用于組織消融的微波裝置制造方法
【專利摘要】用于生物組織消融的微波裝置(10；100)，其包括同軸天線(11)，所述同軸天線(11)包括由絕緣材料層圍繞的內(nèi)部導(dǎo)體(13)、在所述絕緣材料層外部與其同軸的外部導(dǎo)體(12)、電連接至所述內(nèi)部導(dǎo)體(13)的金屬尖端(14)、端部短路的四分之一波長(zhǎng)阻抗變換器(16；116)，所述阻抗變換器(16；116)包括由絕緣材料制成的套筒(15；115)，該套筒具有由金屬材料層(16a；116a)覆蓋的近端，所述金屬材料層通過將所述金屬材料沉積在所述絕緣材料的表面上而獲得，所述金屬材料層延伸的長(zhǎng)度接近在所述微波裝置(10；100)的操作頻率處所述絕緣材料中電磁場(chǎng)的波長(zhǎng)的四分之一或所述波長(zhǎng)的四分之一的奇數(shù)倍，所述金屬材料層電連接至所述外部導(dǎo)體(12)；所述微波裝置(10；100)還包括插在所述套筒(15；115)上的金屬套管(19)，所述金屬套管通過粘合、釬焊、焊接或金屬干涉而連接至所述金屬材料層(16a；116a)。
【專利說明】用于組織消融的微波裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于組織消融的微波裝置，尤其是用于生物組織的高熱治療的間質(zhì)微波加熱器，尤其用于所屬組織的熱消融。

【背景技術(shù)】
[0002]熱消融包括通過將細(xì)胞的溫度升高到超過不可逆的破壞閾值而破壞目標(biāo)組織。該閾值與在給定溫度下的暴露時(shí)間有關(guān)；在50°C與60°C之間的溫度的情況下，所述時(shí)間是幾分鐘，而在60°C以上，細(xì)胞死亡幾乎是瞬間的。溫度升高通過借助或多或少侵入性的施加器將能量分配到目標(biāo)組織而實(shí)現(xiàn)。通常用于熱消融的能量形式包括機(jī)械波、射頻電流、紅外輻射、微波。
[0003]目前用于熱消融的最有前途的能量形式中的一種是微波能量，其在能量傳遞效率與到生物組織中的穿透深度之間提供非常好的折衷。微波能量到要熱消融的組織中的發(fā)送通過經(jīng)皮的、內(nèi)窺鏡的、開腹的或腹腔鏡的間質(zhì)加熱器的插入而進(jìn)行，所述間質(zhì)加熱器由同軸天線構(gòu)成，該同軸天線包括內(nèi)部導(dǎo)體、覆蓋內(nèi)部導(dǎo)體的整個(gè)長(zhǎng)度的一層絕緣材料、外部導(dǎo)體,該外部導(dǎo)體同軸地覆蓋絕緣材料層和內(nèi)部導(dǎo)體,除了其構(gòu)成天線的輻射端部之外的遠(yuǎn)端部分之外。用于熱消融的天線的設(shè)計(jì)已經(jīng)考慮到了預(yù)期用途相關(guān)的特定結(jié)構(gòu)要求，尤其是:生物兼容性、較強(qiáng)的力學(xué)阻力、球形凝固性壞死、天線的直徑盡可能小。
[0004]用于確保球形凝固性壞死的天線要求繼而是球形的輻射圖和用于消散天線的供電線所產(chǎn)生的熱量的冷卻系統(tǒng)。在微波熱消融系統(tǒng)的工作頻率處，通過同軸電纜的傳輸功率的特征在于較大的衰減，同軸電纜的發(fā)熱對(duì)應(yīng)于該衰減。所產(chǎn)生的熱量會(huì)使得在其整個(gè)長(zhǎng)度上與天線的外桿接觸的組織壞死。供電線路的冷卻回路的存在使得熱量可以被消除并且因而可以減少壞死的異常性。
[0005]用于微波熱消融天線的許多設(shè)計(jì)的共同問題在于輻射圖沿著天線供電線路的伸長(zhǎng)，結(jié)果球度較低。這種伸長(zhǎng)可以通過對(duì)天線設(shè)計(jì)的不同改進(jìn)而避免。保持輻射圖的良好封閉的最常見方法中的一種是使用稱為電磁扼流器或僅稱為扼流器的裝置，其產(chǎn)生終止于短路的四分之一波長(zhǎng)阻抗變換器。扼流器在物理上是同軸線，其由同軸地圍繞天線的外部導(dǎo)體的圓筒形導(dǎo)體構(gòu)成，并且在其近端處短路封閉在其上，而在其遠(yuǎn)端處是開放的。術(shù)語“遠(yuǎn)”和“近”是指裝置的端部，或其分別面對(duì)天線的尖端或沿著相反方向的部分或部件的端部。
