專利名稱：內(nèi)窺鏡用處理器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種經(jīng)內(nèi)窺鏡地插入到體腔內(nèi)來使用的內(nèi)窺鏡用處理器具。 本申請基于2008年12月22日在美國提出申請的美國專利申請12/340861號要求優(yōu)先權(quán)，在這里引用其內(nèi)容。
背景技術(shù)：
以往，公知有經(jīng)內(nèi)窺鏡地插入到患者等的體腔內(nèi)來使用的各種內(nèi)窺鏡用處理器具。這種內(nèi)窺鏡用處理器具的一般構(gòu)成如下。即，在具有撓性的長尺寸的管狀構(gòu)件(殼體) 頂端設(shè)置用于進行處置的鉗子等各種處置部。處置部與貫穿于殼體的操作線的第1端部連接，并借助與第2端部連接的操作部操作處置部。于是，將處置部及殼體插入到體腔內(nèi)，使處置部到達至處置對象部位而進行處置等手法。專利文獻1 日本專利3573800號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題但是，在現(xiàn)有的內(nèi)窺鏡用處理器具中，例如若在進行處置時將高頻電流供給到處置部，伴隨被供給高頻電流處置部產(chǎn)生高熱量，則成為高溫的處置部及其附近的操作線與殼體接觸，有時會導致殼體熔融或變形。此外，若在利用處置部捕捉組織而拉入殼體側(cè)時，處置部和殼體抵接而殼體的頂端受到軸線方向上的壓縮，則有時會導致殼體的頂端破損。另一方面，為了提高殼體的頂端的物理強度，不得不采用雙色成型、將不同材質(zhì)的管接合等復雜且效率低的方法。用于解決問題的方案本發(fā)明是為了解決上述課題而做成的，提供一種內(nèi)窺鏡用處理器具，經(jīng)內(nèi)窺鏡地插入到體腔內(nèi)來使用該內(nèi)窺鏡用處理器具包括殼體，其至少一部分由混煉熱塑性樹脂和交聯(lián)促進劑而成的混煉材料構(gòu)成；操作線，其能夠進退地貫穿于上述殼體；處置部，其安裝于上述操作線的第1端部；以及操作部，其安裝于上述操作線的第2端部；上述殼體具有 通過對上述混煉材料照射致電離輻射而上述熱塑性樹脂交聯(lián)而成的交聯(lián)部；以及上述熱塑性樹脂未交聯(lián)的未交聯(lián)區(qū)域。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明的處理器具，由于殼體具有耐熱性、物理強度優(yōu)良的交聯(lián)部，因此即使成為高溫的處置部、其附近的操作線與殼體接觸，也防止殼體的熔融、變形，能夠安全地進行處置。此外，即使殼體的頂端受到軸線方向上的壓縮，也能夠適當?shù)爻惺軌嚎s而防止殼體頂端破損。此外，由于對由混煉熱塑性樹脂和交聯(lián)促進劑而成的混煉材料構(gòu)成的殼體的目標區(qū)域照射致電離輻射，就能夠在殼體的目標區(qū)域形成交聯(lián)部，因此不用采用如現(xiàn)有的那種復雜且效率低的方法，就能夠容易地提高殼體的一部分物理特性。


圖 1是表示本發(fā)明的第1實施方式的內(nèi)窺鏡用處理器具的圖；圖2是表示在該內(nèi)窺鏡用處理器具的殼體上形成交聯(lián)部的動作的圖；圖3是表示與交聯(lián)部的耐熱性相關(guān)的研究結(jié)果的表；圖4是表示交聯(lián)部的耐壓縮性的研究方法的圖；圖5是表示與交聯(lián)部的耐壓縮性相關(guān)的研究結(jié)果的表；圖6是表示與交聯(lián)部的耐壓曲性相關(guān)的研究結(jié)果的表；圖7是表示內(nèi)窺鏡被彎曲了的狀態(tài)的圖；圖8是表示與該內(nèi)窺鏡用處理器具的交聯(lián)部的插入性相關(guān)的研究結(jié)果的表；圖9是表示本發(fā)明的第2實施方式的內(nèi)窺鏡用處理器具的圖；圖10是表示將該內(nèi)窺鏡用處理器具插入內(nèi)窺鏡中的動作的圖；圖11是表示本發(fā)明的第3實施方式的內(nèi)窺鏡用處理器具的圖；圖12是表示本發(fā)明的變形例的內(nèi)窺鏡用處理器具中的交聯(lián)部的圖；圖13是表示形成該交聯(lián)部的動作的圖；圖14A是表示本發(fā)明的變形例的內(nèi)窺鏡用處理器具中的交聯(lián)部的圖；圖14B是表示本發(fā)明的變形例的內(nèi)窺鏡用處理器具中的交聯(lián)部的圖；圖15是表示本發(fā)明的變形例的內(nèi)窺鏡用處理器具中的交聯(lián)部的圖；圖16是表示本發(fā)明的變形例的內(nèi)窺鏡用處理器具中的交聯(lián)部的圖；圖17是表示形成該交聯(lián)部的動作的圖；圖18是表示研究本發(fā)明的變形例的內(nèi)窺鏡用處理器具的剛性的結(jié)果的表；圖19是表示本發(fā)明的變形例的內(nèi)窺鏡用處理器具中的處置部及交聯(lián)部的圖。
