專利名稱：內(nèi)窺鏡用處理器具及縫合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及內(nèi)窺鏡用處理器具及縫合方法。
背景技術(shù)：
公知有一種從自然的開口、例如口、鼻、肛門等插入內(nèi)窺 鏡而對胃等管腔內(nèi)臟器官進行手術(shù)的技術(shù)，該技術(shù)是向管腔內(nèi) 臟器官內(nèi)插入內(nèi)窺鏡用處理器具、例如縫合器而將管腔內(nèi)臟器 官縫合成管狀。這樣的技術(shù)減小了患者負擔。這樣的技術(shù)的一
個例子公開于國際專利申請公開第2004/050971號說明書、美 國專利申請公開第2003/0065359號說明書、美國專利申請公開 第2004/0024386號說明書、美國專利申請公開第 2003/0109892號說明書中。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供可從自然開口插入到管腔內(nèi)臟器官 中、并將管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁縫合成具有所期望直徑的管狀的內(nèi) 窺鏡用處理器具及縫合方法。
本發(fā)明的第l方式的內(nèi)窺鏡用處理器具可從自然開口插入 到管腔內(nèi)臟器官中而在該管腔內(nèi)臟器官或腹腔內(nèi)進行縫合處 理，其直徑小于從上述自然開口到上述官腔內(nèi)臟器官的通路的 最小直徑，該內(nèi)窺鏡用處理器具包括管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部， 該管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部的至少一部分可擴徑為大于從上述 自然開口到上述管腔內(nèi)臟器官的通路的最小直徑。
另外，本發(fā)明的第2方式的高頻處理器具在從自然開口插 入到管腔內(nèi)臟器官中并在管腔內(nèi)臟器官或腹腔內(nèi)進行縫合處理時使用，該高頻處理器具包括高頻電極，該高頻電極可相對于 內(nèi)窺鏡所具有的處理器具貫穿通道自由出沒地插入到該處理器
具貫穿通道中，；帔施加高頻電力。
并且，本發(fā)明的第3方式的高頻處理器具在從自然開口插 入到管腔內(nèi)臟器官中而在管腔內(nèi)臟器官或腹腔內(nèi)進行縫合處理 時使用，該高頻處理器具包括可自由裝卸地安裝在內(nèi)窺鏡前端 的蓋部，在該蓋部上設有被施加高頻電力的高頻電極。
另外，本發(fā)明的第4方式的縫合方法是利用從自然開口插 入到管腔內(nèi)臟器官中的內(nèi)窺鏡用處理器具對管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁 進行縫合，該縫合方法包括插入步驟、擴徑步驟、和縫合步驟； 在上述插入步驟中，將管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部插入到管腔內(nèi) 臟器官中，該管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部設置于上述內(nèi)窺鏡用處 理器具上，其至少一部分可擴徑為大于從上述自然開口到上述 管腔內(nèi)臟器官的通路的最小直徑；在上述擴徑步驟中，使上述 管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部的至少一部分在上述管腔內(nèi)臟器官中 擴徑；在上述縫合步驟中，將上述管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁縫合成管 狀。


圖l是表示第l實施方式的縫合器的主要部分的狀態(tài)的圖。
圖2是表示第1實施方式的縫合器的基端側(cè)的圖。
圖3是說明在第l實施方式的縫合方法中使縫合器在胃內(nèi)
擴徑的狀態(tài)的圖。
圖4是說明在第l實施方式的縫合方法中縫合了胃壁的狀
態(tài)的圖。
圖5是圖4的A-A剖視圖。
圖6是說明作為第1實施方式的縫合方法的變形例的、縫合了胃壁的狀態(tài)的圖。
