專利名稱：電子射線容器殺菌裝置及電子射線容器殺菌方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及向樹脂制容器照射電子射線進(jìn)行殺菌的電子射線容器殺菌裝置及電 子射線容器殺菌方法，特別是涉及能夠防止因照射電子射線而使樹脂制容器帶電的電子射 線容器殺菌裝置及電子射線容器殺菌方法。
背景技術(shù)：
向PET瓶等樹脂制容器照射電子射線進(jìn)行殺菌的電子射線容器殺菌裝置已被廣 泛應(yīng)用。眾所周知，如此向PET瓶等樹脂制容器照射電子射線的話，樹脂制容器會帶電(例 如參考專利文獻(xiàn)1)。該專利文獻(xiàn)1所記載的PET瓶飲料灌裝系統(tǒng)如下所述“從入口投入 的PET瓶，通過食品容器搬運(yùn)裝置被傳送到殺菌部，通過電子射線照射裝置被殺菌。殺菌后 的PET瓶被傳送到清洗器，通過水或空氣洗凈。被從清洗器送出的PET瓶，通過灌裝機(jī)，被 灌入內(nèi)容物。裝有內(nèi)容物的PET瓶在壓蓋機(jī)中被安裝瓶蓋、密封”。PET瓶因照射電子射線而帶電，所以上述專利文獻(xiàn)1的構(gòu)成中，具有檢測帶電量的 帶電量測量器，對從該帶電量測量器輸送到電腦的帶電量進(jìn)行解析，判斷因照射電子射線 而產(chǎn)生的PET瓶帶電量是否在規(guī)定范圍內(nèi)。如上所述，如果樹脂制容器帶電，會產(chǎn)生吸附粉塵的問題。因此，目前為止已提出 各種除去帶電樹脂制容器所帶靜電裝置的提案。(例如，參考專利文獻(xiàn)2或?qū)＠墨I(xiàn)3)。上 述專利文獻(xiàn)2中所記載的發(fā)明(除靜電的方法及裝置)中，通過向樹脂制中空容器照射X 射線來除靜電。另外，專利文獻(xiàn)3中所記載的發(fā)明(除靜電裝置)具有環(huán)噴嘴，呈環(huán)狀彎 曲、形成有向瓶的外表面噴出空氣的吐出口 ；直噴嘴，形成有向瓶的內(nèi)表面噴出空氣的吐出 口 ；通過上述噴嘴噴出離子化空氣，除去瓶內(nèi)外表面的靜電。專利文獻(xiàn)1 特開2007-126171號公報專利文獻(xiàn)2 特開2000-68093號公報專利文獻(xiàn)3 特開2004-14319號公報上述專利文獻(xiàn)2及專利文獻(xiàn)3中記載的除靜電方法或裝置中，能夠減少樹脂制容 器的內(nèi)外表面所帶的靜電，但是不能除去形成瓶的樹脂材料內(nèi)部所蓄積的電荷。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種電子射線容器殺菌裝置，不僅能夠防止樹脂制 容器的表面帶電，而且能夠防止樹脂材料的內(nèi)部帶電。本目的通過以下方式實(shí)現(xiàn)向樹脂制容器照射來自電子射線照射組件的電子射線 進(jìn)行殺菌的電子射線容器殺菌裝置中，具有能夠從樹脂制容器口部插入內(nèi)部的接地電極， 在該接地電極插入樹脂制容器內(nèi)的狀態(tài)下，向樹脂制容器照射電子射線。本發(fā)明的電子射線容器殺菌裝置，在向樹脂制容器照射電子射線進(jìn)行殺菌時，因?yàn)闃渲迫萜鲀?nèi)部插有接地電極，能夠防止樹脂制容器因照射電子射線而帶電。此外，上述目的通過以下方式實(shí)現(xiàn)在向樹脂制容器照射來自電子射線照射組件的電子射線進(jìn)行殺菌的電子射線容器殺菌方法中，接地電極從樹脂制容器的口部插入內(nèi) 部，在此狀態(tài)下，向樹脂制容器照射電子射線。另外，上述目的通過以下方式實(shí)現(xiàn)上述接地電極設(shè)有氣體通路，向插入接地電極 的樹脂制容器照射電子射線時，從上述氣體通道向樹脂制容器內(nèi)噴出無菌氣體。如上述發(fā)明，向樹脂制容器內(nèi)噴出無菌氣體同時照射電子射線，能夠得到空氣沖 洗效果能夠?qū)⒁蛘丈潆娮由渚€而產(chǎn)生的臭氧從樹脂制容器內(nèi)壓出去除的同時，能夠同樣 去除粉塵和灰塵。特別是，使用惰性氣體作為無菌氣體的情況下，使樹脂制容器內(nèi)的氧氣濃 度下降，能進(jìn)一步得到防止臭氧產(chǎn)生的效果。另外，因?yàn)槭菬o菌氣體，沒有使殺菌效果下降。 而且，因?yàn)榫哂须x子化組件，噴出離子化無菌氣體，與接地電極的作用相協(xié)同，能夠得到更 好的防止樹脂制容器內(nèi)表面帶電的效果。并且，上述目的通過以下方式實(shí)現(xiàn)在向樹脂制容器照射來自電子射線照射組件的電子射線進(jìn)行殺菌的電子射線容器殺菌裝置中，具有能夠從樹脂制容器口部插入內(nèi)部的 帶正電的插入部件，在該插入部件插入樹脂制容器內(nèi)的狀態(tài)下，向樹脂制容器照射電子射線。此發(fā)明中，與上述第1方面相同，向樹脂制容器照射電子射線進(jìn)行殺菌時，通過向 樹脂制容器內(nèi)部插入帶正電的插入部件，能夠防止樹脂制容器因照射電子射線而帶電。