[0006]在天線的外部導(dǎo)體與圓筒導(dǎo)體之間，插置有由絕緣材料制成的一個(gè)或多個(gè)套筒，所述套筒填充扼流器的整個(gè)長(zhǎng)度。扼流器的長(zhǎng)度等于由天線發(fā)射的微波在所述絕緣體中的波長(zhǎng)四分之一的奇數(shù)(通常是一)。與波長(zhǎng)四分之一差別較大的長(zhǎng)度使得扼流器具有次優(yōu)化特性，然而對(duì)于獲得近側(cè)封閉的目的是用于的，并且因而對(duì)于天線的輻射圖的顯著球度是有用的。扼流器通常通過在圍繞天線的外部導(dǎo)體的絕緣體周圍插入金屬圓筒而實(shí)現(xiàn)，該金屬圓筒的內(nèi)徑等于絕緣體的外徑并且其長(zhǎng)度使得產(chǎn)生等于已經(jīng)公開的電長(zhǎng)度。距離天線的輻射端較遠(yuǎn)的金屬圓筒的端部在天線的外部導(dǎo)體上短路，完成扼流器的結(jié)構(gòu)。
[0007]上述類型的用于組織消融的微波裝置在以 申請(qǐng)人:名義的工業(yè)發(fā)明印度專利0001361771 中公開。
[0008]絕緣體的材料必須是對(duì)微波損耗較小的材料。具有這種特性的最常見的材料是聚合物和陶瓷。聚合物很少用于熱消融天線中，這是因?yàn)樘炀€會(huì)到達(dá)幾百攝氏度的溫度，在這種溫度下所有目前已知的聚合物都會(huì)熔化或失去其機(jī)械特性。因而用于熱消融的天線通常通過使用陶瓷作為絕緣體而制成。
[0009]用于熱消融的所有天線都具有設(shè)計(jì)成分配微波的部分的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其中有不同材料的不同具體部分。假設(shè)需要非常小的總體橫向尺寸，通常小于3_，構(gòu)成天線的具體部分厚度非常薄并且連接表面非常小。這通常使得微波天線易于在臨床使用期間由于隨后的部件分離而機(jī)械損壞。尤其是如果組織強(qiáng)烈粘附至天線，則在從病人收回天線時(shí)會(huì)發(fā)生這種機(jī)械損壞現(xiàn)象。在這種情況下，天線會(huì)經(jīng)受醫(yī)師的幾公斤的牽引以獲得其去除。
[0010]各金屬部分之間的連接可以通過釬焊或機(jī)械干涉獲得，由于其柔韌性，這尤其易于在金屬之間實(shí)現(xiàn)。通常在熱消融天線中部分之間最困難的連接通常是絕緣體與金屬部分之間的連接。由于連接部分地由非金屬部件形成，因此釬焊是不可能的，其將使得連接部所獲得的對(duì)牽引的抵抗力能與所連接的材料相比較。在用于熱消融的天線中陶瓷與金屬之間的連接通常通過粘合或機(jī)械干涉實(shí)現(xiàn)。在前者情況下，連接部是結(jié)構(gòu)中的弱點(diǎn)，這是因?yàn)檎澈蟿┩ǔＲ子谠跍囟壬邥r(shí)失去粘性。如上所述，估計(jì)的工作溫度實(shí)際上是幾百攝氏度。而且，將諸如絕緣材料和外部同軸導(dǎo)體或金屬套管的不同材料粘合在一起通常不如將同類部分(例如金屬)粘合在一起牢固。另一方面，如果通過機(jī)械干涉獲得連接，則天線的總橫向尺寸通常增大，這是因?yàn)樘沾墒遣豢裳诱沟牟牧喜⑶乙虼瞬贿m于變形，而這對(duì)于以有限的接觸表面獲得令人滿意的機(jī)械干涉是必須的。為了對(duì)此進(jìn)行補(bǔ)救，陶瓷與金屬之間通過機(jī)械干涉的鎖定必須借助宏觀尺寸裝置實(shí)現(xiàn)，例如通過螺栓或沖孔，結(jié)果增大了加熱器的橫向總尺寸。
