微芯片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種微芯片。依據(jù)本發(fā)明的微芯片包括:第一板;和第二板,所述第二板與所述第一板耦接以便形成通道,其中所述第一板包括:通道覆蓋部分;第一粘附部分,其與所述通道覆蓋部分的外部周邊間隔所希望的距離;以及張力產(chǎn)生連接器,其經(jīng)過配置以便當所述第一板與所述第二板耦接時連接所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分,以使得所述通道覆蓋部分與所述第二板的通道形成區(qū)域彈性緊密接觸。根據(jù)本發(fā)明,形成通道的通道覆蓋單元與第二板的通道形成區(qū)域彈性緊密接觸,以便提供具有穩(wěn)定結(jié)構(gòu)的通道。
【專利說明】微芯片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種微芯片,且更確切地說涉及如下微芯片,其中形成通道的通道覆蓋單元與第二板的通道形成區(qū)域彈性緊密接觸,以便提供具有穩(wěn)定結(jié)構(gòu)的通道。
【背景技術(shù)】
[0002]一般來說,包括具有通道形式的結(jié)構(gòu)的微芯片已經(jīng)廣泛用于培育細胞、計數(shù)各種粒子(包括細胞)以及引起或測量生物、藥物、環(huán)境工程以及食品工程領(lǐng)域中的流體反應(yīng)。
[0003]舉例來說,有德國易必迪有限公司(Ibidi Gmbh, Germany)制造的通道載片產(chǎn)品組,作為將具有通道結(jié)構(gòu)的微芯片用于培育細胞的情況。這種產(chǎn)品組已顯示在兩個板之間形成微通道并且上板是由氣體滲透性塑料制造,以便實現(xiàn)在通道中培育細胞的目的。
[0004]此外,在測量細胞數(shù)目或濃度的情況下,臨床實驗室和生物實驗室中使用通道形結(jié)構(gòu)。此時,用每單位體積的粒子數(shù)目來指示粒子濃度。因此,為了測量粒子的準確數(shù)目或濃度,必須維持微芯片內(nèi)的體積恒定。確切地說,血球計(這是一般用于細胞計數(shù)目的的微芯片)是用于界定固定體積的裝置,其中利用玻璃工藝制造出規(guī)定下板和上板的準確高度的高度爪,并且將覆蓋玻璃放在所述高度爪上以維持精確高度。
[0005]如上文所描述,使用微通道移動、反應(yīng)、混合以及探測流體的工藝是微射流領(lǐng)域中非常廣泛使用的一種技術(shù)。即,在微射流領(lǐng)域中,將通過在通道內(nèi)加入各種類型的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)上文所提到的目的。在任何情況下,精確粘附兩個或更多個板的微芯片的制造是形成包括流體的通道結(jié)構(gòu)的先決條件。
[0006]尤其是,在要求通道中的溶液具有所希望的體積的應(yīng)用領(lǐng)域中,例如在制造血球計的領(lǐng)域中,精確形成對應(yīng)于所希望的目的的通道高度是一個必要條件。
[0007]在下文中,將參考圖18更詳細地描述微芯片。此處,圖18是說明根據(jù)常規(guī)技術(shù)的微芯片的透視圖。
[0008]參考圖18,常規(guī)微芯片10包括上板11,所述上板上面形成有彼此間隔預(yù)定距離的注入口 14和排出口 15 ;以及下板12,所述下板被耦接到上板11的下表面以便在上板11與下板12之間形成通道13。
[0009]在根據(jù)上文所提到的結(jié)構(gòu)的常規(guī)微芯片10中,當在注入口 14中注入樣品時,樣品填充在通道內(nèi)。
[0010]然而,在常規(guī)微芯片的情況下,因為利用溶劑、超聲波等等粘附上板與下板以形成通道,或使用膜層合來形成通道,其中透明上板和下板又被粘附到通道的上部和下部,所以存在制造工藝復(fù)雜而且困難的問題。
[0011]此外,存在以下問題:因為制造常規(guī)微芯片的工藝復(fù)雜而且困難,所以需要自動設(shè)備來大量制造微芯片;以及制造成本由于將上板粘附到下板的工藝而增加。
