專利名稱：生物芯片封裝和生物芯片封裝基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
所公開的技術(shù)涉及一種生物芯片封裝和生物芯片封裝基板，并且 尤其涉及一種生物芯片封裝，其允許為大量生產(chǎn)而優(yōu)化的生物芯片與 通用設(shè)備兼容，以及所述生物芯片封裝的生物芯片封裝基板。
背景技術(shù)：
由于人類基因組工程的成熟以及生物信息學(xué)的發(fā)展而增加了遺傳 學(xué)內(nèi)容，所述生物信息學(xué)可以處理由大型工程所產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)，所 以越來越需要生物芯片。需要增加可在晶片上形成的生物芯片的數(shù)目 以便滿足對生物芯片日益增加的需要。
為了使使用一個晶片制造的生物芯片的數(shù)目最大化，必須使最小 化或移除這樣的空間，所述空間被生物芯片所必須的探針陣列區(qū)域或 用于獲得由分析設(shè)備(諸如掃描儀)所進(jìn)行的分析的準(zhǔn)確度所需要的 區(qū)域所占據(jù)。
此外，需要一種具有正方形nxn格式的生物芯片，以便增加每個 晶片的生物芯片產(chǎn)量以及生物芯片制造的生產(chǎn)率。
然而，諸如射流設(shè)備、雜交設(shè)備和掃描儀之類的分析設(shè)備通常用 于分析具有矩形nxm格式的生物芯片。因此，急需一種用于使正方形
格式的生物芯片能夠與通用的分析設(shè)備相兼容的技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
所公開的技術(shù)提供了一種生物芯片封裝，其可以提高生物芯片制 造的產(chǎn)量并且與通用的分析設(shè)備兼容。
所公開的技術(shù)還提供了一種生物芯片封裝基板，其可以提高生物 芯片制造的產(chǎn)量并且與通用的分析設(shè)備兼容。
某些實施例提供了一種生物芯片封裝，所述生物芯片封裝具有其 上安裝有探針陣列的生物芯片，以及一種生物芯片封裝基板，其上安 裝有生物芯片并且具有暴露所述生物芯片后表面的貫穿腔。


通過參考附圖來詳細(xì)描述不同的實施例，所述公開的技術(shù)的其它 特征和優(yōu)點將變得更加明顯，其中-
圖1是根據(jù)所公開技術(shù)的第一實施例的生物芯片封裝的俯視圖； 圖2是沿圖1的線A-A'所得的剖視圖3是在圖1的生物芯片封裝中的生物芯片和生物芯片封裝基板 的分解剖視圖4是用于圖示具有暴露部分的生物芯片封裝基板和沒有暴露部 分的生物芯片封裝基板的示意圖5是根據(jù)所公開的技術(shù)的第二實施例的生物芯片封裝的剖視圖； 圖6是根據(jù)所公開的技術(shù)的第三實施例的生物芯片封裝的剖視圖； 圖7是根據(jù)所公開的技術(shù)的第四實施例的生物芯片封裝的剖視圖8是在圖7的生物芯片封裝中的生物芯片和生物芯片封裝基板 的分解剖視圖9是根據(jù)所公開的技術(shù)的第五實施例的生物芯片封裝的剖視圖10是在圖9的生物芯片封裝中的生物芯片和生物芯片封裝基板 的分解剖視圖11是根據(jù)所公開的技術(shù)的第六實施例的生物芯片封裝的剖視
圖12是在圖11的生物芯片封裝中的生物芯片和生物芯片封裝基 板的分解剖視圖13是根據(jù)所公開的技術(shù)的第七實施例的生物芯片封裝的剖視 圖14是根據(jù)所公開的技術(shù)的第八實施例的生物芯片封裝的剖視 圖；和
圖15A和15B圖示了在生物芯片和生物芯片封裝基板之間的圓凸 /凹穴嚙合結(jié)構(gòu)。
具體實施例方式