圖1為簡略表示本發(fā)明一實(shí)施方式所涉及的電子射線容器殺菌裝置的整體配置 平面圖。圖2中，圖2(a)為具有瓶支撐組件的傳送輪的主要部件的縱剖圖，圖2 (b)為接地 電極升降機(jī)構(gòu)的平面圖。圖3表示圖2(a)中照射電子射線時間以外的狀態(tài)。圖4為設(shè)置在送出輪上的離子發(fā)生器的說明圖。圖5為第2實(shí)施方式所涉及的電子射線容器殺菌裝置與圖2(a)對應(yīng)的圖。圖6表示第3實(shí)施方式所涉及的電子射線容器殺菌裝置的主要部位，圖6 (a)及圖 6(b)分別與圖2(a)及圖2(b)對應(yīng)。圖7表示圖6(a)的照射電子射線時間以外的狀態(tài)。
具體實(shí)施例方式以下，通過圖示的實(shí)施方式來說明本發(fā)明。該電子射線容器殺菌裝置(作為整體 由符號1表示)具有被鉛制壁體4所包圍的殺菌腔6，當(dāng)向樹脂制容器2照射電子射線進(jìn) 行殺菌時，上述鉛制壁體4遮蔽電子射線和X射線(制動X射線(日本原文制動X線)) 使其不透出到外部。該殺菌腔6內(nèi)具有以下構(gòu)成入口側(cè)的送入室10，配置有送入輪8 ；設(shè) 置有傳送輪12的主室14，傳送輪12將交接自送入輪8的容器2旋轉(zhuǎn)傳送；位于電子射線 照射裝置16前面?zhèn)鹊恼丈涫?0，樹脂容器2在其中接受電子射線的照射，上述樹脂容器2 通過設(shè)置在上述傳送輪12上的瓶支撐組件18 (參考圖2)被支撐傳送；與上述照射室20的 出口側(cè)(圖1的右側(cè))連續(xù)設(shè)置的送出室22，將通過電子射線照射殺菌的樹脂制容器2維 持在無菌狀態(tài)傳送到容器傳送路徑的下游側(cè)；各室10、14、20、22通過內(nèi)部壁24、26、28被劃分。在上述壁體4及各內(nèi)部壁24、26、28上分別形成有樹脂容器2能通過的交接用開口。在本實(shí)施方式所涉及的電子射線容器殺菌裝置1中被殺菌、之后在下游工序被灌入液體等內(nèi)容物的容器為PET瓶等樹脂制容器2。上述樹脂制容器2的軀干部的橫剖面幾 乎是四角形(如圖1簡略所示)，其頂部具有圓筒狀口部2a。上述口部2a的偏下部形成有 凸緣2b，通過夾子夾持上述凸緣2b的上方或下方，或者通過上述瓶支撐組件18或其他支撐 組件支撐上述凸緣2b的底面?zhèn)?，在懸垂?fàn)顟B(tài)下傳送。上述樹脂制容器2，通過圖中未示的氣動傳送帶被連續(xù)傳送，通過橫進(jìn)螺釘 (infeed screw)等被斷開至指定的時間間隔，之后，被圖中未示的傳送輪等送入到配置在 上述殺菌腔6的入口側(cè)的送入室10內(nèi)。設(shè)置在送入室10內(nèi)的送入輪8上，在圓周方向等 間隔設(shè)有數(shù)個夾子30，各夾子30把持上述樹脂制容器2的凸緣2b以上的部位進(jìn)行傳送。在配置于主室14內(nèi)的傳送輪12上，在圓周方向等間隔設(shè)有數(shù)個瓶支撐組件18，上 述各瓶支撐組件18支撐樹脂制容器2的凸緣2b的底面進(jìn)行傳送。上述送入輪8和傳送輪 12同步旋轉(zhuǎn)，在交接位置A，樹脂制容器2被從送入輪8的各夾子30交接至傳送輪12的各 瓶支撐組件18。被傳送輪12的各瓶支撐組件18支撐、旋轉(zhuǎn)傳送的樹脂制容器2，通過照射室20 內(nèi)的期間，跨越上下方向全長，整體接受來自電子射線照射裝置16的電子射線的照射被殺 菌。殺菌后的樹脂制容器2被導(dǎo)入與照射室20連接的送出室22，交接至送出輪34。送出 輪34的外周部在圓周方向等間隔設(shè)有數(shù)個夾子36，上述各夾子36把持樹脂制容器2的凸 緣26的以上的部位進(jìn)行接收，上述樹脂制容器2被上述傳遞輪12的瓶支撐組件18支撐。 送出輪34也與上述傳遞輪12同步轉(zhuǎn)動，在交接位置B，樹脂制容器2被從傳遞輪12的各 瓶支撐組件18交接至送出輪34的各夾子36。被送出輪34的夾子36夾持的樹脂制容器2 被交接至設(shè)置于上述送出室22鄰接的后腔內(nèi)(圖中未示)的容器支撐組件，被送至下一道 工序。