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      基于多層加工技術(shù)的微針制備方法

      文檔序號:1020035閱讀:354來源:國知局
      專利名稱:基于多層加工技術(shù)的微針制備方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種微細(xì)加工技術(shù)領(lǐng)域的方法,特別是一種基于多層加工技術(shù)的微針制備方法。
      背景技術(shù)
      傳統(tǒng)的皮下注射法一般需要讓針頭穿透皮膚表層并深入皮膚以下,以便直接將藥物送入血管。因此這一過程不僅伴隨著疼痛,而且注射技術(shù)需接受一定的培訓(xùn)才能掌握。而微型針僅僅刺穿皮膚表面角質(zhì)層而不再深入,藥物通過毛細(xì)血管進(jìn)入血液循環(huán)系統(tǒng)。由于角質(zhì)層中不含神經(jīng)末梢,注射過程中不會感到明顯疼痛。微型針頭的操作過程亦非常簡單,只須直接將針頭陣列貼上皮膚即可,特別適用于小劑量注射高效藥物。
      目前報(bào)道的微針研究主要有三種方法。一是采用硅工藝,通過濕法腐蝕或反應(yīng)離子刻蝕技術(shù)加工硅微探針,二是利用激光加工、電鍍與濕法腐蝕等工藝加工金屬微針,上述兩種方法存在工藝復(fù)雜,加工周期長,成本高的缺點(diǎn),都難以滿足生物醫(yī)學(xué)上一次使用的要求。三是Jung-Hwan Park等人在2003年the 16th annualinternational conference on micro electro mechanical systems(第十六屆微光機(jī)電系統(tǒng)國際年會)上第371頁至第374頁發(fā)表的名為“MicromachinedBiodegradable Microstructures”(微加工生物可降解微結(jié)構(gòu))的文章,該文中介紹的利用SU-8光刻膠制備微針結(jié)構(gòu)母版,然后復(fù)制出PDMS模子,再利用該模子澆鑄可生物降解微探針。該方法雖然可實(shí)現(xiàn)微探針的批量化生產(chǎn),但因?yàn)镻DMS材料很軟,用它來復(fù)制微針只能采用澆鑄方法,因此用它來復(fù)制微針?biāo)璧募庸r間比金屬模具所采用的模壓工藝要長,而且適用PDMS模具來加工的材料也比金屬模具少。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種基于多層加工技術(shù)的微針制備方法,采用多層加工技術(shù)與UV-LIGA技術(shù),電鑄得到帶階梯側(cè)面的金屬模具,用該模具就可批量復(fù)制帶階梯側(cè)面的聚合物微針,因此該加工方法不僅具有工藝簡單,工藝周期短,成本低的優(yōu)點(diǎn),同時具有易于加工不同頂部結(jié)構(gòu)微針的優(yōu)點(diǎn)。
      本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的,本發(fā)明的具體步驟如下1)沉積鈦薄膜,并作氧化處理。金屬材料的選擇要充分考慮與后面甩的光刻膠之間的結(jié)合力,本發(fā)明采用金屬鈦,氧化發(fā)黑處理以提高其與光刻膠的結(jié)合力。
      2)甩SU-8負(fù)膠,前烘好后進(jìn)行曝光,中烘、顯影、電鍍及機(jī)械研磨與拋光(得到第一層所需厚度的金屬結(jié)構(gòu))。
      3)拋光后的表面作金屬活化處理,去除表面氧化層以保證多層金屬之間的結(jié)合力。
      4)根據(jù)微針結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),重復(fù)第2)與第3)步直至甩最后一層光刻膠,與前幾層不同的是最后一層光刻膠完成前烘、曝光、中烘、顯影后進(jìn)行的是電鑄,完成電鑄后去膠就得到可供模壓用的金屬模具。
      5)金屬模具進(jìn)行聚合物熱壓復(fù)制。
      6)聚合物背部切薄后脫模得到通孔的微針。