通過參考各個實施例的以下詳細(xì)描述和附圖可以更容易地理解所 公開的技術(shù)及其實現(xiàn)方法的優(yōu)點和特征。然而，所公開的技術(shù)可以采 用許多不同的形式體現(xiàn)并且不應(yīng)當(dāng)被解釋為限于這里列出的實施例。 相反，提供這些實施例使得此公開全面且完整，并向那些本領(lǐng)域技術(shù) 人員充分表達(dá)了所公開的技術(shù)的各個原理，并且本發(fā)明只由附隨的權(quán) 利要求來限定。
據(jù)此，為了避免遮掩本發(fā)明，在一些具體實施例中，沒有詳細(xì)描 述公知的處理步驟、結(jié)構(gòu)、技術(shù)、材料或方法。
應(yīng)當(dāng)注意，使用這里所提供的任何和所有例子或者示例性的術(shù)語 僅僅意在較好地說明所公開的技術(shù)，并不限制本發(fā)明的范圍，除非另 有說明否則。在描述本發(fā)明的上下文中(特別是在附隨的權(quán)利要求的 上下文中)使用術(shù)語"一種("a" and "an")"和"所述(the)"以及 類似的指示物將被解釋為覆蓋單數(shù)和復(fù)數(shù)情況，除非這里另有陳述或 者明顯與上下文矛盾。如這里所用，單數(shù)形式"一種"和"所述"旨 在也包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文清楚地表明另外的情況。還應(yīng)理解的 是，當(dāng)說明書中使用術(shù)語"包含("comprises"禾口/或"comprising")" 時，用于詳細(xì)說明所聲明的特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或組件 的存在，但是并不排除一個或多個其它特征、整數(shù)、步驟、操作、元 件、組件和/或其組合的存在或增加。術(shù)語"包含"、"具有"、"包 括"和"含有"除非另作說明否則將被解釋為開放式術(shù)語(即，意思 是說"包括但不限于")。這里所用的術(shù)語"和/或"包括一個或多個
相關(guān)聯(lián)的列出的條目的任何和全部組合。
將參考透視圖、剖面圖和/或平面圖來描述所公開的技術(shù)，其中示 出了所公開是技術(shù)不同的實施例。從而，可以根據(jù)制造技術(shù)和/或容限
(allowance)來修改示例性視圖的輪廊。S卩，所描述的公開技術(shù)的實 施例并不旨在限制本發(fā)明的范圍，而是覆蓋可能由于制造工藝改變所 導(dǎo)致的所有改變和修改。在附圖中，為了清楚可以放大或縮小各個組 件。貫穿說明書同樣的附圖標(biāo)記指代同樣的元件。
現(xiàn)在將參考附圖更完整地描述所公開的技術(shù)，其中示出了示例性 實施例。
根據(jù)所公開的技術(shù)的實施例的生物芯片封裝可以通過把具有正方 形(n化)格式的生物芯片封裝到矩形(nxm)格式中來增加每個晶片 的生物芯片產(chǎn)量以及生物芯片制造的生產(chǎn)率，使得所述生物芯片與通 用設(shè)備兼容。此外，所公開的技術(shù)提供了一種新穎的生物芯片封裝， 配置其以使當(dāng)使用光學(xué)設(shè)備分析時聚焦簡單、容易，由此增加了分析 效率同時實現(xiàn)了緊湊的芯片設(shè)計和高集成度。
現(xiàn)在參考圖1到3，圖1到3詳細(xì)地描述了根據(jù)所公開的技術(shù)的第 一實施例的生物芯片封裝1和生物芯片封裝1的生物芯片封裝基板 100。
圖l是根據(jù)所公開的技術(shù)的第一實施例的生物芯片封裝的俯視圖， 圖2是沿圖1的線A-A，所得的剖視圖，并且圖3是在圖1的生物芯片 封裝中的生物芯片和生物芯片封裝基板的分解剖視圖。
參照圖1到3，生物芯片封裝1包括生物芯片封裝基板100和被安 裝在所述生物芯片封裝基板100上的生物芯片200。
生物芯片封裝基板100可以具有一種格式或者由一種材料形成， 所述格式或材料便于適應(yīng)通常用于分析生物芯片200的諸如射流設(shè)備、 雜交設(shè)備和掃描儀之類的設(shè)備。生物芯片封裝具有矩形格式，例如1