上述壁體4中設(shè)置有照射室20處形成有開口部4a，上述開口部4a安裝有電子射 線照射組件(電子射線照射裝置)16。上述電子射線照射裝置16具有圖中未示的真空腔 (加速腔)，上述真空腔向樹脂制容器2照射電子射線，如眾所周知，在真空腔內(nèi)的真空中加 熱燈絲(filament)產(chǎn)生熱電子，經(jīng)高電壓加速，形成高速電子射線束后，通過安裝在照射 窗16a上的Ti等金屬制窗膜進(jìn)入大氣，照射到被處理物(實(shí)施例中為樹脂制容器2)，進(jìn)行 殺菌處理。另外，雖然在圖1中省略，但是在接受來自電子射線裝置16的電子射線照射的 樹脂制容器2的背后，設(shè)置有電子射線束收集器38。(參考圖2(a))下面，通過圖2(a)、2(b)，對設(shè)置在傳送輪12上的瓶支撐組件18以及殺菌時被插 入樹脂制容器2內(nèi)的接地電極的構(gòu)成進(jìn)行簡單說明。傳送輪12具有以下結(jié)構(gòu)水平圓盤狀 平板(plate)40 ；固定于上述圓盤狀平板40外周的環(huán)狀旋轉(zhuǎn)板41 ；配置于上述旋轉(zhuǎn)板41上 方一體旋轉(zhuǎn)的環(huán)狀中間板42。朝豎直方向的圓筒狀轉(zhuǎn)軸44，通過各球軸承46、48，在圓周方 向等間隔，被旋轉(zhuǎn)自如地支撐在上述旋轉(zhuǎn)板41與中間板42的外周部。在上述圓筒狀轉(zhuǎn)軸 44的下端固定有水平的安裝件(mount member) 50。在上述安裝件50的下方側(cè)，設(shè)有一對 夾緊件(gripping member) 52A、52B (配置于圖2(a)畫面表面和里面)，樹脂制容器2被保 持在圓筒狀轉(zhuǎn)軸44的正下方位置。另外，雖然省略對上述瓶支撐組件18的詳細(xì)說明，但與 專利申請(特願)2008-2080304所公開的瓶支撐組件18具有相同構(gòu)成，上述各夾緊件52A、52B安裝在一對板簧(leaf spring) 54A、54B下側(cè)，通過上述板簧54A、54B的彈力，保持樹脂 制容器2。安裝有瓶支撐組件18的圓筒狀轉(zhuǎn)軸44的，較上述中間板42更上方突出的頂部， 固定有小齒輪(Pinon gear) 640另外，豎直方向的中間軸66，分別通過球軸承68、70，被旋 轉(zhuǎn)自如的支撐在固定于上述圓盤狀平板40外周的環(huán)狀旋轉(zhuǎn)板41與環(huán)狀中間板42的，支撐 圓筒狀轉(zhuǎn)軸44位置的半徑內(nèi)向側(cè)。扇形齒輪72被安裝在幾乎與上述各中間軸66上端的 上述轉(zhuǎn)軸44的小齒輪64相同的高度。在上述扇形齒輪72的，朝傳送輪12的半徑外向的 面形成有齒，與上述小齒輪64嚙合。另外，扇形齒輪72的，朝傳送輪12的半徑內(nèi)向的端部(圖2(a)的左端)貫通安 裝有垂直的銷74，凸輪隨動件76被旋轉(zhuǎn)自如的支撐在上述垂直銷74的上端。并且，上述垂 直銷74的下端與彈簧接受銷(spring receiving pin) 78之間安裝有拉簧(tension coil spring) 80，彈簧接受銷78固定在上述中間板42的內(nèi)周端，拉簧80將扇形齒輪72的端部拉 至傳送輪12的半徑內(nèi)向側(cè)。上述傳送輪12的圓盤狀平板40的上方，配置有非旋轉(zhuǎn)圓形固 定板82，固定板82的外周面固定有凸輪84，凸輪84使扇形齒輪72搖擺。上述凸輪84的 外周面為凸輪面，上述凸輪隨動件76延上述凸輪面旋轉(zhuǎn)移動。通過上述凸輪隨動件76的 旋轉(zhuǎn)移動同時向半徑方向搖擺，扇形齒輪72以上述中間軸66為中心轉(zhuǎn)動并使小齒輪64轉(zhuǎn) 動。圓筒狀轉(zhuǎn)軸44的上端固定有小齒輪64，下端安裝有上述瓶支撐組件18，小齒輪64隨 扇形齒輪72的搖擺而轉(zhuǎn)動，通過配置在樹脂制容器2的口部2a上方的圓筒狀轉(zhuǎn)軸44的旋 轉(zhuǎn)，被瓶支撐組件18支撐傳送的樹脂制容器2以重心軸為中心旋轉(zhuǎn)。本實(shí)施方式中，通過 扇形齒輪72的旋轉(zhuǎn)使小齒輪64旋轉(zhuǎn)，能夠使樹脂制容器2正反旋轉(zhuǎn)約180度。上述水平的安裝件50中，與上述圓筒狀轉(zhuǎn)軸44的內(nèi)部孔44a上下一致的位置，形 成有貫穿孔50a。