專利名稱：具有模制探頭部件的體溫計(jì)的制作方法
具有模制探頭部件的體溫計(jì)
背景技術(shù)：
電子體溫計(jì)廣泛地在衛(wèi)生保健領(lǐng)域中用于測(cè)量患者的體溫。典型 的電子體溫計(jì)包括具有細(xì)長(zhǎng)柄部分和尖端部分的傳感器探頭。尖端部 分包含電子溫度傳感器，例如熱敏電阻或其它溫度敏感元件。經(jīng)常地， 尖端部分的覆蓋物(例如鋁帽)與包含在尖端部分內(nèi)的溫度敏感元件 熱接觸。當(dāng)探頭的尖端例如被放置在患者的口中時(shí)，患者的身體加熱 尖端并且溫度傳感器部件感測(cè)尖端的溫度。
基本單元典型地容納體溫計(jì)的附加電子部件。這些部件可以通過(guò) 導(dǎo)線或類似物連接到探頭中的電子溫度傳感器部件。在一些情況下， 作為基本單元的附加或代替，探頭柄的把手部分包含電子設(shè)備。電子 部件接收來(lái)自溫度傳感器部件的輸入以用于生成代表患者的溫度的輸 出。體溫計(jì)通常將該輸出顯示給使用者。已知電子體溫計(jì)的附加特征 包括可聽(tīng)溫度水平通知例如嘟嘟聲或音調(diào)警報(bào)信號(hào)。 一次性蓋或鞘典 型地裝配在柄部分上并且出于衛(wèi)生考慮在體溫計(jì)的每次使用之后被丟 棄。
為了保證精確的溫度測(cè)量和制造期間的可重復(fù)性，探頭的構(gòu)造是 重要的。 一種已知的探頭構(gòu)造將電子部件(例如溫度敏感元件)安裝 在柔性襯底上，所述襯底支撐和提供部件的電連接。部件和柔性襯底 的組合通常被稱為"柔性電路"。襯底初始可以是平的以便于容易安裝 部件，但是當(dāng)組裝成探頭時(shí)可以被彎曲就位。例如，柔性襯底可以被 彎曲以將熱敏電阻放置就位以用于接觸探頭尖端覆蓋物。部件可以在 最后組裝中用導(dǎo)熱粘合劑膠粘就位。然而，在粘合劑與部件接觸之前 和/或在粘合劑固化之前，部件可能非理想地移動(dòng)?？梢瞥慕Y(jié)果可以 是在最后組裝中部件與尖端和/或探頭的加熱或感測(cè)溫度的其它部分 不充分接觸。類似地，部件可能錯(cuò)誤地被定位或者在體溫計(jì)之間的變化水平不可接受。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的方面提供了 一種模制襯底，至少 一個(gè)定位元件一體地形 成于所述模制襯底中。所述定位元件可以是凹窩或類似地尺寸和形狀 制成為用于在其中接收感測(cè)元件。照這樣，本發(fā)明的方面允許感測(cè)元 件可靠地和相容地定位在醫(yī)療設(shè)備探頭中。有利地，這樣的方面最小 化組裝故障并且獲得高度可重復(fù)的組裝過(guò)程。另外，直接形成于襯底 的表面上的導(dǎo)電電路圖案將感測(cè)元件連接到醫(yī)療設(shè)備的其它電子部 件。這消除了對(duì)附加配線或類似物的需要，因此提高了組裝的可靠性 和容易性。
在本發(fā)明的一個(gè)方面中， 一種電子體溫計(jì)具有探頭，所述探頭適 于由受驗(yàn)者加熱以用于測(cè)量受驗(yàn)者的溫度。所述探頭包括模制塑料襯 底，所述模制塑料襯底具有直接形成于襯底表面上的導(dǎo)電電路圖案。 所述電路圖案至少?gòu)乃瞿Ｖ扑芰弦r底的第一端部邊緣延伸到與第一 端部邊緣相對(duì)的第二端部邊緣。所述體溫計(jì)還包括安裝在所述模制塑 料襯底上以用于檢測(cè)所述探頭的溫度的溫度傳感器。所述溫度傳感器 由一體地形成于所述襯底中的至少一個(gè)定位元件定位在所述模制塑料 襯底上位于第 一端部邊緣處。所述導(dǎo)電電路圖案提供所述溫度傳感器 和處理器之間的電連接。
一種用于制造實(shí)施本發(fā)明的方面的電子體溫計(jì)的傳感器探頭的方
法，包括將熱塑性樹(shù)脂注射到一個(gè)或多個(gè)腔中以形成塑料襯底。至 少一個(gè)所述腔限定至少一個(gè)定位元件，所述至少一個(gè)定位元件在第一 端部邊緣處一體地形成于所述塑料襯底中。所述方法還包括直接在所 述塑料襯底的表面上從一個(gè)端部邊緣到另一個(gè)端部邊緣形成導(dǎo)電電路 圖案，相對(duì)于所述定位元件定位溫度傳感器，和在所述塑料襯底上安 裝被定位的溫度傳感器。所述導(dǎo)電電路圖案提供所述溫度傳感器和所 述電子體溫計(jì)的處理器之間的電連接以用于生成作為所述溫度傳感器 檢測(cè)到的溫度的函數(shù)的溫度測(cè)量值。
一種實(shí)施本發(fā)明的方面的電子體溫計(jì)的傳感器探頭包括模制互連裝置，其具有直接形成于所述裝置的至少一個(gè)表面上的導(dǎo)電電路圖
案；和溫度感測(cè)元件，其附連到所述模制互連裝置并且電連接到所述 導(dǎo)電電路圖案。
在本發(fā)明的又一方面中， 一種醫(yī)學(xué)測(cè)量裝置包括傳感器支撐件, 其具有相對(duì)的第一和第二端部邊緣；和感測(cè)元件，其在第一端部邊緣 附連到所述支撐件以用于感測(cè)生理參數(shù)。所述支撐件包括塑料襯底， 所述塑料襯底具有一體地形成于其中的至少一個(gè)定位元件以用于在所 述支撐件的第一端部邊緣將所述感測(cè)元件定位在所述塑料襯底上。所 述傳感器探頭還包括直接形成于所述支撐件的表面上的導(dǎo)電電路圖案 以用于將所述感測(cè)元件電連接到所述醫(yī)學(xué)測(cè)量裝置的控制器。
提供該概述是為了以簡(jiǎn)化的形式介紹在下面的詳細(xì)描述中進(jìn)一步 描述的概念的選擇。該概述并非想要確定權(quán)利要求主題的主要特征或 基本特征，也并非想要用于幫助確定權(quán)利要求主題的范圍。
其它特征在下文中部分地將是顯而易見(jiàn)的并且部分地將被闡述。


圖l是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子體溫計(jì)的透視圖。
圖2是圖1的電子體溫計(jì)的探頭的透視圖。