      本發(fā)明利用多層加工技術(shù)電鑄得到帶階梯側(cè)面的金屬模具,用該模具再批量復(fù)制帶階梯側(cè)面的聚合物微針。模具金屬是鎳、鐵鎳合金或銅,這種模具結(jié)構(gòu)具有脫模方便的優(yōu)點(diǎn)。
      微針的外徑以及微針的內(nèi)孔直徑均由光刻掩膜版上掩膜尺寸決定,改變掩膜版上掩膜尺寸就得到不同外徑以及內(nèi)孔直徑的微針,微針可以是單個,也可以是陣列。微針的長度決定于光刻膠總厚度。因此該方法適用于加工不同長度的微針。
      本發(fā)明利用多層加工技術(shù)得到帶階梯側(cè)面的微針結(jié)構(gòu),因此該方法只需調(diào)整多層結(jié)構(gòu)之間的外徑差,相應(yīng)就可得到不同階梯側(cè)面結(jié)構(gòu)的微針。本發(fā)明的微針頂部結(jié)構(gòu)可以在最后一層光刻時依靠平面加工技術(shù)就可實(shí)現(xiàn)。
      本發(fā)明復(fù)制的聚合物是塑料或橡膠,復(fù)制塑料微針采用模壓的方法,復(fù)制橡膠微針采用澆鑄的方法。
      本發(fā)明中,因?yàn)殡婅T模具所需的時間較長,所以優(yōu)先采用低速小應(yīng)力電鑄工藝。采用去除光刻膠的溶劑來去膠。
      本發(fā)明采用多層加工技術(shù)加工出金屬模具,然后復(fù)制微針的方法來加工微針,所以它是一種批量化的微針加工方法,加工成本低,另外與現(xiàn)有加工技術(shù)不同的是(1)由于該技術(shù)加工得到的微針模具為金屬材料,不僅模具壽命長,而且適宜用該技術(shù)來加工的材料范圍更寬,既可用來模壓塑料類聚合物,也可用來澆鑄橡膠類聚合物。(2)利用多層加工技術(shù)以得到階梯側(cè)面的微針結(jié)構(gòu),因此該方法只需調(diào)整各層的外徑偏差與層數(shù)就可得到不同階梯側(cè)面的微針結(jié)構(gòu)。(3)微針的長度由光刻膠的總厚度決定。(4)微針的頂部結(jié)構(gòu)由最后一層掩模版設(shè)計(jì)決定。
      具體實(shí)施例方式
      以下結(jié)合本發(fā)明方法的具體內(nèi)容提供實(shí)施例首先在硅基片上沉積2微米的金屬鈦?zhàn)龇N子層,然后進(jìn)行氧化處理,具體的氧化工藝為將15克的NaOH溶解在750ml的去離子水中,為提高氧化速率與氧化均勻性,氧化在65℃水浴鍋中進(jìn)行,當(dāng)水浴鍋溫度達(dá)到50℃時,加入15ml雙氧水,當(dāng)水浴鍋溫度達(dá)到65℃時將基片放入,三分鐘結(jié)束氧化,然后放入去離子水中清洗基片。
      在氧化并清洗干凈的基片上甩50微米SU-8光刻膠,然后進(jìn)行前烘,前烘條件為在65℃烘半小時,95℃烘15分鐘后隨爐冷卻。前烘好的基片進(jìn)行曝光,曝光條件為450mJ/cm2。曝光后的基片進(jìn)行后烘,后烘條件為65℃烘半小時,90℃烘10分鐘后隨爐冷卻。后烘好的基片進(jìn)行顯影,顯影條件為6分鐘。
      在顯影好的基片上電鍍金屬鎳,電鍍的條件為電鑄液PH值5,溫度50℃,電鑄速率控制在14微米/小時時電鑄金屬的質(zhì)量較好。
      當(dāng)電鍍金屬的厚度超過光刻膠厚度時進(jìn)行磨片,然后將磨好的基片活化處理,處理后的基片甩第二層50微米SU-8光刻膠,然后重復(fù)前烘、曝光、后烘、顯影、電鍍、磨平、活化處理,接著甩第三層50微米SU-8光刻膠,然后重復(fù)前烘、曝光、后烘、顯影、電鍍、磨平、活化處理,然后甩第四層50微米SU-8光刻膠,然后重復(fù)前烘、曝光、后烘、顯影后電鑄成模具。
      用去SU-8膠的溶劑去除嵌在模具中的光刻膠。
      用鎳模具壓制PC材料微針,采用的模壓條件為模壓溫度200℃,模壓壓力5000N,模壓時間60S,脫模溫度120℃,脫模速度0.2(mm/s)。
