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      加熱組件及其制備方法、霧化組件與流程

      文檔序號:39345355發(fā)布日期:2024-09-10 12:08閱讀:75來源:國知局
      加熱組件及其制備方法、霧化組件與流程

      本發(fā)明涉及紅外輻射涂層,尤其是涉及一種加熱組件及其制備方法、霧化組件。


      背景技術:

      1、由于紅外輻射涂層具有節(jié)能、提高熱量利用率等作用,已被應用于煙油的霧化加熱,以提高煙油的加熱速度。然而,目前的紅外輻射涂層主要是通過有機或者無機粘結(jié)劑將紅外輻射物質(zhì)黏附在產(chǎn)品表面形成,在加熱的過程中容易因為產(chǎn)品的熱脹冷縮和煙油的腐蝕而脫落。


      技術實現(xiàn)思路

      1、本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術中存在的技術問題之一。為此,本發(fā)明的一個目的在于提出一種加熱組件,紅外輻射件與筒體的結(jié)合強度較高,紅外輻射件不易脫落,有利于加熱組件長時間地穩(wěn)定使用。

      2、本發(fā)明的另一個目的在于提出一種加熱組件的制備方法。

      3、本發(fā)明的再一個目的在于提出一種包括上述加熱組件,或采用上述加熱組件的制備方法制得的霧化組件。

      4、根據(jù)本發(fā)明第一方面實施例的加熱組件,包括:筒體,所述筒體內(nèi)限定出腔體,所述筒體的鄰近所述腔體的一側(cè)側(cè)面上形成有沿所述筒體徑向向外延伸的多個第一孔道,多個所述第一孔道的至少一個的底壁上形成有第二孔道,所述第一孔道的孔密度大于所述第二孔道的孔密度;紅外輻射件,所述紅外輻射件的一部分設在所述筒體的鄰近所述腔體的所述一側(cè)側(cè)面,所述紅外輻射件的另一部分填充進所述第一孔道和所述第二孔道內(nèi)。

      5、根據(jù)本發(fā)明實施例的加熱組件,通過設置第一孔道和第二孔道,增大了紅外輻射件與筒體的接觸面積,當筒體加熱或受冷后,紅外輻射件均不易從筒體上脫落,從而加強了紅外輻射件與筒體的內(nèi)周面的結(jié)合強度,以有利于加熱組件的長期穩(wěn)定地使用,提升了加熱組件的使用性能,延長了加熱組件的使用壽命。另外,另外,第一孔道和第二孔道的孔密度設置合理,通過第一孔道和第二孔道的共同作用,可以進一步提高紅外輻射件與筒體的結(jié)合強度,有利于加熱組件的使用,同時也可以保障筒體具有一定的結(jié)構(gòu)強度,以有利于筒體的長期使用。

      6、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述第一孔道的孔密度為n1,所述第二孔道的孔密度為n2,其中,所述n1、n2分別滿足:40%≤n1≤80%,30%≤n2≤50%。

      7、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述第一孔道的長度為l1,所述第二孔道的長度為l2,其中,所述l1、l2滿足:l1≥l2。

      8、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述l1、l2進一步滿足:10μm≤l1≤20μm,5μm≤l2≤15μm。

      9、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述第一孔道的內(nèi)徑為d1,所述第二孔道的內(nèi)徑為d2,其中,所述d1、d2分別滿足:5μm≤d1≤30μm,5μm≤d2≤30μm。

      10、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述筒體的內(nèi)徑為d3,所述筒體的厚度為w,其中,所述d3、w分別滿足:6.5mm≤d3≤10mm,0.09mm≤w≤0.15mm。

      11、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述筒體為熱感應件。

      12、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述筒體為低碳鋼件或者不銹鋼件。

      13、根據(jù)本發(fā)明第二方面實施例的加熱組件的制備方法,包括以下步驟:

      14、將玻璃粉和樹脂溶液混合得到漿料;

      15、將部分所述漿料涂覆在所述加熱組件的筒體的鄰近腔體的一側(cè)側(cè)面上,部分所述漿料填充在所述筒體的第一孔道和第二孔道內(nèi),所述加熱組件為根據(jù)上述第一方面實施例所述的加熱組件;

      16、將涂覆有所述漿料的所述筒體進行燒結(jié)以使所述樹脂溶液碳化,在第一預設溫度下保溫第一預設時間后得到具有所述紅外輻射件的所述加熱組件。

      17、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述第一預設溫度高于所述玻璃粉的軟化溫度,所述第一預設溫度高于所述樹脂溶液的碳化溫度。