另外，上述傳遞輪12的頂板以及外周面被蓋88所覆蓋。并且，小齒輪64 的頂部到達(dá)頂板的蓋88，與蓋88之間可滑動(摺動)地被密封。通過上述構(gòu)成，轉(zhuǎn)軸44及 固定在其上部的小齒輪64的圓孔44a、64a，上下貫通圓盤狀平板44以及蓋88所圍成的內(nèi) 部空間，將被維持于無菌狀態(tài)的周圍環(huán)境與圓盤狀平板44以及蓋88所圍成的內(nèi)部環(huán)境隔 斷。向通過瓶支撐組件18傳送的樹脂制容器2照射電子射線時，上述傳送輪12上設(shè) 有插入上述樹脂制容器2內(nèi)部的接地電極90。接地電極90安裝在豎直的支撐桿92的下 端，上述接地電極90以及支撐桿92上下貫通于上述圓筒狀轉(zhuǎn)軸44及固定在其上部的小齒 輪60的圓孔44a、64a和下方的水平安裝件50的貫通孔50a等，能夠升降。 對使上述接地電極90升降的構(gòu)成進(jìn)行說明。上述蓋88上的，配置有圓筒狀轉(zhuǎn)軸 44的位置的徑向內(nèi)側(cè)，設(shè)置有豎直的導(dǎo)向機(jī)構(gòu)94。上述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)94，如圖2(a)及2 (b)所 示，具有以下結(jié)構(gòu)豎直的導(dǎo)向部件96 ；安裝在上述導(dǎo)向部件96上下數(shù)處的導(dǎo)向滾輪98。 導(dǎo)向滾輪98被分別一對設(shè)置在導(dǎo)向部件96的上下適當(dāng)部位，升降桿100被上述導(dǎo)向滾輪 98和上述導(dǎo)向部件96支撐并升降。上述支撐桿92及接地電極90，通過水平的安裝件102， 被安裝在上述升降桿100的下端。隨著升降桿100的升降，接地電極90也能夠升降。另 夕卜，能夠使用不銹鋼、鋁、鈦等金屬和其他導(dǎo)電材料作為接地電極90的材料。并且，形狀除 棒狀以外，剖面為矩形、長方形、多角形也可，在外周面設(shè)置許多突起形成鋸齒狀或設(shè)置電 刷(brush)等容易吸引電荷的構(gòu)成也可。
在上述蓋88的頂板上方，設(shè)置有與傳送輪12相獨(dú)立的水平固定體103，其外周部 安裝有升降凸輪104。此外，上述升降桿100上，高于上述安裝部件102的位置，固定有水 平方向的升降部件106，上述升降部件106的頂端安裝有凸輪隨動件108。上述凸輪隨動件 108在上述升降凸輪104的上面(凸輪面)旋轉(zhuǎn)移動，電極90隨凸輪形狀而升降。當(dāng)凸輪 隨動件108通過升降凸輪104被推送到最頂端時，如圖3所示，接地電極90的下端位于樹 脂制容器2的口部2a的上方，當(dāng)凸輪隨動件108通過升降凸輪104被壓送到最底端時，如 圖2 (a)所示，接地電極90的下端被插至接近于樹脂制容器2的底面2c。另外，此時，因?yàn)?水平的安裝部件102與固定于蓋88的頂板上的支撐件110抵接，升降桿100的下降端的下 降被限制，這時，凸輪隨動件108停止在不與升降凸輪104的凸輪面接觸的高度。在上述狀 態(tài)下，接地電極90，通過各個由金屬制導(dǎo)電材料構(gòu)成的支撐桿92、安裝部件102、支撐部件 110，能夠與由金屬制導(dǎo)電材料構(gòu)成的蓋88導(dǎo)通，接地電極90與蓋88通電，電荷從接地電 極90流向蓋88。
被上述傳送輪12的瓶支撐組件18支撐傳送的樹脂制容器2，在被照射來自電子 射線照射裝置16的電子射線殺菌后，被交接至送出輪34的夾子36旋轉(zhuǎn)傳送。經(jīng)由上述送 出輪34的夾子6的容器傳送路徑的外側(cè)設(shè)有作為帶電去除組件的軟X射線式離子發(fā)生器 112(參考圖1及圖4)。上述軟X射線式離子發(fā)生器112的構(gòu)成眾所周知，所以說明省略，例 如，其構(gòu)成與特開2000-68093 (上述專利文獻(xiàn)2)所發(fā)表的相同。但是，本實(shí)施方式中，軟X 射線離子發(fā)生器112被收納至固定在支柱114上的收納箱116內(nèi)。上述軟X射線離子發(fā)生 器112放射軟X射線的前面?zhèn)龋卉沊射線能夠透過的樹脂制膜118所覆蓋。本實(shí)施方式 所涉及的電子射線容器殺菌裝置1，因?yàn)闅⒕?內(nèi)部是通過藥劑殺菌，將軟X射線式離子 發(fā)生器112收納至箱116內(nèi)，由樹脂模118密封，使藥劑不附著在離子發(fā)生器12上。