圖7是圖6的B - B剖視圖。
圖8是說明作為第1實施方式的縫合方法的變形例的、縫合 了胃壁的狀態(tài)的圖。
圖9是圖8的C- C剖視圖。
圖10是表示第2實施方式的縫合器的主要部分的圖。 圖ll是圖IO的D - D剖視圖。
圖12是表示第2實施方式的縫合器的主要部分的圖。 圖13是圖12的E - E剖視圖。
圖14是表示第3實施方式的縫合器的主要部分的圖。 圖15是表示第3實施方式的縫合器的主要部分的圖。 圖16是表示在第3實施方式的縫合方法中夾著胃壁的狀態(tài) 的圖。
圖17是表示第3實施方式的縫合方法的變形例的圖。 圖18是表示第4實施方式的縫合器的主要部分的圖。 圖19是圖18的F- F剖視圖。
圖20是表示在第4實施方式的縫合方法中夾著胃壁的狀態(tài) 的圖。
圖21是表示第5實施方式的高頻處理器具的主要部分的圖。
圖22是表示第5實施方式的高頻處理器具的使用狀態(tài)的圖。
圖23是表示第5實施方式的高頻處理器具的另 一使用狀態(tài) 的圖。
圖24是表示第5實施方式的縫合方法中高頻處理器具的使 用狀態(tài)的圖。
圖25是表示第5實施方式的縫合方法中高頻處理器具的使用狀態(tài)的圖。
圖26是表示第5實施方式的縫合方法中高頻處理器具的使
用狀態(tài)的圖。
圖2 7是表示第5實施方式的高頻處理器具的變形例的主要 部分的圖。
圖28是表示第6實施方式的高頻處理器具的主要部分的圖。
圖29是圖28的G- G視圖。
圖30是表示第6實施方式的縫合方法中高頻處理器具的使 用狀態(tài)的圖。
圖31是表示第6實施方式的高頻處理器具的變形例的主要 部分的圖。
具體實施例方式
下面，詳細說明本發(fā)明的較佳實施方式。另外，以下對相 同的構(gòu)成要件標注相同的附圖標記，并省略重復的說明。 第l實施方式
如圖1及圖2所示，本發(fā)明的縫合器(內(nèi)窺鏡用處理器具) l從自然的開口、例如口、鼻、肛門等插入胃(管腔內(nèi)臟器官) 內(nèi)，在胃內(nèi)或腹腔內(nèi)進行縫合處理，其直徑小于從上述自然開 口到上述官腔內(nèi)臟器官的通路的最小直徑，該縫合器包括可擴 徑為大于胃的賁門直徑(從自然開口到管腔內(nèi)臟器官的通路的 最小直徑)的胃壁支承部(管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部)2、和 與胃壁支承部2的后述筒狀體2A相連接的內(nèi)筒部3。
胃壁支承部2包括筒狀體2 A和前端部2 B;上述筒狀體2 A是 由細線2a編織成圓筒狀，且側(cè)面^J莫2b;ft蓋而成的；上述前端 部2B以覆蓋筒狀體2A前端開口的方式編織有細線2a,且被膜2t^隻蓋而成的。
設有窗(開口部)5A的成對的板部5，夾著筒狀體2A的中 心軸線C地對稱配置于筒狀體2A的側(cè)面。另外，窗可以是一個，
也可以是多個。
筒狀體2A的基端與內(nèi)筒部3相連接。在筒狀體2A中收容有 未圖示的縫合針。另外，在筒狀體2A中設有與未圖示的吸引裝 置相連通的吸引腔管6。
前端部2B設置成覆蓋筒狀體2A前端開口 ，吸引腔管6的開 口 6A設在前端部2B的中央部。該前端部2B形成為在筒狀體 2A收縮時，被收縮而使其中央部向前端側(cè)突出；在筒狀體2A 擴張時，該前端部2B擴展為平面狀。
該胃壁支承部2能以縮徑了的狀態(tài)插入至套管OT中，該套 管OT的外徑與賁門的內(nèi)徑大致相同。由配置于套管OT基端的 彎曲旋鈕N對其前端進行彎曲操作。
內(nèi)筒部3的外徑與筒狀體2A收縮后的狀態(tài)的外徑大致相 同，在其基端配置有操作旋鈕7，該操作旋鈕7用于操作收容于 筒狀體2A內(nèi)的縫合針(縫合器)。另外，在內(nèi)筒部3的基端設有 內(nèi)窺鏡E的插入口 3A，在插入口 3A附近i殳有與吸引腔管6的基 端相連通的吸引口 3B。
接著，參照圖3 圖5，與縫合方法一起說明本實施方式的 作用。
本實施方式的縫合方法包括插入步驟(S01 )、擴徑步驟 (S02)、和縫合步驟(S03);在上述插入步驟(S01)中，將 具有胃壁支承部2的套管OT自口插入到胃S內(nèi)；在上述擴徑步 驟(S02)中，胃壁支承部2在胃S內(nèi)擴徑；在上述縫合步驟(S03) 中，在從胃S的賁門CA到幽門PY的范圍將胃壁SW縫合成管狀。