具體實施例方式參照圖1至圖8說明本發(fā)明的第1實施方式。圖1是表示本實施方式的內(nèi)窺鏡用處理器具(以下，簡稱作“處理器具”)1的圖。處理器具1包括長尺寸的殼體10，插入到體腔內(nèi)；操作線(未圖示)，貫穿于殼體 10 ；處置部20，與操作線的第1端部連接；操作部30，與殼體10連接。殼體10是具有撓性的管狀的構(gòu)件，其從處置部20側(cè)的第1端部IOA起的預定長度的范圍Rl成為與其他部位相比具有較高剛性的交聯(lián)部11。殼體10的剩余的區(qū)域成為后述的未交聯(lián)區(qū)域12。殼體10的第2端部IOB通過粘接、熔接等與操作部30連接。另外，在之后的處理器具1的說明中，將被配置處置部20的一側(cè)稱作頂端側(cè)，將被配置操作部30的一側(cè)稱作基端側(cè)。此外，關(guān)于交聯(lián)部11的構(gòu)造、物理特性、及在殼體10上形成交聯(lián)部11的方法等，在后述中說明。作為處置部20的圈套器鋼絲21是在切除息肉等時所使用的公知器具，其連接于操作線的頂端(第1端部)，該操作線可進退地貫穿于殼體10。因而，通過使操作線向基端側(cè)滑動，能夠?qū)⑷μ灼麂摻z21容納到殼體10的內(nèi)部。操作部30包括主體31，與殼體10連接，滑動件32，在主體31的長度方向上可滑動地安裝于主體31。在主體31上設(shè)置有沿長度方向延伸的未圖示的槽、狹縫等空間，貫穿于殼體10的操作線的基端(第2端部)側(cè)進入該空間。而且，操作線的基端與滑動件32 連接。 在滑動件32上設(shè)置有未圖示的插銷(電力供給部)，通過連接圖示的高頻電源與插銷，能夠借助操作線對處置部20供給高頻電流。接著，詳細說明殼體10及交聯(lián)部11。使用熱塑性樹脂來形成殼體10。作為可使用的熱塑性樹脂，可適用例如熱塑性芳香族醚芳香族酯樹脂、熱塑性聚醚酰胺(ether amide)樹脂等，但并不限定于此。此外，既可以單獨使用一種樹脂，也可以混合多種樹脂來使用。插入到體腔內(nèi)的殼體10要求有各種特性。特別是，在貫穿于設(shè)置在內(nèi)窺鏡的插入部上的通道而經(jīng)內(nèi)窺鏡地插入到體腔內(nèi)的內(nèi)窺鏡用處理器具的情況下，要求如下特性。 即即使通道在體腔內(nèi)彎彎曲曲地行進也能夠良好地插入(可插入性)；在進行殼體的壓入操作時，其自身不會彎曲地將操作傳遞到頂端(耐壓曲性)；在進行壓入操作時，在軸線方向上不易被壓縮，伴隨著壓入操作而產(chǎn)生的力量不易減小，并且當將在操作部產(chǎn)生的力量 (例如牽引滑動件32的力量)傳遞到頂端的處置部20作為用于處置的力量(例如，把持組織、緊縛組織的力量)時，不會使該力量減小而高效率地傳遞(耐壓縮性)；在供給高頻電流來使用處置部等的情況下，不會由于產(chǎn)生的熱量而引起熔融或變形(耐熱性)。這些參數(shù)的一部分具有如下相反的關(guān)系若欲提高其一方面，則另一方面會降低。 例如，可列舉如下例子若提高殼體的剛性，則雖然耐壓曲性提高，但可插入性降低等。因而，不易制造所有的參數(shù)都被適當設(shè)定的殼體。公知如下情況在熱塑性樹脂中添加交聯(lián)促進劑，并照射致電離輻射，從而熱塑性樹脂的分子被交聯(lián)，提高樹脂的剛性。因此，本實施方式的殼體10如下制成使用在熱塑性樹脂中混煉了交聯(lián)促進劑的混煉材料來成型，而且在目標部分照射致電離輻射，從而形成交聯(lián)部11。作為所使用的交聯(lián)促進劑，可使用例如各種多官能單體。