專利名稱：電化學(xué)試條的制作方法
電化學(xué)試條 本申請(qǐng)要求2007年7月26日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?0/952， 108， 2007年10月10日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?0/978， 848和2007年10月11日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?0/979， 123的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，所述申請(qǐng)?jiān)谠试S這種引入的權(quán)限內(nèi)通過(guò)引用被整體引入本申請(qǐng)。
背景技術(shù)：
本申請(qǐng)涉及通常用于測(cè)試血糖濃度的類型的電化學(xué)化學(xué)試條(test strips)。所述試條是一次性的，并且與用于向該試條內(nèi)的電極施加電能并用于顯示結(jié)果的可重復(fù)使用的儀器單元結(jié)合。 電化學(xué)試條在本領(lǐng)域中是已知的。因?yàn)橐惶熘锌赡芏啻问褂迷嚄l并且因?yàn)槊總€(gè)試條只能用一次，所以所述試條需要被制作得盡可能便宜。另一方面，因?yàn)椴粶?zhǔn)確的血糖監(jiān)測(cè)可能對(duì)使用者造成重大的健康后果，因此所述試條也需要以相當(dāng)嚴(yán)格的制造公差生產(chǎn)，以提供所需要的精確度水平。更進(jìn)一步地，因?yàn)楸O(jiān)測(cè)一般是由各種不同年齡和不同手工技巧水平的個(gè)體，而不是通過(guò)經(jīng)培訓(xùn)的衛(wèi)生保健專業(yè)人員來(lái)執(zhí)行，因而試條與所述儀器的結(jié)合需要容易以正確的方式實(shí)現(xiàn)。 在本領(lǐng)域中，一般有兩種基本的電極結(jié)構(gòu)相對(duì)電極(facing electrodes)，其中
執(zhí)行電化學(xué)測(cè)量的電極以跨越測(cè)試池的相對(duì)布置被設(shè)置于不同的基片上，和并列電極，其
中兩電極在測(cè)試池內(nèi)被設(shè)置在同一基片表面上。從這些電極，引線延伸出來(lái)以使電極與儀
器單元之間產(chǎn)生電連接。本申請(qǐng)涉及帶有相對(duì)構(gòu)造形式的電極的電化學(xué)試條。 美國(guó)專利5， 437， 999披露了具有相對(duì)構(gòu)造電極的試條，其中從試條的頂面與從一
個(gè)電極(位于測(cè)試池底部的電極)引出的引線產(chǎn)生接觸，而從試條底面與從另一個(gè)電極
(位于測(cè)試池頂面的電極)引出的引線產(chǎn)生接觸。美國(guó)專利申請(qǐng)2005/0258050披露了另一
種試條結(jié)構(gòu)，其中從頂部和底部產(chǎn)生接觸。在這兩種情況中，基片的整個(gè)表面被金屬化以提
供由單一材料形成的電極及其相關(guān)的引線。 雖然存在其中從試條頂部和底部連接連接器的試條連接器設(shè)計(jì)，但是在某些環(huán)境中(例如允許試條用于具有適用于單面連接的連接器的已有儀器單元)，可能希望使用相對(duì)電極，但是兩個(gè)連接器在單一表面上。專利號(hào)為6，071，391的美國(guó)專利披露了一種相對(duì)電極試條，其中兩條引線都在基片的其中一個(gè)上。這是通過(guò)以下方式實(shí)現(xiàn)的通過(guò)頂和底基片間的粘結(jié)和/或間隔層中的孔將上電極引導(dǎo)至其引線部分。該方法包括幾個(gè)額外的制造步驟和附加的制造困難，因?yàn)樾枰c獨(dú)立圖案化的在下面的導(dǎo)電引線和電極的延伸部分對(duì)齊在粘結(jié)/間隔層中制造孔，并且然后需要將導(dǎo)電材料填充入該孔來(lái)在兩個(gè)表面上的電極和引線之間產(chǎn)生接觸。美國(guó)專利公開2005/0000808披露了一種試條結(jié)構(gòu)，其中間隔層形成為兩個(gè)分離的部件，具有從試條的一側(cè)至另一側(cè)的縫隙。在具有電極連接器的一個(gè)基片上形成引線，其延伸越過(guò)該縫隙以接觸在另一基片上的電極。該電極可印刷在整個(gè)內(nèi)表面上，并且這與具有兩個(gè)單獨(dú)塊而不是孔的間隔物的使用結(jié)合，意味著電極連接器的定位僅在一個(gè)方向(條帶長(zhǎng)度方向)是重要的。這相對(duì)于孔的情況中所需要的兩維控制是改進(jìn)，但其仍然增加了制造誤差的風(fēng)險(xiǎn)，其可能產(chǎn)生不能工作的試條并因此導(dǎo)致增加的每一可用試條