首先，進行插入步驟(SOl)。將插入有胃壁支承部2及內(nèi)筒部3的套管OT從口插入至賁門CA附近的胃S內(nèi)。此時，胃壁 支承部2成為被套管OT按壓而向徑向內(nèi)方壓縮的狀態(tài)。
其次，進行擴徑步驟(S02)。使套管OT相對于內(nèi)筒部3向 手頭側(cè)移動，以使胃壁支承部2露出。由此，從朝徑向內(nèi)側(cè)按 壓胃壁支承部2側(cè)面的套管OT中放出胃壁支承部2，如圖3所 示，使胃壁支承部2擴徑至大于賁門C A的直徑的原本的外徑。 此時，前端部2B也進行變形，而在胃壁支 K部2擴徑后成為平 面形狀。
然后，進行縫合步驟(S03)。首先，驅(qū)動未圖示的吸引裝 置，由吸引腔管6吸引胃S內(nèi)而使胃S收縮。此時，隨著胃S的收 縮，使胃壁SW貼在胃壁支承部2上。然后，再通過使胃壁支承 部2的內(nèi)部為負壓，吸引胃壁SW以使一部分胃壁SW進入到窗 5A的內(nèi)部。這樣，利用胃壁支承部2，在胃S內(nèi)形成了大于賁門 CA內(nèi)徑的管狀部分。
之后，利用未圖示的縫合針縫合被吸入到窗5A內(nèi)的胃壁 SW?？p合是這樣進行的 一邊使內(nèi)筒部3移動，或者一邊使套 管OT也與內(nèi)筒部3 —起移動， 一邊如圖4所示地使細線ST在從 賁門CA到幽門PY的范圍沿著胃壁SW的小彎LC。
另外，如圖6及圖7所示，在從賁門CA到幽門PY的范圍進 行縫合時，自胃的小彎LC到大彎GC附近為止以直線狀進行縫 合。接著，在離開幽門PY側(cè)規(guī)定距離的位置，自大彎GC到小 彎LC附近以直線狀進行縫合。也可以依次反復進行該縫合，并 縫合至幽門PY附近為止。在這種情況下，可以如圖6及圖7所示 地縫合成將胃S的胃底部FS封閉，也可以如圖8及圖9所示地縫 合成不封閉胃底部FS。
縫合之后，使內(nèi)筒部3與套管OT相對移動，從而一邊使胃 壁支承部2收縮到套管OT內(nèi)， 一邊將其收容。收容之后，將整個縫合器l與套管OT自口拔出。
采用該縫合器1以及使用該縫合器1的縫合方法，由于具有 胃壁支承部2，因此，通過使其在胃S內(nèi)擴徑，可以形成內(nèi)徑大 于賁門CA內(nèi)徑的管狀部分而將該部分縫合為管狀。此時，由于 配置有窗5A,因此可以由未圖示的縫合針穿過窗5A進行縫合處 理。而且，由于具有相對于胃壁支承部2進退自由的套管OT， 因此，可以根據(jù)胃壁支承部2自套管OT的出沒狀態(tài)改變胃壁支 壽義部2的大小。
第2實施方式
接著，參照圖10~圖13說明本發(fā)明的第2實施方式。
如圖10-圖13所示，第2實施方式與第1實施方式的不同點 在于本實施方式的縫合器10的筒狀體11為可通過胃的賁門 CA的大小的剛體，胃壁支承部12設置為筒狀體ll側(cè)面的 一部 分，且配置為可相對于筒狀體ll出沒。
在筒狀體11的側(cè)面設有開口部13,該開口部13用于使胃壁 支承部12相對于筒狀體11出沒。
縫合器10具有移動機構(gòu)15,該移動機構(gòu)15使胃壁支承部12 沿徑向方向(法線方向)相對于開口部13出沒。移動機構(gòu)15具 有操作線15A,該操作線15A具有剛性，且其前端固定于筒狀 體11上。操作線15A的基端側(cè)延伸至手頭側(cè)操作部。筒狀體ll 的基端連接于內(nèi)筒部3。
胃壁支承部12包括外側(cè)面部12a、內(nèi)側(cè)面部12b和 一對吸引 面部12c;上述外側(cè)面部12a構(gòu)成筒狀體ll的側(cè)面；上述內(nèi)側(cè)面 部12b與筒狀體ll的、與開口部13對稱的位置的內(nèi)側(cè)面相抵接； 上述一對吸引面部12c分別設有一對可吸引胃壁SW的窗16;胃 壁支承部12由這些各面部12a、 12b、 12c圍成。
在外側(cè)面部12a的內(nèi)側(cè)配置有一對高頻電極17,該高頻電極17用于燒灼被自窗16吸入的胃壁SW。高頻電極17利用操作 線15A連接于未圖示的手頭側(cè)操作部，通過利用手頭側(cè)操作部 拉拽操作線15 A,可使高頻電極17橫穿窗16向筒狀體11側(cè)移動。