英寸乘3英寸，其適合于在通常使用的設(shè)備中使用，但是所述格式并
不局限于此。
生物芯片封裝基板100可以用聚合材料或塑性材料形成，諸如聚 丙烯，聚乙烯，聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)，包括在注 冊商標(biāo)TEFLONTM和KALREZTM下銷售的產(chǎn)品的塑料，鈉鈣玻璃，石 英，硅等。
貫穿說明書所使用的生物芯片200包含具有正方形格式的任何芯 片，用于基因表達(dá)譜、基因分型、檢測突變和多態(tài)性(諸如單核苷酸 多態(tài)性(SNP))、分析蛋白質(zhì)和肽、潛在藥物的篩選、開發(fā)并制造新 藥等。
安裝在生物芯片200上的探針陣列210可以是通過光刻合成、噴 墨合成、點焊預(yù)制探針、使用小珠(beads)、或其它技術(shù)制造的任何 探針陣列。
在美國專利申請Nos. 11/686,546和11/743,477中描述了由光刻合 成所形成的探針陣列的代表性例子，所述光刻合成可以被有效地應(yīng)用 于所公開的技術(shù)的生物芯片封裝，所述美國專利已經(jīng)被轉(zhuǎn)讓給本申請 人并且通過全部并入此處作為參考。
生物芯片封裝基板100包括具有安裝部分105和暴露部分110的 貫穿腔115，在所述安裝部分105上安裝生物芯片200。貫穿腔115具 有用于接觸生物芯片200的后表面200b的安裝表面120、在第一方向 上從安裝表面120的一邊伸出的第一側(cè)壁130以及在第二方向上從安 裝表面120的另一邊伸出的第二側(cè)壁140。安裝表面105的寬度Wl大
于暴露部分110的寬度W2。
生物芯片200被布置在安裝部分105上以便暴露其上形成探針陣 列210的上表面200a以及經(jīng)由所述暴露部分110暴露后表面200b。從 而當(dāng)分析生物芯片200時，使用于調(diào)整掃描儀聚焦的臺(stage)經(jīng)由 暴露部分110接觸所述生物芯片200的后表面200b。暴露部分110可 以具有各種橫截面形狀，包括但不限于四邊形、多邊形、圓和半圓。 可以在安裝表面120和生物芯片200之間插入粘合劑(未示出)以便 粘附并且可以使用各種其它技術(shù)來固定所述生物芯片200。
在根據(jù)本實施例的生物芯片封裝1中，生物芯片200的厚度Tl可 以基本上等于第二側(cè)壁140的深度Dl，使得所述生物芯片200的上表 面200a處于與生物芯片封裝基板IOO的上表面100a相同的平面。在這 種情況下，生物芯片200具有與具有正方形格式的常規(guī)芯片相同的平 面形狀。
可以與蓋片、墊雜交墊和蓋、組裝的雜交室或自動雜交站一起使 用生物芯片封裝1。
通過使用具有上述結(jié)構(gòu)的生物芯片封裝1,由于以下原因可以顯著 地改進(jìn)分析效率。
如果使用沒有暴露部分110的生物芯片封裝，用于聚焦和測平的 臺必須與生物芯片封裝基板100的非平面表面接觸。這使臺在穿過整 個生物芯片200完成掃描之前繼續(xù)調(diào)整聚焦。此外，不考慮連續(xù)的焦 點調(diào)節(jié)，也存在很高的散焦風(fēng)險。
然而，如果使用根據(jù)本實施例的生物芯片封裝1，那么用于聚焦和 測平的掃描儀臺可以與生物芯片200的非常平的后表面200b接觸。從 而即便在一次聚焦和測平調(diào)整之后，穿過整個生物芯片200的掃描也
不會導(dǎo)致散焦。從而，可以減少由于散焦所導(dǎo)致的錯誤出現(xiàn)次數(shù)以及 用于分析掃描的時間，并且使分析效率最大化。
即便用于聚焦和測平的臺接觸生物芯片而不是生物芯片封裝基板 100，沒有暴露部分的生物芯片封裝也無法有效地減小生物芯片的尺 寸。
雖然圖1圖示了其中安裝有三個生物芯片200的生物芯片封裝1，
但是生物芯片200的數(shù)目以及所述生物芯片200的集成密度可以根據(jù) 生物芯片封裝1的利用率而改變。