[0012]此外,在常規(guī)微芯片中,當溶劑涂布得不均勻或在將上板粘附到下板的操作中上板和下板的表面不平時,上板未完全粘附到下板,從而造成溶液泄露。還有,因為上板和下板的粘附表面中產(chǎn)生了高度偏差,所以存在難以提供具有所希望的體積的通道的問題。[0013]另外,常規(guī)微芯片具有以下缺點:用于粘附的溶劑可能與通道中的生物物質(zhì)反應(yīng),從而引起不希望的生物或化學反應(yīng)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0014]技術(shù)問題
進行本發(fā)明以解決上文所提到的常規(guī)技術(shù)中的問題,并且本發(fā)明的一個方面旨在提供一種微芯片,其中形成通道的通道覆蓋單元與第二板的通道形成區(qū)域彈性緊密接觸,以便提供具有穩(wěn)定結(jié)構(gòu)的通道。
[0015]解決所述問題的手段
根據(jù)本發(fā)明的一個方面,提供一種微芯片。所述微芯片包括:第一板;和第二板,所述第二板與所述第一板耦接以便形成通道,其中所述第一板包括:通道覆蓋部分;第一粘附部分,其與所述通道覆蓋部分的外部周邊間隔所希望的距離;以及張力產(chǎn)生連接器,其經(jīng)過配置以便當所述第一板與所述第二板耦接時連接所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分,以使得所述通道覆蓋部分與所述第二板的通道形成區(qū)域彈性緊密接觸。
[0016]所述張力產(chǎn)生連接器可以包括多個張力產(chǎn)生連接器,所述多個張力產(chǎn)生連接器在所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分之間彼此間隔恒定距離。
[0017]所述張力產(chǎn)生連接器的厚度可以比所述通道覆蓋部分和所述第一粘附部分薄。
[0018]所述張力產(chǎn)生連接器可以制備在所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分的相對的垂直表面的上部區(qū)域上。
[0019]所述張力產(chǎn)生連接器可以經(jīng)過配置以便呈曲線或直線形式以使所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分彼此連接,以便與利用最短距離連接所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分的方式相比增加相對連接距離。
[0020]所述第二板包括:第二粘附,其形成在所述第二板的邊緣并且與所述第一粘附部分耦接;底部部分,其在上表面的中心區(qū)域中沉陷在所述第二粘附部分下;通道部分,其是從所述底部部分凸出;以及支撐壁,其是在與所述通道部分間隔所希望的距離的位置從所述底部部分凸出以形成閉合回路,且其厚度比所述通道部分厚,以使得所述通道覆蓋部分的下表面的邊緣區(qū)域與所述支撐壁緊密接觸,以在所述通道部分與所述通道覆蓋部分之間形成通道。
[0021]所述支撐壁的厚度可以比所述第二粘附部分厚,以使得當所述第一粘附部分與所述第二粘附部分彼此耦接時,所述通道覆蓋部分的下表面由所述支撐壁的上表面支撐。
[0022]所述支撐壁可以形成為從多邊形、圓形以及橢圓形中選出的任一種形狀。
[0023]可以在所述支撐壁與所述通道部分之間形成主要接收溶液的儲集部分。
[0024]所述第一粘附部分與所述第二粘附部分可以通過耦接構(gòu)件耦接。
[0025]所述耦接構(gòu)件可以包括:一個或多個鉤狀結(jié)構(gòu),所述鉤狀結(jié)構(gòu)是從所述第一粘附部分的下表面凸出并且沿所述第一粘附部分的周邊彼此間隔恒定距離;和一個或多個鉤狀結(jié)構(gòu)插入凹槽,所述鉤狀結(jié)構(gòu)插入凹槽是形成在對應(yīng)于所述第二粘附部分上的鉤狀結(jié)構(gòu)的位置,以使得所述鉤狀結(jié)構(gòu)分別插入所述鉤狀結(jié)構(gòu)插入凹槽中。
[0026]各鉤狀結(jié)構(gòu)可以包括:主體部分,其具有圓形剖面;和一個或多個可變形肋狀物,所述可變形肋狀物是從所述主體部分的周邊凸出并且沿所述主體部分的周邊彼此間隔恒定距離。