內(nèi)側(cè)面部12b沿筒狀體ll的內(nèi)側(cè)面形成為圓弧狀，并形成 為表面積大于開口部13的開口面積，因此可將內(nèi)側(cè)面部12b留 置在筒狀體ll中。
一對窗16配置成在與中心軸線C正交的方向上互相連通。 而且，在胃壁支承部12內(nèi)配置有軸構(gòu)件18A,該軸構(gòu)件18A沿 胃壁支承部12的內(nèi)側(cè)面部12b及外側(cè)面部12a與才喿作旋鈕相連 接。在軸構(gòu)件18A上，以軸構(gòu)件18A為中心、且隔開規(guī)定間隔 地設有多個環(huán)狀的縫合針18B。
接著，結(jié)合縫合方法，對本實施方式的縫合器10的作用進 行說明。
本實施方式的縫合方法包括插入步驟(Sll)、擴徑步驟 (S12)和縫合步驟(S13);在上述插入步驟(S11)中，將 具有胃壁支承部12的套管OT自口插入到胃S內(nèi)；在上述擴徑步 驟(S12)中，使胃壁支承部12在胃S內(nèi)自筒狀體ll突出；在上 述縫合步驟(S13)中，在從胃S的賁門CA到幽門PY的范圍將 胃壁SW縫合成管狀。
首先，進行插入步驟(Sll)。在此，在將胃壁支承部12收 容于筒狀體ll中的狀態(tài)下，將筒狀體11及胃壁支承部12與套管 OT—同插入口中，直到插入到賁門CA附近的胃S內(nèi)。
接著，進行擴徑步驟(S12)。
首先，驅(qū)動移動機構(gòu)15而使操作線15A移動。此時，胃壁 支承部12移動至使內(nèi)側(cè)面部12b與筒狀體11的窗16相抵接為 止，從而使胃壁支承部12的窗16自筒狀體ll的內(nèi)部向外部露出。
然后，進行縫合步驟(S13)。首先，驅(qū)動未圖示的吸引裝
置，對胃S內(nèi)進行吸引而使其收縮。此時，隨著胃S的收縮，使 胃壁SW貼在胃壁支承部12上。然后，通過使胃壁支承部12內(nèi) 為負壓， 一部分胃壁SW被吸引而進入到窗16的內(nèi)部。這樣， 利用胃壁支承部12,在胃S內(nèi)形成了大于賁門CA內(nèi)徑的管狀部分。
在此，一邊自未圖示的高頻電源供給高頻電力， 一邊利用 手頭側(cè)操作部拉拽操作線15 A ，從而使高頻電極17 —邊燒灼或 切除胃壁SW的粘膜， 一邊橫穿窗16而移動至筒狀體11側(cè)。通 過這樣地燒灼或切除粘膜，可加速縫合后的愈合。
之后，通過操作操作旋鈕，使軸構(gòu)件18A旋轉(zhuǎn)，從而使縫 合針18B穿刺胃壁SW，進行縫合。
縫合之后，通過再次驅(qū)動移動機構(gòu)15而拉拽操作線15A, 從而將胃壁支承部12拉入至筒狀體11的內(nèi)部。而且，在再次使 外側(cè)面部12a成為筒狀體ll側(cè)面的一部分之后，自口拔出整個 縫合器IO。
釆用該縫合器10以及使用該縫合器10的縫合方法，可以起 到與第l實施方式相同的效果。 第3實施方式
接著，參照圖14~圖17說明本發(fā)明的第3實施方式。 如圖14及圖15所示，第3實施方式與第2實施方式的不同點 在于本實施方式的縫合器20的胃壁支承部21被樞支軸25以可 與形成于筒狀體22上的窗23結(jié)合分離的方式樞支在筒狀體22 的側(cè)面上，從而被設置為筒狀體22側(cè)面的 一部分。
軸構(gòu)件18A與縫合針18B均配置于筒狀體2內(nèi)部的、可對從 窗23吸入的胃壁SW進行穿刺的位置。窗23形成為以筒狀體22的中心軸線C方向為長度方向的、俯視為大致矩形的形狀。
胃壁支承部21以覆蓋窗23的方式，形成為以中心軸線C方 向為長度方向的、俯視為大致矩形的形狀。胃壁支承部21的前 端21a以相對于樞支軸25轉(zhuǎn)動自由的方式樞支在樞支軸25上， 該樞支軸25沿與中心軸線C正交的方向延伸配置。胃壁支承部 21形成為與筒狀體22的側(cè)面大致相同的彎曲形狀，并設有胃壁 支7f義部21的外周側(cè)的外側(cè)面部21b和內(nèi)周側(cè)的內(nèi)側(cè)面部21c。另 外，胃壁支承部21的轉(zhuǎn)動通過未圖示的移動機構(gòu)進行。
接著，結(jié)合縫合方法，對本實施方式的縫合器20的作用進 4亍說明。
本實施方式的縫合方法包括插入步驟(S21)、擴徑步驟