圖3A是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子體溫計(jì)的探頭的后視正交視圖。
圖3B是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子體溫計(jì)的探頭的頂視平面視圖。
圖3C是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子體溫計(jì)的探頭的前視正交視圖。
圖3D是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子體溫計(jì)的探頭的底視平面視圖。
圖4是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子體溫計(jì)的探頭的遠(yuǎn)端部分的側(cè) 3見(jiàn)透視圖。
圖5A是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子體溫計(jì)的探頭的側(cè)視正交視圖。圖5B是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子體溫計(jì)的探頭的透視圖，其 中電子部件安裝到探頭的遠(yuǎn)端部分。
圖6A是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子體溫計(jì)的探頭的側(cè)視正交視 圖，其中探頭具有尖端組件。
圖6B是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子體溫計(jì)的探頭的部分分解側(cè) 視透視圖，其中探頭具有尖端組件。
圖7是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子體溫計(jì)的探頭的遠(yuǎn)端部分的側(cè) 視正交截面圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的方面涉及 一 種用于感測(cè)生理參數(shù)(例如與生理系統(tǒng)相關(guān) 的溫度、流率、濃度、磁場(chǎng)力、壓力、重量、密度以及其它參數(shù))的 醫(yī)學(xué)測(cè)量裝置(例如電子體溫計(jì))。特別地，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例包括 具有相對(duì)的第一和第二端部的模制塑料襯底。用于測(cè)量生理參數(shù)的感 測(cè)元件安裝在塑料襯底上位于第一端部邊緣處，并且導(dǎo)電跡線 (conductive traces )被施加到襯底的一個(gè)或多個(gè)表面上以將感測(cè)元件 電連接到醫(yī)學(xué)測(cè)量裝置的控制器。
首先參考圖1,根據(jù)本發(fā)明的原理構(gòu)造的電子體溫計(jì)總體由11表 示。電子體溫計(jì)包括總體由13表示的溫度計(jì)算單元，所述溫度計(jì)算單 元的尺寸和形狀制成為舒適地保持在使用者的手H中。在所示實(shí)施例 中，計(jì)算單元13 (廣義地被稱為"基本單元")由螺旋軟線15或類似 物連接到探頭17 (附圖標(biāo)記總體表示探頭的受驗(yàn)者)。探頭17 (廣義 地被稱為"支撐件")接觸對(duì)象/受驗(yàn)者(例如患者或緊緊圍繞患者的區(qū) 域)并且將代表溫度的信號(hào)傳導(dǎo)到基本單元13?；締卧?3通過(guò)軟 線15接收來(lái)自探頭17的信號(hào)并且使用該信號(hào)計(jì)算受驗(yàn)者的溫度。用 于執(zhí)行這些計(jì)算的合適電路(例如控制器、處理器)包含在基本單元 13的外殼19內(nèi)。在一個(gè)實(shí)施例中，電路中的邏輯包括用于根據(jù)探頭 信號(hào)快速確定患者的最終溫度測(cè)量值的預(yù)測(cè)算法。電路使算出的溫度 出現(xiàn)在外殼19的前面的顯示器21 (例如液晶顯示器)上。本領(lǐng)域的 普通技術(shù)人員將會(huì)理解，顯示器21還顯示其它有用信息。用于操作體溫計(jì)11的按鈕或其它使用者接口裝置(例如開(kāi)關(guān)、觸發(fā)器、旋鈕、撥
號(hào)盤、觸摸屏、小鍵盤等)的面板21A位于基本單元13上(例如在 顯示器21的正上方)。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易理解，可以在不脫離 本發(fā)明的實(shí)施例的范圍的情況下利用顯示器和面板的其它布置。
仍然參考圖1，外殼19包括通常在外殼的后部的隔室或狹槽(未 示出)，所述隔室或狹槽可以將探頭17的遠(yuǎn)端部分接收到外殼中，以 用于當(dāng)不使用時(shí)保持探頭和使遠(yuǎn)端部分與環(huán)境隔離。當(dāng)在這里使用時(shí)， 術(shù)語(yǔ)"近端"和"遠(yuǎn)端"用于描述當(dāng)使用者抓握探頭17時(shí)探頭17的結(jié)構(gòu) 相對(duì)于使用者的手Hl的相對(duì)位置。圖1示出了當(dāng)準(zhǔn)備使用時(shí)手Hl 正從隔室拔出探頭17。外殼19還具有插座(receptacle) 23，所述插 座接收合適的容器，例如可移除探頭蓋(未示出)的紙板盒(carton) C。在使用中，紙板盒C的頂部被移除，暴露可移除探頭蓋的開(kāi)口端。 探頭17的遠(yuǎn)端部分可以插入紙板盒C的開(kāi)口端中，并且可移除探頭 蓋中的一個(gè)可以被俘獲(例如咬合)到環(huán)形凹窩中。當(dāng)探頭17的遠(yuǎn)端 部分例如插入患者的口中時(shí)，可移除蓋可以保護(hù)探頭17的遠(yuǎn)端部分免 于受到污染。探頭17的把手27上的按鈕31可以被壓下以導(dǎo)致推動(dòng)器 (未示出)移動(dòng)以用于從探頭17釋放可移除探頭蓋。在使用之后，可 移除探頭蓋可以被丟棄。在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下可以使用俘 獲和釋放可移除探頭蓋的其它方式。
圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的電子體溫計(jì)11的探頭17 的側(cè)視透視圖。探頭17包括通過(guò)從把手27延伸的軟線15連接到基本 單元13的探頭柄(probe shaft) 29 (探頭17的近端部分/端部)和用 于接觸受驗(yàn)者的探頭尖端33(探頭17的遠(yuǎn)端部分/端部)。在由圖3A-3D 所示的一個(gè)實(shí)施例中，探頭尖端33包括用于將傳感器(例如參見(jiàn)圖4 的溫度傳感器43)附連到其上的模制互連裝置。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可 以理解，模制互連裝置(MID)包括模制塑料襯底37 (例如部分、外 殼、主體、部件、支撐件)，所述村底包含襯底37的一個(gè)或多個(gè)表面 上的導(dǎo)電電路圖案39。在所示的實(shí)施例中，導(dǎo)電電路圖案39包括施 加于(即形成于)塑料村底37的外表面上的導(dǎo)電跡線39A-39E(線路)。在另一實(shí)施例中，塑料襯底37具有內(nèi)腔(未示出)，并且導(dǎo)電電路圖 案39附加地或備選地施加于塑料襯底37的內(nèi)腔的一個(gè)或多個(gè)表面。
盡管示出MID為具有大體矩形的表面，MID未被限制成任何特 定形狀。例如，模制襯底37可以具有大體圓柱形、棱柱形和/或其它 三維形狀。本發(fā)明的范圍想到了這樣的實(shí)施例，其中MID具有的形狀 包括一個(gè)或多個(gè)功能設(shè)計(jì)特征。例如，尖端部分33可以成形為用于有 效地測(cè)量特定對(duì)象、腔和/或介質(zhì)。更具體而言，當(dāng)用于測(cè)量成人的體 溫時(shí)探頭17的尖端部分33可以具有第一形狀，并且當(dāng)用于測(cè)量?jī)和?的體溫時(shí)可以具有小于第一形狀的第二形狀。類似地，探頭17的尖端 部分33可以具有用于測(cè)量耳腔的溫度的細(xì)長(zhǎng)圓錐形狀，同時(shí)探頭17 的尖端部分33可以具有用于測(cè)量口腔的溫度的矩形棱柱形狀。在這里 討論了幾個(gè)例子。
大體參考圖3A-3D，在一個(gè)實(shí)施例中，MID設(shè)計(jì)用于形成探頭尖 端33和探頭柄29。特別地，探頭尖端33包括用于附連溫度傳感器43 的MID的第一部分/端部邊緣，并且探頭柄29包括通過(guò)軟線15連接 到基本單元13的MID的剩余部分/端部邊緣。例如，MID的模制塑 料襯底37可以包括細(xì)長(zhǎng)部分以形成探頭柄29，使用者HI抓握所述探 頭柄以相對(duì)于受驗(yàn)者定位探頭17。形成柄29的MID的細(xì)長(zhǎng)部分可以 成形為最小化由施加到探頭17的力產(chǎn)生的斷裂。在另一實(shí)施例中， MID設(shè)計(jì)用于形成探頭尖端33，并且探頭17附加地包括形成探頭柄 29的導(dǎo)電襯底。導(dǎo)電襯底的一端通過(guò)軟線15連接到基本單元13并且 另一端附連到MID。 MID的導(dǎo)電跡線39A-39E電連接到導(dǎo)電襯底。 例如，導(dǎo)電襯底可以是柔性的，從而允許探頭柄29特別地構(gòu)造用于受 驗(yàn)者。特別地，導(dǎo)電襯底可以包括銅部件，所述銅部件由電絕緣但可 變形材料覆蓋。通過(guò)穿透絕緣覆蓋物以接觸銅部件使MID的導(dǎo)電跡線 39A-39E電連接到導(dǎo)電襯底。
在圖4所示的實(shí)施例中，探頭17包括安裝到MID的電子部件(例 如43、 45、 47)。特別地，探頭尖端33包括安裝到MID的探頭尖端 33端部邊緣上的溫度傳感器43。在所示的實(shí)施例中，探頭尖端33還包括另 一溫度傳感器45 (被稱為"加熱器溫度傳感器45")和加熱元件 47，下面解釋其用途。例如，溫度傳感器43、 45均由熱敏電阻實(shí)施， 并且加熱元件47由電阻實(shí)施。在所示的實(shí)施例中，電路圖案39包括 用于安裝電子部件的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電接收元件51。典型的導(dǎo)電接收元 件51包括安裝墊片、插入式觸點(diǎn)、滑動(dòng)觸點(diǎn)、緊固元件等。在一個(gè)實(shí) 施例中，探頭17附加地或備選地包括用于將電子部件附連到MID的 接收劑(例如焊料、焊骨、導(dǎo)電粘合劑等)。例如，焊料可以將溫度傳 感器43、 45和加熱元件47附連和電連接到MID上的各個(gè)安裝墊片。
仍然參考圖4， MID的一個(gè)或多個(gè)表面包括一個(gè)或多個(gè)定位元件 53,所述定位元件一體地形成于模制塑料村底37中以用于定位電子部 件，例如溫度傳感器43。定位元件53允許精確地和高效地定位和附 連電子部件。在一個(gè)實(shí)施例中，定位元件53包括相對(duì)于模制塑料襯底 37的表面的突出部，用于接合電子部件的一個(gè)或多個(gè)表面。在另一實(shí) 施例中，定位元件53包括相對(duì)于模制塑料襯底37的表面的凹窩(例 如參見(jiàn)定位元件55)以接合電子部件的一個(gè)或多個(gè)表面。例如，在圖 4所示的實(shí)施例中，MID的第一端部邊緣(即探頭尖端33)包括由臺(tái) 肩實(shí)施的定位元件53，所述臺(tái)肩從探頭17的端表面縱向突出以便于 溫度傳感器43的安裝。在該實(shí)施例中，當(dāng)溫度傳感器43放置在安裝 墊片上并且附連到MID時(shí)，定位元件53接合溫度傳感器43底表面。 在另一例子中，凹坑或其它凹窩(參見(jiàn)定位元件55)可以包含在MID 表面中以用于接收電子部件。凹坑有利地允許探頭17保持基本平滑的 表面和保護(hù)電子部件。如圖4中所示，電子部件47定位在凹窩，即定 位元件55內(nèi)，所述定位元件被模制成MID探頭尖端33的一部分，以 用于精確和可重復(fù)地放置部件47。這幫助提高溫度精度，原因是所述 部件被固定就位并且防止(例如在使用期間由于下落)移動(dòng)。本發(fā)明 的效果是塑料形成的襯底能夠可重復(fù)制造和經(jīng)受電連接的緊公差并且 能夠放置電子設(shè)備例如部件43、 45、 47。