4的成本。 發(fā)明概述 本發(fā)明提供了一種可選擇的試條設(shè)計(jì)，其中測(cè)試池中的電極以相對(duì)構(gòu)型設(shè)置，并且連接器被設(shè)置在單個(gè)表面上，其中所述試條易于制造。根據(jù)本發(fā)明，試條包括
(a)基礎(chǔ)基片，其具有設(shè)置于其上的第一電極和連接器軌道，和第二電極連接器，所述第一 電極和連接器軌道包括第一 電極連接器， (b)介電層，其包括沿所述基礎(chǔ)基片縱向延伸的兩個(gè)介電材料的條帶，所述介電條帶具有在它們之間由內(nèi)縱向邊緣限定的開放空間(open space)，所述開放空間暴露出所述第一電極和連接器軌道的一部分并且延伸小于所述基礎(chǔ)底片的整個(gè)長(zhǎng)度，從而第一所述介電條帶使該第一電極連接器的一部分是暴露的，且第二所述條帶使該第二電極連接器的至少一部分是暴露的，所述第二電極連接器的所述暴露部分的長(zhǎng)度大于所述第一電極連接器的暴露部分， (c)間隔層，其包括置于所述介電層上的兩個(gè)絕緣材料的條帶，所述絕緣條帶具有在它們之間的開放空間，其暴露所述介電條帶的內(nèi)縱向邊緣并延伸小于所述基礎(chǔ)基片的整個(gè)長(zhǎng)度，從而第一所述絕緣條帶使所述第一電極連接器的一部分是暴露的，且第二所述絕緣條帶使所述第二電極連接器的至少一部分是暴露的，所述第二電極連接器的所述暴露部分的長(zhǎng)度大于所述第一電極連接器的所述暴露部分， (d)設(shè)置為與所述第二電極連接器的暴露部分發(fā)生接觸的導(dǎo)電材料，禾口 (e)頂層，其包括基片，該基片具有置于其上的第二電極和連接器軌道，其中所述
第二電極和連接器軌道的一部分與所述第一電極和連接器軌道的所述暴露部分相對(duì)設(shè)置，
且所述第二連接器軌道的一部分設(shè)置為與所述導(dǎo)電極料接觸。


圖1A-E示出依據(jù)本發(fā)明的試條的第一實(shí)施方案的層。
圖2示出穿過(guò)工作電極的穿過(guò)組裝的裝置的剖面圖。 圖3示出沿著通過(guò)對(duì)連接器軌道12的線穿過(guò)試條的連接器末端的縱剖面圖。 圖4示出本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方案。 圖5-11示出本發(fā)明各種其它實(shí)施方案的側(cè)剖面圖。 發(fā)明詳述 圖1A-E示出根據(jù)本發(fā)明的試條的第一實(shí)施方案的層。圖1A是基礎(chǔ)層。該基礎(chǔ)層包括基片IO，其上形成有工作電極和連接器軌道ll，和對(duì)連接器軌道12。工作電極和連接器軌道ll以及對(duì)連接器軌道12合適地通過(guò)采用導(dǎo)電油墨絲網(wǎng)印刷形成。如圖1A所示，該工作電極和連接器軌道11為環(huán)形式，具有形成工作電極連接器ir的延伸部分。
圖IB是介電層。該層是由沉積在所述基礎(chǔ)層上的兩個(gè)條帶13和14形成的，留下沿試條長(zhǎng)度延伸的通道。條帶13比條帶14長(zhǎng)并且覆蓋與對(duì)連接器軌道12相對(duì)排列的所述工作電極和連接器軌道11的連接器部件11'的一部分。所述第一電極軌道11的部分iio在介電條帶12和14之間是暴露的。 圖1C是間隔層，合適地由雙面粘合絕緣膜形成。該層由兩個(gè)間隔條帶15和16形成，間隔條帶15和16與條帶13和14 一樣長(zhǎng)，但比條帶13和14窄。所述第一電極軌道11的部分110保持暴露。 圖ID是僅包含導(dǎo)電材料17例如導(dǎo)電膠的條帶的層。該層從間隔條帶16和介電條帶14的末端偏移(offset)，使得它與對(duì)連接器條帶12接觸。因此它和圖IB和1C的層一樣處在試條內(nèi)的相同垂直面內(nèi)，但因?yàn)樗仟?dú)立成形所以它被單獨(dú)示出。