圖4是用于圖示具有暴露部分的生物芯片封裝基板和沒有暴露部 分的生物芯片封裝基板的示意圖，其圖示了具有暴露部分110的生物 芯片封裝基板100(右)和沒有暴露部分110的生物芯片封裝基板1100 (左)。對于沒有暴露部分110的生物芯片封裝來說，生物芯片1200 必須具有用于固定生物芯片1200的限定在上表面1200a上的固定點 1220a以便測量聚焦和測平。因而，生物芯片封裝除用于探針陣列1210 的區(qū)域之外還需要用于形成固定點1220a的區(qū)域。然而，根據(jù)本實施例 的生物芯片封裝中的生物芯片200可以在所述生物芯片200的后表面 200b上具有固定點220b。
艮卩，具有暴露部分110的生物芯片封裝使得不需要在生物芯片200 的上表面200a上具有用于固定點的區(qū)域，由此與沒有暴露部分110的 生物芯片封裝相比較有效地減小了所述生物芯片200的尺寸，如果它 們都具有相同尺寸的探針陣列210的話。如果生物芯片200具有與生 物芯片1200相同的大小，那么具有暴露部分IIO的生物芯片封裝可以 比沒有暴露部分110的生物芯片封裝在所述生物芯片200上有效地實 現(xiàn)高集成密度的探針陣列210。
圖5是根據(jù)所公開的技術(shù)的第二實施例的生物芯片封裝2的剖視圖。
參照圖5，與生物芯片封裝1不同，根據(jù)本實施例的生物芯片封裝
2包括在生物芯片200和第二側(cè)壁140之間插入的密封劑150。密封劑 150用來更牢固地固定生物芯片200并且有效地防止在分析期間所使用 的液體滲漏通過暴露部分110。
密封劑150可以由諸如硅或Ecomelt Pl Ex318 (Collano Ebnother A.G. Schweiz)之類的材料形成，其可以在施加熱量時被熔化并且當(dāng)在 室溫下冷卻或存儲預(yù)定的時間而重新凝固。由于其余的結(jié)構(gòu)基本上與 先前實施例中的相同，所以沒有給出其詳細(xì)解釋。
圖6是根據(jù)所公開的技術(shù)的第三實施例的生物芯片封裝3的剖視圖。
參照圖6，如果生物芯片200的厚度Tl小于第二側(cè)壁140的深度 Dl'，那么可以在生物芯片封裝3內(nèi)提供雜交反應(yīng)空間160，由此不必 使用附加的雜交室。
圖7是根據(jù)所公開的技術(shù)的第四實施例的生物芯片封裝4的剖視 圖，以及圖8是在生物芯片封裝4中的生物芯片200和生物芯片封裝 基板400的分解剖視圖。
參照圖7和8，貫穿腔415包括芯片安裝部分405和暴露部分(或 開口)410。與生物芯片封裝1中的貫穿腔115不同，芯片安裝部分405 的一部分向外凸出。更具體地說，貫穿腔415具有用于接觸生物芯片 200的后表面200b的凸出安裝表面420、在第一方向上從所述安裝表 面420的一邊伸出的第一側(cè)壁430、通過在安裝表面420和凹進(jìn)表面 425之間延伸的另一側(cè)壁423與所述安裝表面420的另一邊連接的凹進(jìn) 表面425、以及在與所述第一方向相對的第二方向上從所述凹進(jìn)表面
425伸出的第二側(cè)壁440。因為可以把大量粘合劑445放入凹進(jìn)表面 425，所以具有上述構(gòu)造的貫穿腔415可以增加在生物芯片200和生物 芯片封裝基板400之間的粘結(jié)強(qiáng)度。此外，安裝表面420可以防止在 分析期間所使用的液體沿著在生物芯片200和生物芯片封裝基板400 之間的接觸表面滲到暴露部分410中。
圖9是根據(jù)所公開的技術(shù)的第五實施例的生物芯片封裝5的剖視 圖。圖10是在生物芯片封裝5中的生物芯片200和基板500的分解剖 視圖。
參照圖9和10，貫穿腔515包括用于接觸生物芯片200側(cè)面的安 裝側(cè)壁522和用于從任一安裝側(cè)壁522向下延伸的第一側(cè)壁540。貫穿 腔515可以進(jìn)一步包括在生物芯片200和任一安裝側(cè)壁522之間提供 的粘合劑和/或密封劑(未示出)。
