專利名稱：中藥全自動(dòng)數(shù)控激光覆膜機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種中藥覆膜機(jī)。特別是一種中藥全自動(dòng)數(shù)控激 光覆膜機(jī)。
背景技術(shù)：
隨著新的高分子材料和其他相關(guān)技術(shù)的不斷成熟，透皮技術(shù)支持 下的中藥外用貼劑產(chǎn)品逐漸成為藥品和藥妝市場(chǎng)的新寵，相關(guān)制造設(shè) 備的市場(chǎng)潛力和發(fā)展前景巨大。由于中藥傳統(tǒng)透皮產(chǎn)品存在很多問(wèn)題，如黑膏藥的毒性、橡皮膏 劑的致敏性等原因，現(xiàn)有的中藥外用貼劑產(chǎn)品將會(huì)逐漸被淘汰。并且， 我國(guó)中藥貼劑的制造設(shè)備技術(shù)水平較低，不能生產(chǎn)異型貼，嚴(yán)重制約了中藥外用貼劑產(chǎn)品的現(xiàn)代化發(fā)展。新型的中藥貼劑作為一種外用貼劑，依次包括保護(hù)層、基質(zhì)層和 織物層；使用時(shí)，將保護(hù)層揭下，將基質(zhì)層貼在皮膚上，基質(zhì)層的藥 物即可以通過(guò)透皮吸收，達(dá)到經(jīng)皮給藥的功效。專利申請(qǐng)"碾壓式巴布劑成型設(shè)備"提供了一種制作包括保護(hù)層、 基質(zhì)層和織物層的覆膜貼劑的機(jī)械；它是一種包括喂入裝置、成型裝 置、傳動(dòng)裝置和機(jī)架的藥物成型設(shè)備。該"碾壓式巴布劑成型設(shè)備"的喂入裝置、成型裝置、傳動(dòng)裝置設(shè) 在機(jī)架上；其中，喂入裝置包括織物喂入裝置，藥膏喂入裝置和覆膜 喂入裝置；織物喂入裝置包括背布軸和展布軸；藥膏喂入裝置包括泵 體，儲(chǔ)料斗；覆膜喂入裝置包括覆膜軸，展膜軸；傳動(dòng)裝置包括傳動(dòng) 機(jī)構(gòu)、傳送帶和電機(jī)；傳動(dòng)機(jī)構(gòu)聯(lián)接電機(jī)、成型裝置和傳送帶的傳動(dòng) 軸；傳送帶設(shè)在成型裝置后面并由傳動(dòng)軸傳動(dòng)；其特征在于藥膏喂入 裝置的泵體出口為寬度可調(diào)的長(zhǎng)方形；成型裝置包括三組壓輥，分別 由粗成型壓輥，精成型壓輥和切刀輥以齒輪與三個(gè)介輪依次嚙合構(gòu)成; 其中，精成型壓輥的兩端和中間設(shè)有凸棱，切刀輥上與精成型壓輥凸 棱相對(duì)的位置上設(shè)有切刀；與喂入裝置連接的喂入口在粗成型壓輥和
與其嚙合的介輪之間；粗成型壓輥、精成型壓輥與介輪之間的距離可 以以其軸間距離作調(diào)整。由于精成型壓輥的兩端和中間設(shè)有凸棱，因此，織物和覆膜之間 的藥膏在凸棱處形成壓痕，當(dāng)其進(jìn)入切刀輥與其介輪之間，于凸棱相 對(duì)位置上的切刀，將其沿壓痕切開成為條狀，并以傳送帶傳送。數(shù)控C02激光切割機(jī)是一種利用激光光束切割板材的加工設(shè)備。 它包括微機(jī)數(shù)控系統(tǒng)和C02激光切割裝置，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于金屬 或非金屬的板材的全自動(dòng)切割工藝。該"數(shù)控C02激光切割機(jī)"可以按照需要向微機(jī)數(shù)控系統(tǒng)輸入既 定的切割圖形，C02激光切割裝置即可以對(duì)工作臺(tái)上的板材進(jìn)行如圖 切割。但是，目前尚沒(méi)有具有數(shù)控激光切割的中藥覆膜機(jī)。 發(fā)明內(nèi)容-本實(shí)用新型旨在提供一種中藥全自動(dòng)數(shù)控激光覆膜機(jī)。它以中藥 作為基質(zhì)層制成中藥覆膜貼劑，基質(zhì)層的下面覆以薄膜制成的保護(hù)層， 基質(zhì)層的上面覆以織物層；其基質(zhì)層的中藥制劑厚度可以調(diào)整，切口 光滑，藥物不外漏；并可以全自動(dòng)控制，切割成各種既定的、異形的 中藥覆膜貼劑。