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      一種應(yīng)用于人體體表的體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽的制作方法

      文檔序號(hào):773270閱讀:488來(lái)源:國(guó)知局
      一種應(yīng)用于人體體表的體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽的制作方法
      【專利摘要】本發(fā)明涉及一種測(cè)溫裝置,尤其涉及一種應(yīng)用于人體體表的體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽,該射頻標(biāo)簽包括測(cè)溫芯片,收發(fā)天線,以及外部封裝材料,所述測(cè)溫芯片采用具有溫度傳感模塊可實(shí)時(shí)獲得溫度信息的RFID芯片,測(cè)溫芯片與收發(fā)天線相連接,測(cè)溫芯片與收發(fā)天線封裝設(shè)置在外部封裝材料上,所述的外部封裝材料采用柔性基材。本發(fā)明公開的技術(shù)方案,相較于傳統(tǒng)水銀體溫計(jì),常規(guī)電子體溫計(jì),耳溫計(jì)以及紅外測(cè)溫儀等現(xiàn)有體溫檢測(cè)手段來(lái)說(shuō),是一種全新的體溫檢測(cè)手段。它具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,外觀輕薄,成本低廉,體表測(cè)溫方便舒適等眾多優(yōu)點(diǎn)。同時(shí),是一款不帶電池的電子裝置,具有很強(qiáng)的創(chuàng)新性和實(shí)用性。
      【專利說(shuō)明】一種應(yīng)用于人體體表的體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種測(cè)溫裝置,尤其涉及一種射頻測(cè)溫電子裝置。

      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著現(xiàn)代醫(yī)學(xué)的發(fā)展和大眾健康觀念的更新,醫(yī)用體溫計(jì)領(lǐng)域不斷產(chǎn)生新的要求。傳統(tǒng)水銀玻璃體溫計(jì)因其易碎,含汞,以及測(cè)溫操作費(fèi)時(shí),不便等種種因素,將逐步淘汰。同時(shí),隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展和成熟,醫(yī)療電子化已經(jīng)開始逐步建立和完善。體溫?cái)?shù)據(jù)作為病人體征的重要參考,如何準(zhǔn)確,及時(shí),便捷地錄入醫(yī)院醫(yī)療電子系統(tǒng),也是一大難題。本發(fā)明采用體表測(cè)溫的方案,利用超高頻RFID測(cè)溫標(biāo)簽無(wú)源,無(wú)線,遠(yuǎn)距離通信的特點(diǎn),同時(shí)調(diào)整標(biāo)簽天線克服人體電磁波吸收特性對(duì)標(biāo)簽工作性能的影響,實(shí)現(xiàn)了一種安全準(zhǔn)確,便捷舒適,溫度數(shù)據(jù)可批量讀取,實(shí)時(shí)上傳的創(chuàng)口貼式高精度電子測(cè)溫裝置。本發(fā)明相較于傳統(tǒng)水銀體溫計(jì),插入式電子體溫計(jì),耳溫計(jì),紅外測(cè)溫儀等現(xiàn)有測(cè)溫設(shè)備,是一種全新的測(cè)溫模式和裝置。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]為了解決上述的技術(shù)問題,本發(fā)明的目的在于提供一種應(yīng)用于人體體表的體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽,低成本,高精度,能夠顯著提高測(cè)溫的便捷性和舒適度,相比于其他電子測(cè)溫設(shè)備,還有成本低廉的特點(diǎn)。
      [0004]為了實(shí)現(xiàn)上述的目的,本發(fā)明采用了以下的技術(shù)方案:
      一種應(yīng)用于人體體表的體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽,該射頻標(biāo)簽包括測(cè)溫芯片,收發(fā)天線,以及外部封裝材料,所述測(cè)溫芯片采用具有溫度傳感模塊可實(shí)時(shí)獲得溫度信息的RFID芯片,測(cè)溫芯片與收發(fā)天線相連接,測(cè)溫芯片與收發(fā)天線封裝設(shè)置在外部封裝材料上,所述的外部封裝材料采用柔性基材。