[0011]除了輻射圖的球度，不同類型的微波天線因而特征還在于采用工程方案達(dá)到對(duì)于機(jī)械應(yīng)力盡可能大的抵抗力。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明提供一種用于有機(jī)組織消融的微波裝置，其具有微波的輻射圖的優(yōu)化球度、較大的機(jī)械抵抗力和盡可能減小的橫向尺寸。
[0013]本發(fā)明的目的借助根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于組織消融的微波裝置而實(shí)現(xiàn)。
[0014]由于本發(fā)明，可以獲得用于組織消融的微波裝置，其中扼流器的橫向尺寸最小化并且絕緣體與天線的金屬部分之間的連接具有較強(qiáng)的機(jī)械抵抗力。
[0015]該結(jié)果通過將由陶瓷制成的絕緣體的表面金屬化而制成扼流器而獲得，這種金屬化是通過將金屬蒸汽物理或化學(xué)沉積在陶瓷材料的表面上而實(shí)現(xiàn)的。對(duì)于所有金屬化的共同要素是幾微米的金屬層厚度及其到陶瓷基體的牢固附著。這具有兩個(gè)重要優(yōu)點(diǎn):由于金屬化層的最小厚度而可以制成最小橫向尺寸的扼流器，并且與目前市場(chǎng)上可用的方案相t匕，可以使陶瓷絕緣體與天線的金屬部分之間的連接具有較高韌性。這通過采用金屬化層形成上述連接而成為可能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]下文參照附圖僅以非限制性示例的方式說明本發(fā)明的某些實(shí)施例，其中:
[0017]圖1A和IB示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于組織消融的微波裝置；
[0018]圖2A是示出根據(jù)本發(fā)明的用于組織消融的微波裝置的第一實(shí)施例的縱向剖視圖；
[0019]圖2B是圖2A的具體部分的縱向剖視圖；
[0020]圖2C至2F是示出根據(jù)本發(fā)明的用于組織消融的微波裝置的第一實(shí)施例的透視圖；
[0021]圖3A是示出根據(jù)本發(fā)明的用于組織消融的微波裝置的第二實(shí)施例的縱向剖視圖；
[0022]圖3B是圖3A的具體部分的縱向剖視圖；
[0023]圖3C至3E是示出根據(jù)本發(fā)明的用于組織消融的微波裝置的第二實(shí)施例的透視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0024]在圖1A至IB中，所示的根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于組織消融的微波裝置I包括:
[0025]-同軸天線，其包括中空?qǐng)A筒形的外部導(dǎo)體2、同軸地布置在外部導(dǎo)體2內(nèi)的線形的內(nèi)部導(dǎo)體3和圖中未示出的絕緣材料，該絕緣材料插置在外部導(dǎo)體2與內(nèi)部導(dǎo)體3之間；
[0026]-輻射部分，其由內(nèi)部導(dǎo)體3的伸長(zhǎng)部分構(gòu)成，例如圓錐形的金屬尖端4固定至該伸長(zhǎng)部分，以使裝置I能穿透組織；
[0027]-由絕緣材料制成的第一套筒5,所述絕緣材料優(yōu)選地是陶瓷材料,所述第一套筒插入到外部導(dǎo)體2的遠(yuǎn)端上并且在其遠(yuǎn)端處固定至尖端4 ;所述第一套筒5具有直徑較大的遠(yuǎn)端部分5a和直徑較小的近端部分5b ；
[0028]-十分之一波長(zhǎng)阻抗變換器，所謂的“扼流器”，其由第二套筒6構(gòu)成，該第二套筒由導(dǎo)電材料制成，同軸地插入在由絕緣材料制成的第一套筒5的近端部分5b上，扼流器的近端7短路封閉在同軸天線的外部導(dǎo)體2上；
