一種b超探頭的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種B超探頭，在探頭殼體內的晶體片上下兩側分別設置了支撐板，支撐板與晶體片之間設置了受壓變形彈簧；在聲透鏡層與匹配層之間的硅膠層中設置了加熱片，在探頭兩空腔側壁中填滿液態(tài)硅膠，并在探頭側壁上設置有液態(tài)硅膠注入口。本實用新型的優(yōu)點在于：晶體片和透鏡不易產生氣泡，即使透鏡的硅膠層產生氣泡，也無需拆卸即可完成氣泡修補，修補效果好，穩(wěn)定使用時間長，經久耐用、成像穩(wěn)定。
【專利說明】 一種B超探頭

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及醫(yī)療器械領域，具體地，涉及一種B超探頭。

【背景技術】
[0002]在現有B超檢測過程中，常會出現隨探頭移動改變方向的黑帶，這通常是由于探頭的使用時間較長后，探頭中的壓電晶片之間的一層均勻平鋪的膠膜長時間受熱不勻而與壓電晶片之間形成氣泡，從而使局部超聲波的傳遞衰減，最終形成黑帶。
[0003]此外，透鏡是B超探頭上部接觸人體的膠狀專業(yè)物質，長期使用之后會造成透鏡自然磨損、劃痕、開裂、腐蝕、脫膠、起泡等破損，尤其是因耦合劑進入下層造成的腐蝕，不僅會造成偽影等盲區(qū)，造成醫(yī)生的誤診，嚴重的會損傷B超探頭晶體或造成漏電，危及病人的身體，給病人和機器帶來傷害。透鏡由聲透鏡層何匹配層組成，正是聲透鏡層與匹配層之間脫膠造成了上述問題的出現。
[0004]現有技術對上述問題的解決方式是將探頭整個拆開，然后仔細尋找膠膜內的氣泡以及脫膠部位，找到氣泡和脫膠部位后注入膠體填充氣泡和脫膠處，這通常需花費大量時間，而且氣泡不易填充完全，脫膠部位修補后成為薄弱點，不小心磕碰后會再次開膠，需要再次拆殼反復修補，費時費力，增加了探頭的維護成本。
[0005]因此，目前急需一種無需拆卸即可完成開膠修補，修補效果好，穩(wěn)定使用時間長，同時不易使晶體片膠膜產生氣泡、經久耐用、成像穩(wěn)定的探頭。
實用新型內容
[0006]本實用新型的目的在于，克服現有技術的不足之處，提供一種B超探頭，可以有效解決上述技術問題。
[0007]本實用新型的技術方案為:一種B超探頭，包括探頭殼體、晶體片、聲透鏡層、匹配層，其特征在于:所述探頭殼體的下端設置有支撐部，所述支撐部上支撐有聲透鏡層，所述聲透鏡層上貼合有硅膠層，所述硅膠層上貼合有匹配層，所述硅膠層中鑲嵌有加熱片；所述探頭殼體的兩側為由外壁和內壁組成的雙層結構，所述匹配層上設置有第一支撐板，所述第一支撐板的兩端與所述探頭殼體兩側的內壁固定相連，所述探頭殼體的上端設置有第二支撐板，所述第二支撐板的兩端與所述探頭殼體兩側的內壁固定相連，所述晶體片設置在第一支撐板與第二支撐板之間，所述晶體片設置有上下兩層，上下兩層晶體片之間設置有硅膠膠膜，上層晶體片與第二支撐板之間設置有至少兩個受壓變形彈簧，所述受壓變形彈簧分別與所述上層晶體片的上端和第二支撐板的下端抵靠相連，下層晶體片與第一支撐板之間設置有至少兩個受壓變形彈簧，所述受壓變形彈簧分別與所述下層晶體片的下端和第一支撐板的上端抵靠相連；所述第一支撐板的下表面設置有多個具有圓弧面的凸起，所述凸起與所述匹配層相抵靠；所述探頭殼體的兩側的外壁和內壁之間形成空腔，所述空腔內填充滿液態(tài)硅膠，所述液態(tài)硅膠中封裝有導線，所述導線一端與所述加熱片相連，另一端與設置在探頭殼體外壁上的電極相連；所述探頭殼體兩側的外壁上均設置有液態(tài)硅膠注入口，液態(tài)娃膠注入口還設置有密封蓋。
[0008]優(yōu)選地，所述第一支撐板、第二支撐板與所述探頭殼體一體成型。這樣可降低制造和安裝成本。
[0009]優(yōu)選地，所述下層晶體片與第一支撐板之間設置的受壓變形彈簧的數量為6個，所述上層晶體片與第二支撐板之間設置的受壓變形彈簧的數量也為6個，6個彈簧在所述第一支撐板和第二支撐板上的垂直投影的連線均呈正六邊形。這樣可在確保彈簧對晶體片足夠抵押支撐和穩(wěn)定性的同時，盡量減少彈簧數量，降低制造成本。
[0010]本實用新型的有益效果是:1)由于在上下晶體片之間設置了受壓變形彈簧，可以確保晶體片之間的膠膜不易因受熱不均而產生氣泡，避免了晶體片局部超聲波的傳遞衰減，大大延長了探頭的使用壽命；2)由于有第一支撐板和探頭殼體下端的支撐部對透鏡進行支撐，使透鏡的聲透鏡層與匹配層之間的硅膠不容易產生氣泡；即使因為過大外力或硅膠老化而產生氣泡時，可通過將所述電極接通外部電源而使聲透鏡層與匹配層之間的硅膠層中的加熱片發(fā)熱，受熱的氣泡會自動排出；即使氣泡過大而無法完全排出，可通過在探頭殼體外壁上的液態(tài)硅膠注入口處略注入少量高壓液態(tài)硅膠，此時液態(tài)硅膠會被自動頂入氣泡處而將氣泡處填滿硅膠，此時氣泡即被消除。這三重保障確保了聲透鏡層與匹配層之間的硅膠不產生氣泡，避免了偽影等盲區(qū)的出現。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步解釋，構成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型。在附圖中:
[0012]圖1示出了本實用新型B超探頭的豎直剖面結構示意圖；
[0013]圖2示出了本實用新型B超探頭的A-A水平剖面示意圖。