本實(shí)用新型包括復(fù)合部分和數(shù)控激光切割部分；其中，復(fù)合部分包括喂入裝置、成型裝置、傳動(dòng)裝置和機(jī)架；喂入 裝置、成型裝置、傳動(dòng)裝置設(shè)在機(jī)架上；喂入裝置包括織物喂入裝置， 藥膏喂入裝置和覆膜喂入裝置；織物喂入裝置包括背布軸和展布軸； 藥膏喂入裝置包括泵體，儲(chǔ)料斗，泵體出口為寬度可調(diào)的長(zhǎng)方形；覆 膜喂入裝置包括覆膜軸，展膜軸；成型裝置包括三組壓輥，分別由粗 成型壓輥，精成型壓輥和切刀輥以齒輪與三個(gè)介輪依次嚙合構(gòu)成；與 喂入裝置連接的喂入口在粗成型壓輥和與其嚙合的介輪之間；粗成型 壓輥、精成型壓輥與介輪之間的距離可以以其軸間距離作調(diào)整；傳動(dòng) 裝置包括傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、傳送帶和電機(jī)；傳動(dòng)機(jī)構(gòu)聯(lián)接電機(jī)、成型裝置和 傳送帶的傳動(dòng)軸；傳送帶設(shè)在成型裝置后面并由傳動(dòng)軸傳動(dòng)；數(shù)控激光切割部分包括微機(jī)數(shù)控系統(tǒng)和C02激光切割裝置，微機(jī) 數(shù)控系統(tǒng)和C02激光切割裝置相聯(lián)。其中，復(fù)合部分的精成型壓輥的兩端設(shè)有凸棱，凸棱的外側(cè)設(shè)有
凹槽；復(fù)合部分的切刀輥上與精成型壓輥凸棱相對(duì)的位置上設(shè)有切刀； 復(fù)合部分的傳送帶末端與數(shù)控激光切割部分的C02激光切割裝置對(duì) 接。本實(shí)用新型同樣適用于西藥貼劑和美容用貼劑。本實(shí)用新型在使用時(shí)，將藥膏注入儲(chǔ)料斗，以織物喂入裝置將織 物展平，以覆膜喂入裝置將覆膜展平，以覆膜壓在織物上面的位置喂 入到粗成型壓輥和與其嚙合的介輪之間；并根據(jù)需要調(diào)整泵體出口的 寬度和粗成型壓輥、精成型壓輥與介輪之間的距離；開啟泵體和傳動(dòng) 裝置后，長(zhǎng)方形的泵體出口便將藥膏以幕布的形式落在織物上，藥膏 夾在織物和覆膜之間，通過(guò)喂入口進(jìn)入粗成型壓輥和介輪之間并被碾 壓成片；然后，進(jìn)入精成型壓輥和介輪之間，由于精成型壓輥的兩端 設(shè)有凸棱和凹槽，因此，織物和覆膜之間的藥膏在凸棱處形成壓痕， 壓痕處的藥膏被擠進(jìn)入凹槽，當(dāng)進(jìn)入切刀輥與其介輪之間時(shí)，與凸棱 相對(duì)位置上的切刀，將其沿壓痕切開并成為封閉邊緣的整體覆合片， 通過(guò)傳送帶傳送至數(shù)控激光切割裝置，進(jìn)入切割程序。在切割程序中，首先通過(guò)微機(jī)數(shù)控系統(tǒng)輸入既定的中藥覆膜貼劑 的圖形，該圖形信息即由微機(jī)數(shù)控系統(tǒng)輸入C02激光切割裝置，使其 對(duì)進(jìn)入C02激光切割裝置的整體覆合片進(jìn)行激光切割，可以得到既定 形狀的中藥覆膜貼劑，即覆膜的中藥制劑。由于本實(shí)用新型采用可以調(diào)整寬度的泵體長(zhǎng)方形出口，下料時(shí)幕 布狀的中藥藥膏均勻落在織物上，避免了下料時(shí)藥膏堆積，流出織物 邊緣，造成浪費(fèi)和污染織物層。由于本實(shí)用新型利用粗成型壓輥、精成型壓輥與介輪之間的軸間 距調(diào)整基質(zhì)層的厚度，因此可以加厚藥膏的施布量，使容藥量成倍提 高，加大了外用給藥量。由于本實(shí)用新型的精成型壓輥的兩端設(shè)有凸棱和凹槽，它不僅阻 擋了藥膏的外漏，而且提高了成品率。由于采用了微機(jī)數(shù)控系統(tǒng)和C02激光切割裝置進(jìn)行切割，因此， 生產(chǎn)過(guò)程可以全自動(dòng)控制，所切的中藥覆膜貼劑可以是既定的任意形 狀，并且切口光滑，藥物不外漏，優(yōu)于人工或機(jī)械的鑰刀切割，適應(yīng) 現(xiàn)代醫(yī)藥的發(fā)展。綜上所述，本實(shí)用新型一種中藥全自動(dòng)數(shù)控激光覆膜機(jī)。它以中
