專利名稱：一種ic卡卡套的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種IC卡卡套技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種IC卡卡套。
技術(shù)背景[0002]日常生活中，經(jīng)常會用到卡，如銀行卡、乘車卡和飯卡等，上述卡一般是放在包里， 這樣卡容易刮傷或污染；也有人將卡放在錢包里，但是每次使用時還需掏出錢包，十分不便，所以現(xiàn)在急需解決上述問題。發(fā)明內(nèi)容[0003]針對上述問題，本實(shí)用新型的目的是提出一種可以保護(hù)IC卡的IC卡卡套。[0004]一種IC卡卡套，其由上殼體和下殼體構(gòu)成，所述上殼體和下殼體周邊連接在一起，一側(cè)開設(shè)有放置IC卡的間隙，所述上殼體和下殼體在間隙處設(shè)有環(huán)形缺口，所述上殼體的環(huán)形缺口略小于下殼體的環(huán)形缺口。[0005]所述下殼體上設(shè)有通孔。[0006]本實(shí)用新型由于采取以上技術(shù)方案，具有以下優(yōu)點(diǎn)[0007]本實(shí)用新型一種IC卡卡套可以保護(hù)卡片不被刮傷、割傷或被污物污染，延長了 IC 卡的使用壽命，確保IC卡的信息不失真。


[0008]圖1是本實(shí)用新型一種IC卡卡套的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。[0009]圖2是本實(shí)用新型一種IC卡卡套的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0010]
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。[0011]如圖1和圖2所示，為本實(shí)用新型一種IC卡卡套的結(jié)構(gòu)示意圖，其由上殼體1和下殼體2構(gòu)成，上殼體1和下殼體2周邊連接在一起，一側(cè)開設(shè)有放置IC卡的間隙3，上殼體1和下殼體2在間隙3處設(shè)有環(huán)形缺口 4，環(huán)形缺口 4用于方便取出間隙3中的IC卡，上殼體1的環(huán)形缺口略小于下殼體2的環(huán)形缺口。[0012]如圖2所示，所述下殼體2上設(shè)有通孔5，可以用手推卡露在通孔5處的部分將卡推出。[0013]本實(shí)用新型一種IC卡卡套可以保護(hù)卡片不被刮傷、割傷或被污物污染，延長了 IC 卡的使用壽命，確保IC卡的信息不失真。[0014]本實(shí)用新型僅以上述實(shí)施例進(jìn)行示意說明，各部件的結(jié)構(gòu)、設(shè)置位置、及其連接都是可以有所變化的，在本實(shí)用新型技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，凡根據(jù)本實(shí)用新型原理對個別部件進(jìn)行的改進(jìn)和等同變換，均不應(yīng)排除在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之外。
權(quán)利要求1.一種IC卡卡套，其特征在于其由上殼體和下殼體構(gòu)成，所述上殼體和下殼體周邊連接在一起，一側(cè)開設(shè)有放置IC卡的間隙，所述上殼體和下殼體在間隙處設(shè)有環(huán)形缺口， 所述上殼體的環(huán)形缺口略小于下殼體的環(huán)形缺口。
2.如權(quán)利要求1所述的一種IC卡卡套，其特征在于所述下殼體上設(shè)有通孔。
專利摘要本實(shí)用新型一種IC卡卡套，其由上殼體和下殼體構(gòu)成，所述上殼體和下殼體周邊連接在一起，一側(cè)開設(shè)有放置IC卡的間隙，所述上殼體和下殼體在間隙處設(shè)有環(huán)形缺口，所述上殼體的環(huán)形缺口略小于下殼體的環(huán)形缺口。本實(shí)用新型一種IC卡卡套可以保護(hù)卡片不被刮傷、割傷或被污物污染，延長了IC卡的使用壽命，確保IC卡的信息不失真。
文檔編號A45C11/18GK202286749SQ20112039637
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月18日
發(fā)明者張金林 申請人:張金林