[0027]所述耦接構(gòu)件可以包括:一個或多個柱狀結(jié)構(gòu),所述柱狀結(jié)構(gòu)是從所述第一粘附部分的下表面凸出并且沿所述第一粘附部分的周邊彼此間隔恒定距離;和一個或多個柱狀結(jié)構(gòu)插入凹槽,所述柱狀結(jié)構(gòu)插入凹槽是形成在對應(yīng)于所述第二粘附部分上的柱狀結(jié)構(gòu)的位置,以使得所述柱狀結(jié)構(gòu)分別插入所述柱狀結(jié)構(gòu)插入凹槽中。
[0028]各柱狀結(jié)構(gòu)具有一個末端,在所述末端處,自鎖爪經(jīng)過配置以便具有彈性并且從所述柱狀結(jié)構(gòu)的周邊徑向凸出。
[0029]利用所述耦接構(gòu)件將所述第一粘附與所述第二粘附彼此耦接,并且然后可以通過溶劑粘合或超聲波粘合來密封耦接部分或所述通道部分。
[0030]有利作用
根據(jù)本發(fā)明,形成在第一板上的通道覆蓋單元與第二板的支撐壁借助于張力產(chǎn)生連接器而彈性緊密接觸,以使得所述通道覆蓋單元與所述支撐壁可以保持接觸粘合。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0031]圖1是說明根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的微芯片的分解透視圖。
[0032]圖2是說明圖1的微芯片的第一板的透視圖。
[0033]圖3至圖8是說明根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的第一板的透視圖。
[0034]圖9是說明經(jīng)過組裝的圖1的微芯片的透視圖。
[0035]圖10至圖12是說明圖1的微芯片的鉤狀結(jié)構(gòu)的透視圖和部分放大剖視圖。
[0036]圖13至圖15分別是沿線A-A、B-B以及C-C獲取的說明微芯片的剖視圖。
[0037]圖16是說明根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的圖1的微芯片的柱狀結(jié)構(gòu)的部分放大首1J視圖。
[0038]圖17是說明根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的圖1的微芯片的分解圖。
[0039]圖18是說明根據(jù)常規(guī)技術(shù)的微芯片的透視圖。
【具體實施方式】
[0040]在下文中,將參考所附圖式詳細描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。在本發(fā)明的描述中,將省略對眾所周知的功能或結(jié)構(gòu)的描述,以便使本發(fā)明的標的物清楚。
[0041]此外,雖然下文將在假定本發(fā)明的微芯片用作對樣品中的粒子或細胞進行計數(shù)的微芯片的情況下對其加以描述,但本發(fā)明的范圍不限于此。
[0042]本發(fā)明中所使用的術(shù)語“微芯片”是指由兩個或更多個襯底或板形成且其間具有由兩個相鄰襯底或板規(guī)定的通道或空間的結(jié)構(gòu),其中測試或分析用流體或樣品可以填充在所述通道或所述空間中。
[0043]因此,本發(fā)明的“微芯片”可以用于各種領(lǐng)域中的各種測試或分析目的,例如生物技術(shù)、食品工程、化學工程、藥物等等。
[0044]圖1是根據(jù)本發(fā)明的所述實施例的微芯片的分解透視圖;圖2是說明圖1的微芯片的第一板的透視圖;圖3、圖4、圖5、圖6、圖7以及圖8是說明根據(jù)本發(fā)明的其他實施例的第一板的透視圖;圖9是說明經(jīng)過組裝的圖1的微芯片的透視圖;圖10、圖11以及圖12是說明圖1的微芯片的鉤狀結(jié)構(gòu)的透視圖和部分放大剖視圖;且圖13、圖14以及圖15分別是沿圖9的線A-A、B-B以及C-C獲取的說明微芯片的剖視圖。
[0045]參考圖式,根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的微芯片100包括第一板200,所述第一板具有通道覆蓋部分240,所述通道覆蓋部分形成有注入口 220和排出口 230 ;以及第二板300,所述第二板設(shè)有通道部分330和支撐壁340并且與第一板200耦接,以便在通道部分330與通道覆蓋部分240之間形成通道400。
[0046]在所述實施例中,第一板200和第二板300是由透明合成樹脂材料制造,但本發(fā)明的范圍不受第一板200和第二板300的材料限制。