作為其具體例，可列舉有二乙二醇等的二丙烯酸酯類化合物、乙二醇二甲基丙烯酸酯等二甲基丙烯酸酯類化合物、 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯等三丙烯酸酯類化合物、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯等三甲基丙烯酸酯類化合物、三烯丙基異氰脲酸酯或三烯丙基氰脲酸酯等三烯丙基氰脲酸酯類化合物、馬來酸二烯丙酯、富馬酸二烯丙酯、環(huán)氧丙烯酸酯等。其中，從可容易得到耐壓縮性、耐熱性均高的樹脂組合物的觀點來看，特別優(yōu)選的是三烯丙基異氰脲酸酯、三烯丙基甲基異氰脲酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯?？梢苑謩e單獨使用這些，或者也可以組合2種以上來使用。關(guān)于交聯(lián)促進劑的使用比例，相對于100質(zhì)量份熱塑性芳香族醚酯樹脂，為1 20質(zhì)量份，優(yōu)選為3 10質(zhì)量份?？梢愿鶕?jù)所需要的耐熱性能等在此范圍內(nèi)選擇交聯(lián)促進劑。此外，作為本發(fā)明中所使用的致電離輻射，可列舉電子射線、加速電子射線或Y 射線、X射線、α射線、β射線、紫外線等，但從射線源的簡便程度、致電離輻射的透過厚度、 交聯(lián)處理的速度等產(chǎn)業(yè)上利用的觀點來看，可以優(yōu)選利用加速電子射線、Y射線。加速電子射線的電壓可以根據(jù)試樣的厚度來適當選擇。關(guān)于致電離輻射的照射線量，例如在電子射線的情況下設(shè)定為10 500千戈瑞(kGy)、優(yōu)選50 300kGy的照射線量即可。該照射線量在小于IOkGy時照射區(qū)域中的交聯(lián)部位的比例小，存在不能充分地賦予耐熱性的傾向，若超過500kGy則由于分子斷開導致存在物理特性降低的傾向。在本實施方式中，通過照射 300kGy的電子射線來形成交聯(lián)部11。如圖2所示，在殼體10上形成交聯(lián)部11時，利用由鉛等構(gòu)成的屏蔽器100覆蓋不想形成交聯(lián)的部位，然后照射致電離輻射Rad。由此，被致電離輻射Rad照射的區(qū)域成為交聯(lián)部11，被屏蔽器100覆蓋的區(qū)域成為沒有產(chǎn)生交聯(lián)而保留有熱塑性樹脂的特性的未交聯(lián)區(qū)域12。因而，通過適當?shù)卦O(shè)定利用屏蔽器100覆蓋的區(qū)域的位置、長度，能夠以殼體10的目標位置及長度形成交聯(lián)部11。在本實施方式的殼體10中，在保留從頂端起預定長度的區(qū)域R 1地利用屏蔽器 100進行覆蓋之后，照射致電離輻射Rad，從而形成交聯(lián)部11。而且，在不損害本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)，也可以根據(jù)需要，添加水解抑制劑、加工穩(wěn)定劑、無機填充劑、炭黑等著色劑、成核劑、氧化劣化防止劑、紫外線吸收劑、帶電防止劑、 滑劑、可塑劑、難燃劑等。關(guān)于如上述那樣制作的交聯(lián)部11的各物理特性，其研究結(jié)果如下所示。A)耐熱性的研究準備以下4種樣品。將各樣品的形狀設(shè)置為厚度0. 3毫米(mm)的薄片狀。樣品1 在熱可塑性芳香族醚芳香族酯樹脂中添加5重量份的三烯丙基異氰脲酸酯而得到的樣品樣品2 在熱可塑性芳香族醚芳香族酯樹脂中添加5重量份的三烯丙基異氰脲酸酯，并照射50kGy的電子射線而得到的樣品樣品3 在熱可塑性芳香族醚芳香族酯樹脂中添加5重量份的三烯丙基異氰脲酸酯，并照射IOOkGy的電子射線而得到的樣品樣品4 在熱可塑性芳香族醚芳香族酯樹脂中添加5重量份的三烯丙基異氰脲酸酯，并照射300kGy的電子射線而得到的樣品將各樣品1 4形成為寬度6mm、長度50mm，將其長度方向兩端保持在測量裝置上。接著，將加熱到各種溫度的厚度0. 3mm的銅制加熱體安裝于夾具，使用目標重量的砝碼，以使加熱體與樣品不接觸的方式保持于樣品的長度方向中央附近的上方。準備200°C、 230°C、250°C、280°C、及 300°C 的 5 種加熱體溫度。接著，停止利用砝碼的保持，通過1牛頓(N)的負載使加熱體與樣品接觸最長30 秒鐘。從低溫起依次更換加熱體，同時將樣品被熔融切斷的溫度作切斷溫度，未切斷的溫度中最高的溫度作為非切斷溫度。圖3中示出其結(jié)果。如圖3所示，與未照射作為致電離輻射的一種的電子射線的樣品1相比，進行了交聯(lián)處理的樣品2至4表現(xiàn)出耐熱性上升。