細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器，包括電路板和外殼，外殼內(nèi)設(shè)有安裝槽，電路板設(shè)置在外殼的安裝槽中，電路板與芯片相對(duì)的一面設(shè)有多根觸針。本發(fā)明的細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器，可以應(yīng)用與任何細(xì)胞或微粒的分析檢測(cè)；由于電路板與芯片分離，且電路板非一次性的耗材，一塊電路板可滿足上千次的檢測(cè)，每次檢測(cè)過程只需要更換芯片，大大降低了單次的檢測(cè)成本。整個(gè)操作非常簡(jiǎn)單，不需要有專業(yè)技術(shù)人員，且設(shè)備小型化，可以在各種移動(dòng)或者非移動(dòng)的應(yīng)用條件下使用。
【專利說明】細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及醫(yī)療檢測(cè)領(lǐng)域，特別涉及一種細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在，所有的血常規(guī)檢測(cè)技術(shù)都是基于流失細(xì)胞術(shù)的大型設(shè)備或者臺(tái)式設(shè)備，還沒有出現(xiàn)可以商用的小型細(xì)胞檢測(cè)設(shè)備。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:為了解決現(xiàn)有細(xì)胞檢測(cè)設(shè)備的不足，本發(fā)明提供一種細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器，可以應(yīng)用與任何細(xì)胞或微粒(包括血小板)的分析檢測(cè)。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器，包括電路板和外殼，所述外殼內(nèi)設(shè)有安裝槽，所述電路板設(shè)置在所述外殼的安裝槽中，所述電路板朝向安裝槽的一面設(shè)有多根觸針。
[0005]設(shè)置多根觸針，可以同時(shí)檢測(cè)不同的參數(shù)，所述電路板朝向安裝槽的一面設(shè)有4/6/7根觸針，其中4/6/7根是指4根或6根或7根，以適應(yīng)不同的檢測(cè)需求。
[0006]為了便于芯片、電路板的安裝，所述外殼上部開口，底部為安裝槽，所述安裝槽具有安裝開口，所述安裝開口處具有臺(tái)階，芯片和基片安裝在安裝槽內(nèi)后，所述臺(tái)階可以限制芯片和基片的移動(dòng)。
[0007]為了便于手指從兩側(cè)取出電路板和芯片，所述外殼的其中兩相對(duì)的側(cè)面上均開設(shè)有凹槽。
[0008]所述外殼底部還開設(shè)有通孔，可以從外殼底部穿過通孔抵住基片的底部，將基片、芯片和電路板整體從外殼中頂出，從而方便取出。
[0009]所述電路板和外殼的安裝槽上均設(shè)有防呆單元，所述電路板的防呆單元為電路板一角外側(cè)邊形成缺角形狀，所述安裝槽上的防呆單元為安裝槽的內(nèi)側(cè)邊上與所述缺角形狀相對(duì)應(yīng)的斜邊。這種結(jié)構(gòu)可以清楚地顯示電路板與外殼安裝的方向性。
[0010]所述電路板遠(yuǎn)離安裝槽的一面上設(shè)有與后級(jí)電路連接的觸點(diǎn)，每個(gè)所述觸點(diǎn)與全部或部分的觸針分別相連，可以根據(jù)不同應(yīng)用要求實(shí)現(xiàn)不同的連接方式。
[0011]所述觸點(diǎn)并排設(shè)置在所述電路板的一端邊緣處。
[0012]本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明的細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器，由于電路板與芯片分離，且電路板非一次性的耗材，一塊電路板可滿足上千次的檢測(cè)，每次檢測(cè)過程只需要更換芯片，芯片為一次性耗材，加工成本較低，大大降低了單次的檢測(cè)成本，芯片作為塑料產(chǎn)品方便回收利用，具有很好的環(huán)保優(yōu)勢(shì)。整個(gè)操作非常簡(jiǎn)單，不需要有專業(yè)技術(shù)人員，且設(shè)備小型化，可以在各種移動(dòng)或者非移動(dòng)的應(yīng)用條件下使用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0014]圖1是本發(fā)明的細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器最優(yōu)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2是本發(fā)明的細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器與芯片安裝的爆炸示意圖。
[0016]圖3是本發(fā)明的細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器中外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖4是本發(fā)明的細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器中電路板與芯片組裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖5是本發(fā)明的細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器中電路板與芯片組裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖中1、基片，2、芯片部，21、采集孔，3、電路板，31、觸針，32、觸點(diǎn)，33、缺角形狀，4、外殼，41、安裝槽，411、斜邊，412、安裝開口，42、臺(tái)階，43、凹槽，44、通孔。