[0047]此外,必要時,本發(fā)明的微芯片100可以進一步包括第三板400,所述第三板在對應(yīng)于第一板200的位置與第二板300耦接(參見圖17)。在這種情況下,第一板200具有實質(zhì)上與上表面上所形成的結(jié)構(gòu)、下表面上所形成的結(jié)構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)。第一板200與第三板400是以與第一板100與第二板300的耦接方式實質(zhì)上相同的方式彼此耦接(然而,在圖17中,省略第一板200與第三板400的耦接方式以便簡明地顯示所述圖式)。將省略耦接方式的詳細描述,因為以下本發(fā)明實施例的描述中充分描述了耦接方式。
[0048]第一板200包括通道覆蓋部分240,其中形成彼此間隔所希望的距離的用于注入樣品(溶液)的注入口 220和用于在經(jīng)由注入口 220注入樣品時從通道400排出空氣的排出口 230 ;以及第一粘附部分250,其與通道覆蓋部分240的外部周邊間隔預(yù)定距離。
[0049]另外,第一板200另外包括多個張力產(chǎn)生連接器260,所述張力產(chǎn)生連接器連接第一粘附部分250與通道覆蓋部分240。
[0050]張力產(chǎn)生連接器260產(chǎn)生張力以在四個方向中拉伸通道覆蓋部分240,以使得通道覆蓋部分240與第二板的支撐壁340彈性緊密接觸,且其厚度比通道覆蓋部分240和第一粘附部分250薄。
[0051]張力產(chǎn)生連接器260的厚度比通道覆蓋部分240和第一粘附部分250的厚度薄的原因在于使得張力產(chǎn)生連接器能夠在第一板200與第二板300耦接時產(chǎn)生充足的張力。
[0052]如果張力產(chǎn)生連接器260的厚度與通道覆蓋部分240和第一粘附部分250的厚度相同或更厚,那么必須調(diào)節(jié)張力產(chǎn)生連接器260的厚度,這是因為可能存在以下問題:當?shù)谝话?00與第二板300耦接時無法產(chǎn)生充足的張力。
[0053]當然,必要時可以改變張力產(chǎn)生連接器260的厚度。
[0054]如圖15中所示,在通道覆蓋部分240和第一粘附部分250的垂直且相對的表面240A和250A上的上部區(qū)域形成各張力產(chǎn)生連接器260。
[0055]因而,在通道覆蓋部分240與支撐壁340接觸的狀態(tài)下,當?shù)谝徽掣讲糠?50和第二粘附部分310借助于耦接構(gòu)件鉤狀結(jié)構(gòu)270彼此耦接時,各張力產(chǎn)生連接器260產(chǎn)生張力,同時向下變形,以使得通道覆蓋部分240與支撐壁340彈性緊密接觸。
[0056]如果張力產(chǎn)生連接器260形成在垂直表面240A和250A的下部區(qū)域,那么盡管第一粘附部分250與第二粘附部分310彼此耦接,但張力產(chǎn)生連接器260的變形不足。因此,完全不產(chǎn)生張力,或產(chǎn)生的張力不足。
[0057]考慮到以上描述,如圖15中所示,本實施例的張力產(chǎn)生連接器260各自的兩端可以分別設(shè)置成一體形成在垂直表面240A和250A的上部區(qū)域。
[0058]此外,盡管圖式中未示出,但可以形成厚度僅比通道覆蓋部分240和第一粘附部分250薄的張力產(chǎn)生連接器260,而不是形成多個張力產(chǎn)生連接器。在這種情況下,張力產(chǎn)生連接器260的兩端一體地形成在垂直表面240A和250A的上部區(qū)域,并且此結(jié)構(gòu)使得能夠向如上文所述的通道覆蓋部分240施加充足的張力。
[0059]另一方面,如圖3、圖4、圖5、圖6、圖7以及圖8中所示,根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例,張力產(chǎn)生連接器260a、260b、260c、260d、260e以及260f可以呈多個曲線或直線形式設(shè)置在通道覆蓋部分240與第一粘附部分250之間。
[0060]此處,曲線和直線意指具有所希望的體積和彎曲或筆直形狀的部件。
