專利名稱：可擷取3d影像的內(nèi)視鏡的制作方法
可擷取3D影像的內(nèi)視鏡
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種內(nèi)視鏡，特別是關(guān)于一種可擷取3D影像的內(nèi)視鏡。
背景技術(shù)：
內(nèi)視鏡是一種可插入器官以診察器官內(nèi)部的儀器。內(nèi)視鏡通常包括一可彎曲的管子和一鏡頭系統(tǒng)，其中此鏡頭系統(tǒng)一般是設(shè)置在管子的末端，用來收集器官內(nèi)部的影像。為了縮小內(nèi)視鏡的尺寸，需要在鏡頭系統(tǒng)的制程多下功夫，如此便提高了整體成本。此外，以往鏡頭系統(tǒng)所收集的影像都是二維(2D)影像，觀看起來缺乏真實(shí)感?？剂砍杀炯皩?shí)用性，由于傳統(tǒng)內(nèi)視鏡不僅價(jià)錢高，且無法產(chǎn)生3D影像，因此，亟需提出一種新穎的內(nèi)視鏡，期能排除上述問題。

發(fā)明內(nèi)容鑒于上述，本發(fā)明實(shí)施例的目的之一在于提出一種內(nèi)視鏡，其末端是由包括左右影像感測(cè)器的晶圓級(jí)成像模塊構(gòu)成，因此不僅可降低內(nèi)視鏡的整體成本，亦可獲得3D影像。本發(fā)明是揭示一種內(nèi)視鏡，其包括一管子及一末端部。末端部是耦接于管子的末端，包括一用來擷取至少一左影像的左晶圓級(jí)影像感測(cè)器(wafer-level image sensor)以及一用來擷取至少一右影像的右晶圓級(jí)影像感測(cè)器。其中，所擷取的該左影像及該右影像被組合成一 3D影像。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的內(nèi)視鏡的側(cè)面示意圖。圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的末端部的立體圖。圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例的末端部的立體圖。圖4為本發(fā)明又一實(shí)施例的末端部的立體圖。I內(nèi)視鏡11管子13末端部131a左晶圓級(jí)影像感測(cè)器133a左晶圓級(jí)鏡頭131b右晶圓級(jí)影像感測(cè)器133b右晶圓級(jí)鏡頭135a、135b 開孔137外殼
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖1，為本發(fā)明一實(shí)施例的內(nèi)視鏡的側(cè)面示意圖。如圖1所示，內(nèi)視鏡I包括一管子11及一末端部13。末端部13是耦接于管子11的末端。本實(shí)施例的末端部13主要包括至少一具有兩影像感測(cè)器的晶圓級(jí)成像模塊(wafer-level imaging module)(或簡(jiǎn)稱晶圓級(jí)模塊(WLM))。圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的末端部13的立體圖。如圖2所示，末端部13包括一左晶圓級(jí)模塊及一右晶圓級(jí)模塊。左晶圓級(jí)模塊包括左晶圓級(jí)影像感測(cè)器(wafer-level imagesensor) 131a和左晶圓級(jí)鏡頭(wafer-level optics, WLO) 133a,而右晶圓級(jí)模塊包括右晶圓級(jí)影像感測(cè)器131b和右晶圓級(jí)鏡頭133b。左晶圓級(jí)影像感測(cè)器131a及右晶圓級(jí)影像感測(cè)器131b是坐落在管子11的末端的表面，且可為一互補(bǔ)金氧半導(dǎo)體(CMOS)影像感測(cè)器(通?？s寫成CIS)，但不以此為限于。左晶圓級(jí)鏡頭133a及右晶圓級(jí)鏡頭133b，如一鏡頭，是位于遠(yuǎn)離管子11的末端處，且可由玻璃制成，但不以揭露者為限。左晶圓級(jí)影像感測(cè)器131a和右晶圓級(jí)影像感測(cè)器131b可分別與左晶圓級(jí)鏡頭133a和右晶圓級(jí)鏡頭133b黏合在一起，例如使用一膠粘劑。與傳統(tǒng)的內(nèi)視鏡相比，本發(fā)明的內(nèi)視鏡利用大量生產(chǎn)及低成本的半導(dǎo)體技術(shù)來制造內(nèi)視鏡的成像系統(tǒng)。晶圓級(jí)模塊是一種使用半導(dǎo)體技術(shù)在晶圓層級(jí)中組裝微小鏡頭的技術(shù)，晶圓級(jí)成像模塊的制程細(xì)節(jié)可參考美國(guó)專利第7，564，496號(hào)，由 Wolterink 等人提出的，，Camera device, method of manufacturing a camera device,wafer scale package，，。末端部13更包括一外殼(holder) 137，用來覆蓋內(nèi)含左晶圓級(jí)影像感測(cè)器131a及左晶圓級(jí)鏡頭133a的左晶圓級(jí)|旲塊和內(nèi)含右晶圓級(jí)影像感測(cè)器131b及右晶圓級(jí)鏡頭133b的右晶圓級(jí)模塊。