
如圖8所示本實(shí)施例的巧克力的外形對(duì)應(yīng)于芯片的SOT類封裝，即小外形晶體管封裝。其包括主體1、以及設(shè)于主體1的兩對(duì)稱側(cè)面上的若干引腳2，所述引腳2為Z狀。所述主體1為長(zhǎng)方體形，所述引腳2可均勻、對(duì)稱分布于主體1的兩對(duì)稱側(cè)面，也可根據(jù)需要設(shè)定引腳的寬度、設(shè)置位置及分布狀況，所述主體1的棱可設(shè)置倒角4。
如圖9所示本實(shí)施例的巧克力的外形對(duì)應(yīng)于芯片的LCC類封裝，即無引線/引線芯片承載封裝。其包括主體1、以及設(shè)于主體1的四個(gè)側(cè)面的若干引腳2，所述的引腳2為J形，所述主體1為長(zhǎng)方體形且其棱可設(shè)置倒角4及主體1上可設(shè)置圓形凹槽5。
當(dāng)然，本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施例，凡本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員所熟知的技術(shù)變換均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)，如上述各實(shí)施例中的所述引腳2可均勻分布，也可根據(jù)需要設(shè)定引腳的長(zhǎng)度、寬度、設(shè)置位置及分布狀況；所述主體1可也為圓柱體或其它規(guī)則的幾何體；所述主體1的棱上可設(shè)置各種倒角；所述主體1上可設(shè)置各種文字、線條、圖案、圓孔、方孔等。
權(quán)利要求1.一種芯片巧克力，其特征在于，其外形為芯片狀，包括主體(1)、以及若干設(shè)于主體(1)上的引腳(2)，所述引腳(2)與主體(1)相連或相嵌。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片巧克力，其特征在于，所述主體(1)為長(zhǎng)方體或規(guī)則幾何體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片巧克力，其特征在于，所述的主體(1)上設(shè)置有圓孔或方孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片巧克力，其特征在于，所述的引腳(2)設(shè)置于主體(1)的底面或上表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片巧克力，其特征在于，所述引腳(2)設(shè)置于主體(1)的一側(cè)、兩對(duì)稱側(cè)面或四個(gè)側(cè)面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片巧克力，其特征在于，所述的引腳(2)為球狀的凸點(diǎn)、針狀、Z狀、J狀、細(xì)長(zhǎng)條狀、或呈上寬下尖的細(xì)長(zhǎng)條狀等。
7.據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片巧克力，其特征在于，所述主體(1)的棱上還可設(shè)置倒角(4)。
8.據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片巧克力，其特征在于，所述主體(1)的表面上還可設(shè)置圓形凹槽(5)或半圓形凹槽(3)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種芯片巧克力，其外形為芯片狀，包括主體(1)、以及若干設(shè)于主體(1)上的引腳(2)，所述引腳(2)與主體(1)相連或相嵌。由于采用了上述技術(shù)方案，巧克力主體與引腳之間可用不同原料搭配，這樣可使巧克力的口感發(fā)生變化且口味多樣化；另外，食用時(shí)可手持引腳，放置時(shí)可將設(shè)有引腳的一面朝下，使得巧克力主體能夠避免過多的接觸不衛(wèi)生的地方，從而使食用時(shí)巧克力主體更加衛(wèi)生。
文檔編號(hào)A21D13/08GK2684580SQ032563
公開日2005年3月16日 申請(qǐng)日期2003年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月7日
發(fā)明者張凝, 趙一峰 申請(qǐng)人:張凝, 趙一峰