[0029]-保護(hù)套管8，其套在同軸天線和扼流器上，以使裝置I具有機(jī)械韌性。
[0030]如圖1A和IB所示的用于組織消融的微波裝置I具有兩個(gè)缺點(diǎn)。第一個(gè)缺點(diǎn)是非常難以在裝置的部件之間實(shí)現(xiàn)具有較高機(jī)械抵抗力的連接。尤其是由陶瓷材料制成的第一套筒5與金屬尖端4之間的連接、構(gòu)成扼流器的由導(dǎo)電材料制成的第二套筒6與第一套筒5的遠(yuǎn)端部分5a之間的連接以及套管與第一套筒5的第一遠(yuǎn)端部分5a之間的連接都是至關(guān)重要的。實(shí)際上，由于由陶瓷材料制成的第一套筒5的存在，無法通過焊接實(shí)現(xiàn)所述連接，并且因此必須采用通過粘合的連接，其機(jī)械抵抗力大大低于通過焊接實(shí)現(xiàn)的連接。
[0031]根據(jù)圖1A和IB的模型設(shè)計(jì)的用于熱消融的加熱器的第二個(gè)缺點(diǎn)在于，扼流器必須具有較寬的橫截面。
[0032]上述兩個(gè)缺點(diǎn)都在根據(jù)本發(fā)明的用于組織消融的微波裝置中得以克服。
[0033]圖2A至2F示出了用于組織消融的微波裝置10的第一實(shí)施例。
[0034]根據(jù)本發(fā)明的裝置10包括同軸天線11，該同軸天線由外部導(dǎo)體12、與外部導(dǎo)體12同軸的內(nèi)部導(dǎo)體13和圖中未示出的絕緣材料構(gòu)成，所述絕緣材料插置在內(nèi)部導(dǎo)體13與外部導(dǎo)體12之間。
[0035]內(nèi)部導(dǎo)體13在其遠(yuǎn)端處連接至例如圓錐形的尖端14，該尖端適于促進(jìn)裝置10穿透到病人身體組織中。
[0036]在同軸天線11的外部導(dǎo)體12上，插入有由絕緣材料制成的套筒15，優(yōu)選地是耐高溫的陶瓷材料。
[0037]在套筒15的近端處，形成有四分之一波長(zhǎng)阻抗變換器16，所謂的扼流器，通過在其上沉積金屬材料，即導(dǎo)電材料，的薄層16a而使所述近端的外表面金屬化。
[0038]金屬材料可以通過所述金屬材料的蒸汽的物理或化學(xué)沉積而沉積。
[0039]所述近端的外表面的金屬化延伸的長(zhǎng)度等于在裝置10的操作頻率處電磁場(chǎng)的波長(zhǎng)的四分之一，或所述波長(zhǎng)的四分之一的奇數(shù)倍，從而確保對(duì)逆行表面電流的適當(dāng)限制和因此天線11的輻射圖的較高球度。由于與上述扼流器的長(zhǎng)度接近但不完全相同的扼流器也能獲得幾乎球形的輻射圖，因而意在本發(fā)明的通過以下方式包含創(chuàng)造性，即，阻抗變換器或扼流器的、所述套筒15的金屬化的長(zhǎng)度接近裝置10的操作頻率處的電磁場(chǎng)的波長(zhǎng)的四分之一，或所述波長(zhǎng)的四分之一的奇數(shù)倍。扼流器的短路可以通過金屬圓筒17實(shí)現(xiàn)，該金屬圓筒插到同軸天線的外部導(dǎo)體12上，與套筒15的所述近端接觸，并且與同軸天線11的外部導(dǎo)體12和金屬材料的所述層16a電連接。
[0040]為了使扼流器16的總橫向尺寸最小，可以使金屬化層16a的厚度等于所要求的最小值，以確保微波的幾乎理想的反射。已知在絕緣體與金屬之間的截面處，微波穿透金屬內(nèi)幾微米，經(jīng)過指數(shù)衰減。該模式的特征在于長(zhǎng)度，已知為“穿透長(zhǎng)度”，定義為絕緣體/金屬表面與金屬內(nèi)一點(diǎn)之間的距離，在該點(diǎn)處，電場(chǎng)強(qiáng)度相對(duì)于所述表面處的電場(chǎng)強(qiáng)度減小的因數(shù)等于數(shù)e (奈培數(shù))。為了獲得扼流效應(yīng)，金屬層16a的厚度等于若干穿透長(zhǎng)度，例如三個(gè)穿透長(zhǎng)度，就足夠。扼流器的厚度因而將是幾微米，而現(xiàn)有技術(shù)已知的裝置的扼流器的厚度是十分之幾毫米。
