專利名稱：熱傳導裝置及其設置有熱傳導裝置的無創(chuàng)血糖檢測儀探頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種無創(chuàng)血糖檢測儀探頭，特別是涉及一種熱傳導裝置及其無創(chuàng)血糖檢測儀探頭。
背景技術(shù)：
糖尿病是一種內(nèi)分泌障礙性疾病，其治療以頻繁地監(jiān)測、控制血糖水平為主，目前還沒有根治的方法。有創(chuàng)取血測量法是測量血糖的傳統(tǒng)方法，此法在測量過程中不僅給患者帶來創(chuàng)傷和痛覺，而且不便于實現(xiàn)連續(xù)性的檢測。無創(chuàng)血糖檢測技術(shù)克服了傳統(tǒng)檢測方法的缺點，能有效地滿足糖尿病人實時、頻繁監(jiān)測血糖濃度的需求，是血糖檢測技術(shù)發(fā)展的方向。無創(chuàng)血糖檢測方法主要集中在光學檢測領(lǐng)域，由于干擾成分多、個體差異大，大部分檢測方法仍然處在實驗室研究階段。0. K. CHO (US. Pat. NO. 5975305 和 US. Pat. NO. 20060094941 等)實現(xiàn)了一種基于代謝率熱整合法的熱-光學無創(chuàng)血糖檢測方法。假設體內(nèi)的熱量來源于代謝釋放的能量， 而代謝的主要能源物質(zhì)是糖類，絕大多數(shù)組織細胞通過葡萄糖的有氧氧化過程產(chǎn)生和獲得能量。由于在平衡狀態(tài)下，(靜態(tài))產(chǎn)熱量和散熱量在數(shù)值上相等，那么通過測量血氧總量和散熱量就可以估計血糖值。0. K. CHO在測量散熱量的時候只考慮了對流和傳導熱以及輻射散熱。Orknse公司發(fā)明的無創(chuàng)血糖儀NBM-200G在血液靜止的狀態(tài)下采用IOOOnm以下的紅外光透射方法測得血糖值，它是用NIR(紅外線)測量血糖的唯一認證產(chǎn)品。David Freger (US. Pat. NO. 20050043602)將三種無創(chuàng)血糖測試技術(shù)進行了融合，提高了血糖測量精度。但是由于人體個體之間的差異性，不同人的手指在測量探頭中的受到的壓力不等，影響了手指的生理參數(shù)(例血流速度、熱量)的收集，從而導致測量誤差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所解決的技術(shù)問題是提供一種熱傳導裝置，能夠消除由于探頭中手指壓力不適造成的測量誤差，提高血糖的測量精度。本發(fā)明的技術(shù)方案如下一種熱傳導裝置，包括下接觸、下接觸座板、散熱片、底座電路板、壓縮彈簧、螺釘和傳熱棒；所述下接觸開有上接觸方孔，所述下接觸設置在所述下接觸座板的上部；所述下接觸座板的底部設置有座板固定柱，在所述座板固定柱下部設置有下接觸座板固定柱細端，所述下接觸座板的中部開有下接觸座板方孔；所述散熱片開有散熱片圓孔，中部開有散熱片方孔；所述下接觸座板固定柱細端從上而下依次穿過所述散熱片圓孔、底座電路板圓孔和壓縮彈簧，在所述壓縮彈簧的下部設置有螺釘，所述螺釘固定在所述下接觸座板固定柱細端的底部；所述傳熱棒為十字形結(jié)構(gòu)，所述傳熱棒的下部穿過并固定在所述底座電路板方孔上，所述傳熱棒的上部依次穿過所述散熱片方孔、下接觸座板方孔和上接觸方孔。