【具體實(shí)施方式】
[0020]現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。
[0021]如圖1~5所示，本發(fā)明的一種細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器，包括電路板3和外殼4。
[0022]所述外殼4內(nèi)設(shè)有安裝槽41，使用時(shí)，基片1、芯片部2和電路板3從下至上依次設(shè)置在所述外殼4的安裝槽41中，所述電路板3與芯片部2相對(duì)的一面設(shè)有6根觸針31，基片I為塑料片或玻璃片，芯片部2上開設(shè)有與所述6根觸針31位置一一相配的6個(gè)采集孔21 ;所述電路板3與芯片部2安裝后，所述觸針31穿設(shè)在所述采集孔21內(nèi)；所述電路板3遠(yuǎn)離芯片部2的一面上設(shè)有與后級(jí)電路連接的6個(gè)觸點(diǎn)32，所述6個(gè)觸點(diǎn)32分別與6根觸針31線路連接，
[0023]觸點(diǎn)32并排設(shè)置在電路板3的一端邊緣處。所述基片I與芯片部2粘合組成芯片，基片I與芯片部2之間具有檢測(cè)通道，待檢測(cè)流體在的檢測(cè)通道內(nèi)流動(dòng)并實(shí)現(xiàn)信號(hào)采集。只需滴入檢測(cè)樣本到檢測(cè)通道中，然后電路板3被放置在安裝槽41中，就可進(jìn)行快速檢測(cè)。
[0024]如圖3所示，所述外殼4上部開口，底部為安裝槽41，所述安裝槽41具有安裝開口 412，所述安裝開口 412處具有臺(tái)階42 ;所述外殼4的其中兩相對(duì)的側(cè)面上均開設(shè)有凹槽43 ;所述外殼4底部還開設(shè)有通孔44。
[0025]所述電路板3和外殼4的安裝槽41上均設(shè)有防呆單元，所述電路板3的防呆單元為電路板3 —角外側(cè)邊形成缺角形狀33，所述安裝槽41上的防呆單元為安裝槽41的內(nèi)側(cè)邊上與所述缺角形狀33相對(duì)應(yīng)的斜邊411。
[0026]以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實(shí)施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器，其特征在于:包括電路板⑶和外殼(4)，所述外殼(4)內(nèi)設(shè)有安裝槽(41)，所述電路板(3)設(shè)置在所述外殼⑷的安裝槽(41)中，所述電路板(3)朝向安裝槽(41)的一面設(shè)有多根觸針(31)。
2.如權(quán)利要求1所述的細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器，其特征在于:所述電路板(3)朝向安裝槽(41)的一面設(shè)有4/6/7根觸針(31)。
3.如權(quán)利要求1所述的細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器，其特征在于:所述外殼(4)上部開口，底部為安裝槽(41)，所述安裝槽(41)具有安裝開口(412)，所述安裝開口(412)處具有臺(tái)階(42)。
4.如權(quán)利要求1所述的細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器，其特征在于:所述外殼(4)的其中兩相對(duì)的側(cè)面上均開設(shè)有凹槽(43)。
5.如權(quán)利要求1所述的細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器，其特征在于:所述外殼(4)底部還開設(shè)有通孔(44)。
6.如權(quán)利要求1所述的細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器，其特征在于:所述電路板(3)和外殼(4)的安裝槽(41)上均設(shè)有防呆單元，所述電路板(3)的防呆單元為電路板(3) —角外側(cè)邊形成缺角形狀(33)，所述安裝槽(41)上的防呆單元為安裝槽(41)的內(nèi)側(cè)邊上與所述缺角形狀(33)相對(duì)應(yīng)的斜邊(411)。
7.如權(quán)利要求1所述的細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器，其特征在于:所述電路板(3)遠(yuǎn)離安裝槽(41)的一面上設(shè)有與后級(jí)電路連接的觸點(diǎn)(32)，每個(gè)所述觸點(diǎn)(32)與全部或部分的觸針(31)分別相連。
8.如權(quán)利要求1所述的細(xì)胞檢測(cè)芯片適配器，其特征在于:所述觸點(diǎn)(32)并排設(shè)置在所述電路板(3)的一端邊緣處。
【文檔編號(hào)】C12M1/00GK104073427SQ201410305687
【公開日】2014年10月1日 申請(qǐng)日期:2014年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月27日
【發(fā)明者】吳旭東 申請(qǐng)人:江蘇卓微生物科技有限公司