圖11是根據(jù)所公開的技術(shù)的第六實施例的生物芯片封裝6的剖視 圖。圖12是在生物芯片封裝6中的生物芯片200和基板600的分解剖 視圖。
參照圖11和12，生物芯片200被安裝在安裝表面620上，所述安 裝表面620是生物芯片封裝基板600的上表面600a的一部分。貫穿腔 615穿透基板600并且具有在第一方向上從安裝表面620延伸的第一側(cè) 壁640。
圖13是根據(jù)所公開的技術(shù)的第七實施例的生物芯片封裝7的剖視圖。
參照圖13，生物芯片封裝7包括用于保護(hù)探針陣列210的蓋1000。 因為蓋1000的一端1001被連接到生物芯片封裝基板100的上表面 100a，但是另一端1002保持與生物芯片封裝基板100相分離，所以可
以提起另一端1002以便移除蓋1000。為了防止蓋IOOO直接接觸探針 陣列210，芯片安裝部分(例如圖3的安裝部分105)的深度D1"可以 大于生物芯片200的厚度T1。雖然圖13示出了蓋IOOO被直接連接到 生物芯片封裝基板100的上表面100a，但是如果必要的話，它可以被 固定于在上表面100a的預(yù)定區(qū)域上所提供的墊(未示出)。如果所述 墊高于探針陣列210，那么芯片安裝部分的深度Dl"可以基本上等于生 物芯片200的厚度Tl。
圖14是根據(jù)所公開的技術(shù)的第八實施例的生物芯片封裝8的剖視圖。
參照圖14，生物芯片封裝8包括用于保護(hù)探針陣列210并且提供 雜交反應(yīng)空間1110的蓋1100。諸如生物樣品、清洗液或氮氣之類的流 體可以經(jīng)由穿透蓋1100的出/入口 1120流入或流出反應(yīng)空間1110。如 果蓋1100具有一個出/入口 1120，那么所述出/入口 1120可以負(fù)責(zé)提供 /排除液體。如果蓋1100具有兩個或多個出/入口 1120，那么至少一個 出/入口 1120負(fù)責(zé)提供液體并且至少另一個出/入口 1120負(fù)責(zé)排除液 體。可以在外部液體供給管和/或流體排出管提供出/入口 1120。盡管圖 14示出了位于不同位置的兩個出/入口 1120，不過所述出/入口 1120的 位置數(shù)目可以根據(jù)應(yīng)用的類型而改變。蓋IIOO可以借助陽極焊接或使 用粘合劑被結(jié)合到封裝基板100，或者通過夾子安裝到所述封裝基板 100。蓋1100可以采用各種其它方式與封裝基板100組合。
蓋1100足夠高使得在生物芯片200和生物樣品之間可能出現(xiàn)雜交 反應(yīng)。例如，蓋1100具有大約O.lum的高度。反應(yīng)空間1110具有等 于或大于生物芯片200寬度的寬度。更具體地說，反應(yīng)空間1110可以 具有剛好足以包圍生物芯片200的兩個邊的寬度加上考慮到順利雜交 的大約0.5 cm到大約1.5 cm的延長。
盡管沒有示出，出/入口 1120可以進(jìn)一步包括隔膜、塞子和墊圈
以便保持反應(yīng)空間1110清潔和控制反應(yīng)條件。
圖15A和15B圖示了在生物芯片200和封裝基板100、 400、 500
或600之間的圓凸/凹穴嚙合結(jié)構(gòu)。
參照圖15A和15B，提供一個圓凸"a"和凹穴"b"以便在接觸 表面進(jìn)行嚙合，所述接觸表面在例如根據(jù)相對于圖1到14的上述所公 開的技術(shù)的實施例的任何生物芯片封裝1到8中的生物芯片200和封 裝基板100、 400、 500或600之一之間。參照圖15A，如果在生物芯 片200的后表面或側(cè)壁上提供圓凸"a "，那么可以在封裝基板100、 400、 500或600中形成凹穴"b "。如果在生物芯片200的后表面或 側(cè)壁上形成凹穴"b"，那么在封裝基板IOO、 400、 500或600上提供 圓凸"a "。圓凸/凹穴嚙合使生物芯片200能夠被牢固地安裝至封裝 基板100、 400、 500或600。