另外， 帶電去除組件的配置位置，如圖所示，并非限定于被傳送的樹脂制容器2的側(cè)方，也可以是 上方和下方。對涉及以上構(gòu)成的電子射線容器殺菌裝置1的工作進(jìn)行說明。在涉及上述實(shí)施方 式的電子射線容器殺菌裝置1中被殺菌的樹脂制容器2，通過頸傳送帶(圖中未示)等，被 運(yùn)送至鉛制壁體4所圍成的無菌腔6的送入室10內(nèi)。設(shè)置于送入室10內(nèi)的送入輪8，在圓 周方向等間隔設(shè)有數(shù)個夾子30，夾持形成于樹脂制容器2的圓筒狀口部2a的偏下部的凸緣 2b的上方，上述樹脂制容器2從外部被傳送至送入室10內(nèi)。被夾子30所保持的樹脂制容 器2，隨送入輪8的轉(zhuǎn)動而被旋轉(zhuǎn)傳送，在向傳送輪12交接的位置A，被從送入輪8的夾子 30交接到設(shè)置在傳送輪12上的瓶支撐組件8。瓶支撐組件18為夾緊部件52A、52B的一個是朝旋轉(zhuǎn)方向的前方，另一個是朝旋 轉(zhuǎn)方向的后方，在交接位置A，由送入輪8的夾子30把持的樹脂制容器2的口部2a被壓入 兩個夾緊部件52A、52B之間。兩夾緊部件52A、52B分別安裝在板簧54A、54B的下端，強(qiáng)制 壓開板簧54A、54B，樹脂制容器2的口部2a被壓入兩個夾緊部件52A、52B之間。之后，兩板 簧54A、54B通過各自的彈力恢復(fù)，如圖2所示，保持樹脂制容器2的凸緣2b的下部側(cè)，同時 支撐凸緣2b的底面。通過傳送輪12的旋轉(zhuǎn)，被瓶支撐組件18支撐的樹脂制容器2按圖1箭頭R的方 向被旋轉(zhuǎn)傳送，進(jìn)入電子射線照射室20內(nèi)。在上述照射室20內(nèi)照射電子射線時，接地電極 90通過升降凸輪104下降，如圖2 (a)所示，頂端(下端)被從口部2a的開口部插入至高度為接近樹脂制容器2的底面2c位置。另外，在接受上述電子射線照射區(qū)域以外的區(qū)域，接 地電極90通過升降凸輪104上升，頂端位于樹脂制容器2的口部2a上方(參考圖3)。如 此，內(nèi)部插有接地電極90的樹脂制容器2，在電子射線照射裝置16的照射窗16a的前方側(cè) 移動期間，接受電子射線的照射，被殺菌。如果在沒有接地電極90的狀態(tài)下向樹脂制容器2 照射電子射線，樹脂制容器2帶電，但如上述實(shí)施方式，如果在照射電子射線時樹脂制容器 2內(nèi)部預(yù)先插入接地電極90，通過照射所放出的電子，透過形成樹脂材料2的，或者從口部 2a的開口部進(jìn)入樹脂制容器2內(nèi)，被接地電極90吸引(日文原文誘導(dǎo))，從蓋88開始，通 過支撐桿92、安裝部件102、支撐部件110，流入整個裝置，所以，能夠防止樹脂制容器2的內(nèi) 表面及樹脂材料內(nèi)部帶電。特別是，向樹脂制容器2的外表面放出的電子，通過照射電子射 線時的加速產(chǎn)生的穿透力，以及通過被來自樹脂制容器2的內(nèi)的部接地電極90吸引，穿透 樹脂制容器2，能夠防止電子滯留在樹脂材料內(nèi)部而帶電。另外，安裝有上述瓶支撐組件18的圓筒狀轉(zhuǎn)軸44的上端固定有小齒輪64，與扇 形齒輪72嚙合，并且，通過安裝在上述扇形齒輪72上方固定板82的外周上的凸輪84，上 述扇形齒輪72搖擺。通過上述凸輪84 移動于電子射線照射裝置16前面的期間，圓筒轉(zhuǎn)軸 44轉(zhuǎn)動，被瓶支撐組件18支撐的樹脂制容器2能夠旋轉(zhuǎn)正反大約180度。如此，因?yàn)闃渲?制容器2在電子射線照射裝置16的照射窗16a的前面旋轉(zhuǎn)180度，跨越樹脂制容器2上下 方向全長，傳送方向的前后兩側(cè)的內(nèi)外表面整體接受電子射線的照射，被殺菌。上述圓筒狀 轉(zhuǎn)軸44、小齒輪64、扇形齒輪72以及凸輪84構(gòu)成旋轉(zhuǎn)組件，使本發(fā)明第5方面及本發(fā)明第 13方面所記載的樹脂制容器2轉(zhuǎn)動。如上所述，如果樹脂制容器2內(nèi)的中心部插入接地電極90，照射電子射線，上述接 地電極90的背面?zhèn)冗M(jìn)入接地電極90的陰影，很難被電子射線照射到。但是所照射的電子 射線，雖然整體是直線照射的，但是通過與樹脂制容器2和空氣分子的撞擊，與接地電極90 的間隔寬闊，由于電子射線繞入，軀干部也能被照射。但是，如果與接地電極90的間隔狹 窄，例如頂端等的區(qū)域，電子射線難以繞入，通過上述旋轉(zhuǎn)部件，使樹脂制容器2旋轉(zhuǎn)，能夠 得到向樹脂制容器2全域照射電子射線的效果。