還確認了其耐熱性與電子射線的照射量成正比關(guān)系。另外，樣品4的NA表示與300°C的加熱體接觸30秒鐘也未被切斷。B)耐壓縮性的研究圖4是表示本研究方法的圖。使頂端成為環(huán)狀的環(huán)直徑25mm的線101貫穿于在外徑2. 4mm、內(nèi)徑1. 6mm、長度50mm的殼體狀(管狀)的樣品5 7(在圖4中用附圖標記 S表示)中，使環(huán)從樣品S的頂端側(cè)突出，之后使直徑15mm的金屬柱102穿過環(huán)。接著，在利用未圖示的夾具固定樣品S的基端側(cè)的同時，以20N將線101牽引到基端側(cè)。通過牽引線101來牽引金屬柱102，樣品S在基端和金屬柱102之間被壓縮，因此以樣品S的壓縮前后的長度之差作為壓縮量進行測量。另外，各樣品5至7的材料如下。樣品5 聚四氟乙烯(PTFE 多用于現(xiàn)有的內(nèi)窺鏡用處理器具的管殼體的原材料)樣品6 在熱可塑性芳香族醚芳香族酯樹脂中添加5重量份的三烯丙基異氰脲酸酯，并照射300kGy的電子射線而得到的樣品樣品7 在熱可塑性芳香族醚芳香族酯樹脂中添加5重量份的三烯丙基異氰脲酸酯而得到的樣品圖5中示出上述的耐壓縮性的研究結(jié)果。與PTFE制的樣品5相比較，通過照射電子射線而進行交聯(lián)處理的樣品6的壓縮距離縮短，耐壓縮性上升。此外，材料與樣品6相同且未照射電子射線的樣品7的壓縮距離與樣品5大致相同，確認了該效果是由與電子射線的照射相伴的熱可塑性樹脂的交聯(lián)所帶來的。C)剛性(耐壓曲性)的研究使用上述的樣品5至7，進行耐壓曲性的研究。在厚度0. 5mm、硬度A40的被固定的橡膠薄片上設(shè)置長度3mm的狹縫，將各樣品5 7從頂端插入10mm。被實驗者用手指把持樣品的從橡膠薄片起離開預定距離的部位，以每秒300 500mm基準的速度將樣品壓入狹縫內(nèi)。以Icm的單位調(diào)整從橡膠薄片起的距離，在壓入時，將樣品不彎曲(不壓曲)的最大距離作為可插入距離。被實驗者為3名，各自使用各樣品5 7進行研究。圖6中示出結(jié)果。如圖6所示，任何一位被實驗者均表示出樣品6的可插入距離最長，耐壓曲性上升。如上所說明的那樣，確認出與未進行交聯(lián)處理的部位相比較，交聯(lián)部11的耐熱性、耐壓縮性、及耐壓曲性優(yōu)良。但是，由于這些參數(shù)與上述可插入性具有相反的性質(zhì)，因此難以同時具有這些參數(shù)與上述可插入性。因此，在本實施方式中，僅在承受在進行處置時從處置部20及被處置的組織等發(fā)出的高熱量的、從頂端起預定長度的區(qū)域Rl進行交聯(lián)處理而形成有交聯(lián)部11。 優(yōu)選的是，交聯(lián)部11的長度設(shè)定在從頂端起2 IOmm的范圍內(nèi)。如此，對于僅在頂端側(cè)的預定區(qū)域內(nèi)設(shè)置有交聯(lián)部11的殼體10的可插入性，進行如下研究。如圖7所示，作為模仿通過彎曲操作使插入部111中可彎曲部位IllA彎曲了的內(nèi)窺鏡110的、可彎曲部位IllA的通道的構(gòu)件，將內(nèi)徑3mm的PTFE制的管形成為曲率半徑R 為40mm的1/4圓弧狀，貫穿上述的樣品5和6、及以下的樣品8和9，測量貫穿時所需要的力量。樣品8 在熱可塑性芳香族醚芳香族酯樹脂中添加5重量份的三烯丙基異氰脲酸酯，并在從頂端起2mm的長度區(qū)域內(nèi)照射300kGy的電子射線而得到的樣品樣品9 在熱可塑性芳香族醚芳香族酯樹脂中添加5重量份的三烯丙基異氰脲酸酯，并在從頂端起IOmm的長度區(qū)域內(nèi)照射300kGy的電子射線而得到的樣品另外，樣品8、9的內(nèi)徑、外徑、長度與樣品5及7相同。圖8中示出結(jié)果。在圖8中表示進行5次研究的平均值。對整體進行了交聯(lián)處理的樣品6的平均貫穿力量與PTFE制的樣品5大致相同。與此相對，只在頂端側(cè)設(shè)置了交聯(lián)部11的樣品8和 9中的任何一個都能夠以小于樣品5和6的貫穿力量進行貫穿，表示出可插入性上升。根據(jù)本實施方式的處理器具1，由于設(shè)置在頂端側(cè)的預定長度的區(qū)域Rl內(nèi)具有交聯(lián)部11的殼體10，因此即使處置部20、處置對象組織發(fā)出高熱量，或者與被通電而成為高溫的處置部20附近的操作線接觸，也不會熔融或變形，能夠安全地進行處置。