[0061]如圖3、圖4、圖5、圖6、圖7以及圖8中所示的具有各種形狀的張力產(chǎn)生連接器260a、260b、260c、260d、260e以及260f與如圖2中所示的呈直線形式以最短距離連接通道覆蓋部分240與第一粘附部分250的張力產(chǎn)生連接器260相比具有相對較長的長度。
[0062]如上文所述,長度相對較長的張力產(chǎn)生連接器260a、260b、260c、260d、260e以及260f具有以下優(yōu)勢:當?shù)谝徽掣讲糠?50與第二粘附部分310借助于鉤狀結(jié)構(gòu)270粘附時,能更具彈性地提供張力。
[0063]此外,與圖2中所示的張力產(chǎn)生連接器260不同,圖3、圖4、圖5、圖6、圖7以及圖8中所示的張力產(chǎn)生連接器260a、260b、260c、260d、260e以及260f的厚度可以與通道覆蓋部分240和第一粘附部分250的厚度相同。
[0064]另一方面,如圖3、圖4、圖5、圖6、圖7以及圖8中所示,第一板200a、200b、200c、200d、200e以及200f各自具有形成于其中的一個注入口 220a和一個排出口 230a,而且稍后描述的第二板300還具有一個形成于其中的通道(未圖示)。
[0065]然而,第一板200a、200b、200c、200d、200e以及200f可以具有與圖1中所示的第一板200類似地形成的成對注入口 220a和排出口 230a,而且第二板還可以具有形成于其中的成對通道。
[0066]此外,注入口 220a和排出口 230a在其形狀和數(shù)目方面不受限制,并且可以形成為各種形狀。可以形成多對以及一對注入口 220a和排出口 230a。
[0067]另一方面,如圖1和圖13中所示,第二板300與第一板200耦接以在其間形成通道400,并且包括形成在邊緣以對應(yīng)于第一粘附250且粘附到第一粘附250的第二粘附310、在上表面上的中心區(qū)域中沉陷所希望的深度的底部部分320、從底部部分320向上凸出的通道部分330以及在與通道部分330間隔所希望的距離的位置從底部部分凸出并且具有閉合型圖形的支撐壁340。
[0068]通道部分330具有對應(yīng)于形成在其兩端的注入口 220與排出部分230之間的距離的較長長度。因為通道部分330形成為從第二板的沉陷底部部分320凸出,所以即使第一板100與第二板300彼此耦接,本實施例的微芯片100的整個厚度也不比必需厚度厚。
[0069]支撐壁340與通道覆蓋部分240下表面的邊緣區(qū)域緊密接觸,并且其厚度比通道部分330的厚度厚,以便在通道部分330與通道覆蓋部分240下表面之間形成通道400。
[0070]當?shù)谝徽掣讲糠?40粘附到第二粘附部分310時,所形成的支撐壁340的厚度比第二粘附部分310的厚度厚。
[0071]此外,在所述實施例中,支撐壁340具有矩形形狀以便密封在縱向方向上形成的通道部分330,但本發(fā)明的范圍不受支撐壁340的形狀限制。
[0072]S卩,根據(jù)本發(fā)明的另一實施例,如果支撐壁340與通道覆蓋部分240之間的緊密粘附和接觸粘合得以高度維持,那么支撐壁340可以形成為選自多邊形、圓形以及橢圓形的形狀。
[0073]另一方面,第二板300另外包括首先接收經(jīng)由注入口 220注入的溶液的儲集部分350,并且通道部分330的傾斜表面360向儲集部分350傾斜。
[0074]在第二板上的支撐壁340與通道部分330之間在對應(yīng)于第一板200中形成的注入口 220的位置形成儲集部分350,以便首先接收溶液,并且在通道部分330的一側(cè)形成傾斜表面360,以使得儲集部分350中所接收的溶液容易移動到通道部分330的上表面,即通道400。
[0075]根據(jù)所述結(jié)構(gòu),經(jīng)由注入口 220注入的溶液首先接收在儲集部分350中,并且然后在毛細作用下沿傾斜表面360流暢地移動到通道400。
[0076]另一方面,微芯片100另外包括用于以快接(one-touch)方式稱接第一板200與第二板300的耦接構(gòu)件。
[0077]如圖10、圖11及圖12中所示,向第一粘附部分250和第二粘附部分310提供耦接構(gòu)件,其中在第一粘附部分250的下表面上形成多個鉤狀結(jié)構(gòu)270,并且在第二粘附部分310上在對應(yīng)于鉤狀結(jié)構(gòu)270的位置形成鉤狀結(jié)構(gòu)插入凹槽370。