      本發(fā)明采用多層加工技術(shù)加工出金屬模具,然后復(fù)制微針的方法來加工微針,所以它是一種批量化的微針加工方法,加工成本低,由于該技術(shù)加工得到的微針模具為金屬材料,不僅模具壽命長,而且適宜用該技術(shù)來加工的材料范圍更寬,既可用來模壓塑料類聚合物,也可用來澆鑄橡膠類聚合物。
      利用多層加工技術(shù)可以方便地得到階梯側(cè)面的微針結(jié)構(gòu),因此該方法只需調(diào)整各層的外徑偏差與層數(shù)就可得到不同階梯側(cè)面與高度的微針結(jié)構(gòu)。
      權(quán)利要求
      1.一種基于多層加工技術(shù)的微針制備方法,其特征在于,包括如下步驟1)沉積鈦薄膜,并作氧化處理;2)甩SU-8負(fù)膠,前烘好后進(jìn)行曝光,中烘、顯影、電鍍及機(jī)械研磨與拋光,得到第一層所需厚度的金屬結(jié)構(gòu);3)拋光后的表面作金屬活化處理;4)重復(fù)第2)與第3)步直至甩最后一層光刻膠,最后一層光刻膠完成前烘、曝光、中烘、顯影后進(jìn)行電鑄,完成電鑄后去膠得到供模壓用的金屬模具;5)金屬模具進(jìn)行聚合物熱壓復(fù)制;6)聚合物背部切薄后脫模得到通孔的微針。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多層加工技術(shù)的微針制備方法,其特征是,所述的金屬模具,是帶階梯側(cè)面的金屬模具,模具金屬是鎳、鐵鎳合金或銅。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多層加工技術(shù)的微針制備方法,其特征是,微針的外徑以及微針的內(nèi)孔直徑均由光刻掩膜版上掩膜尺寸決定,微針是單個或者是陣列,微針的長度決定于光刻膠總厚度。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1或者3所述的基于多層加工技術(shù)的微針制備方法,其特征是,調(diào)整各層的外徑偏差與層數(shù)就得到不同階梯側(cè)面與高度的微針結(jié)構(gòu)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多層加工技術(shù)的微針制備方法,其特征是,所述的聚合物,是塑料或橡膠。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1或者5所述的基于多層加工技術(shù)的微針制備方法,其特征是,復(fù)制塑料微針采用模壓的方法,復(fù)制橡膠微針采用澆鑄的方法。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于多層加工技術(shù)的微針制備方法,其特征是,所述的電鑄,采用低速小應(yīng)力電鑄工藝。
      全文摘要
      一種微細(xì)加工技術(shù)領(lǐng)域的基于多層加工技術(shù)的微針制備方法,步驟為1)沉積鈦薄膜,并作氧化處理;2)甩SU-8負(fù)膠,前烘好后進(jìn)行曝光,中烘、顯影、電鍍及機(jī)械研磨與拋光,得到第一層所需厚度的金屬結(jié)構(gòu);3)拋光后的表面作金屬活化處理;4)重復(fù)第2)與第3)步直至甩最后一層光刻膠,最后一層光刻膠完成前烘、曝光、中烘、顯影后進(jìn)行的是電鑄,完成電鑄后去膠得到供模壓用的金屬模具;5)金屬模具進(jìn)行聚合物熱壓復(fù)制;6)聚合物背部切薄后脫模得到通孔的微針。本發(fā)明不僅能實(shí)現(xiàn)低成本、批量化的微針加工,而且適宜加工的材料范圍更為廣泛,只需調(diào)整各層的外徑偏差與層數(shù)就可得到不同階梯側(cè)面與高度的微針結(jié)構(gòu)。
      文檔編號A61M5/158GK1864976SQ20061002546
      公開日2006年11月22日 申請日期2006年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月6日
      發(fā)明者朱軍, 賈書海, 陳迪, 劉景全 申請人:上海交通大學(xué)
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