此外，在交聯(lián)部11中，由于耐壓縮性上升，因此即使在將組織捕捉到圈套器鋼絲 21而拉入殼體10側(cè)時圈套器鋼絲21和殼體10抵接而殼體10的頂端受到軸線方向上的壓縮，也能夠適當?shù)爻惺茉搲嚎s而防止殼體10頂端破損。此外，由于在由混煉熱塑性樹脂和交聯(lián)促進劑而成的混煉材料形成的管的目標區(qū)域內(nèi)照射致電離輻射，就能夠在殼體10的局部區(qū)域內(nèi)形成交聯(lián)部11，因此無需采用如現(xiàn)有技術(shù)那樣的雙色成型、將不同材質(zhì)的管接合等復雜且效率低的方法，就能夠容易地提高殼體的局部的物理特性。接著，參照圖9、圖10說明本發(fā)明的第2實施方式。本實施方式的處理器具41與上述的處理器具1的不同點在于交聯(lián)部的位置及長度。另外，在以下的說明中，對于與之前說明過的各實施方式的處理器具相同的結(jié)構(gòu)，標注相同的附圖標記而省略重復的說明。圖9是處理器具41的整體圖。處理器具41是內(nèi)窺鏡用處理器具，在殼體10上， 除了與交聯(lián)部11相同的交聯(lián)部11之外，在從連接于主體31的基端側(cè)起預定長度的區(qū)域R2 內(nèi)，也照射致電離輻射，而形成有交聯(lián)部42。在本實施方式的處理器具41中也能夠得到與第1實施方式的處理器具1相同的效果。此外，如圖10所示，處理器具41從內(nèi)窺鏡110的鉗子栓112插入，殼體10的頂端從插入部111的頂端突出，從而進行處置。將形成有交聯(lián)部42的區(qū)域R2的長度方向的尺寸設(shè)定為，當以上述狀態(tài)進行處置時，只使殼體10中的交聯(lián)部42暴露在內(nèi)窺鏡110的外部。該暴露的部位是由操作部30產(chǎn)生的力量最容易施加到的區(qū)域。因而，通過提高該區(qū)域的耐壓縮性，能夠大幅度地提高將在操作部30產(chǎn)生的力量作為在處置部20用于處置的力量而傳遞的傳遞率。由此，根據(jù)處置部的結(jié)構(gòu)，能夠得到以下優(yōu)點提高把持組織的力量、提高緊縛組織的力量、提高切開組織時的鋒利度、使實施者良好地感到將組織緊縛了的感覺等。此外，該暴露的部位是在進行處置時由實施者把持而進行處理器具41的進退操作的情況較多的區(qū)域。因而，通過提高該區(qū)域的耐壓曲性、耐壓縮性，能夠構(gòu)成更易操作的處理器具41。接著，參照圖11說明本發(fā)明的第3實施方式。本實施方式的處理器具51與上述的各處理器具的不同點在于交聯(lián)部的位置及長度。圖11是處理器具51的整體圖。在殼體10中，相比于頂端側(cè)的交聯(lián)部11，在基端側(cè)上只在預定長度的區(qū)域R3內(nèi)留下未交聯(lián)區(qū)域52，從未交聯(lián)區(qū)域52起的基端側(cè)區(qū)域全部成為交聯(lián)部53。如下設(shè)定留有未交聯(lián)區(qū)域52的區(qū)域R3的位置及長度在將處理器具51插入一般的內(nèi)窺鏡110等中而殼體10的頂端從內(nèi)窺鏡110突出了時，使未交聯(lián)區(qū)域52位于如圖7 所示的可彎曲部位111A。因而，區(qū)域R3的可插入性對插入于內(nèi)窺鏡110時的處理器具51 的可操作性影響較大，因此通過如上述那樣設(shè)定區(qū)域R3，能夠較高地保持處理器具51的可插入性。另外，優(yōu)選的是，設(shè)置未交聯(lián)區(qū)域52的區(qū)域R3的長度為大概100 150mm左右，也可以根據(jù)處理器具51的整體長度及所適用的內(nèi)窺鏡110的設(shè)計值等適當變更?；藗?cè)的交聯(lián)部53設(shè)定為比在處理器具51插入于內(nèi)窺鏡110等時從鉗子栓112 突出的區(qū)域長，在如圖10所示那樣將處理器具51從鉗子栓112插入內(nèi)窺鏡110時，殼體10 的比交聯(lián)部42靠向頂端側(cè)的區(qū)域被把持而插入到通道內(nèi)。因而，通過在比交聯(lián)部42靠向頂端側(cè)的位置形成延長的交聯(lián)部53，能夠適當?shù)胤乐固幚砥骶?1在執(zhí)行進行處置時的操作的同時插入到內(nèi)窺鏡110時壓曲等。