通過上述照射室20內(nèi)的期間，接受電子射線照射被殺菌的樹脂制容器2，被瓶支 撐組件18支撐、旋轉(zhuǎn)傳送，被從照射室20傳送至送出室22。在送出室22內(nèi)，設(shè)置有送出 輪34，瓶支撐組件18支撐樹脂制容器2的凸緣2b的下方，在交接位置B，樹脂制容器2被 交接至設(shè)置于送出輪34上的夾子36，夾子36把持凸緣26的上方。被送出輪34的夾子36 保持、旋轉(zhuǎn)傳送的樹脂制容器2到達(dá)軟X射線式離子發(fā)生器112的位置。通過軟X射線的 照射能，離子發(fā)生器112使帶電物(本實(shí)施方式中為樹脂制容器2)周圍的空氣離子化，中 和靜電。上述電子射線照射裝置16照射電子射線時，因樹脂制容器2內(nèi)已事先插入接地電 極90，能夠抑制樹脂制容器2的內(nèi)表面及樹脂材料內(nèi)部帶電，同時向樹脂制容器2照射電子 射線以后，因上述軟X射線式離子發(fā)生器112照射軟X射線，能夠?qū)渲迫萜?的外表面 的帶電去除。通過圖5對第2實(shí)施方式所涉及的電子射線容器殺菌裝置101的構(gòu)成進(jìn)行說明。 上述第2實(shí)施方式所涉及的電子射線容器殺菌裝置101，其基本構(gòu)成與上述第1實(shí)施方式共 通，只有以下不同在上述第1實(shí)施方式的構(gòu)成中補(bǔ)充設(shè)置氣體通路，目的在于照射電子射 線時，向樹脂制容器2的內(nèi)部噴入無菌氣體。因此，只對上述不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對其他部分付與和第1實(shí)施方式相同的標(biāo)號，其說明省略。上述第2實(shí)施方式中，接地電極190與其上方的支撐桿192為中空，使其內(nèi)部流通氣體，形成氣體通路。并且，上述支撐桿192的上端通過無菌氣體供給管194連接于無菌氣 體供給源(圖中未示)，上述無菌氣體供給源具有HEPA濾清器等無菌化濾清器。本實(shí)施方 式中，在對樹脂制容器2照射來自電子射線照射裝置16的電子射線進(jìn)行殺菌時，與上述第1 實(shí)施方式相同，將接地電極190插入到樹脂制容器2內(nèi)部，照射電子射線期間，從接地電極 190的頂端的噴出口 190a噴出氣體，噴入到樹脂制容器2內(nèi)，上述氣體由通過無菌化濾清 器的空氣或者氮?dú)夂蜌鍤獾榷栊詺怏w構(gòu)成。如此，一邊接近樹脂制容器2的底部噴出無菌 氣體一邊照射電子射線，能夠得到空氣沖洗效果將因照射電子射線產(chǎn)生的臭氧從口部2a 的開口部壓出去除，同時，同樣去除粉塵和灰塵。特別是，使用惰性氣體的情況下，使樹脂制 容器2內(nèi)的氧氣濃度下降能進(jìn)一步得到防止臭氧產(chǎn)生的效果。另外，因?yàn)槭菬o菌氣體，沒有 使殺菌效果下降。而且，因?yàn)榫哂须x子化組件而噴出離子化無菌氣體，與接地電極190的作 用相協(xié)同，能夠進(jìn)一步防止樹脂制容器2內(nèi)表面帶電。此時，因照射電子射線，樹脂制容器 2帶負(fù)電，所以，為了使其中和，噴出陽離子可以得到更好的效果。并且，如果照射電子射線 會生成氮氧化合物，溶解于空氣中的水分，生成硝酸，為了防止硝酸腐蝕裝置，最好噴出足 夠干燥的無菌氣體。上述各實(shí)施方式中，在接地電極90、190插入樹脂制容器2內(nèi)的狀態(tài)下，向上述樹 脂制容器2照射電子射線，被釋放出的電子，從接地電極90、190流入蓋88，但本發(fā)明并非限 定于上述構(gòu)成。圖6為第3實(shí)施方式所涉及的電子射線容器殺菌裝置201的主要部分的縱 剖圖，上述實(shí)施方式相比，照射電子射線時插入樹脂制容器內(nèi)的部件的構(gòu)成相異。另外，本 實(shí)施方式中，除涉及插入部件之外，與上述實(shí)施方式相同，所以對同一部分付與相同標(biāo)號， 說明省略。向通過瓶支撐組件18傳送的樹脂制容器2照射電子射線時，上述傳送輪12設(shè)有 插入上述樹脂制容器2內(nèi)部的插入部件290(正電棒)。正電棒290安裝在豎直的支撐桿 292的下端，上述正電棒290及支撐桿292，上下貫通于上述圓筒狀轉(zhuǎn)軸44及固定于其上部 的小齒輪64的圓孔44a、64a和下方的水平安裝件50的貫通孔50a等，能夠升降。對使上述正電棒290升降的構(gòu)成進(jìn)行說明。