(522) 和縫合步驟(S23);在上述插入步驟(S21 )中，將 具有胃壁支承部21的套管0T自口插入到胃S內(nèi)；在上述擴徑步 驟(S22)中，使胃壁支承部21在胃S內(nèi)擴徑；在上述縫合步驟
(523) 中，在從胃S的賁門CA到幽門PY的范圍，將胃壁SW 縫合成管狀。
首先，進行插入步驟(S21)。在此，在閉合胃壁支承部21 而蓋住筒狀體22的窗23的狀態(tài)下，將胃壁支承部21自口插入至 賁門CA附近的胃S內(nèi)。
接著，進行擴徑步驟(S22)。
在此，操作移動機構(gòu)，使胃壁支承部21繞樞支軸25旋轉(zhuǎn)。 此時，胃壁支承部21的基端21d向遠離筒狀體22的方向移動。 此時，胃壁支承部21的窗23露出到外部。
然后，進行縫合步驟(S23)。首先，驅(qū)動未圖示的吸引裝 置，對胃S內(nèi)進行吸引而使其收縮。此時，如圖16所示，隨著 胃S的收縮，使胃壁SW貼在胃壁支承部21的外側(cè)面部21b及內(nèi) 側(cè)面部21c這兩個面上。這樣，利用胃壁支承部21,在胃S內(nèi)形成了大于賁門CA內(nèi)徑的管狀部分。
之后，使軸構(gòu)件18A旋轉(zhuǎn)，以縫合針18B對被夾在窗23內(nèi) 的一部分胃壁SW進行穿刺、縫合。
采用該縫合器20以及使用該縫合器20的縫合方法，可以起 到與第2實施方式相同的效果。
另外，筒狀體22也可以不配置在套管OT的前端，而如圖 17所示地配置于套管OT的途中。在這種情況下，筒狀體22的 窗23配置于賁門CA附近，并且，筒狀體22的前端越過幽門PY 而配置于十二指腸DU中。此時，優(yōu)選在套管OT，的前端設有球 嚢27，該球嚢27用于擴徑為可封閉十二指腸DU。
通過在套管OT的前端設置球嚢27,可以使球嚢27膨脹而 蓋住十二指腸DU,從而將筒狀體22相對于胃S定位。通過在該 狀態(tài)下進行縫合，可以更加可靠地進行手術(shù)。
第4實施方式
接著，參照圖18~圖20說明本發(fā)明的第4實施方式。
如圖18及圖19所示，第4實施方式與第3實施方式的不同點 在于本實施方式的縫合器30的胃壁支承部31被樞支軸35以可 嵌合在形成于筒狀體32上的窗33上的方式樞支在筒狀體32的 側(cè)面上，從而被設置為筒狀體32側(cè)面的一部分。
胃壁支承部31沿筒狀體32的周向地形成于筒狀體32的一 部分，是被在沿著胃壁支承部31周向的中央部分割而成的 一對 構(gòu)件。另外，胃壁支承部31的相面對的一端31a,自由旋轉(zhuǎn)地 連接于樞支軸35,而成對地配置于筒狀體32的側(cè)面。該胃壁支 承部31形成為與筒狀體32的側(cè)面相同的彎曲形狀。另外，胃壁 支承部31的轉(zhuǎn)動是通過未圖示的移動機構(gòu)進行的。
為了能卡合一對胃壁支承部31,配設于筒狀體32側(cè)面的窗 33形成為細長狀。在窗33的附近配設有縫合針18B。縫合針18B具有超彈性，預先彎曲形成，在使用時，其變形為直線狀而收
容于鞘狀的收容部36中。該收容部36配"i殳于筒狀體32內(nèi)部。
接著，結(jié)合縫合方法，對本實施方式的縫合器30的作用進 行說明。
與第3實施方式相同，本實施方式的縫合方法包括插入步 驟(S21)、擴徑步驟(S22)和縫合步驟(S23);在上述插入 步驟(S21)中，將具有胃壁支承部31的套管0T自口插入到胃 S內(nèi)；在上述擴徑步驟(S22)中，使胃壁支承部31在胃S內(nèi)擴 徑；在上述縫合步驟(S23)中，在從胃S的賁門CA到幽門PY 的范圍，將胃壁SW縫合成管狀。
首先，進行插入步驟(S21)。即，將具有胃壁支承部31 的套管OT插入到口中。
接著，進行擴徑步驟(S22),驅(qū)動移動機構(gòu)，使一對胃壁 支承部31繞樞支軸35旋轉(zhuǎn)。此時， 一對胃壁支承部31的另 一端 與形成于胃壁支承部31側(cè)面的窗33—同分別向遠離筒狀體32 的方向旋轉(zhuǎn)移動。
在縫合步驟(S23)中，驅(qū)動未圖示的吸引裝置，由吸引 腔管6對胃S內(nèi)進行吸引而使其收縮。此時，隨著胃S的收縮， 如圖20所示，使胃壁SW貼在胃壁支承部31的內(nèi)表面。這樣， 利用胃壁支承部31,在胃S內(nèi)形成了大于賁門CA的內(nèi)徑的管狀 部分。