此外，由于提高了交聯(lián)部42的耐壓縮性，因此能夠大幅度地提高在上述操作部30產(chǎn)生的操作力量傳遞到處置部20的傳遞率。根據(jù)如上構(gòu)成的本實施方式的處理器具51，通過設(shè)置未交聯(lián)區(qū)域52及交聯(lián)部53， 能夠在不會較大地損害向內(nèi)窺鏡等的可插入性的情況下適當?shù)夭迦雰?nèi)窺鏡中，并且能夠設(shè)為能夠舒適地操作的處理器具。以上說明了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，但本發(fā)明并不限于這些實施例。在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，可以進行結(jié)構(gòu)的追加、省略、替換及其他的變更。例如，在上述各實施方式中，說明了通過在預定的整個區(qū)域上照射致電離輻射來設(shè)置交聯(lián)部的例子，但也可以取代之，在預定的區(qū)域內(nèi)，在軸線方向上連續(xù)地形成微小的單位交聯(lián)區(qū)域，從而形成交聯(lián)部。以下舉例表示。圖12是表示交聯(lián)部的其他示例的圖。交聯(lián)部60是通過連續(xù)形成在殼體10的軸線方向上尺寸為數(shù)mm程度的單位交聯(lián)部60A而形成的。如圖13所示，可通過等間隔地排列帶狀的屏蔽器100A來覆蓋殼體10，并照射致電離輻射Rad，形成這種交聯(lián)部60。也可以取代帶狀的屏蔽器100A，使用環(huán)狀等其他形狀的屏蔽器。如此形成交聯(lián)部，也能夠得到上述那種效果。而且，作為在如此夾著未交聯(lián)區(qū)域交替地連續(xù)配置單位交聯(lián)部60A的情況下得到的優(yōu)點，能夠列舉殼體的二次加工變得容易的這一點。即，交聯(lián)部的耐熱性提高，另一面，利用熱形成、熔接等與其他構(gòu)件接合的接合性降低。此外，由于剛性變高，易變形性降低，利用壓入等與其他構(gòu)件接合的接合性也降低。但是，若如上述那樣局部地留下未交聯(lián)區(qū)域，則能夠使用該未交聯(lián)區(qū)域容易地進行上述那樣的接合等二次加工。因而，在這種變形例的殼體中，還能夠在整體上提高耐熱性、剛性、耐壓縮性等的同時，確保二次加工的容易度。可以適當變更單位交聯(lián)部60A的軸線方向上的尺寸、及被相鄰的單位交聯(lián)部60A 夾著的單位未交聯(lián)區(qū)域60B的軸線方向上的尺寸。因而，通過改變單位交聯(lián)部60A和單位未交聯(lián)區(qū)域60B在軸線方向上的尺寸比率，能夠?qū)⒔宦?lián)部60整體的撓性、剛性等某種程度上控制在目標范圍內(nèi)。例如，若如圖14A所示，將單位交聯(lián)部60A和單位未交聯(lián)區(qū)域60B在軸線方向上的尺寸比設(shè)定為1 2，則能夠形成可插入性比以尺寸比為1 1形成的情況更高的交聯(lián)部。此外，也可以改變頂端側(cè)的交聯(lián)部和基端側(cè)的交聯(lián)部之間的尺寸比。在該情況下， 如圖14B所示的變形例那樣，也可以像一側(cè)的區(qū)域Ll的尺寸比為1 1而相鄰的區(qū)域L2 的尺寸比為2 2的那樣，設(shè)定成雖然尺寸比相同，但是每個單位的軸線方向尺寸不同。除此之外，本發(fā)明的范圍也包括若將單位交聯(lián)部分別作為1處的交聯(lián)部，則在殼體的全長上利用上述那種構(gòu)成來形成交聯(lián)部的方式。這樣，與單純地對殼體整體進行交聯(lián)處理相比，也能夠進一步良好地保持可插入性等。
此外，如圖15所示，也可以通過在殼體10的外周表面上呈螺旋狀形成線狀的單個或多個單位交聯(lián)部61A，設(shè)置預定長度的交聯(lián)部61。這種交聯(lián)部61能夠通過在殼體10上纏繞螺旋狀的屏蔽器來容易地形成。這樣，雖然外觀與上述的交聯(lián)部60類似，但由于在交聯(lián)部61中，在殼體10的軸線方向上連續(xù)地設(shè)置有單位交聯(lián)部61A與未交聯(lián)區(qū)域61B，因此能夠更容易地兼得可插入性和耐壓曲性等。除此之外，也可以在殼體的圓周方向上，與殼體的軸線方向大致平行地排列形成直線狀的多個細交聯(lián)部，也可以在上述單位交聯(lián)部中，同樣地形成直線狀的細交聯(lián)部，使可插入性和耐壓縮性均衡。