左晶圓級(jí)模塊及右晶圓級(jí)模塊是并排地設(shè)置在外殼137中，一實(shí)施例中，外殼137在左晶圓級(jí) 模塊及右晶圓級(jí)模塊上具有兩開孔135a、135b，并與之對(duì)齊。如此一來，左晶圓級(jí)影像感測(cè)器131a可透過開孔135a擷取至少一左影像，且右晶圓級(jí)影像感測(cè)器131b可透過開孔135b擷取至少一右影像，所擷取的左影像及右影像便被處理成一 3D影像。接著，請(qǐng)參考圖3，為本發(fā)明的另一實(shí)施例的末端部13的立體圖。除了設(shè)置兩個(gè)晶圓級(jí)模塊，亦可將左晶圓級(jí)影像感測(cè)器131a、右晶圓級(jí)影像感測(cè)器131b、左晶圓級(jí)鏡頭133a及右晶圓級(jí)鏡頭133b整合在一單一晶圓級(jí)模塊(wafer-level module)中，其被外殼137覆蓋,如圖所示。最后，請(qǐng)參考圖4，為本發(fā)明又一實(shí)施例的末端部13的立體圖。除了采用方體，夕卜殼137的形狀亦可為圓柱體，如圖所示，以便符合管子11的形狀。根據(jù)上述實(shí)施例，本發(fā)明所提出的內(nèi)視鏡是整合了左右兩晶圓級(jí)模塊，以便將所擷取的左、右影像組合成3D影像，供使用者觀看或診察。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用以限定本發(fā)明的申請(qǐng)專利范圍；凡其它未脫離發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含在申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)視鏡，是用來搭配一顯示裝置，包含: 一管子；及 一末端部，稱接于該管子的末端，包含: 一左晶圓級(jí)影像感測(cè)器，用來擷取至少一左影像 '及 一右晶圓級(jí)影像感測(cè)器，用來擷取至少一右影像； 其中，所擷取的該左影像及該右影像被處理成一 3D影像。
2.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)視鏡，其中該末端部還包含: 一左晶圓級(jí)鏡頭，與該左晶圓級(jí)影像感測(cè)器粘合 '及 一右晶圓級(jí)鏡頭，與該右晶圓級(jí)影像感測(cè)器粘合； 其中，該左晶圓級(jí)影像感測(cè)器及該右晶圓級(jí)影像感測(cè)器是坐落在該管子的末端的表面，且該左晶圓級(jí)鏡頭及該右晶圓級(jí)鏡頭是位于遠(yuǎn)離該管子的末端處。
3.如權(quán)利要求2所述的內(nèi)視鏡，其中還包含: 一外殼，設(shè)置來覆蓋該末端部。
4.如權(quán)利要求3所述的內(nèi)視鏡，其中該左晶圓級(jí)影像感測(cè)器、該右晶圓級(jí)影像感測(cè)器、該左晶圓級(jí)鏡頭及該右晶圓級(jí)鏡頭是內(nèi)含在一單一晶圓級(jí)模塊中。
5.如權(quán)利要 求4所述的內(nèi)視鏡，其中該外殼覆蓋該單一晶圓級(jí)模塊。
6.如權(quán)利要求3所述的內(nèi)視鏡，其中該左晶圓級(jí)影像感測(cè)器及該左晶圓級(jí)鏡頭是內(nèi)含在一左晶圓級(jí)模塊中，該右晶圓級(jí)影像感測(cè)器及該右晶圓級(jí)鏡頭是內(nèi)含在一右晶圓級(jí)模塊中。
7.如權(quán)利要求6所述的內(nèi)視鏡，其中該外殼覆蓋該左晶圓級(jí)模塊及該右晶圓級(jí)模塊，且該左晶圓級(jí)模塊及該右晶圓級(jí)模塊是并排地設(shè)置。
8.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)視鏡，其中該左晶圓級(jí)影像感測(cè)器及該右晶圓級(jí)影像感測(cè)器包含一互補(bǔ)金氧半導(dǎo)體影像感測(cè)器。
9.如權(quán)利要求2所述的內(nèi)視鏡，其中該左晶圓級(jí)鏡頭及該右晶圓級(jí)鏡頭包含一鏡頭。
10.如權(quán)利要求9所述的內(nèi)視鏡，其中該鏡頭是由玻璃制成。
11.如權(quán)利要求5所述的內(nèi)視鏡，其中該外殼具有一開孔位于該單一晶圓級(jí)模塊之上。
12.如權(quán)利要求7所述的內(nèi)視鏡，其中該外殼具有至少一開孔位于該左晶圓級(jí)模塊及該右晶圓級(jí)模塊之上。
13.如權(quán)利要求2所述的內(nèi)視鏡，其中該外殼為方體或圓柱體。
全文摘要
一種可擷取 3D 影像的內(nèi)視鏡，所述內(nèi)視鏡，其包括一管子及一末端部。末端部是耦接于管子的末端，包括一用來擷取至少一左影像的左晶圓級(jí)影像感測(cè)器(wafer-level image sensor)以及一用來擷取至少一右影像的右晶圓級(jí)影像感測(cè)器。其中，所擷取的該左影像及該右影像被組合成一3D影像。
文檔編號(hào)A61B1/05GK103239199SQ201210027459
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2012年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月3日
發(fā)明者周益成, 鐘永哲 申請(qǐng)人:恒景科技股份有限公司