之后，使軸構(gòu)件18A旋轉(zhuǎn)，以縫合針18B穿刺被夾在窗33 內(nèi)的一部分胃壁SW，進行縫合。
采用該縫合器30以及使用該縫合器30的縫合方法，可以起 到與第3實施方式相同的效果。
第5實施方式
接著，參照圖21~圖27說明本發(fā)明的第5實施方式。如圖21所示，第5實施方式與第1實施方式的不同點在于 本實施方式的高頻處理器具40在利用上述各實施方式的縫合 器在胃S內(nèi)或腹腔內(nèi)進行縫合處理時使用，其具有高頻電極41, 該高頻電極41以可自由出沒地插入到內(nèi)窺鏡E所具有的處理器 具貫穿通道CH中，被施加高頻電力。
高頻電極41利用延伸形成為棒狀的具有撓性的通電部42, 連接于未圖示的高頻電源。高頻電才及41的前端面41 a形成為俯 視為大致矩形的形狀，該大致矩形形狀的長度方向上的長度與 處理器具貫穿通道CH的內(nèi)徑大致相同。
如圖22所示，處理器具貫穿通道CH安裝于內(nèi)窺鏡E的外周 面。另外，如圖23所示，高頻處理器具40也可以貫穿到預先設 置于內(nèi)窺鏡E中的處理器具貫穿通道CH，中。
接著，結(jié)合縫合方法，對本實施方式的高頻處理器具40的 作用進行說明。
在第l實施方式中進行的插入步驟(S01 )、擴徑步驟(S02)、 和縫合步驟(S03)之后，將本實施方式的高頻處理器具40用 于燒灼縫合后的組織。
在進行了與第l實施方式相同的處理之后，使插入到處理 器具貫穿通道CH中的高頻電極41自處理器具貫穿通道CH的 前端突出。
接著，如圖24所示，高頻電極41的前端面41a所形成的俯 視為大致矩形形狀的長度方向，設定為沿著細線ST之間的縫合 部位，如圖25所示，使前端面41a與組織相面對地抵接于組織 上。然后，自高頻電源供給規(guī)定條件的高頻電力，如圖26所示， 燒灼抵接部分的組織而形成燒灼部B 。
采用該高頻處理器具40,可以燒灼縫合后的組織，從而可 以促進縫合后組織的愈合。另外，如圖27所示，也可以是這樣的方式高頻處理器具 43具有以可相對于內(nèi)窺鏡E的前端自由裝卸安裝于其上的蓋部 45,在蓋部45的前端面突出配置有高頻電才及41,在前端面45a 上與高頻電極41相鄰地i殳有開口部45b。
在這種情況下，開口部45b開口配置為這樣的大小即使 將蓋部45安裝于內(nèi)窺鏡E的前端，物鏡OL、照明透鏡LL也可以 通過開口部45b露出。電線部46的前端連4妻于蓋部45上，該電 線部46沿內(nèi)窺鏡E地配置，用于向高頻電極41中供給電力。
采用該高頻處理器具43,通過將蓋部45安裝于內(nèi)窺鏡E的 前端，可以將高頻電極41與內(nèi)窺鏡E—同插入至縫合部位，可 以燒灼組織。
第6實施方式
如圖28及圖29所示，第6實施方式與第5實施方式的不同點 在于本實施方式的高頻處理器具50具有因?qū)肓黧w而擴徑的 球嚢51，在球嚢51的外周面設有高頻電極52。
蓋部53形成為圓筒狀，在其前端配置有前端部56,該前端 部56在中央部i殳有吸引腔管55的開口 55A。
球嚢51配置于蓋部53的側(cè)面，因通過未圖示的連通管流入 流體而膨脹。高頻電極52以其前端面52a的長度方向與蓋部53 的中心軸線C方向一致的方式，配置于球嚢51的表面。
接著，結(jié)合縫合方法，對本實施方式的高頻處理器具50的 作用進行說明。
本實施方式的高頻處理器具50,替代第l實施方式中的作 為縫合步驟(S03)之前的處理的插入步驟(S01 )及擴徑步驟 (S02),而在作為插入步驟(S31)及擴徑步驟(S32)而燒 灼組織時使用。
在插入步驟(S31)中，首先，替代內(nèi)窺鏡而在套管OT的前端安裝蓋部53,將高頻處理器具50與套管OT—同自口插入 至賁門CA附近的胃S內(nèi)。此時，球嚢51成為收縮的狀態(tài)。
在擴徑步驟(S32)中，使流體通過連通管流入到球囊51 內(nèi)。此時，球嚢51膨脹，因此高頻電極52向遠離蓋部53的方向、 即徑向外方移動。
在該狀態(tài)下，驅(qū)動未圖示的吸引裝置，由吸引腔管55對胃 S內(nèi)進行吸引而使其收縮。此時，隨著胃S的收縮，使胃壁SW 貼在球嚢51的外周面及高頻電極52上。在此，向高頻電極52 中供給高頻電力。此時，如圖30所示，與高頻電才及52"l姿觸的組 織被燒灼而形成燒灼部B。在該狀態(tài)下使套管OT前進，而使蓋 部53自胃S的賁門CA附近移動至幽門PY。
