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      霧化裝置及其控制方法與流程

      文檔序號:39416452發(fā)布日期:2024-09-18 11:51閱讀:81來源:國知局
      霧化裝置及其控制方法與流程

      本申請涉及霧化,特別涉及一種霧化裝置及其控制方法。


      背景技術(shù):

      1、霧化裝置中存儲有霧化基質(zhì),霧化基質(zhì)經(jīng)加熱可生成氣溶膠。相關(guān)技術(shù)中,霧化裝置通常僅存儲一種霧化基質(zhì),霧化裝置無法霧化出不同口味的氣溶膠,導致氣溶膠的口感單一,難以滿足用戶的個性化需求;或者,雖然可以霧化出多口味的氣溶膠,但是多口味氣溶膠的口感并不一定適用于所有用戶,同樣難以滿足用戶的個性化需求。


      技術(shù)實現(xiàn)思路

      1、本申請?zhí)峁┮环N霧化裝置及其控制方法,可解決霧化裝置難以滿足用戶的個性化需求的技術(shù)問題。

      2、為解決上述技術(shù)問題,本申請一方面提供一種霧化裝置的控制方法,霧化裝置包括霧化組件,霧化組件包括用于存儲霧化基質(zhì)的至少兩個儲液腔,各儲液腔之間彼此隔離,每個儲液腔的霧化通道內(nèi)分別安裝有至少一個霧化芯,霧化芯用于加熱霧化基質(zhì)生成氣溶膠,控制方法包括:獲取功率控制參數(shù)以及總功率;基于功率控制參數(shù)以及總功率確定每個儲液腔內(nèi)霧化芯的目標加熱功率,并將目標加熱功率設(shè)置為對應(yīng)儲液腔內(nèi)霧化芯的實際加熱功率;控制每個儲液腔內(nèi)霧化芯分別按照實際加熱功率同時加熱對應(yīng)儲液腔中的霧化基質(zhì)生成氣溶膠。

      3、在一實施例中,功率控制參數(shù)包括功率分配數(shù)據(jù),基于功率控制參數(shù)以及總功率確定每個儲液腔內(nèi)霧化芯的目標加熱功率包括:基于功率分配數(shù)據(jù)計算每個儲液腔內(nèi)霧化芯的功率分配系數(shù);利用功率分配系數(shù)以及總功率確定每個儲液腔內(nèi)霧化芯的目標加熱功率;其中,功率分配系數(shù)中的至少兩個大于0,所有功率分配系數(shù)之和等于1。

      4、在一實施例中,獲取功率控制參數(shù)以及總功率之前還包括:接收第一功率控制指令,第一功率控制指令包括改變功率控制參數(shù)。

      5、在一實施例中,功率控制參數(shù)包括2-4個預(yù)設(shè)值,第一功率控制指令由調(diào)整操作觸發(fā)生成,調(diào)整操作觸發(fā)生成的第一功率控制指令選擇性地包括其中一個預(yù)設(shè)值。

      6、在一實施例中,霧化組件包括兩個儲液腔,兩個儲液腔的霧化通道內(nèi)分別安裝有至少一個霧化芯,預(yù)設(shè)值包括功率分配數(shù)據(jù),功率分配數(shù)據(jù)用于計算兩個儲液腔內(nèi)霧化芯的功率分配系數(shù),其中一個計算得到的功率分配系數(shù)為0.2-0.8。

      7、在一實施例中,獲取功率控制參數(shù)以及總功率之前還包括:接收第二功率控制指令,第二功率控制指令包括改變總功率。

      8、在一實施例中,總功率包括2-4個預(yù)設(shè)值,第二功率控制指令由調(diào)整操作觸發(fā)生成,調(diào)整操作觸發(fā)生成的第二功率控制指令選擇性地包括其中一個預(yù)設(shè)值。

      9、本申請另一方面提供一種霧化裝置,霧化裝置包括處理器以及與處理器連接的存儲器,存儲器用于存儲程序數(shù)據(jù),處理器用于執(zhí)行程序數(shù)據(jù)以實現(xiàn)如上所述的控制方法。

      10、在一實施例中,霧化裝置包括與處理器連接的第一控制鍵以及第二控制鍵,第一控制鍵設(shè)置成在調(diào)整操作下觸發(fā)生成第一功率控制指令,第一功率控制指令包括改變功率控制參數(shù),第二控制鍵設(shè)置成在調(diào)整操作下觸發(fā)生成第二功率控制指令,第二功率控制指令包括改變總功率。