藥作為基質(zhì)層制成中藥覆膜貼劑，基質(zhì)層的下面覆以薄膜制成的保護(hù)層，基質(zhì)層的上面覆以織物層；其基質(zhì)層的中藥制劑厚度可以調(diào)整， 切口光滑，藥物不外漏；并可以全自動(dòng)控制，切割成各種既定的、異 形的中藥覆膜貼劑。

圖l為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型精成型壓輥結(jié)構(gòu)示意圖。圖中l(wèi)-喂入裝置，2-成型裝置，3-傳動(dòng)裝置，4-機(jī)架，5-織物喂入裝置， 6-藥膏喂入裝置，7-覆膜喂入裝置，8-背布軸，9-展布軸，10-泵體， 11-儲(chǔ)料斗，12-覆膜軸，13-展膜軸，14-傳送帶，15-傳送軸，16-電機(jī)， 17-泵體出口， 18-粗成型壓輥，19-精成型壓輥，20-切刀輥，21-介輪， 22-凸棱，23-凹槽，25-傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，26-微機(jī)數(shù)控系統(tǒng)，27-C02激光切割魅智具體實(shí)施方式
實(shí)施例將本實(shí)用新型的喂入裝置1,成型裝置2、傳動(dòng)裝置3依次聯(lián)接， 并設(shè)置在機(jī)架4上；其中，織物喂入裝置5的背布軸8和展布軸9設(shè) 在機(jī)架4的前端；藥膏喂入裝置6的儲(chǔ)料斗11設(shè)在機(jī)架4的上方，泵體10設(shè)在儲(chǔ)料斗11的下端，其泵體出口17為長(zhǎng)方形；覆膜喂入裝置7的覆膜軸12、展膜軸13設(shè)在藥膏喂入裝置6和成型裝置2之間；傳 動(dòng)裝置3包括傳動(dòng)機(jī)構(gòu)25、傳送帶14和電機(jī)16;傳送帶14設(shè)在成型 裝置2后面，由傳送軸15傳動(dòng)；成型裝置2的粗成型壓輥18和介輪 21、精成型壓輥19與介輪21、切刀輥20與介輪21之間均以齒輪嚙合 傳動(dòng)，依次構(gòu)成三組壓輥；其中精成型壓輥19的兩端設(shè)有凸棱22和 凹槽23，在切刀輥20上與凸棱22相對(duì)的位置上設(shè)有切刀24;介輪21、 傳動(dòng)軸15與電機(jī)16以皮帶傳動(dòng)。啟動(dòng)電機(jī)16后，三組壓輥轉(zhuǎn)動(dòng)，夾在粗成型壓輥18和介輪21、 精成型壓輥19與介輪21、切刀輥20與介輪21之間的織物和覆膜隨之 前進(jìn)，同時(shí)，泵體10啟動(dòng)，將儲(chǔ)料斗11內(nèi)的藥膏打出，藥膏通過(guò)長(zhǎng) 方形的泵體出口 17以幕布的形式均勻落下，搭載在向前進(jìn)的織物上。 由于三組壓輥的轉(zhuǎn)動(dòng)，帶動(dòng)了覆膜喂入裝置7和織物喂入裝置5的轉(zhuǎn)
動(dòng)，使覆膜復(fù)在藥膏的上面并與織物同步進(jìn)入成型裝置2。在成型裝置2中，粗成型壓輥18和介輪21的相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，使織物上 的藥膏均勻施布；精成型壓輥19與介輪21的相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，使精成型壓 輥19上的凸棱22將覆膜與織物之間的藥膏壓出縱向的壓痕，壓痕處 的藥膏進(jìn)入凸棱22外側(cè)的凹槽23;切刀輥20與介輪21的相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)， 使由織物層、基質(zhì)層和保護(hù)層復(fù)合而成的中藥覆膜貼劑被切除兩邊， 成為整體片狀。