這樣，利用蓋部53,在胃S內(nèi)形成了大于賁門CA內(nèi)徑的管 狀部分。
之后，拔出高頻處理器具50,取而代之，將安裝有未圖示 的縫合器的內(nèi)窺鏡插入到套管OT中，由該縫合器進行縫合步驟 (S03 )。
采用該高頻處理器具50,可以在縫合前在胃S內(nèi)形成大于 賁門CA內(nèi)徑的管狀部分。而且，由于在此時燒灼組織，因此可 以使組織愈合，從而可以在穩(wěn)定的狀態(tài)下進行縫合。
另外，如圖31所示，高頻處理器具57的蓋部58也可沿中心 軸線C方向在套管OT上自由移動地配置。在這種情況下，不必 使整個套管OT向幽門PY側(cè)移動，而僅使蓋部58相對于套管OT 移動即可。
另外，本發(fā)明的技術(shù)范圍并不限定于上述實施方式，在不 脫離本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)可以追加各種變更。
例如，上述實施方式是將縫合器安裝于內(nèi)窺鏡E的前端， 但并不限定于此，例如，也可以將縫合器安裝于套管的前端。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)窺鏡用處理器具，該內(nèi)窺鏡用處理器具從自然開口插入到管腔內(nèi)臟器官中，在該管腔內(nèi)臟器官或腹腔內(nèi)進行縫合處理，其中，該內(nèi)窺鏡用處理器具包括管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部，該管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部的至少一部分可擴徑為大于從上述自然開口到上述管腔內(nèi)臟器官的通路的最小直徑。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的內(nèi)窺鏡用處理器具，其中，在上述管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部設有開口部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的內(nèi)窺鏡用處理器具，其中，該內(nèi)窺鏡用處理器具包括筒狀體，該筒狀體具有可通過上 述最小直徑的大小；上述管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部設置為上述筒狀體側(cè)面的一 部分，以可相對于上述筒狀體移動的方式配置于上述筒狀體上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的內(nèi)窺鏡用處理器具，其中， 在上述管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部設有開口部； 在上述筒狀體上配置有移動機構(gòu)，該移動機構(gòu)可使上述管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部沿上述側(cè)面的法線方向出沒。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的內(nèi)窺鏡用處理器具，其中， 在上述筒狀體上設有開口部；上述管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部可與上述開口部結(jié)合分離地 樞支在上述筒狀體上，而形成上述筒狀體側(cè)面的一部分。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的內(nèi)窺鏡用處理器具，其中， 在上述筒狀體上設有開口部；上述管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部可嵌合在上述開口部地樞支 在上述筒狀體上，而形成上述筒狀體側(cè)面的一部分。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的內(nèi)窺鏡用處理器具，其中， 在上述管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部設有高頻電極。
