專利名稱：多點均布粉體包裝袋及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于包裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種粉體包裝袋，尤其涉及一種粉體均勻 分布的包裝袋，主要用于醫(yī)藥等領(lǐng)域中小體積粉體的包裝。
背景技術(shù)：
目前，粉體的包裝大都采用將粉體以無規(guī)則、不可控的形式包裝于包裝袋 內(nèi)，粉體在袋內(nèi)分布不均。在有些領(lǐng)域，需要包裝袋內(nèi)的粉體均勻分布在包裝 袋內(nèi)。例如，醫(yī)藥領(lǐng)域的粉體藥帖，藥貼內(nèi)的藥粉都是以無規(guī)則、不可控的形 式裝在包裝袋內(nèi)，藥粉的分布不均不利于有效成分釋放及皮膚吸收。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種粉體均勻分布的多點均布粉體包裝袋。 本發(fā)明的另一目的是提供一種多點均布粉體包裝袋的制備方法。 本發(fā)明的多點均布粉體包裝袋，包括外圍封閉的包裝袋和包裝袋內(nèi)粉體， 其中粉體按小圓柱狀均勻分布于包裝袋中。
本實用新型多點均布粉體包裝袋的制備方法先將包裝袋的一層基材水平 鋪展，將待包裝粉體按設(shè)計的重量由給料裝置分成若干小圓柱，并均勻排布于 上述水平鋪展的包裝袋基材上；再用相同大小的包裝袋基材覆蓋于小圓柱粉體
上，然后采用超聲波加壓焊接的方式，使兩層包裝袋基材復(fù)合在一起，最后沿 復(fù)合縫進行裁切，即成多點均布的粉體包裝袋。
所述包裝袋的基材為無紡布，塑料膜，塑料控釋膜或熱塑性樹脂。
所述超聲波加壓焊接的超聲功率為1000~5000W。
上述將粉體按設(shè)計的重量分成若干小圓柱狀的粉體柱，是由專門的給料裝 置實現(xiàn)的。該給料裝置上均布有若干小圓柱孔；給料后粉體呈小圓柱狀排布。 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點
1、 本發(fā)明的粉體在袋內(nèi)呈小柱狀均勻分布，粉體分布均勻。
2、 本發(fā)明的粉體在袋內(nèi)的重量容易控制。
3、 本發(fā)明主要用于醫(yī)藥領(lǐng)域。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖
1——無紡布層 2——藥粉 3——無紡布層 4——焊縫
具體實施例方式
下面以醫(yī)藥領(lǐng)域的外敷藥粉袋為例，進一步說明本發(fā)明的包裝袋及其制備 和應(yīng)用。
包裝袋的基材采用無紡布。其具體制作如下-
1、 將一層無紡布由牽引輥水平鋪直，并置于布料機構(gòu)的下方，再將藥粉 按照設(shè)計的重量，由布料裝置分成許多小圓柱，均勻布置于無紡布上。給料裝 置上均布有若干小圓柱孔，給料后，粉體呈小圓柱狀排布。
2、 將另一層相同大小的無紡布覆蓋至呈小圓柱狀粉體之上。其也可通過 牽引輥實現(xiàn)。
3、 采用功率為1000~5000W的超聲波焊接裝置將兩層無紡布焊接起來。 焊接的部位根據(jù)設(shè)計要求而定。焊接采用的超聲波焊接裝置包括超聲波發(fā)振 器，超聲波發(fā)振器上方安裝有發(fā)振模具，發(fā)振模具的上方設(shè)置有與發(fā)振模具相 適配的焊接模具;在焊接模具上方連接有制動汽缸，以帶動焊接模具上下運動。 焊接時，超聲波發(fā)振器帶動發(fā)振模具振動，汽缸帶動焊接模具由向下運動，觸 及發(fā)振模具并開始焊接；焊接結(jié)束時焊接模具抬起，發(fā)振模具發(fā)振停止，兩層 無紡布焊接在一起，并由牽引輥輸送出工作部位。
4、 按焊縫裁切，并剪去包裝袋周邊的廢料，即可成為多點均布粉體包裝 袋。包裝袋內(nèi)的藥粉呈小柱狀均勻分布于包裝袋內(nèi)。
上述制備的粉體包裝袋中，粉體在袋內(nèi)呈小柱狀均勻分布，粉體分布均勻。 其結(jié)構(gòu)及工藝過程參見圖1。
權(quán)利要求
1、一種多點均布粉體包裝袋，包括外圍封閉的包裝袋和包裝袋內(nèi)的粉體，其特征在于所述粉體呈小圓柱狀均勻分布于包裝袋中。
2、 如權(quán)利要求1所述多點均布粉體包裝袋的制備方法，其特征在于先 將包裝袋的一層基材水平鋪展，將待包裝粉體按設(shè)計的重量由給料裝置分成若 干小圓柱，并均勻排布于上述水平鋪展的包裝袋基材上；再用相同大小的包裝 袋基材覆蓋于小圓柱粉體上，然后采用超聲波加壓焊接的方式，使兩層包裝袋 基材復(fù)合在一起，最后沿復(fù)合縫裁切，即成多點均布的粉體包裝袋。
3、 如權(quán)利要求2所述多點均布粉體包裝袋的制備方法，其特征在于所 述包裝袋的基材為無紡布或塑料薄膜或塑料控釋膜或熱塑性樹脂。
4、 如權(quán)利要求2所述多點均布粉體包裝袋的制備方法，其特征在于所 述超聲波加壓焊接的超聲功率為1000~5000W。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種粉體均勻分布的多點均布粉體包裝袋，其制備方法為先將包裝袋的一層基材水平鋪展，將待包裝粉體按設(shè)計的重量由給料裝置分成若干小圓柱，并均勻排布于上述水平鋪展的包裝袋基材上；再用相同大小的包裝袋基材覆蓋于小圓柱粉體上，然后采用超聲波加壓焊接的方式，使兩層包裝袋基材復(fù)合在一起，最后沿復(fù)合縫裁切，即成多點均布的粉體包裝袋。本發(fā)明的粉體包裝袋內(nèi)的粉體呈小柱狀均勻分布，粉體在袋內(nèi)的重量容易控制。主要用于醫(yī)藥領(lǐng)域。
文檔編號A61J1/00GK101380278SQ20081023172
公開日2009年3月11日 申請日期2008年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月29日
發(fā)明者侯紅兵 申請人:甘肅奇正藏藥有限公司