該整體片狀的中藥覆膜貼劑通過(guò)成型裝置2后即送到 傳送帶14上，通過(guò)傳送軸15進(jìn)行傳送至C02激光切割裝置27。在切割程序上，首先向微機(jī)數(shù)控系統(tǒng)26輸入信息，包括輸入設(shè)定 形狀的圖形，微機(jī)數(shù)控系統(tǒng)26即將設(shè)定的圖形輸入C02激光切割裝置 27， C02激光切割裝置27即對(duì)整片的中藥覆膜貼劑進(jìn)行切割，切出設(shè) 定圖形的中藥覆膜貼劑，即任何形狀的中藥覆膜貼劑。
權(quán)利要求1，一種中藥全自動(dòng)數(shù)控激光覆膜機(jī)，其復(fù)合部分包括喂入裝置、成型裝置、傳動(dòng)裝置和機(jī)架，喂入裝置、成型裝置、傳動(dòng)裝置設(shè)在機(jī)架上；喂入裝置包括織物喂入裝置，藥膏喂入裝置和覆膜喂入裝置；織物喂入裝置包括背布軸和展布軸；藥膏喂入裝置包括泵體，儲(chǔ)料斗，泵體出口為寬度可調(diào)的長(zhǎng)方形；覆膜喂入裝置包括覆膜軸，展膜軸；成型裝置包括三組壓輥，分別由粗成型壓輥，精成型壓輥和切刀輥以齒輪與三個(gè)介輪依次嚙合構(gòu)成；與喂入裝置連接的喂入口在粗成型壓輥和與其嚙合的介輪之間；粗成型壓輥、精成型壓輥與介輪之間的距離可以以其軸間距離作調(diào)整；傳動(dòng)裝置包括傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、傳送帶和電機(jī)；傳動(dòng)機(jī)構(gòu)聯(lián)接電機(jī)、成型裝置和傳送帶的傳動(dòng)軸；傳送帶設(shè)在成型裝置后面并由傳動(dòng)軸傳動(dòng)；數(shù)控激光切割部分包括微機(jī)數(shù)控系統(tǒng)和CO2激光切割裝置，微機(jī)數(shù)控系統(tǒng)和CO2激光切割裝置相聯(lián)；其特征在于它包括復(fù)合部分和數(shù)控激光切割部分；復(fù)合部分的精成型壓輥的兩端設(shè)有凸棱，凸棱的外側(cè)設(shè)有凹槽；復(fù)合部分的切刀輥上與精成型壓輥凸棱相對(duì)的位置上設(shè)有切刀；復(fù)合部分的傳送帶末端與數(shù)控激光切割部分的CO2激光切割裝置對(duì)接。
專利摘要一種中藥全自動(dòng)數(shù)控激光覆膜機(jī)。涉及一種中藥覆膜機(jī)。它以中藥作為基質(zhì)層制成中藥覆膜貼劑，基質(zhì)層的下面覆以薄膜制成的保護(hù)層，基質(zhì)層的上面覆以織物層；其基質(zhì)層的中藥制劑厚度可以調(diào)整，切口光滑，藥物不外漏；并可以全自動(dòng)控制，切割成各種既定的、異形的中藥覆膜貼劑。其特征在于它包括復(fù)合部分和數(shù)控激光切割部分；復(fù)合部分的精成型壓輥的兩端設(shè)有凸棱，凸棱的外側(cè)設(shè)有凹槽；復(fù)合部分的切刀輥上與精成型壓輥凸棱相對(duì)的位置上設(shè)有切刀；復(fù)合部分的傳送帶末端與數(shù)控激光切割部分的CO₂激光切割裝置對(duì)接。可以制造各種異型貼劑。該設(shè)備應(yīng)用在中藥外用貼劑的生產(chǎn)中，其所加工制造的產(chǎn)品可以廣泛使用在醫(yī)藥和藥妝市場(chǎng)。
文檔編號(hào)A61J3/00GK201022847SQ20072009590
公開日2008年2月20日 申請(qǐng)日期2007年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月28日
發(fā)明者馬秀奎 申請(qǐng)人:天津?qū)毧悼萍及l(fā)展有限公司