一種鞋底的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種鞋底，它包括下層底與上層底，上層底與下層底一樣大，在下層底表面后部鞋跟處橫著挖一個長方形開口子，鋼墊片最后部末端成直角往下焊接一個插條，鋼墊片后部焊接的插條插入長方形空口子里，鋼墊片置放在下層底表面上，在鋼墊片表面分別穿透三個圓洞，鋼墊片小于下層底，上層底粘接下層底，鞋底四周外側(cè)沿由焊膠填平上層底與下層底之間的接縫。
【專利說明】一種鞋底
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及一種鞋底，尤其涉及一種在夾層里置放鋼墊片的鞋底。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市面上的鞋底均是由橡膠整體構(gòu)置，其中間不帶夾層，這種鞋底一旦踩在鐵片或釘子上很容易被穿透。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有的鞋底在穿著中所存在的不足，本實用新型提供一種鞋底，該鞋底在夾層里置放鋼墊片。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:包括下層底與上層底，上層底與下層底一樣大，在下層底表面后部鞋跟處橫著挖一個長方形開口子，鋼墊片最后部末端成直角往下焊接一個插條，鋼墊片后部焊接的插條插入長方形空口子里，鋼墊片置放在下層底表面上，在鋼墊片表面分別穿透三個圓洞，鋼墊片小于下層底，上層底粘接下層底，鞋底四周外側(cè)沿由焊膠填平上層底與下層底之間的接縫。
[0005]本實用新型的有益效果是，鋼墊片夾在上層底與下層底之間，鋼墊片后側(cè)焊接的插條是插進下層底后部的長方形空口子內(nèi)，這樣就使整個鋼墊片在中間的夾層里不會移位，另外，鋼墊片上面穿透的圓洞也可以通過鞋底注膠后穩(wěn)固上下夾層。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本實用新型的整體構(gòu)置圖。
[0007]圖2為本實用新型的平面示意圖。
[0008]其中:1、下層底；2、上層底；3、插條；4、長方形空口子；5、圓洞；6、鋼墊片；
【具體實施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步描述。
[0010]圖1中，包括下層底I與上層底2,上層底2與下層底I 一樣大,在下層底I表面后部鞋跟處橫著挖一個長方形開口子4，鋼墊片6最后部末端成直角往下焊接一個插條3，鋼墊片6后部焊接的插條3插入長方形空口子里4，鋼墊片6置放在下層底I表面上，在鋼墊片6表面分別穿透三個圓洞5，鋼墊片6小于下層底1，上層底2粘接下層底I。
[0011]圖2包括圖1，鞋底四周外側(cè)沿由焊膠填平上層底2與下層底I之間的接縫。
【權(quán)利要求】
1.一種鞋底，包括下層底與上層底，其特征在于上層底與下層底一樣大，在下層底表面后部鞋跟處橫著挖一個長方形開口子，鋼墊片最后部末端成直角往下焊接一個插條，鋼墊片后部焊接的插條插入長方形空口子里，鋼墊片置放在下層底表面上，在鋼墊片表面分別穿透三個圓洞，鋼墊片小于下層底，上層底粘接下層底，鞋底四周外側(cè)沿由焊膠填平上層底與下層底之間的接縫。
【文檔編號】A43B13/42GK203814697SQ201420108535
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年3月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月3日
【發(fā)明者】蔡凱倫, 蔡思思 申請人:蔡凱倫