防滑減震鞋底的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種鞋底，更具體地說，它涉及一種防滑減震鞋底。
【背景技術(shù)】
[0002]鞋子是人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢扇鄙俚娜沼闷罚资切拥闹匾考?，目前的防滑減震鞋底，為了防滑減震多是在底面上間隔設(shè)置多個同一形狀的凸起，這些凸起的設(shè)置能夠起到防滑的作用，同一形狀的凸起在平坦的環(huán)境中的抗彎曲性、抗變形性、抓地性和地面上排液性比較好，但是在顛簸不平的環(huán)境中，抗彎曲性、抗變形性、抓地性和地面上排液性比較差，從而達(dá)不到較好的防滑性能，而且，腳掌在走路時主要的施力點是前腳掌以及后腳跟，其中，前腳掌的施力點主要是在腳掌大拇趾的根部位置以及前腳掌的外圍，但是目前現(xiàn)有的凸起的位置與腳掌的各個施力點不能十分準(zhǔn)確的對應(yīng)，尤其是前腳掌的施力點，由于凸起的設(shè)置不是十分合理，導(dǎo)致減震效果不是十分理想。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種具有較強的防滑性能并且可以針對腳掌的施力點進行減震的防滑減震鞋底。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案，一種防滑減震鞋底，包括大底，所述大底底面上與大拇趾根部對應(yīng)處固定設(shè)有主減震塊，所述大底底面上沿大底邊緣間隔設(shè)有若干副減震塊，所述副減震塊沿大拇趾向小拇趾方向分布并延伸至大底跟部，所述主減震塊以及副減震塊與地面接觸的表面設(shè)有防滑紋路。
[0005]較佳的，所述大底底面上位于副減震塊內(nèi)側(cè)與副減震塊對應(yīng)設(shè)有圓形減震塊，所述圓形減震塊與地面接觸的表面設(shè)有防滑凸塊。
[0006]較佳的，所述大底底面上位于大底根部設(shè)有若干腳跟減震塊，所述腳跟減震塊設(shè)置在大底根部邊緣處。
[0007]較佳的，所述大底位于前腳掌對應(yīng)處設(shè)有若干透氣孔。
[0008]較佳的，所述大底底面上設(shè)有與大底外輪廓相匹配的環(huán)狀凹槽，所述大底上設(shè)有若干與環(huán)狀凹槽相連的分流凹槽，所述分流凹槽與環(huán)狀凹槽相通并且延伸至大底邊緣。
[0009]本實用新型相對現(xiàn)有技術(shù)相比具有:通過在大底上設(shè)置主減震塊以及副減震塊，并且，主減震塊與副減震塊上均設(shè)有防滑紋路，設(shè)置防滑紋路，可以有效的防止鞋底在走路時出現(xiàn)打滑現(xiàn)象，將副減震塊沿著大底邊緣設(shè)置，并且是對應(yīng)腳掌上腳底設(shè)置的，這樣可以較好的實現(xiàn)腳掌的緩沖支撐，將主減震塊設(shè)置在腳掌上大拇趾對應(yīng)的位置，可以準(zhǔn)確的對應(yīng)腳掌上各個施力點，起到較好的減震效果。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型防滑減震鞋底實施例的仰視圖。
[0011]圖中:1、大底；2、副減震塊；3、圓形減震塊；4、防滑紋路；5、防滑凸塊；6、環(huán)狀凹槽；7、分流凹槽；8、透氣孔；9、主減震塊；10、腳跟減震塊。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實用新型防滑減震鞋底實施例做進一步說明。
[0013]一種防滑減震鞋底，包括中底和大底1，大底I與中底固定連接，大底I底部沿大底I邊緣通過膠粘固定設(shè)有若干副減震塊2，副減震塊2沿大拇趾向小拇趾方向分布并延伸至大底I跟部，通過對應(yīng)腳趾輪廓設(shè)置副減震塊2，可以有針對性的起到減震緩沖的效果，既不浪費材料，又不會降低減震效果，其中，副減震塊2的形狀可以為方形，也可以為其他形狀，為了能夠更進一步的起到減震效果，在副減震塊2內(nèi)側(cè)與副減震塊2對應(yīng)設(shè)有圓形減震塊3，將副減震塊2設(shè)置在外圍，可以對鞋底起到較好的支撐作用，將圓形減震塊3設(shè)置在副減震塊2的內(nèi)側(cè)，可以輔助副減震塊2，更加平緩的實現(xiàn)腳底的緩沖，若干副減震塊2構(gòu)成一個與腳底上腳趾對應(yīng)的減震帶，類似地，若干圓形減震塊3也可以構(gòu)成一個減震帶，通過設(shè)置一對減震帶，增大了腳掌的受力面積，可以使腳底的受力更加均勻，更加平緩的實現(xiàn)腳底的緩沖減震。
[0014]大底I底面上與大拇趾根部對應(yīng)處固定設(shè)有主減震塊9，主減震塊9設(shè)置在腳掌上大拇趾根部的位置，這樣可以對應(yīng)大拇趾的施力點進行準(zhǔn)確的緩沖，在走路時，副減震塊2與主減震塊9的可以與腳掌相配合，可以十分精準(zhǔn)的與施加在鞋底上的施力點對應(yīng)，這樣可以根據(jù)腳掌的施力點對腳掌起到緩沖作用，自然起到的緩沖效果也會十分好，副減震塊2以及主減震塊9底面均設(shè)有防滑紋路4，通過設(shè)置防滑紋路4，可以起到較好的防滑效果，圓形減震塊3上設(shè)有防滑凸塊5，由于副減震塊2以及主減震塊9均勻分布在大底I的底面上的各個位置，因此，防滑紋路4以及防滑凸塊5基本能夠完全覆蓋鞋底，本實施例中，防滑凸塊5為半球狀凸塊，通過設(shè)置防滑紋路4以及半球狀凸塊，可以較好的實現(xiàn)鞋底的防滑功會K。