由于形成定位元件53、 55的突出部或凹窩是塑料襯底37的形狀 的一部分，突出部或凹窩包括在用于制造塑料襯底37的模具中。有利地，定位元件53、 55相容地(consistently )構(gòu)造并且不需要附加部分。應(yīng)當(dāng)理解的是，定位元件53、 55并不一定在結(jié)構(gòu)上支撐電子部件。例如定位元件53、 §5可以是MID表面上的標(biāo)記，所述標(biāo)記光學(xué)地指示電子部件的位置。
在由圖5A和5B所示的本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，探頭17進(jìn)一步包括探頭柄29或探頭一部分的覆蓋物59。圍繞探頭柄29模制的柄覆蓋物59例如塑料層包裹施加于探頭柄29的表面的導(dǎo)電跡線39。柄覆蓋物59因此保護(hù)導(dǎo)電跡線39免于損壞并且提供探頭柄29的大體平滑的表面。由于柄覆蓋物59讓探頭尖端33的MID暴露，在柄覆蓋物59圍繞探頭柄29模制之后，(一個(gè)或多個(gè))電子部件(例如溫度傳感器43、加熱器溫度傳感器45、電阻47)可以附連到MID，如圖5B所示。因此，可以在不移位(一個(gè)或多個(gè))電子部件的情況下將柄覆蓋物59添加到探頭17。在一個(gè)實(shí)施例中，圍繞探頭柄29，柄覆蓋物59的尺寸和形狀制成為使得探頭柄29的導(dǎo)電跡線39基本沿著柄覆蓋物59的縱向?qū)ΨQ軸線(例如縱向中心軸線、彎曲中性軸線)定位?；狙刂鴮?duì)稱軸線定位導(dǎo)電跡線39最小化了由彎曲探頭17產(chǎn)生的導(dǎo)電跡線39的斷裂。圖5A和5B還示出接收元件61，所述接收元件凹進(jìn)以用于接收柔性電路附件和提供將探頭17電連接到與基本單元13連接的軟線15的裝置。例如，接收元件61的一組銷被焊接到柔性電路。
在一個(gè)實(shí)施例中，柄覆蓋物59成形為包括用于將探頭柄29固定在把手27內(nèi)部的一個(gè)或多個(gè)元件。在一個(gè)備選實(shí)施例中，接合到柄29或一體地形成為柄29的一部分的元件幫助將柄固定到把手27。把手27放置在探頭17上或者圍繞探頭17放置，并且粘合劑將把手27固定到探頭17。在另一例子中，覆蓋物59包括一對(duì)沿直徑的翼片(未示出)，所述翼片從探頭柄29的近端徑向向外延伸以用于將它固定在把手27內(nèi)。在又一實(shí)施例中，柄覆蓋物59成形為在探頭柄29的近端提供把手27。
參考圖6A，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，探頭17進(jìn)一步包括尖端組件65。如圖6B中所示，尖端組件65可以包括一個(gè)或多個(gè)以下部件隔離物67、絕緣體69和尖端蓋71。尖端蓋71包括導(dǎo)熱材料(例如鋁)并且與溫度傳感器43熱接觸。例如，在所示的實(shí)施例中，溫度傳感器43的一部分從探頭尖端33的大體矩形棱柱形狀稍稍突出。尖端蓋71接收探頭尖端33，使得溫度傳感器43與尖端蓋71熱接觸。在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)熱劑(例如熱環(huán)氧樹(shù)脂)可以被施加于溫度傳感器43和尖端蓋71之間，以提高溫度傳感器43和尖端蓋71之間的熱連接。絕緣體69包括具有較差導(dǎo)熱性(例如絕熱)的非導(dǎo)電帶。絕緣體69圍繞探頭尖端33定位以最小化探頭尖端33和探頭17的其它部分之間的熱傳遞。共同轉(zhuǎn)讓的美國(guó)專利6,839,651公開(kāi)了這樣的絕緣體并且被引用于此作為參考。隔離物67包括導(dǎo)熱帶，所述導(dǎo)熱帶圍繞探頭尖端33定位成使得它與加熱元件47和加熱器溫度傳感器45熱接觸。在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)熱劑(例如熱環(huán)氧樹(shù)脂)可以被施加于溫度傳感器45和隔離物67之間以熱連接溫度傳感器45和隔離物67。加熱元件47(例如電阻)用于將探頭17加熱到與正被測(cè)量的對(duì)象的溫度接近的溫度，以防止探頭17的一部分充當(dāng)散熱器。加熱器溫度傳感器45用于感測(cè)隔離物67的溫度并且生成信號(hào)，所述信號(hào)指示正由加熱元件47提供給隔離物67的熱量。所述信號(hào)通過(guò)MID的導(dǎo)電跡線39傳遞到基本單元13，因此基本單元13控制加熱元件47。
進(jìn)一步參考圖6A和6B，在一個(gè)實(shí)施例中，探頭17包括用于將尖端組件65固定到探頭尖端33的裝置(例如粘合劑、卡圏、交互凹槽等)。例如，MID的模制塑料襯底37可以特別地成形為接收尖端組件65。根據(jù)所示的實(shí)施例，MID包括一個(gè)或多個(gè)凹窩，例如凹窩73A-73D,所述凹窩填充有粘合劑(例如非熱環(huán)氧樹(shù)脂、樹(shù)脂)。隔離物67的近端部分裝配在凹窩73A-73D上并且通過(guò)粘合劑粘附到MID。在另一實(shí)施例中，隔離物67安裝到探頭柄29。特別地，從隔離物67的內(nèi)表面徑向向內(nèi)延伸的軸向間隔連接突起(未示出)被接收在形成于柄覆蓋物59上的相應(yīng)軸向間隔凹槽對(duì)中。所述凹槽部分地圍繞大體橫向于柄覆蓋物59的縱向軸線的柄覆蓋物59的圓周(廣義地被稱為周邊)延伸。更具體地說(shuō)，每個(gè)凹槽圍繞柄覆蓋物59的縱向軸線延伸大約180度并且不會(huì)沿著柄覆蓋物59的縱向軸線與另一凹槽重疊。環(huán)氧樹(shù)脂或樹(shù)脂可以被施加到凹槽內(nèi)部和/或隔離物67的內(nèi)表面內(nèi)部以將隔離物67附連到柄覆蓋物59。當(dāng)環(huán)氧樹(shù)脂或其它粘合劑固化和/或變干時(shí)所述凹槽防止隔離物67圍繞探頭的圓周完全(即360度)旋轉(zhuǎn)?？梢韵氲降氖?，所述凹槽可以延伸小于或大于180度，只要每個(gè)凹槽圍繞柄覆蓋物59的縱向軸線延伸小于360度。而且，在本發(fā)明的范圍內(nèi)所述凹槽可以沿著柄的縱向軸線重疊。
