專利名稱：一種用于芯片封裝的培養(yǎng)池的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于芯片封裝的培養(yǎng)池。
背景技術(shù)：
培養(yǎng)池是進(jìn)行細(xì)胞芯片封裝不可缺少的組件?，F(xiàn)有用于細(xì)胞芯片封裝的培養(yǎng)池 大致分為兩類1、德國MCS (Multi-Channel System)公司等所用腔體，采用單一 環(huán)形培養(yǎng)池，其缺點(diǎn)在于腔體過大，以致液面不穩(wěn)，液體的流動影響細(xì)胞狀態(tài)，并 且每次培養(yǎng)所需培養(yǎng)基過多；2、 Xiang等人設(shè)計(jì)的培養(yǎng)腔體(Xiang G. ， Pan L ， Huang L ， et al. Microelectrode array-based system for neuropharmacologica,l applications with cortical neurons cultured in vitro. Biosens. Bioelectron.， 22: 2478-2484， 2007)，他們首先將EP管兩端切去以得到lcm長的腔體壁，將其 用PDMS粘至芯片表面；然后用臺鉆在6cm培養(yǎng)皿中央打一個(gè)與EP管直徑相同的孔， 將其套在EP管腔體壁外，并用PDMS固定。其雖然避免了上述缺點(diǎn)，但EP管切割、 培養(yǎng)皿打孔費(fèi)時(shí)費(fèi)力、成功率低，無法保證切面的光滑，可能造成其中液體的泄漏； 且當(dāng)培養(yǎng)皿直徑大于芯片邊長時(shí)，培養(yǎng)皿大于芯片的部分懸空只能用PDMS或環(huán) 氧樹脂填充，無法保證水平、穩(wěn)定，且多余的PDMS或環(huán)氧樹脂會污染芯片。這種 封裝過程復(fù)雜，不利于大批量的生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種用于芯片封裝的培養(yǎng)池。
本發(fā)明所提供的培養(yǎng)池，包括大小兩個(gè)腔體，所述小腔體位于所述大腔體之內(nèi)，
所述培養(yǎng)池為一不可分割的整體。
其中，所述大腔體有底，所述小腔體為一無底的通腔，所述大腔體的底部與小
腔體的壁完全相連；所述培養(yǎng)池經(jīng)整體注塑成型。
所述大小腔體均可以為多種形狀，如圓形、方形或者菱形。 本發(fā)明中所述培養(yǎng)池具體可由內(nèi)外兩個(gè)同心的圓形腔體構(gòu)成。 所述培養(yǎng)池的大腔體的外壁上還可設(shè)有與底面平行的溝槽。 所述培養(yǎng)池的底面還設(shè)有一與待封裝芯片相匹配的框槽。
在用于細(xì)胞實(shí)驗(yàn)中，細(xì)胞在培養(yǎng)池中應(yīng)可以正常生長，因此所述培養(yǎng)池由生物相容性的材料制成。
為了保證培養(yǎng)池內(nèi)的無菌環(huán)境且同時(shí)保證C02的正常進(jìn)出，所述培養(yǎng)池還包括 與大腔體和小腔體相匹配的蓋；所述蓋可為半透膜或聚苯乙烯整體注塑的蓋。
本發(fā)明培養(yǎng)池包括內(nèi)外兩個(gè)腔體，并且是整體注塑成型的，內(nèi)腔體可注入培養(yǎng) 基，由于直徑較小，表面張力阻止了液面的波動；外腔體可注入無菌水，減少培養(yǎng) 基的揮發(fā)。本發(fā)明的培養(yǎng)池的大腔體的外壁上還可設(shè)有與底面平行的溝槽，采用此 改進(jìn)后，可在培養(yǎng)池表面覆蓋用于僅使C02自由進(jìn)出以減少揮發(fā)的半透膜，并用皮 筋將半透膜固定于側(cè)壁槽中，防止皮筋脫落造成的密封及半透膜功能失效。培養(yǎng)池 底部設(shè)有與芯片完全匹配的框槽，芯片可完全嵌入培養(yǎng)池底部的方形槽中，保證封 裝后培養(yǎng)池的穩(wěn)定與水平。利用本發(fā)明的培養(yǎng)池對細(xì)胞芯片進(jìn)行封裝的步驟簡單， 并有利于細(xì)胞長時(shí)間培養(yǎng)，采用這樣的結(jié)構(gòu)后，芯片封裝可一次完成。


圖1為外環(huán)腔體壁帶溝槽、底部設(shè)有方形框槽的用于芯片封裝的培養(yǎng)池的正視
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圖2為外環(huán)腔體壁帶溝槽、底部設(shè)有方形框槽的用于芯片封裝的培養(yǎng)池的剖面
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圖3為外環(huán)腔體壁帶溝槽、底部設(shè)有方形框槽的用于芯片封裝的培養(yǎng)池的仰視
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圖4為外環(huán)腔體壁帶溝槽、底部設(shè)有方形框槽的用于芯片封裝的培養(yǎng)池的俯視
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圖5為防菌蓋的正視圖 圖6為防菌蓋的剖面圖 圖7為防菌蓋的仰視圖 圖8為防菌蓋的俯視圖