上述蓋88上的，配置有圓筒狀轉(zhuǎn)軸44 的位置的徑向內(nèi)側(cè)，設(shè)置有豎直的導(dǎo)向機(jī)構(gòu)94。上述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)94，如圖6(a)及圖6(b)所 示，與第1實(shí)施方式具有相同構(gòu)成(參考如圖2(a)及圖2(b))。通過絕緣體210，導(dǎo)向機(jī)構(gòu) 94的升降桿100的下端固定有水平的安裝部件202。通過水平的安裝部件202，上述支撐桿 292及正電棒290被安裝，隨著升降桿100的升降，正電棒290也能夠升降。另外，能夠使用 不銹鋼、鋁、鈦等金屬或其他導(dǎo)電材料作為正電棒290的材料。并且，形狀除棒狀以外，剖面 為矩形、長方形、多角形等也可，在外周面設(shè)置許多突起形成鋸齒狀或設(shè)置電刷(brush)等 容易吸引電荷的構(gòu)成也可。當(dāng)導(dǎo)向機(jī)構(gòu)94的凸輪隨動件108通過升降凸輪104被推送到最頂端時，如圖7所 示，正電棒290的下端位于樹脂制容器2的口部2a的上方，當(dāng)凸輪隨動件108通過升降凸 輪104被押送到最底端時，如圖6(a)所示，正電棒290的下端被插至接近于樹脂制容器2 的底面2c。上述正電棒290，通過上方的支撐桿292、水平的安裝件202、伸縮線圈220及導(dǎo)線222，與施加正電壓的正電極224連接，上述伸縮線圈220安裝于上述安裝件202的下面與 上述蓋88之間。上述正電極224在運(yùn)行中常時施加正電壓，上述插入部件290保持帶正電 的狀態(tài)，因此，在本實(shí)施方式中稱為正電棒290。對本實(shí)施方式所涉及的電子射線容器殺菌裝置201的工作進(jìn)行說明。通過傳送輪 12的轉(zhuǎn)動，被支撐組件18支撐的樹脂制容器2進(jìn)入電子射線照射室20內(nèi)，接受電子射線 照射。在上述照射室20內(nèi)照射電子射線時，正電棒290通過升降凸輪104下降，如圖6 (a) 所示，頂端(下端)被從口部2a的開口部插入至高度為接近樹脂制容器2的底面2c位置。 另外，在接受上述電子射線照射區(qū)域以外的區(qū)域，正電棒290通過升降凸輪104上升，頂端 位于樹脂制容器2的口部2a上方(參考圖7)。如此，內(nèi)部插有正電棒290的樹脂制容器 2，在電子射線照射裝置16的照射窗16a的前方側(cè)移動期間，接受電子射線的照射，被殺菌。 如果在沒有正電棒290的狀態(tài)下向樹脂制容器2照射電子射線，樹脂制容器2帶電，但如上 述實(shí)施方式，如果在照射電子射線時樹脂制容器2內(nèi)部預(yù)先插入正電棒290，照射所放出的 電子，透過形成樹脂制容器2的樹脂材料，或者從口部2a的開口部進(jìn)入樹脂制容器2內(nèi)，被 正電棒290吸引流走，所以，能夠防止樹脂制容器2的內(nèi)表面及樹脂材料內(nèi)部帶電。特別 是，向樹脂制容器2的外表面放出的電子，通過照射電子射線時的加速產(chǎn)生的穿透力，以及 通過被來自樹脂制容器2的內(nèi)部的正電棒290吸引，穿透樹脂材料，能夠防止電子滯留在樹 脂材料內(nèi)部而帶電。另外，本實(shí)施方式中，插入部件290與正電極連接、帶正電，但是也不是必須與正 電極連接，也可使插入部290預(yù)先帶有正電荷。例如，摩擦插入部件290產(chǎn)生靜電、帶正電 荷的情況下的效果能夠與和正電極連接的情況下的效果相同。將插入部件290與正電極連 接的情況下，電子通過插入部件290流到容器2的外部，預(yù)先帶有正電荷的情況下，電子與 正電荷中和。此外，與第2實(shí)施方式的構(gòu)成同樣，本實(shí)施方式中，正電棒290及其上方的支撐桿 292內(nèi)部也形成有使氣體流通的氣體通路，與具有HEPA濾清器等無菌化濾清器的無菌氣體 供給源連接，照射電子射線期間，從正電棒290的頂端噴出氣體，上述氣體由從插入樹脂制 容器2的內(nèi)部的正電棒290通過無菌化濾清器的空氣或者氮?dú)夂蜌鍤獾榷栊詺怏w構(gòu)成。與 第2實(shí)施方式的作用效果相同。
權(quán)利要求
一種電子射線容器殺菌裝置，其向樹脂制容器照射來自電子射線照射組件的電子射線進(jìn)行殺菌，其特征在于，具有能夠從樹脂制容器的口部插入內(nèi)部的接地電極，在上述接地電極插入樹脂制容器內(nèi)的狀態(tài)下，向樹脂制容器照射電子射線。