進一步當所述傳熱棒受到壓力時，所述傳熱棒帶動所述底座電路板沿所述下接觸座板固定柱細端在所述壓縮彈簧的支撐下向下移動；當所述壓力移除時，所述壓縮彈簧推動所述底座電路板帶動所述傳熱棒向上移動。進一步所述傳熱棒為十字形結(jié)構(gòu)，上部為傳熱棒粗端，下部為傳熱棒細端；所述傳熱棒左右兩個側(cè)端的上表面為傳熱棒凸點上觸面，左右兩個側(cè)端的下表面為傳熱棒凸點下觸面；所述傳熱棒粗端的頂部為傳熱棒上緣；所述傳熱棒細端穿過底座電路板方孔，固定在所述底座電路板方孔上；所述傳熱棒凸點下觸面與所述底座電路板上觸面接觸并粘連固定；所述傳熱棒粗端從下往上依次穿過所述散熱片方孔、下接觸座板方孔和上接觸方孔； 所述傳熱棒上緣穿過所述上接觸方孔，并位于所述上接觸方孔的上方。進一步所述傳熱棒處于復位狀態(tài)時，所述傳熱棒凸點上觸面與所述散熱片接觸。進一步在所述壓縮彈簧的下部設置有墊圈，所述墊圈固定在所述螺釘上；所述壓縮彈簧位于所述底座電路板和墊圈之間，分別套在所述下接觸座板固定柱細端上。進一步所述散熱片的材質(zhì)選用銅或者鋁。進一步所述下接觸位于所述上接觸方孔的旁邊設置有上接觸凹槽。本發(fā)明所解決的另一個技術(shù)問題是提供一種設置有熱傳導裝置的無創(chuàng)血糖檢測儀探頭，消除由于探頭中手指壓力不適造成的測量誤差，提高血糖的測量精度。技術(shù)方案如下一種設置有熱傳導裝置的無創(chuàng)血糖檢測儀探頭，包括熱傳導裝置、底座、扭轉(zhuǎn)彈簧和蓋板，所述底座和蓋板通過鉸鏈相連接，所述扭轉(zhuǎn)彈簧固定在所述底座和蓋板之間，所述熱傳導裝置放置在所述底座內(nèi)；所述熱傳導裝置包括下接觸、下接觸座板、散熱片、底座電路板、壓縮彈簧、螺釘和傳熱棒；所述下接觸開有上接觸方孔，所述下接觸設置在所述下接觸座板的上部；所述下接觸座板的底部設置有座板固定柱，在所述座板固定柱下部設置有下接觸座板固定柱細端，所述下接觸座板的中部開有下接觸座板方孔；所述散熱片開有散熱片圓孔，中部開有散熱片方孔；所述下接觸座板固定柱細端從上而下依次穿過所述散熱片圓孔、底座電路板圓孔和壓縮彈簧，在所述壓縮彈簧的下部設置有螺釘，所述螺釘固定在所述下接觸座板固定柱細端的底部；所述傳熱棒為十字形結(jié)構(gòu)，所述傳熱棒的下部穿過并固定在所述底座電路板方孔上，所述傳熱棒的上部依次穿過所述散熱片方孔、下接觸座板方孔和上接觸方孔。進一步當所述傳熱棒受到壓力時，所述傳熱棒帶動所述底座電路板沿所述下接觸座板固定柱細端在所述壓縮彈簧的支撐下向下移動；當所述壓力移除時，所述壓縮彈簧推動所述底座電路板帶動所述傳熱棒向上移動。進一步所述傳熱棒為十字形結(jié)構(gòu)，上部為傳熱棒粗端，下部為傳熱棒細端；所述傳熱棒左右兩個側(cè)端的上表面為傳熱棒凸點上觸面，左右兩個側(cè)端的下表面為傳熱棒凸點下觸面；所述傳熱棒粗端的頂部為傳熱棒上緣；所述傳熱棒細端穿過底座電路板方孔，固定在所述底座電路板方孔上；所述傳熱棒凸點下觸面與所述底座電路板上觸面接觸并粘連固定；所述傳熱棒粗端從下往上依次穿過所述散熱片方孔、下接觸座板方孔和上接觸方孔； 所述傳熱棒上緣穿過所述上接觸方孔，并位于所述上接觸方孔的上方。進一步所述傳熱棒處于復位狀態(tài)時，所述傳熱棒凸點上觸面與所述散熱片接觸。進一步在所述壓縮彈簧的下部設置有墊圈，所述墊圈固定在所述螺釘上；所述壓縮彈簧位于所述底座電路板和墊圈之間，分別套在所述下接觸座板固定柱細端上。進一步所述散熱片的材質(zhì)選用銅或者鋁。