此外，如圖16所示的變形例那樣，也可以在交聯(lián)部62和未交聯(lián)區(qū)域63的交界上具有交聯(lián)的比例(交聯(lián)度)逐漸變化的漸變區(qū)域R4地構(gòu)成殼體10。如圖17所示，在形成這種交聯(lián)部62的情況下，在加寬屏蔽器100和殼體10之間的距離的狀態(tài)下進行致電離輻射Rad的照射。這樣，利用衍射等，致電離輻射Rad的一部分進入屏蔽器100和殼體10之間，利用進入的致電離輻射Rad產(chǎn)生某種程度的交聯(lián)。由于該交聯(lián)度越靠近交聯(lián)部62越高， 因此能夠形成如圖16所示那樣的漸變區(qū)域R4。關(guān)于漸變區(qū)域R3中的漸變度，可以通過調(diào)節(jié)屏蔽器100和殼體10之間的距離來適當?shù)卣{(diào)節(jié)。若以具有漸變區(qū)域R4的方式構(gòu)成殼體10，則由于撓性、剛性等從交聯(lián)部62至未交聯(lián)區(qū)域63平滑地變化，因此能夠構(gòu)成使用感更好的處理器具。而且，在上述各實施方式中，說明了插入到體內(nèi)的部位只用殼體形成的處理器具的例子，但是取代之，也可以是如下結(jié)構(gòu)的處理器具利用由金屬線材構(gòu)成的線圈殼體、及包覆線圈殼體的外周表面的熱塑性樹脂制的包覆管來形成，在該包覆管上設(shè)置交聯(lián)部。以下表示一例。準備以下所示的樣品A及樣品B。樣品A 用在熱可塑性芳香族醚芳香族酯樹脂中添加5重量份的三烯丙基異氰脲酸酯而得到的包覆管(壁厚0. 15mm)覆蓋環(huán)的內(nèi)徑1. 0mm、外徑2. Omm的線圈殼體所得到的樣品。樣品B:使用與樣品A相同的線圈殼體及包覆管，以在線圈殼體上安裝有包覆管的狀態(tài)照射300kGy的電子射線所得到的樣品。用隔開45mm間隔的2個支點支承上述樣品A及樣品B(長度均為150mm)，測量以 50cm/分的壓入速度使支點的中間點產(chǎn)生IOmm的壓入變形所需的力量。圖18是表示上述研究結(jié)果的表。得知利用電子射線實現(xiàn)交聯(lián)的樣品B壓入變形所需的力量較大，即剛性上升。而且，在上述的各實施方式中說明了在處置部具有被接通高頻電流的圈套器鋼絲的例子，但是在本發(fā)明的處理器具中，處置部的形狀、構(gòu)造、用途等沒有特別的限定。因而， 也可以替代圈套器鋼絲，將具有鉗子、刀等各種處置部的處理器具適用于本發(fā)明的構(gòu)成。在這里，在處理器具為不產(chǎn)生熱量的結(jié)構(gòu)的情況下，不一定要在殼體的頂端側(cè)形成交聯(lián)部來提高耐熱性。此外，如圖19所示的所謂十二指腸乳頭切開刀71那樣，在處置部72產(chǎn)生的熱量、進行處置時產(chǎn)生的熱量可能對殼體的外周表面帶來影響的結(jié)構(gòu)中，也可以在殼體10 的頂端側(cè)中可能與處置部72接觸的預定范圍的區(qū)域內(nèi)形成交聯(lián)部73.此外，在上述的各實施方式中說明了通過在利用屏蔽器覆蓋殼體的一部分的狀態(tài)下照射致電離輻射而在目標部位形成交聯(lián)部的例子，但是在目標部位形成交聯(lián)部的方法并不限于此。例如也可以如下設(shè)置交聯(lián)部利用使用混煉材料和不含有交聯(lián)促進劑的熱塑性樹脂的雙色成型來形成殼體，向該殼體的外周表面整體照射致電離輻射，而僅使由混煉材料構(gòu)成的區(qū)域產(chǎn)生交聯(lián)，從而在目標部位設(shè)置交聯(lián)部。這樣，由于殼體的外周表面整體被照射致電離輻射，因此能夠在形成交聯(lián)部的同時進行殼體的殺菌，從而能夠簡化制造工序。此外，由于混煉材料和不含有交聯(lián)促進劑的熱塑性樹脂含有相同的熱塑性樹脂，因此不需要像使用不同樹脂材料的一般的雙色成型那樣考慮樹脂之間的相合性等，從而能夠更容易地形成殼體。此外，在形成交聯(lián)部時，可以適當組合以上說明的各實施方式及變形例中的構(gòu)成、 方法，從而最優(yōu)化。本發(fā)明并不限定于上述說明，而僅限于權(quán)利要求書。產(chǎn)業(yè)上的可利用性如以上所說明，根據(jù)本發(fā)明的處理器具，即使成為高溫的處置部、其附近的操作線與殼體接觸，也防止殼體的熔融、變形，能夠安全地進行處置。