      18、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述第一預設溫度為t1,所述第一預設時間為t,所述軟化溫度為t2,其中,所述t1、t、t2分別滿足:700℃≤t1≤900℃,10min≤t≤120min,600℃≤t2≤750℃。

      19、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述玻璃粉的膨脹系數(shù)為e,其中,所述e滿足:8ppm/℃≤e≤11ppm/℃。

      20、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述碳化溫度為t3,所述t3滿足:500℃≤t3≤700℃。

      21、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述筒體進行燒結(jié)時的含氧量不高于100ppm。

      22、根據(jù)本發(fā)明第三方面實施例的霧化組件,包括根據(jù)上述第一方面實施例所述的加熱組件,或采用上述第二方面實施例所述的加熱組件的制備方法制得的加熱組件。

      23、根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述霧化組件進一步包括:隔熱件,所述隔熱件設在所述筒體的外周側(cè);感應線圈,所述感應線圈纏繞在所述隔熱件的外周側(cè)。

      24、本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本發(fā)明的實踐了解到。



      技術特征:

      1.一種加熱組件,其特征在于,包括:

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱組件,其特征在于,所述第一孔道的孔密度為n1,所述第二孔道的孔密度為n2,其中,所述n1、n2分別滿足:40%≤n1≤80%,30%≤n2≤50%。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱組件,其特征在于,所述第一孔道的長度為l1,所述第二孔道的長度為l2,其中,所述l1、l2滿足:l1≥l2。

      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱組件,其特征在于,所述l1、l2進一步滿足:10μm≤l1≤20μm,5μm≤l2≤15μm。

      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱組件,其特征在于,所述第一孔道的內(nèi)徑為d1,所述第二孔道的內(nèi)徑為d2,其中,所述d1、d2分別滿足:5μm≤d1≤30μm,5μm≤d2≤30μm。

      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱組件,其特征在于,所述筒體的內(nèi)徑為d3,所述筒體的厚度為w,其中,所述d3、w分別滿足:6.5mm≤d3≤10mm,0.09mm≤w≤0.15mm。

      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱組件,其特征在于,所述筒體為熱感應件。

      8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項所述的加熱組件,其特征在于,所述筒體為低碳鋼件或者不銹鋼件。

      9.一種加熱組件的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:

      10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的加熱組件的制備方法,其特征在于,所述第一預設溫度高于所述玻璃粉的軟化溫度,所述第一預設溫度高于所述樹脂溶液的碳化溫度。

      11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的加熱組件的制備方法,其特征在于,所述第一預設溫度為t1,所述第一預設時間為t,所述軟化溫度為t2,其中,所述t1、t、t2分別滿足:700℃≤t1≤900℃,10min≤t≤120min,600℃≤t2≤750℃。

      12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的加熱組件的制備方法,其特征在于,所述玻璃粉的膨脹系數(shù)為e,其中,所述e滿足:8ppm/℃≤e≤11ppm/℃。

      13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的加熱組件的制備方法,其特征在于,所述碳化溫度為t3,所述t3滿足:500℃≤t3≤700℃。

      14.根據(jù)權(quán)利要求9-13中任一項所述的加熱組件的制備方法,其特征在于,所述筒體進行燒結(jié)時的含氧量不高于100ppm。

      15.一種霧化組件,其特征在于,包括根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項所述的加熱組件,或采用根據(jù)權(quán)利要求9-14中任一項所述的加熱組件的制備方法制得的加熱組件。

      16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的霧化組件,其特征在于,進一步包括:


      技術總結(jié)
      本發(fā)明公開了一種加熱組件及其制備方法、霧化組件,所述加熱組件包括筒體和紅外輻射件,所述筒體內(nèi)限定出腔體,所述筒體的鄰近所述腔體的一側(cè)側(cè)面上形成有沿所述筒體徑向向外延伸的多個第一孔道,多個所述第一孔道的至少一個的底壁上形成有第二孔道,所述第一孔道的孔密度大于所述第二孔道的孔密度;所述紅外輻射件的一部分設在所述筒體的鄰近所述腔體的所述一側(cè)側(cè)面,所述紅外輻射件的另一部分填充進所述第一孔道和所述第二孔道內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的加熱組件,紅外輻射件與筒體的結(jié)合強度較高,紅外輻射件不易脫落,有利于加熱組件長時間地穩(wěn)定使用。

      技術研發(fā)人員:張偉榮,林信平,江品頤,李佳焱
      受保護的技術使用者:比亞迪精密制造有限公司
      技術研發(fā)日:
      技術公布日:2024/9/9
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