      [0005]作為優(yōu)選,所述射頻標(biāo)簽為被動(dòng)式標(biāo)簽,由上位讀寫器觸發(fā)工作,上位讀寫器與射頻標(biāo)簽的通信協(xié)議兼容ISO/IEC 18000-6C、EPC Class I Gen 2協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)或者兩者的更新版本。在被動(dòng)模式下工作,通過收發(fā)天線接收來(lái)自上位讀寫器的電磁波能量,為測(cè)溫芯片供電。
      [0006]作為優(yōu)選,所述收發(fā)天線具有削弱人體吸收電磁波的特性。人體對(duì)電磁波具有顯著的吸收效應(yīng)。常規(guī)RFID天線在人體表面因電磁波的衰減和阻抗的失諧,往往無(wú)法接收足夠RFID芯片工作的能量,導(dǎo)致常規(guī)射頻標(biāo)簽無(wú)法在人體表面正常工作。
      [0007]作為優(yōu)選,所述收發(fā)天線為可彎曲柔性天線,所述射頻標(biāo)簽可貼附于弧度表面。作為再優(yōu)選,所述收發(fā)天線為可以是金屬印刷層,并設(shè)置于外部封裝材料的內(nèi)表面。
      [0008]作為優(yōu)選,所述外部封裝材料適用于人體并具有防水特性。
      [0009]作為優(yōu)選,所述測(cè)溫芯片可寫入身份標(biāo)識(shí)信息。這樣所述測(cè)溫芯片返回的信息包括實(shí)時(shí)溫度信息和身份標(biāo)識(shí)信息,完成了身份的識(shí)別。
      [0010]作為優(yōu)選,所述封裝材料完全包裹芯片和天線以防止液體或者微小固體顆粒進(jìn)入。
      [0011 ] 作為優(yōu)選,所述射頻標(biāo)簽還包括粘貼部,粘貼部設(shè)置在外部封裝材料上,涂覆符合衛(wèi)生要求的粘膠,或另取符合衛(wèi)生要求的雙面膠粘接;或者,同時(shí)或單獨(dú)直接使用符合衛(wèi)生要求的膠布膠片膠膜覆蓋標(biāo)簽外表面并將標(biāo)簽一起粘貼在測(cè)溫對(duì)象上;或者,同時(shí)或單獨(dú)使用其它能使芯片測(cè)溫面緊貼測(cè)溫對(duì)象的連接配件。
      [0012]作為優(yōu)選,所述測(cè)溫芯片自帶控制單元,在工作期間完成溫度數(shù)據(jù)的采集以及通過收發(fā)天線實(shí)現(xiàn)同上位讀寫器之間命令的交互和數(shù)據(jù)的傳遞。
      [0013]本發(fā)明公開的技術(shù)方案,相較于傳統(tǒng)水銀體溫計(jì),常規(guī)電子體溫計(jì),耳溫計(jì)以及紅外測(cè)溫儀等現(xiàn)有體溫檢測(cè)手段來(lái)說(shuō),是一種全新的體溫檢測(cè)手段。它具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,外觀輕薄,成本低廉,體表測(cè)溫方便舒適等眾多優(yōu)點(diǎn)。同時(shí),是一款不帶電池的電子裝置,具有很強(qiáng)的創(chuàng)新性和實(shí)用性。

      【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0014]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

      【具體實(shí)施方式】
      [0015]為了使本發(fā)明的目的,技術(shù)方案及其優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖和實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的闡釋和說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)指出,此處具體實(shí)施實(shí)例僅用于本發(fā)明,而不用于對(duì)本發(fā)明作任何限制。
      [0016]如圖1所示的一種應(yīng)用于人體體表的體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽,該射頻標(biāo)簽包括測(cè)溫芯片105,收發(fā)天線102,以及外部封裝材料101,所述測(cè)溫芯片105采用具有溫度傳感模塊可實(shí)時(shí)獲得溫度信息的RFID芯片,測(cè)溫芯片105通過對(duì)應(yīng)接口 103、104與收發(fā)天線102相連接,連接方式采用倒裝貼片工藝(flip-chip)。測(cè)溫芯片105與收發(fā)天線102封裝設(shè)置在外部封裝材料101上,封裝材料完全包裹芯片和天線以防止液體或者微小固體顆粒進(jìn)入。所述的外部封裝材料101采用柔性醫(yī)用防水材料,所述射頻標(biāo)簽可貼附于弧度表面。