圖IE是包含頂部基片18和對(duì)電極和連接器軌道19的層。該對(duì)電極和連接器軌道19合適地采用導(dǎo)電油墨通過(guò)絲網(wǎng)印刷形成，且具有與工作電極和連接器軌道11相同的形狀，除了該頂部基片18比基片10短，從而當(dāng)所述層組裝起來(lái)時(shí)，對(duì)電極軌道12和工作電極軌道11'的末端被暴露出來(lái)。 由所示的層組裝試條。在施加頂部基片18之前，在電極工作電極和連接器軌道11的暴露部分110上放置試劑溶液并干燥以形成工作電極。所述工作電極的面積由圖IB的介電條帶間的間距(參見圖2)和在與所述介電層間的間隙的相交處的所述工作電極和連接器軌道ll的尺寸限定。 圖2顯示穿過(guò)工作電極穿過(guò)組裝的裝置的剖面圖。在該圖中，為了清楚起見，工作電極210，對(duì)電極219和介電條帶13、14都未按比例顯示，具有擴(kuò)大的厚度。圖2還顯示試劑層201在工作電極210上沉積。間隔條帶15/16，限定了開放通道202，其沿著裝置的長(zhǎng)度延伸。從而，通過(guò)毛細(xì)作用，不需要單獨(dú)的口 (vent)來(lái)使液體樣品被抽吸到測(cè)試池里。
圖3顯示沿著通過(guò)對(duì)連接器軌道12的線穿過(guò)試條的連接器末端的縱向剖面。如圖所示，導(dǎo)電材料17，將對(duì)電極和連接器19連接至對(duì)連接器軌道12。 存在可以在圖l-E、2和3中描述的裝置中實(shí)施的大量變型。例如，如圖4所示，保護(hù)帶40能用在試條末端上來(lái)幫助維持導(dǎo)電材料17的完整性。 如上所述，通道202沿試條長(zhǎng)度方向延伸，意味著不需要形成單獨(dú)的口。然而，該通道的長(zhǎng)度可能傾向于抽吸樣品越過(guò)電極區(qū)，并因此可能希望改變其中基礎(chǔ)基片10和頂部基片18被暴露的區(qū)域中的所述通道來(lái)限制越過(guò)電極的材料的流動(dòng)。在實(shí)現(xiàn)該結(jié)果的一種方法中，在裝置組裝之前或之后，使孔穿過(guò)基礎(chǔ)層中的一個(gè)或兩個(gè)來(lái)與所述通道相交(例如，在圖1A中標(biāo)記為150的區(qū)域中)，因此限制樣品能流動(dòng)的通道的長(zhǎng)度。另一種方法是改變區(qū)域150中的表面特性，例如通過(guò)在該區(qū)域中施加疏水涂層來(lái)降低水性液體樣品(比如血液)流過(guò)電極110的能力。 用于本發(fā)明試條中的導(dǎo)電材料可以是任何材料，其在進(jìn)行測(cè)量時(shí)不會(huì)以不能被補(bǔ)償?shù)姆绞皆黾訉?duì)電極19和對(duì)連接器12的連接器軌道之間連接中的電阻，并且其在合理限定的位置中被方便地施加。合適的導(dǎo)電材料的一個(gè)例子是導(dǎo)電粘合劑，其可以被印刷到想要的圖案中。Kolbe等，Microelectronics Reliability, Volume 47， Issues 2—3，F(xiàn)ebruary-March 2007， 331-334頁(yè)披露了一種導(dǎo)電粘合劑，由于該粘合劑導(dǎo)電成分的小顆粒尺寸所以使其可用噴墨技術(shù)印刷?？蛇x擇地，所述導(dǎo)電粘合劑可以是導(dǎo)電壓敏粘合膜的形式。這種類型的膜可為各向異性的，即它們僅在膜的厚度方向?qū)щ?，例?MTM導(dǎo)電粘附轉(zhuǎn)印帶9705，其提供在Z向?qū)щ姷?0 m厚的膜，或可在所有方向傳導(dǎo)電流，如3M XYZ各向同性導(dǎo)電粘附轉(zhuǎn)印帶9708或9709。在所述導(dǎo)電材料是粘合膜的情況下，如果需要它也可以延伸回絕緣條帶15、16之上。 在本發(fā)明的試條中，圖案化的電極和連接器軌道的形狀并不是關(guān)鍵性的。已知多種用于這種圖案化沉積物的形狀，包括L形。然而，圖中所示的結(jié)構(gòu)是方便的，因?yàn)閬?lái)自工