[0078]根據(jù)所述結(jié)構(gòu),鉤狀結(jié)構(gòu)270插入到鉤狀結(jié)構(gòu)插入凹槽370中,以使得第一板200與第二板300以快接插入方式彼此耦接。
[0079]另一方面,如圖10和圖11中所示,各鉤狀結(jié)構(gòu)270包括從第一粘附部分250的下表面凸出并且具有圓形剖面的主體部分270A,和至少一個沿主體部分270A的周邊形成并且從所述周邊凸出的可變形肋狀物270B。
[0080]同時,鉤狀結(jié)構(gòu)插入凹槽沉陷在第二粘附部分310中。
[0081]當主體部分270A插入到鉤狀結(jié)構(gòu)插入凹槽370中時,可變形肋狀物270B發(fā)生變形,同時插入主體部分270A與鉤狀結(jié)構(gòu)插入凹槽370之間,以便將主體部分270A剛性固定到鉤狀結(jié)構(gòu)插入凹槽370。
[0082]當然,所述實施例的耦接構(gòu)件可以用稍后描述的實施例的柱狀結(jié)構(gòu)280替代,并且可以根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例改進為耦接第一板200與第二板300的各種形式。
[0083]在下文中,將簡要描述所述實施例的微芯片100的使用。
[0084]首先,為了通過稱接第一板200與第二板300來構(gòu)建一個微芯片100,使第一粘附250與第二粘附310緊密接觸,且作為耦接構(gòu)件設(shè)置的鉤狀結(jié)構(gòu)270分別插入在鉤狀結(jié)構(gòu)插入凹槽370中。
[0085]即,從外部按壓第一粘附部分250與第二粘附部分310,以便將第一粘附部分250的鉤狀結(jié)構(gòu)270分別插入在第二粘附310的鉤狀結(jié)構(gòu)插入凹槽370中。
[0086]在這個過程中,當鉤狀結(jié)構(gòu)270的主體部分270A插入到鉤狀結(jié)構(gòu)插入凹槽370中時,從主體部分270A的周邊表面凸出的可變形肋狀物270B發(fā)生變形,并且彈性地介入在主體部分270A與鉤狀結(jié)構(gòu)插入凹槽370之間,以便將主體部分270A強制插入在鉤狀結(jié)構(gòu)插入凹槽370中。因而,第一粘附部分250和第二粘附部分310彼此剛性地且容易地耦接。
[0087]當?shù)谝徽掣讲糠?50和第二粘附部分310經(jīng)由上文所提到的工藝耦接時,通道覆蓋部分240下表面的邊緣與支撐壁340的上表面緊密接觸。
[0088]S卩,因為將比通道覆蓋部分240和第一粘附部分250薄的張力產(chǎn)生連接器260連接到垂直表面240A和250A的上部區(qū)域以便將通道覆蓋部分240連接到第一粘附部分250,所以張力產(chǎn)生連接器260產(chǎn)生張力以在四個方向中拉伸通道覆蓋部分240,且同時產(chǎn)生彈力以使得通道覆蓋部分240的下表面與支撐壁340緊密接觸。
[0089]因此,通道覆蓋部分240可以借助于張力產(chǎn)生連接器260與支撐壁340彈性緊密接觸。
[0090]因此,在通道覆蓋部分240與通道部分330之間形成具有所希望的體積的通道400。即,因為通道覆蓋部分240在四個方向中受張力產(chǎn)生連接器260的張力拉伸,同時與支撐壁340緊密接觸,所以通道覆蓋部分240中不存在變形,并且通道覆蓋部分240與支撐壁340的接觸表面是平的。因此,其中所形成的通道400具有恒定體積。
[0091]在所述實施例的微芯片100用于計數(shù)溶液中的粒子或細胞的情況下,經(jīng)由注入口220注入樣品溶液。此時,所注入的溶液暫時被接收,并且然后在毛細作用下沿傾斜表面360移動到通道覆蓋部分240與通道部分330之間所形成的通道400。
[0092]此時,因為通道330與支撐壁340間隔開,所以防止通道400的溶液泄漏在通道覆蓋部分240與支撐壁340之間。
[0093]在所述實施例的微芯片100中,借助于張力產(chǎn)生連接器260使得第一板200上所形成的通道覆蓋部分240與第二板300的支撐壁340彈性緊密接觸,以使得通道覆蓋部分240與支撐壁340維持接觸粘合。因而,存在以下優(yōu)勢:防止通道400中所接收的溶液泄漏,并且通道400具有均一高度。