[0015]為了對腳掌跟部也能夠起到相應(yīng)的減震效果，在大底I根部設(shè)有腳跟減震塊10，腳跟減震塊10的結(jié)構(gòu)與圓形減震塊3類似，設(shè)置在大底I根部的腳跟減震塊10為兩個，設(shè)置腳跟減震塊10，并且將腳跟減震塊10設(shè)置在大底I的根部，在走路時，大地根部是呈鏤空狀態(tài)的，這樣腳跟與地面之間就存在一定的空隙，在走路時，利用空隙的可以對腳跟起到更好的緩沖效果。
[0016]另外，在大底I位于腳掌處設(shè)有若干透氣孔8，通過設(shè)置透氣孔8，可以較好的實現(xiàn)大底I的通氣功能，增加穿戴者的舒適度。
[0017]在大底I的底面上設(shè)有與大底I外輪廓相匹配的環(huán)狀凹槽6，環(huán)狀凹槽6的形狀類似于將大底I的外輪廓進行了縮小，這樣可以使鞋底十分美觀，大底I上設(shè)有與環(huán)狀凹槽6相連的分流凹槽7，分流凹槽7與環(huán)狀凹槽6相通并且延伸至大底I邊緣，通過設(shè)置分流凹槽7與環(huán)狀凹槽6，當(dāng)鞋底陷入水洼時，可以較好的實現(xiàn)鞋底的排水，防止由于鞋底積水導(dǎo)致鞋底變濕。
[0018]以上僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，本實用新型的保護范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本實用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實用新型的保護范圍，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理前提下的若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種防滑減震鞋底，包括大底，其特征在于:所述大底底面上與大拇趾根部對應(yīng)處固定設(shè)有主減震塊，所述大底底面上沿大底邊緣間隔設(shè)有若干副減震塊，所述副減震塊沿大拇趾向小拇趾方向分布并延伸至大底跟部，所述主減震塊以及副減震塊與地面接觸的表面設(shè)有防滑紋路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防滑減震鞋底，其特征在于:所述大底底面上位于副減震塊內(nèi)側(cè)與副減震塊對應(yīng)設(shè)有圓形減震塊，所述圓形減震塊與地面接觸的表面設(shè)有防滑凸塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防滑減震鞋底，其特征在于:所述大底底面上位于大底根部設(shè)有若干腳跟減震塊，所述腳跟減震塊設(shè)置在大底根部邊緣處。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的防滑減震鞋底，其特征在于:所述大底位于前腳掌對應(yīng)處設(shè)有若干透氣孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的防滑減震鞋底，其特征在于:所述大底底面上設(shè)有與大底外輪廓相匹配的環(huán)狀凹槽，所述大底上設(shè)有若干與環(huán)狀凹槽相連的分流凹槽，所述分流凹槽與環(huán)狀凹槽相通并且延伸至大底邊緣。
【專利摘要】本實用新型公開了一種防滑減震鞋底，其技術(shù)方案要點是：包括大底，所述大底底面上與大拇趾根部對應(yīng)處固定設(shè)有主減震塊，所述大底底面上沿大底邊緣間隔設(shè)有若干副減震塊，所述副減震塊沿腳趾分布方向向外延伸至大底跟部，所述主減震塊以及副減震塊與地面接觸的表面設(shè)有防滑紋路，通過在大底上設(shè)置主減震塊以及副減震塊，并且，主減震塊與副減震塊上均設(shè)有防滑紋路，設(shè)置防滑紋路，可以有效的防止鞋底在走路時出現(xiàn)打滑現(xiàn)象，將副減震塊沿著大底邊緣設(shè)置，并且是對應(yīng)腳掌上腳底設(shè)置的，這樣可以較好的實現(xiàn)腳掌的緩沖支撐，將主減震塊設(shè)置在腳掌上大拇趾對應(yīng)的位置，可以準(zhǔn)確的對應(yīng)腳掌上各個施力點，起到較好的減震效果。
【IPC分類】A43B13-18, A43B13-22
【公開號】CN204483221
【申請?zhí)枴緾N201520161354
【發(fā)明人】楊于明
【申請人】浙江臺州喜得寶鞋業(yè)有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年3月20日