6作電極和連接器軌道11以及對(duì)電極和連接器軌道19的圖案是相同的。所述電極也可以形 成為經(jīng)涂覆的基片(例如金涂覆的聚酯)，具有根據(jù)需要設(shè)置的絕緣層，以將對(duì)電極連接器 12與在基礎(chǔ)層上的任何位于下面的金屬涂層分開。 本發(fā)明的試條可以具有非常小的測(cè)試池以允許使用最小的樣品體積。例如，樣品 的體積可以小于1 P L，優(yōu)選小于500納升，更優(yōu)選小于200納升。 本發(fā)明的試條可以采用任何已知用于檢測(cè)溶液中的被分析物的各種化學(xué)性質(zhì)。特 別地，在檢測(cè)葡萄糖時(shí)，所述試條可以包括葡糖氧化酶和氧化還原介體例如氰亞鐵酸鹽，鋨 化合物，或釕化合物。 本發(fā)明的試條的結(jié)構(gòu)提供不需要導(dǎo)電材料17的特別對(duì)準(zhǔn)(alignment)的優(yōu)點(diǎn)，所 述導(dǎo)電材料17將對(duì)電極引線轉(zhuǎn)化到相對(duì)的基片用于與儀器連接。這是以試條實(shí)現(xiàn)的，該試 條包括 (a)基礎(chǔ)基片，其具有置于其上的第一電極和連接器軌道，以及第二電極連接器， (b)介電層，其包括沿所述基礎(chǔ)基片縱向延伸的兩個(gè)介電材料的條帶，所述介電條
帶具有在它們之間的開放空間，所述開放空間暴露出所述第一電極軌道的一部分并且延伸
小于所述基礎(chǔ)底片的整個(gè)長(zhǎng)度，從而第一所述介電條帶使該第一電極連接器的一部分是暴
露的，且第二所述條帶使該第二電極連接器的至少一部分是暴露的，所述第二電極連接器
的所述暴露部分的長(zhǎng)度大于所述第一電極連接器的暴露部分， (c)間隔層，其包括置于所述介電層上的兩個(gè)絕緣材料的條帶，所述絕緣條帶具有
在它們之間的開放空間，其在所述第一電極的邊緣暴露出所述介電條帶并延伸小于所述基
礎(chǔ)基片的整個(gè)長(zhǎng)度，從而第一所述絕緣條帶使所述第一電極連接器的一部分是暴露的，且
第二所述絕緣條帶使所述第二電極連接器的至少一部分是暴露的，所述第二電極連接器的
所述暴露部分的長(zhǎng)度大于所述第一電極連接器的所述暴露部分， (d)導(dǎo)電材料，設(shè)置為與所述第二電極連接器的暴露部分接觸，禾口 (e)頂層，其包括具有置于其上的第二電極和連接器軌道的基片，其中所述第二電
極和連接器軌道的一部分與暴露的第一電極相對(duì)設(shè)置，且所述第二電極和連接器軌道的一
部分設(shè)置為與所述導(dǎo)電材料接觸。 圖5-11示出了本發(fā)明的各種其它實(shí)施方式的側(cè)剖面圖。圖5顯示了具有可選擇 的保護(hù)帶40的側(cè)視圖。在圖6中，鄰近導(dǎo)電材料17存在設(shè)置在試條的第二部分中的間隔 物65，并且試條的第一部分中的間隔物15與試條的第二部分中的間隔物65不在同一平面 內(nèi)。 圖7顯示了一個(gè)實(shí)施方案，其中由于在導(dǎo)電軌道12之下構(gòu)建介電材料14，導(dǎo)電材 料17在間隔物厚度的基本上中部的平面中接觸導(dǎo)電軌道12。 圖8顯示了沒(méi)有導(dǎo)電材料17的實(shí)施方案。頂部基片18和軌道19向下傾斜以與 軌道12接觸并作為軌道12延伸。 圖9顯示了一個(gè)實(shí)施方案，其中導(dǎo)電材料17是粘合劑例如導(dǎo)電環(huán)氧樹脂。
圖10是圖7和8的實(shí)施方案的結(jié)合。不存在導(dǎo)電材料17，并且由于導(dǎo)電軌道12 下面的介電材料13的構(gòu)建，軌道19和軌道12的接觸是在間隔物厚度的基本上中部的平面 中。該圖也顯示了可選擇的覆蓋層40。 可能還希望構(gòu)建接收試條的設(shè)備(儀器)，以當(dāng)試條插入儀器中時(shí)下壓試條的保
7護(hù)蓋或頂層。圖ll顯示了在試條端口連接器(SPC)中的示例性試條的側(cè)視圖。所述SPC 的結(jié)構(gòu)推壓帶40(或試條的頂面)來(lái)在測(cè)量期間將條帶固定在位置上。
圖11所示類型的SPC的使用(其在插入時(shí)擠壓試條)可以使導(dǎo)電材料17和頂帶 40的使用成為多余的。如圖12所示，SPC上結(jié)構(gòu)的作用可以是對(duì)著頂層自身，當(dāng)試條插入 所述SPC中時(shí)向下擠壓其末端部分使軌道19和軌道12發(fā)生電接觸。 圖13顯示了本發(fā)明的一個(gè)進(jìn)一步的實(shí)施方案。在這種情況中，頂層IO通過(guò)機(jī)械 結(jié)合例如熱熔(heat-staking)(例如熔化塑料使兩層粘合)或超聲波/振動(dòng)焊接在下面的 位置被固定。圖13顯示了導(dǎo)電材料17，但是這是任選的，因?yàn)檐壍?9在機(jī)械結(jié)合位置與軌 道12接觸。