2.權(quán)利要求1所述的電子射線容器殺菌裝置，其特征在于，上述接地電極設(shè)有氣體通 路，向插入接地電極的樹脂制容器內(nèi)照射電子射線時，從上述氣體通路向樹脂制容器內(nèi)噴 出無菌氣體。
3.權(quán)利要求1所述的電子射線容器殺菌裝置，其特征在于，具有傳送樹脂制容器的容 器傳送組件，經(jīng)由該容器傳送組件的容器傳送路徑中上述電子射線照射組件的下游側(cè)，設(shè) 有帶電除去組件，用于去除樹脂制容器所帶電荷。
4.權(quán)利要求2所述的電子射線容器殺菌裝置，其特征在于，具有傳送樹脂制容器的容 器傳送組件，經(jīng)由該容器傳送組件的容器傳送路徑中上述電子射線照射組件的下游側(cè)，設(shè) 有帶電除去組件，用于去除樹脂制容器所帶電荷。
5.權(quán)利要求1所述的電子射線容器殺菌裝置，其特征在于，設(shè)置有旋轉(zhuǎn)組件，照射來自 電子射線照射組件的電子射線時，使樹脂制容器旋轉(zhuǎn)。
6.一種電子射線容器殺菌方法，其向通過容器傳送組件被傳送的樹脂制容器照射來自 電子射線照射組件的電子射線進(jìn)行殺菌，其特征在于，通過插入組件將接地電極從樹脂制容器的口部插入內(nèi)部，在此狀態(tài)下向 樹脂制容器照射來自電子射線照射組件的電子射線。
7.一種電子射線容器殺菌方法，其向通過容器傳送組件被傳送的樹脂制容器照射來自 電子射線照射組件的電子射線進(jìn)行殺菌，其特征在于，具有能夠從樹脂制容器的口部插入內(nèi)部的帶正電的插入部件，在將該插 入部件插入樹脂制容器內(nèi)的狀態(tài)下，向樹脂制容器照射電子射線。
8.權(quán)利要求7所述的電子射線容器殺菌裝置，其特征在于，上述插入部件與施加正電 壓的正電極連接。
9.權(quán)利要求7所述的電子射線容器殺菌裝置，其特征在于，使上述插入部件預(yù)先帶有 正電荷。
10.權(quán)利要求7所述的電子射線容器殺菌裝置，其特征在于，上述接地電極設(shè)有氣體通 路，向插入接地電極的樹脂制容器內(nèi)照射電子射線時，向樹脂制容器內(nèi)噴出來自上述氣體 通路的無菌氣體。
11.權(quán)利要求7所述的電子射線容器殺菌裝置，其特征在于，具有傳送樹脂制容器的容 器傳送組件，經(jīng)由該容器傳送組件的容器傳送路徑中上述電子射線照射組件的下游側(cè)，設(shè) 有帶電除去組件，用于去除樹脂制容器所帶電荷。
12.權(quán)利要求10所述的電子射線容器殺菌裝置，其特征在于，具有傳送樹脂制容器的 容器傳送組件，經(jīng)由該容器傳送組件的容器傳送路徑中上述電子射線照射組件的下游側(cè)， 設(shè)有帶電除去組件，用于去除樹脂制容器所帶電荷。
13.權(quán)利要求7所述的電子射線容器殺菌裝置，其特征在于，設(shè)置有旋轉(zhuǎn)組件，照射來 自電子射線照射組件的電子射線時，使樹脂制容器旋轉(zhuǎn)。
14.一種電子射線容器殺菌方法，其向通過容器傳送組件被傳送的樹脂制容器照射來自電子射線照射組件的電子射線進(jìn)行殺菌，其特征在于，通過插入組件將帶正電的插入部件從樹脂制容器的口部插入內(nèi)部，在此狀態(tài)下向樹脂制容器照射來自電子射線照射組件的電子射線。
全文摘要
一種電子射線容器殺菌裝置及電子射線容器殺菌方法，目的是向樹脂制容器照射電子射線殺菌時，防止樹脂制容器的表面及樹脂材料內(nèi)部帶電。旋轉(zhuǎn)輪旋轉(zhuǎn)自如地支撐的圓筒狀轉(zhuǎn)軸的下端安裝有瓶支撐組件。瓶支撐組件通過一對夾緊部件夾持瓶的口部。向瓶支撐組件支撐旋轉(zhuǎn)傳送的瓶照射來自電子射線照射裝置的電子射線殺菌。設(shè)有能夠從樹脂制容器口部插入內(nèi)部的接地電，上述接地電極插入樹脂制容器內(nèi)部狀態(tài)下，向樹脂制容器照射電子射線。電子射線照射樹脂制容器所產(chǎn)生的多余電子和離子流到外部，緩和樹脂制容器的帶電量。
文檔編號A61L2/08GK101797986SQ201010003349
公開日2010年8月11日 申請日期2010年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月22日
發(fā)明者小林俊也, 山本幸宏, 成田光臣, 杉森友彥, 林正己, 橫井恒彥, 西富久雄, 西川秀樹, 西納幸伸 申請人:三得利控股株式會社;澀谷工業(yè)株式會社