所述射頻標(biāo)簽還包括粘貼部,粘貼部設(shè)置在外部封裝材料101上,可涂覆符合衛(wèi)生要求的粘膠,或另取符合衛(wèi)生要求的雙面膠粘接;在上述方法基礎(chǔ)上也可同時(shí)或單獨(dú)直接使用符合衛(wèi)生要求的膠布膠片膠膜覆蓋標(biāo)簽外表面并將標(biāo)簽一起粘貼在測(cè)溫對(duì)象上,也可同時(shí)或單獨(dú)使用其它能使芯片測(cè)溫面緊貼測(cè)溫對(duì)象的連接配件。通常,所述體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽外觀為圖1所示矩形柔性貼片,也可根據(jù)實(shí)際適用部位,在滿足天線外觀要求的情況下自由設(shè)計(jì)外觀形態(tài)。
      [0017]所述的射頻標(biāo)簽為被動(dòng)式標(biāo)簽,由上位讀寫器觸發(fā)工作,上位讀寫器與射頻標(biāo)簽的通信協(xié)議兼容ISO/IEC 18000-6C或EPC Class I Gen 2協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。在被動(dòng)模式下工作,通過收發(fā)天線102接收來(lái)自上位讀寫器的電磁波能量,為測(cè)溫芯片105供電。當(dāng)然,所述測(cè)溫芯片105可寫入身份標(biāo)識(shí)信息。這樣所述測(cè)溫芯片105返回的信息包括實(shí)時(shí)溫度信息和身份標(biāo)識(shí)信息,完成了身份的識(shí)別。所述測(cè)溫芯片105自帶控制單元,在工作期間完成溫度數(shù)據(jù)的采集以及通過收發(fā)天線102實(shí)現(xiàn)同上位讀寫器之間命令的交互和數(shù)據(jù)的傳遞。
      [0018]所述收發(fā)天線102可以是金屬印刷層,并設(shè)置于外部封裝材料101的內(nèi)表面,收發(fā)天線102具有削弱人體吸收電磁波的特性。人體對(duì)電磁波具有顯著的吸收效應(yīng)。常規(guī)RFID天線在人體表面因電磁波的衰減和阻抗的失諧,往往無(wú)法接收足夠RFID芯片工作的能量,導(dǎo)致常規(guī)射頻標(biāo)簽無(wú)法在人體表面正常工作。
      [0019]本發(fā)明所公開的體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽工作過程如下:當(dāng)需要測(cè)量體溫時(shí),首先將體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽貼附于被測(cè)物體表面,操作上位讀寫器向標(biāo)簽發(fā)送Inventory (盤點(diǎn))命令,獲得標(biāo)簽的身份識(shí)別編碼(ID),選擇需測(cè)溫的標(biāo)簽ID,發(fā)送Sensing命令,標(biāo)簽上的測(cè)溫芯片105接收到Sensing命令后,控制內(nèi)部溫度傳感器工作,獲取實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù),并通過天線發(fā)送給上位讀寫器。
      [0020]特別地,在需要快速讀取一個(gè)群體的溫度數(shù)據(jù)時(shí),上位讀寫器可以通過編程實(shí)現(xiàn)自定義篩選條件下,以自定義頻率實(shí)時(shí)讀取全部符合篩選要求的標(biāo)簽的溫度。
      [0021]傳統(tǒng)的體溫計(jì),都需要將測(cè)溫設(shè)備伸入人體體內(nèi),如口腔,肛門,耳蝸等,且只能逐一檢測(cè),使用上具有一定的不便性,測(cè)溫人員的工作量也比較大,對(duì)特定人群,還具有一定的潛在危險(xiǎn),如水銀體溫計(jì)破裂,或者體溫計(jì)不慎插入過深等。本發(fā)明公開的溫度檢測(cè)射頻標(biāo)簽,直接應(yīng)用于人體體表,同時(shí)具有批量讀取的功能。使用上舒適便捷,測(cè)溫工作量大大減小,且完全消除了上述現(xiàn)有體溫計(jì)的安全隱患。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)例,并不用于對(duì)本發(fā)明之內(nèi)容作任何限定。凡在本發(fā)明之精神,原則之內(nèi)做出的任何修改,替換和改進(jìn),均在本發(fā)明專利保護(hù)范圍以內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種應(yīng)用于人體體表的體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽,其特征在于:該射頻標(biāo)簽包括測(cè)溫芯片(105),收發(fā)天線(102),以及外部封裝材料(101),所述測(cè)溫芯片(105)采用具有溫度傳感模塊可實(shí)時(shí)獲得溫度信息的即10芯片,測(cè)溫芯片(105)與收發(fā)天線(102)相連接,測(cè)溫芯片(105)與收發(fā)天線(102)封裝設(shè)置在外部封裝材料(101)上,所述的外部封裝材料(101)采用柔性基材。