在圖7所示的實(shí)施例中，絕緣體69安裝到隔離物67的遠(yuǎn)端部分，使得隔離物67和探頭尖端33物理地連接到絕緣體69但是不彼此電連接。粘合劑(例如非熱環(huán)氧樹(shù)脂、樹(shù)脂)例如將絕緣體69粘附到隔離物67的遠(yuǎn)端部分。如圖所示，柄覆蓋物59安裝到絕緣體69的遠(yuǎn)端部分。電子部件，即加熱元件47和溫度傳感器43、 45，在柄尖端33的電路墊片上的它們的合適位置上用導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂粘接或焊接到柄29。隔離物67使用非導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂粘接到柄尖端33。同時(shí)，導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂用于橋接加熱元件47和溫度傳感器45之間的間隙，以在它們和隔離物67之間形成導(dǎo)熱路徑。在所示的實(shí)施例中，絕緣體69壓在(即壓配合固定在)隔離物67上。以該方式，絕緣體69使隔離物67與尖端33熱和電分離。當(dāng)安裝溫度傳感器時(shí)，導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂被施加于溫度傳感器43以在它和尖端33之間形成熱路徑。尖端33壓在絕緣體69上直到它在溫度傳感器43上觸底，然后用環(huán)氧樹(shù)脂圍繞圓周粘接到隔離物67，所述環(huán)氧樹(shù)脂密封接頭以免受濕氣并且在兩個(gè)部分之間形成永久連接。該環(huán)氧樹(shù)脂可以是導(dǎo)熱的或不導(dǎo)熱的。
本發(fā)明進(jìn)一步想到了一種制造上述傳感器探頭17的方法。所述方法包括將熱塑性樹(shù)脂注射到一個(gè)或多個(gè)腔中以形成塑料襯底37。熱塑性樹(shù)脂可以包括可鍍樹(shù)脂或不可鍍樹(shù)脂。典型的可鍍樹(shù)脂包括下列的一個(gè)或多個(gè)聚丙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚碳酸酯(PC)、聚砜(PSF )、聚醚砜(PES )、聚醚亞胺(PEI )、聚鄰苯二酰胺(PPA )、聚醚醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)、間同立構(gòu)聚苯乙烯(SPS)等。典型的不可鍍樹(shù)脂包括下列的一個(gè)或多個(gè)聚苯硫醚(PPS)、聚
16對(duì)苯二曱酸乙二醇酯(PET)、聚對(duì)苯二曱酸丁二醇酯(PBT)等。包 括塑料襯底37的前表面的塑料襯底37的一部分被稱為塑料襯底37 的第一端部邊緣。包括塑料襯底的后表面的塑料襯底37的剩余部分被 稱為塑料襯底37的笫二端部邊緣。所述方法還包括將導(dǎo)電電路圖案 39施加于塑料襯底37的多個(gè)表面，由此形成MID。施加導(dǎo)電電路圖 案39的典型技術(shù)包括下列技術(shù)的一個(gè)或多個(gè)電鍍、熱壓印、俘獲方 法、轉(zhuǎn)移方法、激光直接構(gòu)造、激光減法構(gòu)造、光成像等。所述方法 進(jìn)一步包括將溫度傳感器43 (或另一電子部件)附連(例如焊接、粘 附、粘接等)到塑料襯底37的第一端部，使得溫度傳感器43電連接 到電路圖案。電路圖案使溫度傳感器43與電子體溫計(jì)11的基本單元 13 (例如處理器)電連接。
根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，將熱塑性樹(shù)脂注射到 一個(gè)或多個(gè)腔中以形成塑 料襯底37包括用于制造MID的兩步注射方法(two-shot process )。 兩步注射方法產(chǎn)生塑料襯底37，所述塑料襯底具有的表面包括可鍍和 不可鍍塑料，如下面進(jìn)一步所述。包括可鍍塑料的表面的區(qū)域限定電 路圖案39。根據(jù)該實(shí)施例，通過(guò)用一種或多種導(dǎo)電材料鍍?cè)诎慑?塑料的表面的區(qū)域上施加導(dǎo)電電路圖案39。形成電路圖案的典型導(dǎo)電 材料包括下列的一個(gè)或多個(gè)電鍍銅、錫、鉛、鎳和/或金；無(wú)電鍍銅 和/或鎳；浸鍍金和/或錫；銀油墨；碳油墨等。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，施 加導(dǎo)電電路圖案39還包括將保護(hù)外涂層(例如鎳、金等)施加于導(dǎo)電 材料。根據(jù)另一實(shí)施例，施加導(dǎo)電電路圖案39還包括將接收機(jī)構(gòu)(安 裝墊片、插入式觸點(diǎn)、滑動(dòng)觸點(diǎn)、緊固元件等)附連到塑料襯底37 以用于接收電子部件。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，塑料襯底37的第一端包括用 于定位溫度傳感器43 (或另一電子部件)的凹窩、凹坑、突出部或其 它指示物(即定位元件53、 55)，附連所述部件包括根據(jù)所述指示物 定位附連它。