此外，即使殼體的頂端受到軸線方向上的壓縮，也能夠適當?shù)爻惺軌嚎s而防止殼體頂端破損。而且，能夠容易地提高殼體的局部的物理特性。附圖標記說明1、41、51內(nèi)窺鏡用處理器具；10殼體；IOA第1端部；11、42、53、60交聯(lián)部；12,52 未交聯(lián)區(qū)域；21圈套器鋼絲；30操作部；31主體；32滑動件；60A、61A單位交聯(lián)部；60B、61B 單位未交聯(lián)區(qū)域；100U00A屏蔽器；110內(nèi)窺鏡；111插入部；IllA可彎曲部位；112鉗子栓；Rl、R2、R3預定長度的范圍；R4漸變區(qū)域；Rad致電離輻射
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)窺鏡用處理器具，經(jīng)內(nèi)窺鏡地插入體腔內(nèi)來使用，其中，該內(nèi)窺鏡用處理器具包括殼體，其至少一部分由混煉熱塑性樹脂和交聯(lián)促進劑而成的混煉材料構(gòu)成；操作線，其能夠進退地貫穿于上述殼體；處置部，其安裝于上述操作線的第1端部；以及操作部，其安裝于上述操作線的第2端部；上述殼體具有通過對上述混煉材料照射致電離輻射而上述熱塑性樹脂交聯(lián)而成的交聯(lián)部；以及上述熱塑性樹脂未交聯(lián)的未交聯(lián)區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)窺鏡用處理器具，其中，上述內(nèi)窺鏡用處理器具還包括電力供給部，該電力供給部用于對上述處置部供給高頻電流，上述交聯(lián)部設(shè)置在上述殼體的從靠向上述處置部側(cè)的端部起的預定長度的范圍內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)窺鏡用處理器具，其中，上述交聯(lián)部設(shè)置在上述殼體的從靠向上述操作部側(cè)的端部起的預定長度的范圍內(nèi)，當上述內(nèi)窺鏡用處理器具插入到上述內(nèi)窺鏡而上述殼體的頂端從上述內(nèi)窺鏡的頂端突出了時，上述殼體之中只有上述交聯(lián)部暴露于上述內(nèi)窺鏡的外部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)窺鏡用處理器具，其中，上述交聯(lián)部設(shè)置在上述殼體的從靠向上述處置部側(cè)的端部起的預定長度的范圍內(nèi)及上述殼體的從靠向上述操作部側(cè)的端部起的預定長度的范圍內(nèi)，當上述內(nèi)窺鏡用處理器具插入到具有能夠彎曲的插入部的內(nèi)窺鏡而上述殼體的頂端從上述內(nèi)窺鏡的頂端突出了時，只有上述未交聯(lián)區(qū)域位于上述插入部中的能夠彎曲的部位。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)窺鏡用處理器具，其中，在上述交聯(lián)部與上述未交聯(lián)區(qū)域的交界的至少一部分上，上述交聯(lián)部具有上述熱塑性樹脂的交聯(lián)度隨著靠向上述未交聯(lián)區(qū)域而逐漸降低的漸變區(qū)域。
全文摘要
本發(fā)明提供一種內(nèi)窺鏡用處理器具。該內(nèi)窺鏡用處理器具(1)經(jīng)內(nèi)窺鏡地插入到體腔內(nèi)來使用，該內(nèi)窺鏡用處理器具(1)包括殼體(10)，其至少一部分由混煉熱塑性樹脂和交聯(lián)促進劑而成的混煉材料構(gòu)成；操作線，其能夠進退地貫穿于上述殼體；處置部(20)，其安裝于上述操作線的第1端部；以及操作部(30)，其安裝于上述操作線的第2端部；上述殼體具有對上述混煉材料照射致電離輻射而使上述熱塑性樹脂交聯(lián)的交聯(lián)部(11)；以及上述熱塑性樹脂未交聯(lián)的未交聯(lián)區(qū)域(12)。
文檔編號A61B18/14GK102209504SQ200980144710
公開日2011年10月5日 申請日期2009年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月22日
發(fā)明者松永憐, 石川正宏 申請人:奧林巴斯醫(yī)療株式會社