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于人體體表的體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽,其特征在于:所述射頻標(biāo)簽為被動(dòng)式標(biāo)簽,由上位讀寫器觸發(fā)工作,上位讀寫器與射頻標(biāo)簽的通信協(xié)議兼容130/12(: 18000-60, 01^88 1 6011 2協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)或者兩者的更新版本。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于人體體表的體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽,其特征在于:所述收發(fā)天線(102)具有削弱人體吸收電磁波的特性。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于人體體表的體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽,其特征在于:所述收發(fā)天線(102)為可彎曲柔性天線,所述射頻標(biāo)簽可貼附于弧度表面。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種應(yīng)用于人體體表的體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽,其特征在于:所述收發(fā)天線(102)為金屬印刷層,金屬印刷層設(shè)置于外部封裝材料(101)的內(nèi)表面。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于人體體表的體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽,其特征在于:所述外部封裝材料(101)適用于人體并具有防水特性。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于人體體表的體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽,其特征在于:所述測(cè)溫芯片(105)可寫入身份標(biāo)識(shí)信息。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于人體體表的體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽,其特征在于:所述封裝材料完全包裹芯片和天線以防止液體或者微小固體顆粒進(jìn)入。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于人體體表的體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽,其特征在于:所述射頻標(biāo)簽還包括粘貼部,粘貼部設(shè)置在外部封裝材料(101)上,涂覆符合衛(wèi)生要求的粘膠,或另取符合衛(wèi)生要求的雙面膠粘接;或者,同時(shí)或單獨(dú)直接使用符合衛(wèi)生要求的膠布膠片膠膜覆蓋標(biāo)簽外表面并將標(biāo)簽一起粘貼在測(cè)溫對(duì)象上;或者,同時(shí)或單獨(dú)使用其它能使芯片測(cè)溫面緊貼測(cè)溫對(duì)象的連接配件。
      10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于人體體表的體溫檢測(cè)射頻標(biāo)簽,其特征在于:所述測(cè)溫芯片(105)自帶邏輯控制單元,在工作期間完成溫度數(shù)據(jù)的采集以及通過收發(fā)天線(102)實(shí)現(xiàn)同上位讀寫器之間命令的交互和數(shù)據(jù)的傳遞。
      【文檔編號(hào)】A61B5/01GK104504435SQ201410758177
      【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月11日
      【發(fā)明者】倪晟 申請(qǐng)人:杭州浙港智能科技有限公司
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