8. —種高頻處理器具，該高頻處理器具在從自然開口插入 到管腔內(nèi)臟器官中并在管腔內(nèi)臟器官或腹腔內(nèi)進行縫合處理時 使用，其中，該高頻處理器具具有高頻電極，該高頻電極相對于內(nèi)窺鏡 所具有的處理器具貫穿通道自由出沒地插入到該處理器具貫穿 通道中，被施力口高頻電力。
9. 一種高頻處理器具，該高頻處理器具在從自然開口插入 到管腔內(nèi)臟器官中并在管腔內(nèi)臟器官或腹腔內(nèi)進行縫合處理時 使用，其中，該高頻處理器具具有蓋部，該蓋部可相對于內(nèi)窺鏡前端自 由裝卸地安裝于該內(nèi)窺鏡前端上；在該蓋部i殳有一皮施加高頻電力的高頻電才及。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的高頻處理器具，其中， 在上述蓋部的前端面突出配置有上述高頻電極； 在上述前端面上與該高頻電極相鄰地設有開口部。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的高頻處理器具，其中，該高頻處理器具具有球嚢，該球嚢配置于上述蓋部的側(cè)面， 通過導入流體而擴徑；在該球嚢的外周面設有上述高頻電極。
12. —種縫合方法，該縫合方法利用從自然開口插入到管 腔內(nèi)臟器官中的內(nèi)窺鏡用處理器具，縫合管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁， 其中，該縫合方法包括插入步驟、擴徑步驟和縫合步驟； 在上述插入步驟中，將管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部插入到管 腔內(nèi)臟器官中，該管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部設置于上述內(nèi)蔬鏡 用處理器具上，其至少一部分可擴徑為大于從上述自然開口到 上述管腔內(nèi)臟器官的通路的最小直徑；在上述擴徑步驟中，使上述管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部的至少一部分在上述管腔內(nèi)臟器官中擴徑；在上述縫合步驟中，將上述管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁縫合成管狀。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的縫合方法，其中， 在上述縫合步驟中，在從胃的賁門至幽門的范圍沿著胃的小彎進行縫合。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的縫合方法，其中， 在上述縫合步驟中，在從胃的賁門到幽門的范圍，自胃的小彎和大彎中的任一方朝另 一方交替以直線狀進行縫合。
全文摘要
本發(fā)明提供內(nèi)窺鏡用處理器具及縫合方法。該內(nèi)窺鏡用處理器具可從自然開口、例如口、鼻、肛門等插入到管腔內(nèi)臟器官中，在該管腔內(nèi)臟器官或腹腔內(nèi)進行縫合處理，其直徑小于從上述自然開口到上述官腔內(nèi)臟器官的通路的最小直徑，該內(nèi)窺鏡用處理器具具有管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部，該管腔內(nèi)臟器官內(nèi)壁支承部的至少一部分可徑擴為大于從上述管腔內(nèi)臟器官的自然開口到管腔內(nèi)臟器官的通路的最小直徑。
文檔編號A61B18/12GK101292885SQ200710160638
公開日2008年10月29日 申請日期2007年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月28日
發(fā)明者三日市高康, 小林淳一, 小賀坂高宏, 木下康, 梶國英, 鈴木孝之, 香西正 申請人:奧林巴斯醫(yī)療株式會社;泰爾茂株式會社