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例1、外環(huán)腔體壁帶溝槽、底部設(shè)有方形框槽的用于芯片封裝的培養(yǎng)池 如圖l、 2、 3和4所示，該培養(yǎng)池由大小兩個(gè)腔體組成，小腔體位于所述大腔 體之內(nèi)，分別為外環(huán)腔體106和內(nèi)環(huán)腔體107，外環(huán)腔體106帶有底104，底104 與內(nèi)環(huán)腔體壁102相連，內(nèi)環(huán)腔體107為一個(gè)無底的通腔，外環(huán)腔體壁101上設(shè)有 與底面平行的溝槽103，培養(yǎng)池的底部設(shè)有與芯片大小匹配的方形槽105，培養(yǎng)池采用聚苯乙烯(polystyrene, PS)整體注塑而成。
在實(shí)際應(yīng)用中，芯片可嵌入方形開槽105中，外環(huán)腔體106用來注入無菌水， 可減少內(nèi)環(huán)腔體107中培養(yǎng)基的揮發(fā)，培養(yǎng)池表面還可覆蓋僅使C02自由進(jìn)出以減 少揮發(fā)半透膜，可用皮筋將半透膜固定到溝槽103上，防止皮筋脫落造成的密封及 半透膜功能失效。
實(shí)施例2、帶防菌蓋的培養(yǎng)池
該培養(yǎng)池除外環(huán)腔體壁可不設(shè)溝槽、帶有如圖5、 6、 7、 8所示的防菌蓋外， 其它結(jié)構(gòu)均與實(shí)施例1的培養(yǎng)池相同。
該防菌蓋的內(nèi)底面上設(shè)有墊塊108，墊塊108用來將防菌蓋抬高一定距離，在 使C02可自由進(jìn)出的同時(shí)，保證培養(yǎng)池內(nèi)的無菌。
防菌蓋也采用聚苯乙烯(polystyrene, PS)整體注塑而成。
實(shí)施例三、培養(yǎng)池封裝細(xì)胞芯片
首先，芯片單元粘至印刷電路板中央；其次，進(jìn)行金絲球焊接，通過焊接將芯 片單元焊盤與印刷電路板焊盤相連；然后，用硅膠保護(hù)壓焊的金絲；最后，將培養(yǎng) 池粘至印刷電路板，并使芯片單元嵌入該培養(yǎng)池的底面方形槽105中，從而使底面 104與印刷電路板有盡量大的接觸面積，從而保證粘接的牢固。
權(quán)利要求
1、一種用于芯片封裝的培養(yǎng)池，包括大小兩個(gè)腔體，所述小腔體位于所述大腔體之內(nèi)，其特征在于所述培養(yǎng)池為一不可分割的整體。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的培養(yǎng)池，其特征在于所述大腔體有底，所述小腔體 為一無底的通腔，所述大腔體的底部與小腔體的壁完全相連；所述培養(yǎng)池經(jīng)整體注塑 成型。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的培養(yǎng)池，其特征在于所述培養(yǎng)池的大腔體的外壁上 設(shè)有與底面平行的溝槽。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的培養(yǎng)池，其特征在于所述培養(yǎng)池的底面設(shè)有一與封 裝芯片相匹配的框槽。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的培養(yǎng)池，其特征在于所述培養(yǎng)池還包括與 大腔體和小腔體相匹配的蓋，所述蓋的內(nèi)底面設(shè)有墊塊。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的培養(yǎng)池，其特征在于所述大小兩個(gè)腔體為 同心的圓形腔體。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的培養(yǎng)池，其特征在于所述大小兩個(gè)腔體為同心的圓 形腔體。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的培養(yǎng)池，其特征在于所述培養(yǎng)池由生物相 容性的材料制成。
9、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的培養(yǎng)池，其特征在于所述培養(yǎng)池由生物相容性的材 料制成。
10、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的培養(yǎng)池，其特征在于所述培養(yǎng)池由生物相容性的材 料制成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于芯片封裝的培養(yǎng)池。該培養(yǎng)池，包括大小兩個(gè)腔體，所述小腔體位于所述大腔體之內(nèi)，所述培養(yǎng)池為一不可分割的整體。其中，所述大腔體有底，所述小腔體為一無底的通腔，所述大腔體的底部與小腔體的壁完全相連；所述培養(yǎng)池經(jīng)整體注塑成型；所述培養(yǎng)池的大腔體的外壁上還設(shè)有與底面平行的溝槽；且所述培養(yǎng)池的底面設(shè)有一與封裝芯片相匹配的框槽；所述培養(yǎng)池還可包括與大腔體和小腔體相匹配的蓋。利用本發(fā)明的培養(yǎng)池對細(xì)胞芯片進(jìn)行封裝的步驟簡單，并有利于細(xì)胞長時(shí)間培養(yǎng)，采用這樣的結(jié)構(gòu)后，芯片封裝可一次完成。
文檔編號C12M3/00GK101591615SQ20081011411
公開日2009年12月2日 申請日期2008年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月30日
發(fā)明者于中堯, 璟 朱, 權(quán)雪玲, 李冠興, 潘良斌, 京 程 申請人:博奧生物有限公司;清華大學(xué)