具有吊飾的裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種吊飾結(jié)構(gòu),尤其涉及一種具有具有吊飾的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的電子產(chǎn)品,例如手機(jī)、平板電腦等在機(jī)殼上都設(shè)有掛繩柱及位于掛繩柱兩 側(cè)的插孔,吊飾穿過插孔,并系在掛繩柱上,進(jìn)而固定在電子產(chǎn)品上。由于插孔的孔徑很小, 對用戶來說較難用手將吊飾掛在手機(jī)上,往往需要借助輔助工具的牽引才能穿過,在使用 上極其不方便,同時(shí),插孔使機(jī)殼表面不平整,并容易積存灰塵。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 有鑒于此,有必要提供一種使用方便的具有吊飾的裝置。
[0004] 本發(fā)明提供的具有吊飾的裝置,其包括殼體及掛于殼體上的吊飾,殼體包括面板 以及自面板的邊緣延伸出的側(cè)板,側(cè)板上設(shè)有插孔,面板的內(nèi)側(cè)設(shè)有滑槽和磁鐵,滑槽與插 孔連通,吊飾包括頭部和與頭部相連的掛件,頭部具有磁性,頭部插入滑槽后,通過頭部與 磁鐵的吸引力固定于殼體內(nèi),當(dāng)頭部收容于殼體時(shí),頭部與掛件相連的一端與側(cè)板齊平。
[0005] 優(yōu)選地,頭部包括插入滑槽的吸入部,吸入部呈長方體并具有磁性。
[0006] 優(yōu)選地,頭部還包括與吸入部結(jié)合的卡合部,卡合部呈長方體并在卡合部上遠(yuǎn)離 吸入部的一側(cè)設(shè)有缺口,卡合部具有彈性。
[0007] 優(yōu)選地,滑槽上設(shè)有突出部,當(dāng)吸入部與磁鐵吸合時(shí),頭部通過缺口與突出部的配 合卡合于殼體內(nèi)。
[0008] 優(yōu)選地,滑槽具有彈性。
[0009] 優(yōu)選地,掛件與頭部一體成型。
[0010] 優(yōu)選地,掛件的材質(zhì)為金屬。
[0011] 上述具有吊飾的裝置,吊飾通過具有磁性的頭部與設(shè)于滑槽上的磁鐵的吸引力, 將吊飾的頭部固定于殼體內(nèi),無需借助其他輔助工具,方便用戶的使用,吊飾插入后,頭部 與掛件相連的一端與殼體的側(cè)板齊平,不會堆積灰塵。
【附圖說明】
[0012] 圖1為較佳實(shí)施方式具有吊飾的裝置立體圖,吊飾裝置包括殼體和吊飾。
[0013] 圖2所示為圖1之具有吊飾的裝置的另一視角立體圖。
[0014] 圖3所示為圖1之吊飾的局部的放大圖。
[0015] 圖4所示為圖1之吊飾與殼體分離的示意圖。
[0016] 圖5所示為圖4之吊飾插入殼體的示意圖。
[0017]主要元件符號說明
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0018] 請同時(shí)參照圖1及圖2, 一種具有吊飾的裝置100包括殼體10及掛于殼體10上的 吊飾20。具有吊飾的裝置100可以為手機(jī)、平板電腦等。
[0019] 殼體10包括面板15以及自面板15的邊緣延伸出的側(cè)板12。側(cè)板12上設(shè)有插孔 11。面板15的內(nèi)側(cè)設(shè)有滑槽13和磁鐵14?;?3與插孔11連通。磁鐵14設(shè)置于滑槽 13遠(yuǎn)離側(cè)板12的一端。
[0020] 在本實(shí)施方式中,滑槽13的材質(zhì)為塑膠并具有彈性,滑槽13包括相鄰設(shè)置的"L" 型的第一側(cè)壁131及一個(gè)"I"型的第二側(cè)壁132。第一側(cè)壁131和第二側(cè)壁132的一端分 別與側(cè)板12相連,第一側(cè)壁131和第二側(cè)壁132圍成大致為方形的收容空間。第二側(cè)壁 132與第一側(cè)壁131在遠(yuǎn)離側(cè)板12的另一端之間設(shè)有一間隙15以利于第二側(cè)壁132和第 一側(cè)壁131發(fā)生形變。第一側(cè)壁131上設(shè)有磁鐵14,磁鐵14設(shè)置于第一側(cè)壁131遠(yuǎn)離側(cè)板 12的一端。第二側(cè)壁132上設(shè)有一突出部133。
[0021] 請參照圖3,吊飾20包括頭部21和與頭部21相連的掛件22。頭部21通過滑槽 13插入殼體10內(nèi),掛件22位于頭部21遠(yuǎn)離殼體10的一側(cè)。