[0094]圖16是說明根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的圖1的微芯片的柱狀結(jié)構(gòu)的部分放大首1J視圖。
[0095]圖16中所示的微芯片與上文所提到的實施例的微芯片100具有相同結(jié)構(gòu),但在耦接構(gòu)件方面有所不同。因此,在下文中,將僅描述耦接構(gòu)件。
[0096]根據(jù)所述實施例的微芯片的耦接構(gòu)件(未圖示)包括沿第一粘附部分250下表面的邊緣凸出且彼此間隔恒定距離的多個柱狀結(jié)構(gòu)280,和在第二粘附部分310中在對應(yīng)于柱狀結(jié)構(gòu)280的位置形成的多個插入凹槽380,以便柱狀結(jié)構(gòu)280穿過并且插入凹槽380中。
[0097]柱狀結(jié)構(gòu)280設(shè)置為沿第一粘附部分250下表面的邊緣凸出并且插入沿第二粘附部分310的邊緣形成的柱狀結(jié)構(gòu)凹槽380中,由此使第一板200與第二板300彼此耦接。
[0098]當然,盡管未圖示,但可以在柱狀結(jié)構(gòu)280的周邊表面上另外制備與鉤狀結(jié)構(gòu)270的主體部分270A的周邊上所形成的可變形肋狀物相同的可變形肋狀物270B,以便增強耦接力。
[0099]此外,盡管未圖示,但可以在鉤狀結(jié)構(gòu)270或柱狀結(jié)構(gòu)280的末端制備彈性自鎖爪,以便在插入鉤狀結(jié)構(gòu)插入凹槽370或柱狀結(jié)構(gòu)插入凹槽380中之后鎖住鉤狀結(jié)構(gòu)270或柱狀結(jié)構(gòu)280。
[0100]此外,第一粘附部分250和第二粘附部分310借助于呈鉤狀結(jié)構(gòu)270或柱狀結(jié)構(gòu)280形式的耦接構(gòu)件彼此耦接,并且然后可以通過溶劑粘合或超聲波粘合緊密地密封耦接部分或通道330。
[0101]盡管上文已經(jīng)描述并且展示本發(fā)明的具體實施例,但本發(fā)明不限于所描述的實施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見,可以在不背離本發(fā)明的范圍和精神的情況下實施各種改變和修改。因此,鑒于本發(fā)明的技術(shù)精神或視點,不應(yīng)個別地理解發(fā)生改變的實例或經(jīng)過修改的實例,而且認為所述實例屬于本發(fā)明的權(quán)利要求書。
【權(quán)利要求】
1.一種微芯片,包括: 第一板;和 第二板,所述第二板與所述第一板耦接以便形成通道, 其特征在于,所述第一板包括:通道覆蓋部分;第一粘附部分,其與所述通道覆蓋部分的外部周邊間隔所希望的距離;以及張力產(chǎn)生連接器,其經(jīng)過配置以便當所述第一板與所述第二板耦接時連接所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分,以使得所述通道覆蓋部分與所述第二板的通道形成區(qū)域彈性緊密接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微芯片,其特征在于,所述張力產(chǎn)生連接器包括多個張力產(chǎn)生連接器,所述多個張力產(chǎn)生連接器在所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分之間彼此間隔恒定距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微芯片,其特征在于,所述張力產(chǎn)生連接器的厚度比所述通道覆蓋部分和所述第一粘附部分薄。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微芯片,其特征在于,所述張力產(chǎn)生連接器是制備在所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分的相對的垂直表面的上部區(qū)域上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微芯片,其特征在于,所述張力產(chǎn)生連接器經(jīng)過配置以便呈曲線或直線形式以使所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分彼此連接,以便與利用最短距離連接所述通道覆蓋部分與所述第一粘附部分的方式相比增加相對連接距離。