專利名稱：電熱恒溫保健鞋墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種鞋襯，尤其是一種電熱鞋墊。
現(xiàn)有的電熱鞋墊由軟質(zhì)夾套和電熱絲構(gòu)成，電熱絲設(shè)置于軟質(zhì)夾套內(nèi)。當(dāng)電熱絲通電發(fā)熱時，熱量傳遞給軟質(zhì)夾套，從而使整個鞋墊發(fā)熱。由于電熱絲耗電量較大，其發(fā)熱溫度不能自動加以控制，有可能呈現(xiàn)過熱或欠熱狀態(tài)，且易于在使用過程中因踩壓而損壞，因此現(xiàn)有的電熱鞋墊存在著能耗大、溫度不能恒定、易損壞的缺陷。
本實用新型的目的是提供一種能耗小、溫度恒定、不易損壞的電熱鞋墊。
本實用新型的電熱鞋墊具有軟質(zhì)夾套和電熱元件，電熱元件設(shè)置于軟質(zhì)夾套內(nèi)。在本實用新型中，電熱元件特別地采用PTC發(fā)熱體。電熱元件采用PTC發(fā)熱體后，既可實現(xiàn)恒溫，又可有效地減少電能省耗。同時，PTC發(fā)熱體在鞋墊的夾套中可分點設(shè)置，這與在夾套中以連續(xù)方式分布設(shè)置的電熱絲相比，更便于設(shè)置防護(hù)結(jié)構(gòu)，使電熱元件在使用過程中不致因踩壓而損壞。另外，采用PTC發(fā)熱體還有利于使用低壓電源，以保證使用者的安全。在本實用新型中，當(dāng)在鞋墊夾套中分點設(shè)置多個PTC發(fā)熱體時，可在夾套的內(nèi)表層與PTC發(fā)熱體之間設(shè)置金屬散熱片。這不但有助于使熱量向鞋墊表面較為均勻地散發(fā)，而且可加快熱量的傳遞，減少熱量的損耗。為防止電熱元件踩壓損壞而增設(shè)的防護(hù)結(jié)構(gòu)可為通常的襯護(hù)結(jié)構(gòu)，但尤以設(shè)置將PTC發(fā)熱體圈圍的硬質(zhì)保護(hù)環(huán)和將PTC發(fā)熱體及保護(hù)環(huán)封固的環(huán)氧樹脂保護(hù)層效果較佳。這是因為上述硬質(zhì)保護(hù)環(huán)和環(huán)氧樹脂保護(hù)層不僅能有效地對PTC發(fā)熱體加以防護(hù)，而且可在鞋墊通電初期使PTC發(fā)熱體產(chǎn)生的熱量不致迅速散失，從而使之盡快達(dá)到設(shè)定的居里點，進(jìn)入低耗電狀態(tài)，有利于節(jié)約電能。本實用新型的鞋墊還可固定于拖鞋上和保暖鞋內(nèi)，從而構(gòu)成電熱拖鞋和電熱保暖鞋。
本實用新型的電熱鞋墊與現(xiàn)有同類鞋墊相比，具有能耗小、溫度恒定、安全可靠、不易損壞的特點。
本實用新型的內(nèi)容結(jié)合以下實施例作更進(jìn)一步的說明，但本實用新型的內(nèi)容不僅限于實施例中所涉及的內(nèi)容。


圖1是實施例中電熱鞋墊的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是A－A剖視圖。
圖3是B－B剖視圖。
如
圖1～3所示，實施例中的電熱鞋墊具有由鞋墊正面1和鞋墊底面2形成的軟質(zhì)夾套，在夾套內(nèi)設(shè)置有四個PTC發(fā)熱體5。各PTC發(fā)熱體分別由硬質(zhì)高溫塑料保護(hù)環(huán)7圈圍，在PTC發(fā)熱體和保護(hù)環(huán)之間還設(shè)置有將其封固的環(huán)氧樹脂保護(hù)層8。各PTC發(fā)熱體的電極經(jīng)連接導(dǎo)線3與電源插頭4相連通，在PTC發(fā)熱體5與鞋墊正面1的內(nèi)表面之間設(shè)置有由白鐵皮制成的散熱片6。在本實施例中，鞋墊的軟質(zhì)夾套由帆布制成，PTC發(fā)熱體由12伏左右的交、直流電源供電，恒溫范圍為30～45℃。四個PTC發(fā)熱體對應(yīng)于人體的腳心、涌泉穴和大、小腳趾間隙處設(shè)置，具有良好的保暖、保健功能。
權(quán)利要求1.一種電熱恒溫保健鞋墊，具有軟質(zhì)夾套和電熱元件，電熱元件設(shè)置于軟質(zhì)夾套內(nèi)，其特征是電熱元件為PTC發(fā)熱體。
2.如權(quán)利要求1所述的保健鞋墊，其特征是在軟質(zhì)夾套的內(nèi)表層與PTC發(fā)熱體之間設(shè)置有金屬散熱片。
3.如權(quán)利要求1或2所述的保健鞋墊，其特征是設(shè)置有將PTC發(fā)熱體圈圍的硬質(zhì)保護(hù)環(huán)。
4.如權(quán)利要求3所述的保健鞋墊，其特征是設(shè)置有將PTC發(fā)熱體和硬質(zhì)保護(hù)環(huán)封固的環(huán)氧樹脂保護(hù)層。
專利摘要一種電熱恒溫保健鞋墊，其電熱元件為PTC發(fā)熱體。該鞋墊具有能耗小、溫度恒定、安全可靠、不易損壞的特點。
文檔編號A43B7/02GK2136599SQ92220300
公開日1993年6月23日 申請日期1992年9月21日 優(yōu)先權(quán)日1992年9月21日
發(fā)明者劉永華 申請人:劉永華