一體成型式鞋底的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種一體成型式鞋底，包括有塑膠上底和塑膠下底，所述塑膠上底與塑膠下底之間設有用以和鞋幫連接的鞋幫材料層，所述鞋幫材料層的邊緣伸出于塑膠上底和塑膠下底之外；所述塑膠上底與塑膠下底之間還設有多個連接部，所述連接部穿過鞋幫材料層與塑膠上底及塑膠下底一體成型。所述塑膠下底是由多個間隔分布的塑膠塊構(gòu)成，每個塑膠塊至少通過一個連接部與塑膠上底連接。所述鞋幫材料層上且靠近塑膠上底后跟部的位置設有塑膠墊片，所述鞋幫材料層的背面且與所述塑膠墊片相對應的位置設有多個塑膠塊，所述塑膠塊通過連接部與塑膠墊片連接。由于采用上述的結(jié)構(gòu)形式，底面一體成型，具有防水、透氣、持久耐用、穿著舒適的特點。
【專利說明】一體成型式鞋底
【技術(shù)領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種鞋子，具體是一種鞋底。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的鞋底與鞋幫連接處采用縫制或膠粘的方式，所以鞋底與鞋幫容易脫離，不能滿足持久耐用的性能；另外，還存在容易進水的缺陷。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的是克服上述之不足，提供一種防水、透氣、堅固耐用、穿著舒適的的一體成型式鞋底。
[0004]一體成型式鞋底，包括有塑膠上底和塑膠下底，所述塑膠上底與塑膠下底之間設有用以和鞋幫連接的鞋幫材料層，所述鞋幫材料層的邊緣伸出于塑膠上底和塑膠下底之夕卜；所述塑膠上底與塑膠下底之間還設有多個連接部，所述連接部穿過鞋幫材料層與塑膠上底及塑膠下底一體成型。
[0005]所述塑膠下底是由多個間隔分布的塑膠塊，每個塑膠塊至少通過一個連接部與塑膠上底連接。
[0006]所述鞋幫材料層上且靠近塑膠上底后跟部的位置設有塑膠墊片，所述鞋幫材料層的背面且與所述塑膠墊片相對應的位置設有多個塑膠塊，所述塑膠塊通過連接部與塑膠墊片連接。
[0007]所述塑膠塊、連接部和塑膠墊片一體成型。
[0008]本實用新型的有益效果在于:由于采用上述的結(jié)構(gòu)形式，底面一體成型，具有防水、透氣、持久耐用、穿著舒適的特點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為圖1所示背面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3為圖1所示的分解圖。
[0012]圖中:1、塑膠上底；2、塑膠下底；3、鞋幫材料層；4、連接部；5、塑膠塊；6、塑膠墊片；7、塑膠塊；8、連接部。
【具體實施方式】
[0013]如圖1、2、3所示，一體成型式鞋底，包括有塑膠上底I和塑膠下底2，所述塑膠上底I與塑膠下底2之間設有用以和鞋幫連接的鞋幫材料層3，所述鞋幫材料層3的邊緣伸出于塑膠上底和塑膠下底之外；所述塑膠上底I與塑膠下底2之間還設有多個連接部4，所述連接部4穿過鞋幫材料層3與塑膠上底I及塑膠下底2 —體成型。所述塑膠下底2是由多個間隔分布的塑膠塊5構(gòu)成，每個塑膠塊5至少通過一個連接部4與塑膠上底I連接。所述鞋幫材料層3上且靠近塑膠上底I的后跟部的位置設有塑膠墊片6，所述鞋幫材料層3的背面且與所述塑膠墊片6相對應的位置設有多個塑膠塊7，所述塑膠塊7通過連接部8與塑膠墊片6連接，并且塑膠塊7、連接部8和塑膠墊片6 —體成型。
[0014]上面所述的實施僅僅是對本實用新型例實施方式進行描述，并非對本實用新型的構(gòu)思和范圍進行限定，在不脫離本實用新型設計方案前提下，本領域中普通工程技術(shù)人員對本實用新型的技術(shù)方案做出的等效結(jié)構(gòu)和直接或間接運用在相關的【技術(shù)領域】，均應落入本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種一體成型式鞋底，包括有塑膠上底和塑膠下底，其特征在于:所述塑膠上底與塑膠下底之間設有用以和鞋幫連接的鞋幫材料層，所述鞋幫材料層的邊緣伸出于塑膠上底和塑膠下底之外；所述塑膠上底與塑膠下底之間還設有多個連接部，所述連接部穿過鞋幫材料層與塑膠上底及塑膠下底一體成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體成型式鞋底，其特征在于:所述塑膠下底是由多個間隔分布的塑膠塊構(gòu)成，每個塑膠塊至少通過一個連接部與塑膠上底連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1至2任一項所述的一體成型式鞋底，其特征在于:所述鞋幫材料層上且靠近塑膠上底后跟部的位置設有塑膠墊片，所述鞋幫材料層的背面且與所述塑膠墊片相對應的位置設有多個塑膠塊，所述塑膠塊通過連接部與塑膠墊片連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一體成型式鞋底，其特征在于:所述塑膠塊、連接部和塑膠墊片一體成型。
【文檔編號】A43B9/00GK203457880SQ201320351995
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年6月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月19日
【發(fā)明者】王為 申請人:王為