進一步所述下接觸位于所述上接觸方孔的旁邊設置有上接觸凹槽。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點及突出性效果1、探頭的熱傳導裝置的傳熱棒采用可伸縮式設計，能使不同尺寸的手指在探頭內(nèi)都有一個相對均衡的壓力，能有效消除因為手指壓力不適對數(shù)據(jù)收集造成的影響，并使傳熱棒能更好的貼合手指，使熱量采集更加準確。2、下接觸的使用使傳熱棒能更好的貼合手指，令熱量的采集更加準確。3、本發(fā)明散熱片的設計使探頭和傳熱棒能快速排出熱量，使探頭能快速恢復到環(huán)境溫度，縮短測量間隔時間進行新一次的測量。


圖1是本發(fā)明中熱傳導裝置的結(jié)構(gòu)圖；圖2是本發(fā)明中下接觸的結(jié)構(gòu)圖；圖3是本發(fā)明中底座電路板的結(jié)構(gòu)圖；圖4是本發(fā)明中傳熱棒的結(jié)構(gòu)圖；圖5是本發(fā)明中熱傳導裝置的配件組裝圖；圖6是本發(fā)明中下接觸沒有受到手指的壓力時熱傳導裝置的狀態(tài)圖；圖7是本發(fā)明中探頭的結(jié)構(gòu)圖。圖中1 -下接觸，2-下接觸座板，3-散熱片，4-底座電路板，5-壓縮彈簧，6-墊圈， 7-螺釘，8-傳熱棒，9-底座，10-扭轉(zhuǎn)彈簧，11-蓋板，101-上接觸方孔，102-上接觸凹槽， 201-下接觸座板固定柱粗端，202-下接觸座板固定柱細端，203-下接觸座板方孔，301-散熱片圓孔，302-散熱片方孔，401-底座電路板圓孔，402-底座電路板方孔，403-底座電路板上觸面，801-傳熱棒凸點上觸面，802-傳熱棒凸點下觸面，803-傳熱棒上緣，804-傳熱棒粗端，805-傳熱棒細端。
具體實施例方式本發(fā)明基于現(xiàn)有無創(chuàng)血糖檢測儀探頭設計，用于提高血糖測量的準確性和縮短測量間隔時間。下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細說明。如圖1所示，是本發(fā)明中熱傳導裝置的結(jié)構(gòu)圖，熱傳導裝置的結(jié)構(gòu)包括下接觸1、 下接觸座板2、散熱片3、底座電路板4、壓縮彈簧5、墊圈6、螺釘7、傳熱棒8。如圖2所示，是本發(fā)明中下接觸1的結(jié)構(gòu)圖。下接觸1在中部開有上接觸方孔101， 在上接觸方孔101的旁邊位置設置有上接觸凹槽102。下接觸座板2的底部設置有四個座板固定柱201，在座板固定柱201下部設置有下接觸座板固定柱細端202，下接觸座板2的中部開有下接觸座板方孔203。下接觸1設置在下接觸座板2的上部。散熱片3由導熱率高的材料制成(例如鋁、銅等)，散熱片3的角部開有四個散熱片圓孔301，中部開有散熱片方孔302。如圖3所示，是本發(fā)明中底座電路板4的結(jié)構(gòu)圖。底座電路板4在四個角部開有底座電路板圓孔401，在中部開有底座電路板方孔402，底座電路板4的上表面為底座電路板上觸面403。