      11、在一實施例中,每個儲液腔的霧化通道內(nèi)分別安裝有至少兩個霧化芯,每個儲液腔內(nèi)的各霧化芯可獨立或組合加熱霧化基質(zhì)生成氣溶膠。

      12、本申請所提供的控制方法,基于功率控制參數(shù)以及總功率確定每個儲液腔內(nèi)霧化芯的目標加熱功率,使得每個儲液腔內(nèi)霧化芯的實際加熱功率由功率控制參數(shù)以及總功率兩個因素共同確定,由于功率控制參數(shù)與總功率可以形成多種組合,使得每個儲液腔內(nèi)霧化芯有多種目標加熱功率,將目標加熱功率設(shè)置為對應(yīng)儲液腔內(nèi)霧化芯的實際加熱功率,使用目標加熱功率對每個儲液腔內(nèi)霧化芯的實際加熱功率進行更新,從而調(diào)整每個儲液腔內(nèi)霧化芯的實際加熱功率,多個儲液腔內(nèi)霧化芯同時按照實際加熱功率組合加熱,形成多種加熱模式,使得霧化裝置具有多種加熱模式,可以滿足用戶的不同使用需求。



      技術(shù)特征:

      1.一種霧化裝置的控制方法,其特征在于,所述霧化裝置包括霧化組件,所述霧化組件包括用于存儲霧化基質(zhì)的至少兩個儲液腔,各所述儲液腔之間彼此隔離,每個所述儲液腔的霧化通道內(nèi)分別安裝有至少一個霧化芯,所述霧化芯用于加熱所述霧化基質(zhì)生成氣溶膠,所述控制方法包括:

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制方法,其特征在于,所述功率控制參數(shù)包括功率分配數(shù)據(jù),所述基于所述功率控制參數(shù)以及所述總功率確定每個所述儲液腔內(nèi)所述霧化芯的目標加熱功率包括:

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制方法,其特征在于,所述獲取功率控制參數(shù)以及總功率之前還包括:

      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的控制方法,其特征在于,所述功率控制參數(shù)包括2-4個預(yù)設(shè)值,所述第一功率控制指令由調(diào)整操作觸發(fā)生成,所述調(diào)整操作觸發(fā)生成的所述第一功率控制指令選擇性地包括其中一個所述預(yù)設(shè)值。

      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的控制方法,其特征在于,所述霧化組件包括兩個所述儲液腔,兩個所述儲液腔的霧化通道內(nèi)分別安裝有至少一個所述霧化芯,所述預(yù)設(shè)值包括功率分配數(shù)據(jù),所述功率分配數(shù)據(jù)用于計算兩個所述儲液腔內(nèi)所述霧化芯的功率分配系數(shù),其中一個計算得到的所述功率分配系數(shù)為0.2-0.8。

      6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的控制方法,其特征在于,所述獲取功率控制參數(shù)以及總功率之前還包括:

      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的控制方法,其特征在于,所述總功率包括2-4個預(yù)設(shè)值,所述第二功率控制指令由調(diào)整操作觸發(fā)生成,所述調(diào)整操作觸發(fā)生成的所述第二功率控制指令選擇性地包括其中一個所述預(yù)設(shè)值。

      8.一種霧化裝置,其特征在于,包括處理器以及與所述處理器連接的存儲器,所述存儲器用于存儲程序數(shù)據(jù),所述處理器用于執(zhí)行所述程序數(shù)據(jù)以實現(xiàn)如權(quán)利要求1-7任一項所述的控制方法。

      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的霧化裝置,其特征在于,所述霧化裝置包括與所述處理器連接的第一控制鍵以及第二控制鍵,所述第一控制鍵設(shè)置成在調(diào)整操作下觸發(fā)生成第一功率控制指令,所述第一功率控制指令包括改變功率控制參數(shù),所述第二控制鍵設(shè)置成在調(diào)整操作下觸發(fā)生成第二功率控制指令,所述第二功率控制指令包括改變總功率。

      10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的霧化裝置,其特征在于,每個儲液腔的霧化通道內(nèi)分別安裝有至少兩個霧化芯,每個所述儲液腔內(nèi)的各所述霧化芯可獨立或組合加熱霧化基質(zhì)生成氣溶膠。


      技術(shù)總結(jié)
      本申請公開了一種霧化裝置及其控制方法,屬于霧化技術(shù)領(lǐng)域。控制方法包括:獲取功率控制參數(shù)以及總功率;基于功率控制參數(shù)以及總功率確定每個儲液腔內(nèi)霧化芯的目標加熱功率,并將目標加熱功率設(shè)置為對應(yīng)儲液腔內(nèi)霧化芯的實際加熱功率;控制每個儲液腔內(nèi)霧化芯分別按照實際加熱功率同時加熱對應(yīng)儲液腔中的霧化基質(zhì)生成氣溶膠。本申請基于功率控制參數(shù)以及總功率確定每個儲液腔內(nèi)霧化芯的目標加熱功率,使得每個儲液腔內(nèi)霧化芯的實際加熱功率由功率控制參數(shù)以及總功率兩個因素共同確定,使用目標加熱功率對實際加熱功率進行更新,從而調(diào)整每個儲液腔內(nèi)霧化芯的實際加熱功率,使得霧化裝置具有多種加熱模式,可以滿足用戶的不同使用需求。

      技術(shù)研發(fā)人員:海天,梁智銘
      受保護的技術(shù)使用者:愛奇跡創(chuàng)造有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/9/17
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