雖然參考圖1到15B已經(jīng)特別示出并描述了所公開的技術(shù)的示例 性實施例，但是可以相互組合單個實施例以便實現(xiàn)新的生物芯片封裝。 例如，如在圖5的生物芯片封裝2中密封劑的使用和如在圖6的生物 芯片封裝3中的結(jié)構(gòu)可以被分別或共同地被應(yīng)用于其另一實施例，所 述結(jié)構(gòu)中生物芯片的高度小于第二側(cè)壁的深度。盡管在圖13的生物芯 片封裝7內(nèi)或圖14的生物芯片封裝8內(nèi)描述了在封裝基板100上提供 蓋IOOO或IIOO，但是可以把所述蓋1000或1100應(yīng)用于其余的實施例。
根據(jù)所公開的技術(shù)的實施例的生物芯片封裝及其中安裝的基板， 通過把生物芯片封裝到適于通用設(shè)備的矩形格式提供了改進(jìn)的生物芯 片兼容性，所述生物芯片具有為芯片的高產(chǎn)量和生產(chǎn)率而優(yōu)化的正方 形格式。
還設(shè)計了根據(jù)所公開的技術(shù)的一些實施例的生物芯片封裝，以致 用于聚焦和測平的掃描儀臺可以接觸生物芯片的非常平的后表面而不
是生物芯片封裝基板的非平面表面，由此即便在一次聚焦和測平調(diào)整 之后也能消除在穿過整個生物芯片掃描期間的散焦風(fēng)險。
根據(jù)所公開技術(shù)的實施例的生物芯片封裝還設(shè)置以使在生物芯片 的后表面上限定用于聚焦和測平臺的固定點，從而除所述生物芯片的 上表面上的探針陣列區(qū)域之外不再需要具有用于形成固定點的區(qū)域。 因而，所公開的技術(shù)與具有相同尺寸的探針陣列但是在生物芯片的上 表面上需要用于形成固定點的區(qū)域的生物芯片封裝相比較，可以有效 地減小生物芯片的尺寸。所公開的技術(shù)還可以與沒有暴露部分的生物 芯片封裝相比更有效地在生物芯片上實現(xiàn)高集成密度的探針陣列。
雖然參考本發(fā)明的示例性實施例己經(jīng)特別示出并描述了本發(fā)明， 但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解在不脫離由附隨權(quán)利要求定義的本 發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以在形式和細(xì)節(jié)上進(jìn)行各種改變。因 此希望本實施例在各個方面都被認(rèn)為是說明性的而并非是限制性的， 參考附隨的權(quán)利要求指出本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種生物芯片封裝，其包括安裝在生物芯片封裝基板上的生物芯片，其中所述生物芯片封裝基板包括暴露所述生物芯片后表面的一部分的貫穿腔；和安裝在所述生物芯片上的探針陣列。
2. 如權(quán)利要求1所述的生物芯片封裝，其中所述生物芯片具有正 方形格式并且所述生物芯片封裝基板具有矩形格式。
3. 如權(quán)利要求1所述的生物芯片封裝，其中在所述生物芯片和生 物芯片封裝基板之間制造圓凸/凹穴嚙合。
4. 如權(quán)利要求l所述的生物芯片封裝，其中所述貫穿腔包括 接觸所述生物芯片后表面的安裝表面；在第一方向上從所述安裝表面的一邊延伸的第一側(cè)壁；和 在第二方向上從所述安裝表面的另一邊延伸的第二側(cè)壁。
5. 如權(quán)利要求l所述的生物芯片封裝，其中所述貫穿腔包括 接觸所述生物芯片后表面的凸出安裝表面； 在第一方向上從所述安裝表面的一邊延伸的第一側(cè)壁； 與所述安裝表面的另一邊連接的凹進(jìn)表面；和 在第二方向上從所述凹進(jìn)表面延伸的第二側(cè)壁。