如圖4所示，是本發(fā)明中傳熱棒8的結(jié)構(gòu)圖，傳熱棒8整體上為十字形結(jié)構(gòu)，上部為傳熱棒粗端804，下部為傳熱棒細端805，左右兩個側(cè)端的上表面為傳熱棒凸點上觸面 801，傳熱棒凸點上觸面801和左右兩個側(cè)端的下表面為傳熱棒凸點下觸面802，傳熱棒粗端804的上部為傳熱棒上緣803。如圖5所示，是本發(fā)明中熱傳導裝置的配件組裝圖，四個下接觸座板固定柱細端 202從上而下依次貫穿散熱片圓孔301、底座電路板圓孔401、壓縮彈簧5，在壓縮彈簧5的下部設置有墊圈6，墊圈6固定在螺釘7上，螺釘7固定在下接觸座板固定柱細端202的底部。四個壓縮彈簧5位于底座電路板4和墊圈6之間，分別套在四個下接觸座板固定柱細端202上。傳熱棒8的傳熱棒細端805穿過底座電路板方孔402，固定在底座電路板方孔402 上，傳熱棒凸點下觸面802與底座電路板上觸面403接觸并粘連固定；傳熱棒8的傳熱棒粗端804從下往上依次穿過散熱片方孔302、下接觸座板方孔203和上接觸方孔101。傳熱棒上緣803穿過上接觸方孔101，并位于上接觸方孔101的上方。下接觸座板固定柱201、202把整個熱傳導裝置結(jié)合為一個整體。其中底座電路板圓孔401與下接觸座板固定柱細端202的接觸面很光滑，使底座電路板4能沿下接觸座板固定柱細端202自由滑動。當傳熱棒上緣803受到手指壓力時，傳熱棒8下壓底座電路板4，底座電路板4下壓壓縮彈簧5，底座電路板4在壓縮彈簧5的支撐下沿著下接觸座板固定柱細端202向下移動。如圖6所示，是本發(fā)明中下接觸沒有受到手指的壓力時熱傳導裝置的狀態(tài)圖。底座電路板4和傳熱棒8的位置為復位時的狀態(tài)，此時傳熱棒8沒有受到手指的壓力，壓縮彈簧5把底座電路板4和傳熱棒8推至設計的最高位，傳熱棒凸點上觸面802抵住散熱片3， 此時底座電路板4與下接觸座板固定柱粗端201的會有一個很小的間隙。當傳熱棒8受到一個相對較大壓力時的狀態(tài)，此時傳熱棒8處于最低位，壓縮彈簧4彈性形變達到最大值， 底座電路板4與下接觸座板固定柱粗端201之間的距離達到設計的最大值。如圖7所示，是本發(fā)明中探頭的結(jié)構(gòu)圖。探頭的結(jié)構(gòu)包括熱傳導裝置、底座9、扭轉(zhuǎn)彈簧10、蓋板11，底座9和蓋板11通過鉸鏈相連接，扭轉(zhuǎn)彈簧10固定在底座9和蓋板11 之間，熱傳導裝置放置在底座9內(nèi)。下面結(jié)合本發(fā)明結(jié)構(gòu)，對使用過程作詳細描述。當使用帶有熱傳導裝置的探頭對患者進行測量時，首先打開探頭底座9和蓋板 11，把被測手指置于上接觸1的指槽中，手指自然平放，指尖抵住下接觸凹槽102，此時指尖腹部會接觸到傳熱棒上緣803。然后合攏底座9和蓋板11，在扭轉(zhuǎn)彈簧10的作用下，底座 9和蓋板11則對手指施加一個壓力。此壓力通過手指傳遞給傳熱棒8，傳熱棒8則帶動的底座電路板4沿下接觸座板固定柱細端202在壓縮彈簧5的支撐下向下移動；當測量完畢移除手指的壓力時，壓縮彈簧5則推動底座電路板4帶動傳熱棒8向上移動直至復位。通過壓縮彈簧5對壓力的調(diào)節(jié)作用，在測量過程中手指對傳熱棒8的壓力始終保持在一個合適的范圍內(nèi)，有效避免了由于手指尺寸不同造成的測量誤差。當使用探頭完成一次測量后，手指移出探頭，此時傳熱棒8不受手指壓力處于復位狀態(tài)時，傳熱棒凸點上接觸面801與散熱片3緊密接觸，在此狀態(tài)下熱量能從傳熱棒8傳導至散熱片3中。
