本技術(shù)屬于穿珠，具體的說(shuō)，涉及一種顆粒穿針機(jī)。

背景技術(shù)：

1、珠子作為眾多物品的外觀點(diǎn)綴及生活用品，無(wú)法直接取用，都需進(jìn)行一定的加工，尤其是需要在珠子上鉆孔然后將珠子用線(xiàn)穿成串。穿成串的珠子市場(chǎng)需求非常的大，因此需要用到顆粒穿針機(jī)。

2、申請(qǐng)?zhí)枮閏n111067797a的中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)了一種離心力作用穿珠機(jī)，包括支架，支架上方的支撐臺(tái)，支撐臺(tái)上方的固定盤(pán)，固定盤(pán)內(nèi)的旋轉(zhuǎn)盤(pán)，固定盤(pán)右側(cè)的支撐柱，支撐柱端部的固定塊，固定塊下方的伸縮桿，伸縮桿上的機(jī)械手，機(jī)械手端部的定桿盤(pán)，及貫穿支撐臺(tái)的主軸，主軸下方的電機(jī)；所述機(jī)械手的端部設(shè)置有螺紋；所述定桿盤(pán)包括定桿壁，及位于定桿壁中間的第一通孔，及貫穿定桿壁的第二通孔，及位于第二通孔內(nèi)的卡扣，及一端位于第二通孔內(nèi)的穿珠桿；所述穿珠桿的一端設(shè)置有穿線(xiàn)孔；所述穿珠桿的另一端為菱形結(jié)構(gòu)；所述電機(jī)與機(jī)械手之間設(shè)置有導(dǎo)線(xiàn)；具有產(chǎn)品質(zhì)量好、產(chǎn)品合格率高、勞動(dòng)強(qiáng)度低、可持續(xù)作業(yè)，且加工質(zhì)量好的優(yōu)點(diǎn)。然而該穿珠機(jī)在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，無(wú)法使其的旋轉(zhuǎn)盤(pán)震動(dòng)，因此難以改變那些不與穿針對(duì)齊的帶孔顆粒，故存在穿珠效率較低的問(wèn)題。

3、有鑒于此，特提出本申請(qǐng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種顆粒穿針機(jī)，以實(shí)現(xiàn)通過(guò)震動(dòng)使料盤(pán)內(nèi)的帶孔顆粒更易穿在穿針上的目的。

2、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供的一種顆粒穿針機(jī)，包括箱體、用于盛放帶孔顆粒的料盤(pán)和用于穿帶孔顆粒的穿線(xiàn)，所述箱體和料盤(pán)上設(shè)置有旋轉(zhuǎn)震動(dòng)組件，所述旋轉(zhuǎn)震動(dòng)組件包括安裝在箱體的內(nèi)部且用于驅(qū)動(dòng)料盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)的伺服電機(jī)和與料盤(pán)的內(nèi)壁滑動(dòng)連接的震動(dòng)盤(pán)，所述震動(dòng)盤(pán)的底部安裝有與料盤(pán)的底部插接的多個(gè)插桿，所述箱體的頂部安裝有呈環(huán)形陣列的半球體，所述震動(dòng)盤(pán)的底部與料盤(pán)的內(nèi)底壁之間安裝有多個(gè)壓縮彈簧。

3、進(jìn)一步的，所述箱體的內(nèi)壁安裝有安裝座，所述伺服電機(jī)安裝在安裝座的一側(cè)，所述伺服電機(jī)的驅(qū)動(dòng)端安裝有減速箱，所述減速箱的輸出端與料盤(pán)底部的中心處連接。

4、進(jìn)一步的，所述震動(dòng)盤(pán)的外壁開(kāi)設(shè)有多個(gè)凹槽，多個(gè)凹槽呈環(huán)形陣列設(shè)置，每個(gè)凹槽的內(nèi)部均嵌入有滾珠，所述滾珠的外壁與凹槽的內(nèi)壁滾動(dòng)連接，所述滾珠的材質(zhì)為不銹鋼。

5、進(jìn)一步的，所述箱體的頂部安裝有框體，所述框體的內(nèi)壁和料盤(pán)的外壁之間安裝有斜板母，所述框體的一側(cè)開(kāi)設(shè)有出料口，所述出料口的內(nèi)壁安裝有導(dǎo)料板，所述出料口的下方設(shè)置有盒體。

6、進(jìn)一步的，所述盒體的一側(cè)安裝有多個(gè)永磁體，所述永磁體與箱體的外壁磁性相吸，所述導(dǎo)料板的兩側(cè)均安裝有擋板。

7、進(jìn)一步的，所述箱體的前側(cè)設(shè)置有多個(gè)控制開(kāi)關(guān)，所述伺服電機(jī)與控制開(kāi)關(guān)電性連接，箱體底部的四角處均安裝有支腿，支腿的底端安裝有鎖止萬(wàn)向輪。