根據(jù)利用制造MID的兩步注射方法的 一個(gè)實(shí)施例，將熱塑性樹(shù)脂 注射到一個(gè)或多個(gè)腔中以形成塑料村底37包括將第一次注射的可鍍 樹(shù)脂注射到第 一腔中以形成初步塑料襯底37。初步塑料襯底37 (或它
17的一部分)然后被引入第二腔中。第二次注射的不可鍍熱塑性樹(shù)脂被
注射到第二腔中以形成塑料襯底37。電路圖案由可鍍的(例如未被不 可鍍熱塑性樹(shù)脂覆蓋的)塑料襯底37的表面的區(qū)域限定。因此，第一 和第二腔之間的不一致對(duì)應(yīng)于電路圖案39。更具體地說(shuō)，當(dāng)具有由第 一腔限定的形狀的初步塑料襯底37被引入第二腔中時(shí)，(一個(gè)或多個(gè)) 空隙在初步塑料襯底37的(一個(gè)或多個(gè))表面和第二腔之間形成。當(dāng) 第二次注射的不可鍍熱塑性樹(shù)脂被注射到第二模具中時(shí)，它僅僅粘接 到限定所述(一個(gè)或多個(gè))空隙的初步塑料襯底37的表面的區(qū)域。因 此，特定的電路圖案39由通過(guò)塑料襯底37保持暴露的初步塑料襯底 37的可鍍塑料形成。
根據(jù)利用制造MID的兩步注射方法的另 一 實(shí)施例，將熱塑性樹(shù)脂 注射到一個(gè)或多個(gè)腔中以形成塑料村底37包括將第一次注射的不可 鍍樹(shù)脂注射到第 一腔中以形成初步塑料襯底37。初步塑料襯底37 (或 它的一部分)然后被引入第二腔中。第二次注射的可鍍熱塑性樹(shù)脂被 注射到第二腔中以形成塑料襯底37。電路圖案由可鍍的(例如形成于 初步塑料襯底37的表面上的)塑料襯底37的表面的區(qū)域限定。因此， 第一和第二腔之間的不一致對(duì)應(yīng)于電路圖案39。更具體地說(shuō)，當(dāng)具有 由第一腔限定的形狀的初步塑料襯底37被引入第二腔中時(shí)，(一個(gè)或 多個(gè))空隙在初步塑料襯底37的(一個(gè)或多個(gè))表面和第二腔之間形 成。當(dāng)?shù)诙巫⑸涞目慑儫崴苄詷?shù)脂被注射到第二模具中時(shí)，它僅僅 粘接到限定所述(一個(gè)或多個(gè))空隙的初步塑料襯底37的(一個(gè)或多 個(gè))表面的區(qū)域。因此，特定的電路圖案39由粘接到初步塑料襯底 37的(一個(gè)或多個(gè))表面的可鍍塑料形成。
在一個(gè)實(shí)施例中，第一和第二腔是兩個(gè)獨(dú)立模具。在另一實(shí)施例 中，第一腔是具有第一形狀的模具并且第二腔是構(gòu)造成具有第二形狀 的相同模具。例如，所述模具可以包括滑動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述滑動(dòng)機(jī)構(gòu)用于 改變注射之間的模具腔的幾何形狀。盡管未示出，本領(lǐng)域的技術(shù)人員 將認(rèn)識(shí)到限定第一和第二腔的模具將具有相對(duì)于模制塑料襯底37的 預(yù)期形狀的反向構(gòu)造。
18根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，將熱塑性樹(shù)脂注射到 一個(gè)或多個(gè)腔中以形成塑
料村底37包括用于制造MID的一步注射方法。特別地，可鍍熱塑性 樹(shù)脂被注射到腔中以形成塑料村底37。根據(jù)該實(shí)施例，根據(jù)光成像或 激光成像技術(shù)將導(dǎo)電電路圖案39施加于多個(gè)表面。例如，可以使用減 法光成像技術(shù)施加導(dǎo)電電路圖案39。特別地，無(wú)電鍍材料(例如無(wú)電 鍍銅)被施加于塑料襯底37的多個(gè)表面。光敏聚合物抗蝕劑然后被施 加于塑料襯底37。其后塑料襯底37被暴露于紫外線以選擇性地硬化 在塑料襯底37的表面的區(qū)域上的抗蝕劑以限定電路圖案39。在未包 括在電路圖案39的表面的區(qū)域上抗蝕劑被硬化。未暴露的抗蝕劑被移 除，暴露由無(wú)電鍍材料組成的電路圖案。無(wú)電鍍材料然后用導(dǎo)電材料 (例如錫/鉛、鎳/金)電鍍。硬化抗蝕劑和在硬化抗蝕劑下面的無(wú)電 鍍材料被移除。將會(huì)理解的是備選或附加技術(shù)(例如加法光成像)在 不脫離本發(fā)明的范圍的情況下可以用于施加導(dǎo)電電路圖案39。
根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，用于制造探頭17的所述方法進(jìn)一步包括將帶有 施加到其上的導(dǎo)電電路圖案39的塑料襯底37柄(例如MID柄)的至 少 一部分引入到包覆模具腔中并且將熱塑性樹(shù)脂注射到包覆模具腔 中。注射的熱塑性樹(shù)脂粘接到MID柄以形成MID柄的至少一部分的 外套59。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，在形成外套59之后溫度傳感器43 (或另 一電子部件)附連到MID的末端/部分。由于在形成外套59之后溫度 傳感器43附連到MID，溫度傳感器43可以精確地定位在探頭17內(nèi)。 特別地，在形成外套59期間溫度傳感器43將不會(huì)移位。因此，探頭 17可以一致地被構(gòu)造成精確地定位溫度傳感器43。構(gòu)造該柄組件的第 一步驟是模制基本部分，即襯底37。然后將包括電路圖案39的村底 電路施加到柄襯底37并且將柔性連接銷壓入其中。包覆模制襯底37 在除了它的遠(yuǎn)端端部邊緣即尖端33之外的所有區(qū)域中形成柄29的外 部形狀。
盡管主要在具有電子傳感器部件位于其中的探頭的電子體溫計(jì)的 上下文中進(jìn)行了描述，應(yīng)當(dāng)理解的是本發(fā)明的方面有用于構(gòu)造期望一 致地和可重復(fù)地放置部件的各種醫(yī)療設(shè)備。
