專利名稱：一種高彈性鞋用大底的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于鞋材領(lǐng)域，涉及一種高彈性鞋用大底。
背景技術(shù)：
鞋子是人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚挠闷分?，它為人們的生產(chǎn)和生活提供了極大的便利，人們穿著鞋子可以更加輕松自如地投入工作和生產(chǎn)中，也為人們外出參與社會活動以及參加體育運(yùn)動和戶外煅練提供了極大的方便，它不僅可能起到保暖御寒的作用，而且它還具有一定的減震護(hù)腳的作用。鞋底作為鞋子的重要組成部分，它能承載鞋子的大部分功能，來自人體自身的重力以及由運(yùn)動等方式所產(chǎn)生的外力對鞋底的巨大沖擊都要求鞋底具有很強(qiáng)的抗沖擊能力，另外鞋底還須具備一定的彈性，這樣才能有效地緩沖外力對人體腳部所造成的沖擊。鞋底除了具備以上特性之外，人們對它的耐磨、防滑、透氣的性能也提出了更高要求。因此，需要不斷地研制迎合市場需求的專業(yè)鞋底，這樣才能滿足消費(fèi)者日益增長的消費(fèi)需求，使鞋子穿著起來更加地舒適和人性化?，F(xiàn)在市面上有很多款式的鞋子的鞋底在彈性性能和減震性能上往往都達(dá)不到理想的效果。
發(fā)明內(nèi)容為了解決上述所存在的現(xiàn)有的鞋底在彈性性能和減震性能方面效果不佳的問題，本實(shí)用新型提供一種高彈性鞋用大底，它不僅富有彈性，而且還能有效地緩沖來自人體自身的重力以及由運(yùn)動等方式所產(chǎn)生的外力對鞋底所造成的巨大沖擊，從而起到保護(hù)人體腳部的作用，它具有結(jié)構(gòu)新穎、高彈性、減震效果佳、防滑、耐磨的特點(diǎn)。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型通過如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)一種高彈性鞋用大底，它包括大底本體和高彈后跟墊體，其結(jié)構(gòu)特征在于，大底本體上表面的后腳跟部位之上固定設(shè)置有高彈后跟墊體，大底本體上表面的前區(qū)部位內(nèi)凹并且設(shè)置有網(wǎng)格狀凸條，大底本體上表面的前區(qū)部位的兩側(cè)分別設(shè)置有用于粘接的側(cè)翼，大底本體的底面設(shè)置有防滑紋，大底本體的底面還設(shè)置有凸出耐磨觸點(diǎn)。大底本體采用輕質(zhì)彈性耐磨材料制成。高彈后跟墊體采用輕質(zhì)高彈材料制成。網(wǎng)格狀凸條不僅有助粘接，而且還能減輕大底本體的重量并增加其彈性。本實(shí)用新型的有益效果在于，它具有結(jié)構(gòu)新穎、高彈性、減震效果佳、防滑、耐磨的特點(diǎn)。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

圖I是本實(shí)用新型立體組合結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0011]如圖I所示，一種高彈性鞋用大底，它包括大底本體I和高彈后跟墊體2，其特征在于，大底本體I上表面的后腳跟部位之上固定設(shè)置有高彈后跟墊體2，大底本體I上表面的前區(qū)部位內(nèi)凹并且設(shè)置有網(wǎng)格狀凸條A，大底本體I上表面的前區(qū)部位的兩側(cè)分別設(shè)置有用于粘接的側(cè)翼11，大底本體I的底面設(shè)置有防滑紋，大底本體I的底面還設(shè)置有凸出耐磨觸點(diǎn)12。
權(quán)利要求1. 一種高彈性鞋用大底，它包括大底本體(I)和高彈后跟墊體(2)，其特征在于，大底本體(I)上表面的后腳跟部位之上固定設(shè)置有高彈后跟墊體(2)，大底本體(I)上表面的前區(qū)部位內(nèi)凹并且設(shè)置有網(wǎng)格狀凸條(A)，大底本體(I)上表面的前區(qū)部位的兩側(cè)分別設(shè)置有用于粘接的側(cè)翼(11)，大底本體(I)的底面設(shè)置有防滑紋，大底本體(I)的底面還設(shè)置有凸出耐磨觸點(diǎn)(12)。
專利摘要一種高彈性鞋用大底，其特征在于，大底本體上表面的后腳跟部位之上固定設(shè)置有高彈后跟墊體，大底本體上表面的前區(qū)部位內(nèi)凹并且設(shè)置有網(wǎng)格狀凸條，大底本體上表面的前區(qū)部位的兩側(cè)分別設(shè)置有用于粘接的側(cè)翼，大底本體的底面設(shè)置有防滑紋，大底本體的底面還設(shè)置有凸出耐磨觸點(diǎn)。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)新穎、高彈性、減震效果佳、防滑、耐磨的特點(diǎn)。
文檔編號A43B13/18GK202760318SQ201220432578
公開日2013年3月6日 申請日期2012年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月29日
發(fā)明者林世鈞 申請人:林世鈞