一種智能手機(jī)保護(hù)殼的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種智能手機(jī)保護(hù)殼，包括殼體，其特征在于：所述殼體上設(shè)置有與手機(jī)充電接口相連接的第一接線端和與電源連接的第二接線端，所述第一接線端和所述第二接線端上分別設(shè)置有第一電極和第二電極，所述第一電極延伸至所述第二電極的上方并與所述第二電極相接觸，所述第一電極的下方設(shè)置有熱膨脹塊，所述熱膨脹塊受熱膨脹時能夠使所述第一電極和所述第二電極相分離。本發(fā)明可以防止手機(jī)因充電過熱而發(fā)生爆裂。
【專利說明】一種智能手機(jī)保護(hù)殼
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種保護(hù)殼，尤其涉及一種智能手機(jī)保護(hù)殼。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，手機(jī)產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，目前，智能化觸摸屏手機(jī)已經(jīng)逐步取代傳統(tǒng)按鍵手機(jī)成為主流的手機(jī)消費(fèi)產(chǎn)品，然而，智能化觸摸屏手機(jī)由于屏幕較大、機(jī)身較薄，所以抗摔性較差，導(dǎo)致其使用壽命較短，因此，使用者通常在智能化觸摸屏手機(jī)上套裝一保護(hù)殼以提高手機(jī)的抗率性，然而，現(xiàn)有的手機(jī)保護(hù)殼僅具有抗摔性能，因此存在功能單一的缺陷與問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種具有防爆性能的智能手機(jī)保護(hù)殼。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種智能手機(jī)保護(hù)殼，包括殼體，其特征在于:所述殼體上設(shè)置有與手機(jī)充電接口相連接的第一接線端和與電源連接的第二接線端，所述第一接線端和所述第二接線端上分別設(shè)置有第一電極和第二電極，所述第一電極延伸至所述第二電極的上方并與所述第二電極相接觸，所述第一電極的下方設(shè)置有熱膨脹塊，所述熱膨脹塊受熱膨脹時能夠使所述第一電極和所述第二電極相分離。
[0005]所述熱膨脹塊可拆卸的設(shè)置于所述殼體中。
[0006]所述熱膨脹塊的下方設(shè)置有金屬鋁片。
[0007]所述金屬鋁片與所述熱膨脹塊相接觸的表面為凹凸不平的粗糙面。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為:當(dāng)手機(jī)充電過熱時，熱膨脹塊會受熱膨脹頂起第一電極，從而使第一電極和第二電極分離，以達(dá)到切斷電源停止充電的目的，從而能夠很好的避免手機(jī)因充電過熱而引起爆裂。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明的側(cè)面剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]以下結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明:參見圖1所示，本發(fā)明的一種智能手機(jī)保護(hù)殼，包括殼體2,所述殼體2上設(shè)置有與手機(jī)充電接口相連接的第一接線端4和與電源連接的第二接線端6，所述第一接線端4和所述第二接線端6上分別設(shè)置有第一電極8和第二電極10，所述第一電極8延伸至所述第二電極10的上方并與所述第二電極10相接觸，所述第一電極8的下方設(shè)置有熱膨脹塊12，所述熱膨脹塊12受熱膨脹時能夠使所述第一電極8和所述第二電極10相分離。
[0011]所述熱膨脹塊12可拆卸的設(shè)置于所述殼體2中。
[0012]所述熱膨脹塊12的下方設(shè)置有金屬鋁片14。[0013]所述金屬鋁片14與所述熱膨脹塊12相接觸的表面為凹凸不平的粗糙面，這樣可以增加熱傳遞的面積，從而可以使熱膨脹塊迅速受熱膨脹，以達(dá)到及時終止充電的目的。
[0014]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種智能手機(jī)保護(hù)殼，包括殼體，其特征在于:所述殼體上設(shè)置有與手機(jī)充電接口相連接的第一接線端和與電源連接的第二接線端，所述第一接線端和所述第二接線端上分別設(shè)置有第一電極和第二電極，所述第一電極延伸至所述第二電極的上方并與所述第二電極相接觸，所述第一電極的下方設(shè)置有熱膨脹塊，所述熱膨脹塊受熱膨脹時能夠使所述第一電極和所述第二電極相分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于:所述熱膨脹塊可拆卸的設(shè)置于所述殼體中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的智能手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于:所述熱膨脹塊的下方設(shè)置有金屬鋁片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于:所述金屬鋁片與所述熱膨脹塊相接觸的表面為凹凸不平的粗糙面。
【文檔編號】A45C11/24GK103634436SQ201310685412
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月16日
【發(fā)明者】徐文茜 申請人:徐文茜