19除非另外指出，在這里所示和所述的本發(fā)明的實(shí)施例中的操作的 運(yùn)行或執(zhí)行的順序不是必需的。也就是說(shuō)，除非另外指出，可以以任 何順序執(zhí)行操作，并且本發(fā)明的實(shí)施例可以包括比這里公開(kāi)的更多或 更少的操作。例如，可以想到的是，在另一操作之前、同時(shí)、之后運(yùn) 行或執(zhí)行特定操作在本發(fā)明的方面的范圍內(nèi)。
當(dāng)介紹本發(fā)明的方面或其實(shí)施例的元件時(shí)，冠詞"一"和"所述"應(yīng) 當(dāng)表示有一個(gè)或多個(gè)元件。術(shù)語(yǔ)"包括"、"包含"和"具有"應(yīng)當(dāng)是包含 性的并且表示除了列出的元件之外可以有附加元件。
詳細(xì)描述了本發(fā)明的方面之后，將顯而易見(jiàn)在不脫離如附屬權(quán)利 要求中所限定的本發(fā)明的方面的范圍的情況下可能有修改和變化。由 于可以在不脫離本發(fā)明的方面的范圍的情況下在以上構(gòu)造、產(chǎn)品和方 法中進(jìn)行各種變化，包含在以上描述中和在附圖中示出的所有內(nèi)容應(yīng) 當(dāng)被理解成是示例性的而非限制意義的。
權(quán)利要求
1. 一種電子體溫計(jì)，包括探頭，其適于由受驗(yàn)者加熱以用于測(cè)量受驗(yàn)者的溫度，所述探頭包括模制塑料襯底，所述模制塑料襯底具有相對(duì)的第一和第二端部邊緣，模制塑料襯底的所述第一端部邊緣包括一體地形成于其中的至少一個(gè)定位元件；導(dǎo)電電路圖案，其直接形成于模制塑料襯底的表面上并且至少?gòu)哪Ｖ扑芰弦r底的第一端部邊緣延伸到模制塑料襯底的第二端部邊緣；溫度傳感器，其安裝在模制塑料襯底上以用于檢測(cè)所述探頭的溫度，所述溫度傳感器由定位元件定位在模制塑料襯底上位于第一端部邊緣處；并且其中所述導(dǎo)電電路圖案提供所述溫度傳感器和處理器之間的電連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子體溫計(jì)，其中所述探頭具有尖端和 柄，所述探頭尖端包括模制塑料村底的第一端部邊緣，所述探頭柄包 括導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體電連接到在模制塑料襯底的第二端部邊緣處形 成于模制塑料襯底上的導(dǎo)電電路圖案，并且電連接到處理器以用于將 溫度傳感器電連接到處理器。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子體溫計(jì)，所述電子體溫計(jì)進(jìn)一步包 括探頭柄的覆蓋物，所述探頭柄覆蓋物包裹第二端部邊緣處的模制塑 料襯底的至少一部分并且暴露第一端部邊緣處的模制塑料襯底的至少 一部分。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子體溫計(jì)，其中探頭柄的覆蓋物包括 模制塑料層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子體溫計(jì)，所述電子體溫計(jì)進(jìn)一步包 括用于探頭尖端的覆蓋物，所述探頭尖端覆蓋物包裹第一端部邊緣處 的模制塑料襯底的至少一部分和安裝在其上的溫度傳感器，所述探頭 尖端覆蓋物包括導(dǎo)熱材料，其中所述探頭尖端覆蓋物與溫度傳感器熱接觸。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子體溫計(jì)，其中模制塑料襯底包括一 體地形成于模制塑料襯底的第一端部邊緣中的另一定位元件，并且進(jìn) 一步包括加熱元件，其安裝在模制塑料襯底上以用于預(yù)加熱溫度傳感器， 所述加熱元件由所述另 一定位元件定位在模制塑料村底上位于第 一端 部邊緣處；絕緣體，其由模制塑料襯底的第一端部邊緣接收，所述絕緣體包 括絕熱材料以用于使探頭尖端與探頭柄絕熱；和隔離物，其也由模制塑料襯底的第一端部邊緣接收，其中所述隔 離物與溫度傳感器熱接觸并且定位在溫度傳感器和絕緣體之間。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子體溫計(jì)，其中所述定位元件包括形 成于模制塑料襯底中的凹窩，所述凹窩的尺寸和形狀制成為在其中接 收溫度傳感器。
8. —種制造電子體溫計(jì)的傳感器探頭的方法，所述方法包括 將熱塑性樹(shù)脂注射到一個(gè)或多個(gè)腔中以形成塑料襯底，至少一個(gè)所述腔限定至少一個(gè)定位元件，所述至少一個(gè)定位元件在塑料襯底的 第一端部邊緣處一體地形成于所述塑料襯底中；直接在所述塑料襯底的表面上從所述塑料村底的第一端部邊緣到 所述塑料襯底的相對(duì)的第二端部邊緣形成導(dǎo)電電路圖案；相對(duì)于所述至少一個(gè)定位元件在所述塑料襯底的第一端部邊緣處 定位溫度傳感器；和在所述塑料襯底上安裝被定位的溫度傳感器，其中所述導(dǎo)電電路 圖案提供所述溫度傳感器和所述電子體溫計(jì)的處理器之間的電連接， 以用于生成作為所述溫度傳感器檢測(cè)到的溫度的函數(shù)的溫度測(cè)量值。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述探頭具有尖端和柄，所 述探頭柄至少包括所述塑料襯底的第二端部邊緣和形成于其上的導(dǎo)電 電路圖案，并且進(jìn)一步包括將探頭柄的至少一部分引入包覆模具腔中，其中在探頭柄和包覆模具腔之間形成空隙；和將熱塑性樹(shù)脂注射到包覆模具腔中，其中所述熱塑性樹(shù)脂粘接到 探頭柄的表面的至少一部分以形成它的外套。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中在形成探頭柄的至少一部分的外套之后將所述溫度傳感器安裝在所述塑料襯底上。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述塑料襯底的表面包括 至少一個(gè)可鍍部分和至少一個(gè)不可鍍部分，并且其中形成導(dǎo)電電路圖案包括將導(dǎo)電材料施加于所述塑料襯底的表面的可鍍部分。