權(quán)利要求
1.一種熱傳導裝置，其特征在于包括下接觸、下接觸座板、散熱片、底座電路板、壓縮彈簧、螺釘和傳熱棒；所述下接觸開有上接觸方孔，所述下接觸設置在所述下接觸座板的上部；所述下接觸座板的底部設置有座板固定柱，在所述座板固定柱下部設置有下接觸座板固定柱細端，所述下接觸座板的中部開有下接觸座板方孔；所述散熱片開有散熱片圓孔，中部開有散熱片方孔；所述下接觸座板固定柱細端從上而下依次穿過所述散熱片圓孔、底座電路板圓孔和壓縮彈簧，在所述壓縮彈簧的下部設置有螺釘，所述螺釘固定在所述下接觸座板固定柱細端的底部；所述傳熱棒為十字形結(jié)構(gòu)，所述傳熱棒的下部穿過并固定在所述底座電路板方孔上，所述傳熱棒的上部依次穿過所述散熱片方孔、下接觸座板方孔和上接觸方孔。
2.如權(quán)利要求1所述的熱傳導裝置，其特征在于當所述傳熱棒受到壓力時，所述傳熱棒帶動所述底座電路板沿所述下接觸座板固定柱細端在所述壓縮彈簧的支撐下向下移動； 當所述壓力移除時，所述壓縮彈簧推動所述底座電路板帶動所述傳熱棒向上移動。
3.如權(quán)利要求1所述的熱傳導裝置，其特征在于所述傳熱棒為十字形結(jié)構(gòu)，上部為傳熱棒粗端，下部為傳熱棒細端；所述傳熱棒左右兩個側(cè)端的上表面為傳熱棒凸點上觸面，左右兩個側(cè)端的下表面為傳熱棒凸點下觸面；所述傳熱棒粗端的頂部為傳熱棒上緣；所述傳熱棒細端穿過底座電路板方孔，固定在所述底座電路板方孔上；所述傳熱棒凸點下觸面與所述底座電路板上觸面接觸并粘連固定；所述傳熱棒粗端從下往上依次穿過所述散熱片方孔、下接觸座板方孔和上接觸方孔；所述傳熱棒上緣穿過所述上接觸方孔，并位于所述上接觸方孔的上方。
4.如權(quán)利要求3所述的熱傳導裝置，其特征在于所述傳熱棒處于復位狀態(tài)時，所述傳熱棒凸點上觸面與所述散熱片接觸。
5.如權(quán)利要求1所述的熱傳導裝置，其特征在于在所述壓縮彈簧的下部設置有墊圈， 所述墊圈固定在所述螺釘上；所述壓縮彈簧位于所述底座電路板和墊圈之間，分別套在所述下接觸座板固定柱細端上。
6.如權(quán)利要求1所述的熱傳導裝置，其特征在于所述散熱片的材質(zhì)選用銅或者鋁。
7.如權(quán)利要求1所述的熱傳導裝置，其特征在于所述下接觸位于所述上接觸方孔的旁邊設置有上接觸凹槽。
8.一種設置有熱傳導裝置的無創(chuàng)血糖檢測儀探頭，其特征在于包括熱傳導裝置、底座、扭轉(zhuǎn)彈簧和蓋板，所述底座和蓋板通過鉸鏈相連接，所述扭轉(zhuǎn)彈簧固定在所述底座和蓋板之間，所述熱傳導裝置放置在所述底座內(nèi)；所述熱傳導裝置包括下接觸、下接觸座板、散熱片、底座電路板、壓縮彈簧、螺釘和傳熱棒；所述下接觸開有上接觸方孔，所述下接觸設置在所述下接觸座板的上部；所述下接觸座板的底部設置有座板固定柱，在所述座板固定柱下部設置有下接觸座板固定柱細端，所述下接觸座板的中部開有下接觸座板方孔；所述散熱片開有散熱片圓孔，中部開有散熱片方孔；所述下接觸座板固定柱細端從上而下依次穿過所述散熱片圓孔、底座電路板圓孔和壓縮彈簧，在所述壓縮彈簧的下部設置有螺釘，所述螺釘固定在所述下接觸座板固定柱細端的底部；所述傳熱棒為十字形結(jié)構(gòu)，所述傳熱棒的下部穿過并固定在所述底座電路板方孔上，所述傳熱棒的上部依次穿過所述散熱片方孔、 下接觸座板方孔和上接觸方孔。