8、采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果。

9、1、本實(shí)用新型中，啟動(dòng)伺服電機(jī)，使料盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)，料盤(pán)內(nèi)的帶孔顆粒會(huì)穿在穿線(xiàn)上，震動(dòng)盤(pán)通過(guò)壓縮彈簧跟隨料盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)，并使插桿不斷與半球體發(fā)生碰撞，并利用壓縮彈簧的彈性復(fù)位原理，從而使震動(dòng)盤(pán)震動(dòng)，進(jìn)而通過(guò)震動(dòng)使料盤(pán)內(nèi)的不與穿線(xiàn)對(duì)齊的帶孔顆粒改變朝向而更易穿在穿線(xiàn)上。

10、2、本實(shí)用新型中，通過(guò)設(shè)置框體和斜板母，將因震動(dòng)而彈出料盤(pán)內(nèi)的帶孔顆粒收集并通過(guò)出料口和導(dǎo)料板進(jìn)入盒體，進(jìn)而可通過(guò)移動(dòng)盒體而將彈出帶孔顆粒重新放入料盤(pán)內(nèi)，通過(guò)設(shè)置并利用永磁體的磁性，方便了盒體的安裝和拆卸，通過(guò)設(shè)置擋板，確保帶孔顆粒順利通過(guò)導(dǎo)料板進(jìn)入盒體內(nèi)。

技術(shù)特征：

1.一種顆粒穿針機(jī)，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種顆粒穿針機(jī)，其特征在于，所述箱體(1)的內(nèi)壁安裝有安裝座(6)，所述伺服電機(jī)(501)安裝在安裝座(6)的一側(cè)，所述伺服電機(jī)(501)的驅(qū)動(dòng)端安裝有減速箱(7)，所述減速箱(7)的輸出端與料盤(pán)(2)底部的中心處連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種顆粒穿針機(jī)，其特征在于，所述震動(dòng)盤(pán)(502)的外壁開(kāi)設(shè)有多個(gè)凹槽，多個(gè)凹槽呈環(huán)形陣列設(shè)置，每個(gè)凹槽的內(nèi)部均嵌入有滾珠(8)，所述滾珠(8)的外壁與凹槽的內(nèi)壁滾動(dòng)連接，所述滾珠(8)的材質(zhì)為不銹鋼。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種顆粒穿針機(jī)，其特征在于，所述箱體(1)的頂部安裝有框體(9)，所述框體(9)的內(nèi)壁和料盤(pán)(2)的外壁之間安裝有斜板母(10)，所述框體(9)的一側(cè)開(kāi)設(shè)有出料口(11)，所述出料口(11)的內(nèi)壁安裝有導(dǎo)料板(12)，所述出料口(11)的下方設(shè)置有盒體(13)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種顆粒穿針機(jī)，其特征在于，所述盒體(13)的一側(cè)安裝有多個(gè)永磁體(14)，所述永磁體(14)與箱體(1)的外壁磁性相吸，所述導(dǎo)料板(12)的兩側(cè)均安裝有擋板(15)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種顆粒穿針機(jī)，其特征在于，所述箱體(1)的前側(cè)設(shè)置有多個(gè)控制開(kāi)關(guān)，所述伺服電機(jī)(501)與控制開(kāi)關(guān)電性連接，箱體(1)底部的四角處均安裝有支腿，支腿的底端安裝有鎖止萬(wàn)向輪。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種顆粒穿針機(jī)，涉及穿珠技術(shù)領(lǐng)域，包括箱體、用于盛放帶孔顆粒的料盤(pán)和用于穿帶孔顆粒的穿線(xiàn)，所述穿線(xiàn)的底端安裝有針體，通過(guò)設(shè)置針體，更加便于將帶孔顆粒穿入穿線(xiàn)上，所述箱體和料盤(pán)上設(shè)置有旋轉(zhuǎn)震動(dòng)組件，所述旋轉(zhuǎn)震動(dòng)組件包括安裝在箱體的內(nèi)部且用于驅(qū)動(dòng)料盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)的伺服電機(jī)和與料盤(pán)的內(nèi)壁滑動(dòng)連接的震動(dòng)盤(pán)。本技術(shù)中，啟動(dòng)伺服電機(jī)，使料盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)，料盤(pán)內(nèi)的帶孔顆粒會(huì)穿在穿線(xiàn)上，震動(dòng)盤(pán)通過(guò)壓縮彈簧跟隨料盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)，并使插桿不斷與半球體發(fā)生碰撞，并利用壓縮彈簧的彈性復(fù)位原理，從而使震動(dòng)盤(pán)震動(dòng)，進(jìn)而通過(guò)震動(dòng)使料盤(pán)內(nèi)的不與穿線(xiàn)對(duì)齊的帶孔顆粒改變朝向而更易穿在穿線(xiàn)上。

技術(shù)研發(fā)人員：宋愛(ài)軍,王中付
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東威瑞達(dá)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240110
技術(shù)公布日：2024/9/17