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中將熱塑性樹(shù)脂注射到一個(gè) 或多個(gè)腔中以形成塑料襯底包括將可鍍熱塑性樹(shù)脂注射到第一腔中以形成具有可鍍表面的初步塑 料襯底；將初步塑料襯底的至少一部分引入第二腔中，其中在初步塑料襯 底的表面和第二腔之間形成一個(gè)或多個(gè)空隙；將不可鍍熱塑性樹(shù)脂注射到第二腔中以形成塑料襯底，所述不可 鍍熱塑性樹(shù)脂以對(duì)應(yīng)于所述空隙的圖案粘接到初步塑料襯底的可鍍表 面。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中第一腔是具有第一形狀的 模具，并且第二腔是構(gòu)造成具有第二形狀的所述模具。
14. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中將熱塑性樹(shù)脂注射到一個(gè) 或多個(gè)腔中以形成塑料襯底包括將不可鍍熱塑性樹(shù)脂注射到第 一腔中以形成具有不可鍍表面的初 步塑料襯底；將初步塑料襯底的至少一部分引入第二腔中，其中在初步塑料襯 底的表面和第二腔之間形成一個(gè)或多個(gè)空隙；和將可鍍熱塑性樹(shù)脂注射到第二腔中以形成塑料襯底，所述可鍍熱 塑性樹(shù)脂以對(duì)應(yīng)于所述空隙的圖案粘接到初步塑料襯底的不可鍍表面。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中第一腔是具有第一形狀的模具，并且第二腔是構(gòu)造成具有第二形狀的所述模具。
16. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中形成導(dǎo)電電路圖案包括使 用下列技術(shù)的一個(gè)或多個(gè)將至少一個(gè)導(dǎo)電跡線施加于所述塑料襯底 電鍍、熱壓印、俘獲方法、轉(zhuǎn)移方法、激光直接構(gòu)造、激光減法構(gòu)造 和光成像。
17. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述至少一個(gè)定位元件包 括形成于所述塑料襯底中的凹窩，所述凹窩的尺寸和形狀制成為在其 中接收溫度傳感器，并且其中安裝溫度傳感器包括在所述塑料襯底的 第一端部邊緣處定位所述凹窩以用于接收溫度傳感器，并且通過(guò)導(dǎo)電 粘合劑將溫度傳感器附連到所述凹窩的接收表面。
18. —種電子體溫計(jì)的傳感器探頭，包括模制互連裝置，其具有形成于所述裝置的至少一個(gè)表面上的導(dǎo)電 電路圖案；和溫度感測(cè)元件，其附連到所述模制互連裝置并且電連接到所述導(dǎo) 電電路圖案。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的傳感器探頭，其中模制互連裝置形成 探頭尖端和探頭柄，所述探頭尖端包括溫度感測(cè)元件，并且其中探頭 柄電連接到電子體溫計(jì)，并且探頭尖端電連接到探頭柄。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的傳感器探頭，所述傳感器探頭進(jìn)一步 包括用于探頭柄的至少一部分的覆蓋物，所述覆蓋物包裹施加于探頭 柄的表面的導(dǎo)電電路圖案。
21. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的傳感器探頭，所述傳感器探頭進(jìn)一步 包括柔性導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體具有電連接到電子體溫計(jì)的第一端和電 連接到形成于模制互連裝置上的導(dǎo)電電路圖案的第二端。
22. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的傳感器探頭，所述傳感器探頭進(jìn)一步 包括用于模制互連裝置的至少一部分的覆蓋物，其中所述覆蓋物包括 導(dǎo)熱材料并且所述覆蓋物與溫度感測(cè)元件熱接觸。
23. —種醫(yī)學(xué)測(cè)量裝置，其包括傳感器支撐件，其具有相對(duì)的第一和第二端部邊緣，所述支撐件包括塑料襯底，所述塑料襯底包括在所述支撐件的第一端部邊緣處一體地形成于其中的至少 一個(gè)定位元件；感測(cè)元件，其在第一端部邊緣處附連到所述支撐件以用于感測(cè)生 理參數(shù)，其中所述至少一個(gè)定位元件在所述支撐件的第一端部邊緣處 將所述感測(cè)元件定位在所述塑料村底上；和導(dǎo)電電路圖案，其直接形成于所述支撐件的表面上，所述導(dǎo)電電 路圖案將所述感測(cè)元件電連接到所述醫(yī)學(xué)測(cè)量裝置的控制器。
全文摘要
一種醫(yī)學(xué)測(cè)量裝置例如電子體溫計(jì)具有探頭。所述探頭包括模制塑料襯底，所述模制塑料襯底具有直接形成于它的表面上的導(dǎo)電電路圖案。所述電路圖案至少?gòu)乃瞿Ｖ扑芰弦r底的第一端部邊緣延伸到與第一端部邊緣相對(duì)的第二端部邊緣。所述裝置還包括安裝在所述模制塑料襯底上以用于檢測(cè)生理參數(shù)例如溫度的傳感器。所述傳感器由一體地形成于所述襯底中的至少一個(gè)定位元件定位在所述模制塑料襯底上位于第一端部邊緣處。所述導(dǎo)電電路圖案提供所述傳感器和處理器之間的電連接。
文檔編號(hào)A61B5/01GK101474065SQ200810184928
公開(kāi)日2009年7月8日 申請(qǐng)日期2008年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月31日
發(fā)明者J·吉勒, J·哈爾 申請(qǐng)人:泰科保健集團(tuán)有限合伙公司