[0022] 頭部21包括連接端211、自連接端211的一側(cè)垂直延伸的卡合部212和吸入部 214,卡合部212與吸入部214相貼合。在本實(shí)施方式中,連接端211整體呈圓形,與殼體之 插孔11的結(jié)構(gòu)相對應(yīng)??ê喜?12與吸入部214均為長方體。在卡合部212遠(yuǎn)離吸入部 214的一側(cè)設(shè)有缺口 213。頭部21插入滑槽13后,頭部21通過缺口 213與突出部133的 配合卡合于殼體10的滑槽13內(nèi),連接端211與側(cè)板12齊平。在本實(shí)施方式中,卡合部212 的材質(zhì)為塑膠并具有彈性,吸入部214具有磁性,例如鐵。在本實(shí)施方式中,掛件22的材質(zhì) 為金屬,例如鐵。掛件22與連接端211遠(yuǎn)離吸入部214的一端相連,掛件22與頭部21為 一體成型。
[0023] 請同時(shí)參照圖4-圖5,在組裝吊飾20與殼體10時(shí),吊飾20插入滑槽13,在頭部 21插入滑槽13的插入距離為Η后,通過吸入部214與磁鐵的吸引力將頭部21吸入到滑槽 13內(nèi),再通過缺口 213與突出部133的配合卡合于滑槽13上,進(jìn)而將吊飾20固定于殼體 10內(nèi),此時(shí),頭部21與掛件22相連的連接端211與殼體10的側(cè)板12齊平。
[0024] 若從殼體10拔出吊飾20,首先,向遠(yuǎn)離殼體10的方向拔掛件22,直至吸入部214 與磁鐵的吸引力被克服,同時(shí)卡合部212的缺口 213與滑槽13的突出部133脫離,進(jìn)而將 吊飾20從殼體10取出。
[0025] 由此可見,本發(fā)明提供的具有吊飾的裝置100,吊飾20通過具有磁性的頭部21與 設(shè)于滑槽13上的磁鐵14的吸引力,將吊飾20的頭部21固定于殼體10內(nèi),無需借助其他 輔助工具,方便用戶的使用。吊飾20插入后,頭部21的一端與殼體的側(cè)板12齊平,不會堆 積灰塵。
[0026] 對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)本發(fā)明的發(fā)明方案和發(fā)明構(gòu)思結(jié)合生成 的實(shí)際需要做出其他相應(yīng)的改變或調(diào)整,而這些改變和調(diào)整都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保 護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種具有吊飾的裝置,其包括殼體及掛于所述殼體的吊飾,其特征在于,所述殼體包 括面板以及自所述面板的邊緣延伸出的側(cè)板,所述側(cè)板上設(shè)有插孔,所述面板的內(nèi)側(cè)設(shè)有 滑槽和磁鐵,所述滑槽與所述插孔連通,所述吊飾包括頭部和與所述頭部相連的掛件,所述 頭部具有磁性,所述頭部插入所述滑槽后,通過所述頭部與所述磁鐵的吸引力固定于所述 殼體內(nèi),當(dāng)所述頭部收容于所述殼體時(shí),所述頭部與所述掛件相連的一端與所述側(cè)板齊平。2. 如權(quán)利要求1所述的具有吊飾的裝置,其特征在于,所述頭部包括插入所述滑槽的 吸入部,所述吸入部呈長方體并具有磁性。3. 如權(quán)利要求2所述的具有吊飾的裝置,其特征在于,所述頭部還包括與所述吸入部 結(jié)合的卡合部,所述卡合部呈長方體并在所述卡合部上遠(yuǎn)離所述吸入部的一側(cè)設(shè)有缺口, 所述卡合部具有彈性。4. 如權(quán)利要求3所述的具有吊飾的裝置,其特征在于,所述滑槽上設(shè)有突出部,當(dāng)所 述吸入部與所述磁鐵吸合時(shí),所述頭部通過所述缺口與所述突出部的配合卡合于所述殼體 內(nèi)。5. 如權(quán)利要求4所述的具有吊飾的裝置,其特征在于,所述滑槽具有彈性。6. 如權(quán)利要求3所述的具有吊飾的裝置,其特征在于,所述掛件與所述頭部一體成型。7. 如權(quán)利要求6所述的具有吊飾的裝置,其特征在于,所述掛件的材質(zhì)為金屬。
【專利摘要】一種具有吊飾的裝置,包括殼體及掛于所述殼體的吊飾。所述殼體包括面板以及自所述面板的邊緣延伸出的側(cè)板,所述側(cè)板上設(shè)有插孔,所述面板的內(nèi)側(cè)設(shè)有滑槽和磁鐵,所述滑槽與所述插孔連通,所述吊飾包括頭部和與所述頭部相連的掛件,所述頭部具有磁性,所述頭部插入所述滑槽后,通過所述頭部與所述磁鐵的吸引力固定于所述殼體內(nèi),當(dāng)所述頭部收容于所述殼體時(shí),所述頭部與所述掛件相連的一端與所述側(cè)板齊平。本發(fā)明提供的具有吊飾的裝置,通過頭部與磁鐵的吸引力固定于殼體內(nèi),無需借助其他輔助工具,使用方便,在吊飾插入后,頭部與掛件相連的一端與側(cè)板齊平,防止了灰塵的堆積。
【IPC分類】A44B11/00
【公開號】CN105310190
【申請?zhí)枴緾N201410257228
【發(fā)明人】林瑞祥
【申請人】國基電子(上海)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2014年6月11日