[0041]該結(jié)果僅能通過上述將金屬沉積在陶瓷表面上的技術(shù)獲得，并且能構(gòu)成扼流器，其總橫向?qū)挾戎辽倏梢?下文限定已知為微扼流器的扼流器的該【具體實(shí)施方式】。
[0042]套筒15的遠(yuǎn)端也覆蓋有一層金屬18,這種金屬層借助與用于形成微扼流器16的相同的技術(shù)沉積。金屬層18用于通過焊接將套筒15連接至尖端14，從而形成具有較強(qiáng)機(jī)械抵抗力的連接。
[0043]裝置10通過插在所述套筒15上的金屬套管19完成，并且可以通過插置在套管19與裝置10的尖端14之間的由不粘塑料制成的第二套管20完成。
[0044]如果扼流器的短路由金屬圓筒17形成，則對(duì)于后者有利的是在金屬圓筒17與套管19之間設(shè)置液封系統(tǒng)。實(shí)際上，需要冷卻劑在裝置10內(nèi)循環(huán)以去除由沿著同軸天線11的功率耗散和微波與有機(jī)組織的相互作用而產(chǎn)生的熱量。金屬圓筒17與套管19之間的液封用于防止冷卻劑從裝置10漏出并且溢出到周圍組織中。
[0045]金屬套管19可以有利地通過粘合、釬焊或例如卷邊的機(jī)械干涉而固定至金屬材料層16a,所述金屬材料層16a形成與套管19的液封。
[0046]在圖3A至3E中示出根據(jù)本發(fā)明的微波裝置100的第二實(shí)施例。該第二實(shí)施例的與參考根據(jù)本發(fā)明的微波裝置的第一實(shí)施例10在圖2A至2F中所示的相同的細(xì)節(jié)用相同附圖標(biāo)記指示。
[0047]與上述裝置10類似，裝置100包括同軸天線11，該同軸天線由外部導(dǎo)體12和與外部導(dǎo)體12同軸的內(nèi)部導(dǎo)體13構(gòu)成，在內(nèi)部導(dǎo)體13與外部導(dǎo)體12之間插置有絕緣材料。
[0048]內(nèi)部導(dǎo)體13在其遠(yuǎn)端處連接至例如圓錐形的尖端14，該尖端適于促進(jìn)裝置100穿透到病人身體組織中。
[0049]在同軸天線11的外部導(dǎo)體12上，插入有由絕緣材料制成的套筒15，優(yōu)選地是耐高溫的陶瓷材料。
[0050]套筒115由遠(yuǎn)端第一部分115a和具有不同直徑的近端第二部分115b構(gòu)成，第一部分115a的直徑大于第二部分115b的直徑。
[0051]第二部分115b和第一部分115a的與第二部分115b相鄰的部分由金屬材料層116a覆蓋，該金屬材料層由所述金屬材料的蒸汽的物理或化學(xué)沉積獲得。金屬材料層116構(gòu)成上述四分之一波長(zhǎng)阻抗變換器，或者扼流器，以與上述標(biāo)準(zhǔn)相同的標(biāo)準(zhǔn)形成。
[0052]金屬材料層116a也在套筒115的第一部分115a與第二部分115b之間的連接表面117上延伸。
[0053]而且，金屬材料層116a也在套筒115的近端的前表面118上延伸，直到其與同軸天線11的外部導(dǎo)體12接觸為止，已形成扼流器的短路。所述短路可以通過焊接將金屬材料層116a電連接至外部導(dǎo)體12而形成。
[0054]在套筒115的遠(yuǎn)端處，為了連接至尖端14，形成第二金屬材料層119，其以與層116a類似的方式形成。第二層119用于允許套筒115與金屬尖端14之間的焊接之間的連接，從而獲得具有較強(qiáng)機(jī)械抵抗力的連接。