6. 如權(quán)利要求4或5所述的生物芯片封裝，其中所述生物芯片的 厚度不超過所述第二側(cè)壁的深度。
7. 如權(quán)利要求5所述的生物芯片封裝，其進(jìn)一步包括在所述生物 芯片和所述第二側(cè)壁之間插入的密封劑。
8. 如權(quán)利要求5所述的生物芯片封裝，其進(jìn)一步包括置于所述凹進(jìn)表面上的粘合劑。
9. 如權(quán)利要求1所述的生物芯片封裝，其中所述貫穿腔包括 接觸所述生物芯片側(cè)邊的安裝側(cè)壁；和 從所述安裝側(cè)壁向下延伸的第一側(cè)壁。
10. 如權(quán)利要求9所述的生物芯片封裝，其進(jìn)一步包括在所述生 物芯片和安裝側(cè)壁之間提供的粘合劑和密封劑中的至少一個。
11. 如權(quán)利要求1所述的生物芯片封裝，其中所述生物芯片被安 裝在所述生物芯片封裝基板的安裝表面上，所述貫穿腔穿透所述生物 芯片封裝基板，所述貫穿腔具有在第一方向上從所述安裝表面延伸的第一側(cè)壁。
12. 如權(quán)利要求1所述的生物芯片封裝，其中所述生物芯片封裝 基板包括多個貫穿腔。
13. 如權(quán)利要求1所述的生物芯片封裝，其進(jìn)一步包括保護(hù)所述探針陣列的蓋。
14. 如權(quán)利要求13所述的生物芯片封裝，其中所述蓋與所述生物 芯片封裝基板協(xié)作以提供雜交反應(yīng)空間。
15. —種生物芯片封裝基板，其上安裝有生物芯片并且包括暴露 所述生物芯片后表面的貫穿腔。
16. 如權(quán)利要求15所述的生物芯片封裝基板，其中所述生物芯片 具有正方形格式并且所述生物芯片封裝基板具有矩形格式。
17. 如權(quán)利要求15所述的生物芯片封裝基板，其進(jìn)一步包括圓凸 和凹穴之一，用于制造與所述生物芯片的圓凸/凹穴嚙合。
18. 如權(quán)利要求15所述的生物芯片封裝基板，其中所述貫穿腔包括接觸所述生物芯片的后表面的安裝表面；在第一方向上從所述安裝表面的一邊延伸的第一側(cè)壁；和 在與所述第一方向相對的第二方向上從所述安裝表面的另一邊延 伸的第二側(cè)壁。
19. 如權(quán)利要求15所述的生物芯片封裝基板，其中所述貫穿腔包括接觸所述生物芯片的后表面的凸出安裝表面； 在第一方向上從所述安裝表面的一邊延伸的第一側(cè)壁； 與所述安裝表面的另一邊連接的凹進(jìn)表面；和在與所述第一方向相對的第二方向上從所述凹進(jìn)表面延伸的第二 側(cè)壁。
20. 如權(quán)利要求15所述的生物芯片封裝基板，其中所述貫穿腔包括接觸所述生物芯片側(cè)邊的安裝側(cè)壁；和 從所述安裝側(cè)壁向下延伸的第一側(cè)壁。
21. 如權(quán)利要求15所述的生物芯片封裝基板，其中所述生物芯片被安裝在所述生物芯片封裝基板的安裝表面上，所述貫穿腔穿透所述 生物芯片封裝基板，所述貫穿腔具有在第一方向上從所述安裝表面延 伸的第一側(cè)壁。
22. 如權(quán)利要求15所述的生物芯片封裝基板，其進(jìn)一步包括蓋。
23.如權(quán)利要求22所述的生物芯片封裝基板，其中所述蓋與所述 生物芯片封裝基板協(xié)作以提供雜交反應(yīng)空間。
全文摘要
本發(fā)明公開生物芯片封裝和生物芯片封裝基板。提供了一種生物芯片封裝，其允許為大量生產(chǎn)而優(yōu)化的生物芯片與通用設(shè)備兼容，以及所述生物芯片封裝的生物芯片封裝基板。生物芯片封裝可以包括其上安裝有探針陣列的生物芯片以及其上安裝有生物芯片的生物芯片封裝基板，所述生物芯片封裝基板具有暴露所述生物芯片后表面的貫穿腔。
文檔編號C12Q1/00GK101358961SQ20081014478
公開日2009年2月4日 申請日期2008年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月2日
發(fā)明者李東鎬, 李俊榮 申請人:三星電子株式會社