權(quán)利要求
試條，包括本發(fā)明提供了可選擇的試條設(shè)計(jì)，其中測(cè)試池中的電極以相對(duì)構(gòu)型設(shè)置，并且連接器被設(shè)置在單個(gè)表面上，其中所述試條易于制造。根據(jù)本發(fā)明，試條包括(a)基礎(chǔ)基片，其具有設(shè)置于其上的第一電極和連接器軌道，和第二電極連接器，所述第一電極和連接器軌道包括第一電極連接器，(b)介電層，其包括沿所述基礎(chǔ)基片縱向延伸的兩個(gè)介電材料的條帶，所述介電條帶具有在它們之間由內(nèi)縱向邊緣限定的開放空間，所述開放空間暴露出所述第一電極和連接器軌道的一部分并且延伸小于所述基礎(chǔ)底片的整個(gè)長(zhǎng)度，從而第一所述介電條帶使該第一電極連接器的一部分是暴露的，且第二所述條帶使該第二電極連接器的至少一部分是暴露的，所述第二電極連接器的所述暴露部分的長(zhǎng)度大于所述第一電極連接器的暴露部分，(c)間隔層，其包括置于所述介電層上的兩個(gè)絕緣材料的條帶，所述絕緣條帶具有在它們之間的開放空間，其暴露所述介電條帶的內(nèi)縱向邊緣并延伸小于所述基礎(chǔ)基片的整個(gè)長(zhǎng)度，從而第一所述絕緣條帶使所述第一電極連接器的一部分是暴露的，且第二所述絕緣條帶使所述第二電極連接器的至少一部分是暴露的，所述第二電極連接器的所述暴露部分的長(zhǎng)度大于所述第一電極連接器的所述暴露部分，(d)導(dǎo)電材料，其設(shè)置為與所述第二電極連接器的所述暴露部分發(fā)生導(dǎo)電接觸，和(e)頂層，其包括具有置于其上的第二電極和連接器軌道的基片，其中所述第二電極和連接器軌道的一部分與所述第一電極和連接器軌道的所述暴露部分相對(duì)設(shè)置，且所述第二連接器軌道的一部分設(shè)置為與所述導(dǎo)電材料接觸，所述頂層比所述基礎(chǔ)基片短使得具有第一電極連接器和第二電極連接器的暴露部分的所述基礎(chǔ)基片的連接器部分保持暴露。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的試條，其中所述第一電極和連接器軌道以及所述第二電極和 連接器軌道各自為環(huán)形式，具有形成所述第一電極連接器的延伸部分。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的試條，進(jìn)一步包括粘附到所述基礎(chǔ)基片的連接器部分和所述 頂層的外表面并在它們之間延伸的保護(hù)層，所述保護(hù)層的尺寸設(shè)計(jì)使得所述基礎(chǔ)基片的連 接器部分不被完全覆蓋。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的試條，其中在鄰近所述第一電極和連接器軌道的暴露部分的 內(nèi)邊緣的位置，孔穿過(guò)所述基片中的一個(gè)或兩個(gè)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的試條，其中在鄰近所述第一電極和連接器軌道的暴露部分的 內(nèi)邊緣的區(qū)域中，所述基礎(chǔ)基片涂覆有疏水涂層。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的試條，其中所述第一電極軌道的暴露部分、介電層、所述間隔 層和所述頂層限定了具有小于lyl的體積的測(cè)試池。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的試條，其中所述第一電極和連接器軌道以及所述第二電極和 連接器軌道各自為環(huán)形式，具有形成所述第一電極連接器的延伸部分。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的試條，進(jìn)一步包括粘附到所述基礎(chǔ)基片的連接器部分和所述 頂層的外表面并在它們之間延伸的保護(hù)層，所述保護(hù)層具有特定尺寸使得所述基礎(chǔ)基片的 連接器部分不被完全覆蓋。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的試條，其中在鄰近所述第一電極和連接器軌道的暴露部分的 內(nèi)邊緣的位置，孔穿過(guò)所述基片中的一個(gè)或兩個(gè)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的試條，其中在鄰近所述第一電極和連接器軌道的暴露部分的內(nèi)邊緣的區(qū)域中，所述基礎(chǔ)基片涂覆有疏水涂層。
11. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的試條，其中所述第一電極軌道的暴露部分、介電層、所述間隔層和所述頂層限定了具有小于1P1的體積的測(cè)試池。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的試條，其中所述設(shè)置用于與所述第二電極連接器發(fā)生導(dǎo)電接觸的導(dǎo)電材料是與第二電極觸點(diǎn)以及所述第二電極和連接器軌道不同的導(dǎo)電材料的層。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的試條，其中所述第一電極和連接器軌道以及所述第二電極和連接器軌道各自為環(huán)形式，具有形成所述第一電極連接器的延伸部分。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的試條，進(jìn)一步包括粘附到所述基礎(chǔ)基片的連接器部分和所述頂層的外表面并在它們之間延伸的保護(hù)層，所述保護(hù)層的尺寸設(shè)計(jì)使得所述基礎(chǔ)基片的連接器部分不被完全覆蓋。
15. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的試條，其中在鄰近所述第一電極和連接器軌道的暴露部分的內(nèi)邊緣的位置，孔穿過(guò)所述基片中的一個(gè)或兩個(gè)。
16. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的試條，其中在鄰近所述第一電極和連接器軌道的暴露部分的內(nèi)邊緣的區(qū)域中，所述基礎(chǔ)基片涂覆有疏水涂層。
17. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的試條，其中所述第一電極軌道的暴露部分、介電層、所述間隔層和所述頂層限定了具有小于1 P 1的體積的測(cè)試池。
18. 根據(jù)權(quán)利要求1至17任意之一所述的試條，其中設(shè)置用于與所述第二電極連接器發(fā)生導(dǎo)電接觸的所述導(dǎo)電材料是所述第二電極和連接器軌道的一部分，且所述頂層是能夠移位的以推壓所述第二電極和連接器軌道使其與所述第二電極連接器發(fā)生導(dǎo)電接觸。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的試條，其中通過(guò)粘附到所述基礎(chǔ)基片的連接器部分和所述頂層的外表面并在它們之間延伸的保護(hù)層，所述頂層被移位以推壓所述第二電極和連接器軌道使其與所述第二電極連接器發(fā)生導(dǎo)電接觸，所述保護(hù)層的尺寸設(shè)計(jì)使得所述基礎(chǔ)基片的連接器部分不被完全覆蓋。
20. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的試條，其中所述頂層是能夠移位的，從而當(dāng)將所述試條插入測(cè)試儀器的試條端口連接器中時(shí)，推壓所述第二電極和連接器軌道使其與所述第二電極連接器發(fā)生導(dǎo)電接觸。
全文摘要
一種易于制造的電化學(xué)試條，該試條制造成具有相對(duì)的電極和并列的連接器以插入電化學(xué)測(cè)試儀器中。通過(guò)鄰近間隔層末端設(shè)置的導(dǎo)電層，或者通過(guò)移位所述層來(lái)使其上的導(dǎo)電表面與所述連接器接觸，將電流從一層上的電極傳導(dǎo)至另一層的連接器。
文檔編號(hào)C12M1/34GK101779120SQ200880100495
公開日2010年7月14日 申請(qǐng)日期2008年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月26日
發(fā)明者S·尹加 申請(qǐng)人:埃葛梅崔克斯股份有限公司