[0055]裝置100通過金屬材料的套管19完成，該套管插在套筒115的第二部分115b上，直到其抵靠在金屬化連接表面117上為止，并且通過焊接、粘合或例如卷邊的機(jī)械干涉固定至金屬材料層116a，以獲得確保套管19與套筒115之間的液封的連接，從而避免冷卻液在套管20與套筒115之間滲透。
[0056]在實(shí)際實(shí)施例中，材料、尺寸和結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)可以與所公開的不同，但技術(shù)上與其等同，而并不會(huì)落到本發(fā)明的范圍之外。
【權(quán)利要求】
1.用于生物組織消融的微波裝置(10;100)，其包括同軸天線(11)，所述同軸天線(11)包括由絕緣材料層圍繞的內(nèi)部導(dǎo)體(13)、在所述絕緣材料層外部與其同軸的外部導(dǎo)體(12)、電連接至所述內(nèi)部導(dǎo)體(13)的金屬尖端(14)、端部短路的四分之一波長(zhǎng)阻抗變換器(16 ; 116)，所述阻抗變換器(16 ；116)包括由絕緣材料制成的套筒(15 ; 115)，該套筒具有由金屬材料層(16a;116a)覆蓋的近端，所述金屬材料層通過將所述金屬材料沉積在所述絕緣材料的表面上而獲得，所述金屬材料層(16a;116a)延伸的長(zhǎng)度接近在所述微波裝置(10;100)的操作頻率處所述絕緣材料中電磁場(chǎng)的波長(zhǎng)的四分之一或所述波長(zhǎng)的四分之一的奇數(shù)倍，所述金屬材料層電連接至所述外部導(dǎo)體(12)，其特征在于，所述微波裝置還包括插在所述套筒(15 ；115)上的金屬套管(19)，所述金屬套管通過粘合、釬焊、焊接或金屬干涉而連接至所述金屬材料層(16a;116a)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波裝置(10; 100)，其特征在于，所述絕緣材料是陶瓷材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微波裝置(10; 100)，其特征在于，所述金屬材料層(16a ；116a)通過將所述金屬材料的蒸汽物理或化學(xué)沉積在所述套筒(15 ；115)的表面上而形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項(xiàng)所述的微波裝置(10; 100)，其特征在于，所述金屬材料層(16a;116a)延伸的長(zhǎng)度等于接近在所述微波裝置(10 ; 100)的操作頻率處所述絕緣材料內(nèi)電磁場(chǎng)的波長(zhǎng)的四分之一或所述波長(zhǎng)的四分之一的奇數(shù)倍的值，從而確保對(duì)逆行表面電流的適當(dāng)限制和因此輻射圖的較好的球度。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求中的任意一項(xiàng)所述的微波裝置(10;100)，其特征在于，所述金屬材料層(16a;116a)的厚度是在所述金屬材料與所述絕緣材料之間的界面處所述微波在所述金屬材料中的穿透長(zhǎng)度的至少三倍。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求中的任意一項(xiàng)所述的微波裝置(10)，還包括金屬圓筒(17)，該金屬圓筒插到所述同軸天線(11)的外部導(dǎo)體(12)上，與由絕緣材料制成的所述套筒(15)的所述近端接觸，所述金屬圓筒(17)電連接至所述外部導(dǎo)體(12)和所述金屬材料層(16a)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微波裝置(10)，其特征在于，所述微波裝置設(shè)有液封裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任意一項(xiàng)所述的微波裝置(10)，其特征在于，所述金屬材料層(16a)還在所述套筒(15)的近端的前表面(15a)上延伸并且電連接至所述外部導(dǎo)體(12)。