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微芯片,其特征在于,所述第二板包括:第二粘附部分,其形成在所述第二板的邊緣并且與所述第一粘附部分耦接;底部部分,其在上表面的中心區(qū)域中沉陷在所述第二粘附部分下;通道部分,其是從所述底部部分凸出;以及支撐壁,其是在與所述通道部分間隔所希望的距離的位置從所述底部部分凸出以形成閉合回路,并且厚度比所述通道部分厚,以使得所述通道覆蓋部分的下表面的邊緣區(qū)域與所述支撐壁緊密接觸,以在所述通道部分與所述通道覆蓋部分之間形成通道。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微芯片,其特征在于,所述支撐壁的厚度比所述第二粘附部分厚,以使得當所述第一粘附部分與所述第二粘附部分彼此耦接時,所述通道覆蓋部分的下表面由所述支撐壁的上表面支撐。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微芯片,其特征在于,所述支撐壁被形成為從多邊形、圓形以及橢圓形中選出的任一種形狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微芯片,其特征在于,在所述支撐壁與所述通道部分之間形成主要接收溶液的儲集部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微芯片,其特征在于,所述第一粘附部分與所述第二粘附部分是通過耦接構(gòu)件耦接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的微芯片,其特征在于,所述耦接構(gòu)件包括:一個或多個鉤狀結(jié)構(gòu),所述鉤狀結(jié)構(gòu)是從所述第一粘附部分的下表面凸出并且沿所述第一粘附部分的周邊彼此間隔恒定距離;和一個或多個鉤狀結(jié)構(gòu)插入凹槽,所述鉤狀結(jié)構(gòu)插入凹槽是形成在對應(yīng)于所述第二粘附部分上的鉤狀結(jié)構(gòu)的位置,以使得所述鉤狀結(jié)構(gòu)分別插入所述鉤狀結(jié)構(gòu)插入凹槽中。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的微芯片,其特征在于,各鉤狀結(jié)構(gòu)包括:主體部分,其具有圓形剖面;和一個或多個可變形肋狀物,所述可變形肋狀物是從所述主體部分的周邊凸出并且沿所述主體部分的周邊彼此間隔恒定距離。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的微芯片,其特征在于,所述耦接構(gòu)件包括:一個或多個柱狀結(jié)構(gòu),所述柱狀結(jié)構(gòu)是從所述第一粘附部分的下表面凸出并且沿所述第一粘附部分的周邊彼此間隔恒定距離;和一個或多個柱狀結(jié)構(gòu)插入凹槽,所述柱狀結(jié)構(gòu)插入凹槽是形成在對應(yīng)于所述第二粘附部分上的柱狀結(jié)構(gòu)的位置,以使得所述柱狀結(jié)構(gòu)分別插入所述柱狀結(jié)構(gòu)插入凹槽中。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的微芯片,其特征在于,各柱狀結(jié)構(gòu)具有一個末端,在所述末端處,自鎖爪經(jīng)過配置以便具有彈性并且從所述柱狀結(jié)構(gòu)的周邊徑向凸出。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所 述的微芯片,其特征在于,利用所述耦接構(gòu)件將所述第一粘附與所述第二粘附彼此耦接,并且然后通過溶劑粘合或超聲波粘合來密封耦接部分或所述通道部分。
【文檔編號】C12M3/00GK103733064SQ201180072910
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2011年8月19日
【發(fā)明者】林泫昌, 鄭年哲, 曹槿昌 申請人:邏輯生物科技有限公司