9.如權(quán)利要求8所述的熱傳導裝置，其特征在于當所述傳熱棒受到壓力時，所述傳熱棒帶動所述底座電路板沿所述下接觸座板固定柱細端在所述壓縮彈簧的支撐下向下移動； 當所述壓力移除時，所述壓縮彈簧推動所述底座電路板帶動所述傳熱棒向上移動。
10.如權(quán)利要求8所述的設置有熱傳導裝置的無創(chuàng)血糖檢測儀探頭，其特征在于所述傳熱棒為十字形結(jié)構(gòu)，上部為傳熱棒粗端，下部為傳熱棒細端；所述傳熱棒左右兩個側(cè)端的上表面為傳熱棒凸點上觸面，左右兩個側(cè)端的下表面為傳熱棒凸點下觸面；所述傳熱棒粗端的頂部為傳熱棒上緣；所述傳熱棒細端穿過底座電路板方孔，固定在所述底座電路板方孔上；所述傳熱棒凸點下觸面與所述底座電路板上觸面接觸并粘連固定；所述傳熱棒粗端從下往上依次穿過所述散熱片方孔、下接觸座板方孔和上接觸方孔；所述傳熱棒上緣穿過所述上接觸方孔，并位于所述上接觸方孔的上方。
11.如權(quán)利要求10所述的熱傳導裝置，其特征在于所述傳熱棒處于復位狀態(tài)時，所述傳熱棒凸點上觸面與所述散熱片接觸。
12.如權(quán)利要求8所述的設置有熱傳導裝置的無創(chuàng)血糖檢測儀探頭，其特征在于在所述壓縮彈簧的下部設置有墊圈，所述墊圈固定在所述螺釘上；所述壓縮彈簧位于所述底座電路板和墊圈之間，分別套在所述下接觸座板固定柱細端上。
13.如權(quán)利要求8所述的設置有熱傳導裝置的無創(chuàng)血糖檢測儀探頭，其特征在于所述散熱片的材質(zhì)選用銅或者鋁。
14.如權(quán)利要求8所述的設置有熱傳導裝置的無創(chuàng)血糖檢測儀探頭，其特征在于所述下接觸位于所述上接觸方孔的旁邊設置有上接觸凹槽。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種熱傳導裝置，包括下接觸、下接觸座板、散熱片、底座電路板、壓縮彈簧、螺釘和傳熱棒；下接觸開有上接觸方孔，下接觸設置在下接觸座板的上部；下接觸座板的底部的座板固定柱下部設置有下接觸座板固定柱細端，下接觸座板的中部開有下接觸座板方孔；散熱片開有散熱片圓孔，中部開有散熱片方孔；下接觸座板固定柱細端從上而下依次穿過散熱片圓孔、底座電路板圓孔和壓縮彈簧，在壓縮彈簧的下部設置有螺釘，螺釘固定在下接觸座板固定柱細端的底部；傳熱棒為十字形結(jié)構(gòu)，其下部穿過并固定在底座電路板方孔上，其上部依次穿過散熱片方孔、下接觸座板方孔和上接觸方孔。本發(fā)明還公開了一種設置有熱傳導裝置的無創(chuàng)血糖檢測儀探頭。
文檔編號A61B5/145GK102551733SQ20121002753
公開日2012年7月11日 申請日期2012年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月8日
發(fā)明者唐飛, 李署哲, 王曉浩, 范志偉 申請人:北京三聯(lián)永匯科技有限公司, 清華大學