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求中的任意一項(xiàng)所述的微波裝置(10)，其特征在于，所述絕緣材料的外表面上的所述金屬材料層(16a)用于通過焊接、釬焊、機(jī)械干涉或粘合而確保與所述金屬套管(19)的液封。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微波裝置(10)，還包括由不粘塑料制成的第二套管(20)，所述第二套管(20)能插置在所述金屬套管(19)與所述尖端(14)之間。
11.根據(jù)上述權(quán)利要求中的任意一項(xiàng)所述的微波裝置(10)，其特征在于，所述套筒(15)的遠(yuǎn)端覆蓋有另一金屬材料層(18)，該另一金屬材料層通過在所述絕緣材料的表面上沉積所述金屬材料而獲得。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的微波裝置(10)，其特征在于，所述另一金屬材料層(18)通過釬焊、焊接、金屬干涉或粘合而連接至所述尖端(14)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任意一項(xiàng)所述的微波裝置(100)，其特征在于，由絕緣材料制成的所述套筒(115)包括遠(yuǎn)端第一部分(115a)和具有不同直徑的近端第二部分(115b)，所述第一部分(115a)的直徑大于所述第二部分(115b)的直徑，所述金屬材料層(116a)在所述第二部分(115b)和所述第一部分(115a)的與所述第二部分(115b)相鄰的部分上延伸。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的微波裝置(100)，其特征在于，所述金屬材料層(116a)還在所述套筒(115)的第一部分(115a)與第二部分(115b)之間的連接表面(117)上延伸。
15.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的微波裝置(100)，其特征在于，所述金屬材料層(116a)還在所述套筒(115)的近端的前表面(118)上延伸，并且電連接至所述外部導(dǎo)體(12)。
16.根據(jù)權(quán)利要求13至15中的任意一項(xiàng)所述的微波裝置(100)，其特征在于，在所述套筒(115)的遠(yuǎn)端處，為了連接至所述尖端(14)，通過沉積金屬材料而形成第二薄層(119)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的微波裝置(100)，其特征在于，所述第二金屬材料層(119)通過釬焊、焊接、機(jī)械干涉或粘合而連接至所述尖端(14)。
18.根據(jù)權(quán)利要求14至17中的任意一項(xiàng)所述的微波裝置(100)，其特征在于，由金屬材料制成的所述套管(19)插在所述套筒(115)的第二部分(115b)上，直到其抵靠在所述連接表面(117)上為止。
【文檔編號(hào)】A61N5/04GK104185454SQ201380008054
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2013年2月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月17日
【發(fā)明者】C·阿馬拜爾, S·卡薩里諾, N·托索拉蒂 申請(qǐng)人:H.S.-醫(yī)院服務(wù)股份公司