【具體實施方式】
[0014]下面將參考附圖，并結合實施例，來詳細說明本實用新型。
[0015]參見圖1-2，一種B超探頭，包括探頭殼體1、晶體片2、聲透鏡層3、匹配層4，其特征在于:所述探頭殼體的下端設置有支撐部10，所述支撐部上支撐有聲透鏡層，所述聲透鏡層上貼合有硅膠層5，所述硅膠層上貼合有匹配層，所述硅膠層中鑲嵌有加熱片6 ;所述探頭殼體的兩側為由外壁11和內壁12組成的雙層結構，所述匹配層上設置有第一支撐板7，所述第一支撐板的兩端與所述探頭殼體兩側的內壁12固定相連，所述探頭殼體的上端設置有第二支撐板8，所述第二支撐板的兩端與所述探頭殼體兩側的內壁12固定相連，所述晶體片2設置在第一支撐板與第二支撐板之間，所述晶體片設置有上下兩層，上下兩層晶體片之間設置有硅膠膠膜9，上層晶體片與第二支撐板之間設置有至少兩個受壓變形彈簧20，所述受壓變形彈簧分別與所述上層晶體片的上端和第二支撐板的下端抵靠相連，下層晶體片與第一支撐板之間設置有至少兩個受壓變形彈簧20，所述受壓變形彈簧分別與所述下層晶體片的下端和第一支撐板的上端抵靠相連；所述第一支撐板的下表面設置有多個具有圓弧面的凸起70，所述凸起與所述匹配層4相抵靠；所述探頭殼體的兩側的外壁11和內壁12之間形成空腔，所述空腔內填充滿液態(tài)硅膠13，所述液態(tài)硅膠中封裝有導線14，所述導線一端與所述加熱片6相連，另一端與設置在探頭殼體外壁上的電極15相連；所述探頭殼體兩側的外壁上均設置有液態(tài)硅膠注入口 16，液態(tài)硅膠注入口還設置有密封蓋17。所述第一支撐板、第二支撐板與所述探頭殼體一體成型。所述下層晶體片與第一支撐板之間設置的受壓變形彈簧的數量為6個，所述上層晶體片與第二支撐板之間設置的受壓變形彈簧的數量也為6個，6個彈簧在所述第一支撐板和第二支撐板上的垂直投影的連線均呈正六邊形。
[0016]本實用新型的優(yōu)點是:1)由于在上下晶體片之間設置了受壓變形彈簧，可以確保晶體片之間的膠膜不易因受熱不均而產生氣泡，避免了晶體片局部超聲波的傳遞衰減，大大延長了探頭的使用壽命；2)由于有第一支撐板和探頭殼體下端的支撐部對透鏡進行支撐，使透鏡的聲透鏡層與匹配層之間的硅膠不容易產生氣泡；即使因為過大外力或硅膠老化而產生氣泡時，可通過將所述電極接通外部電源而使聲透鏡層與匹配層之間的硅膠層中的加熱片發(fā)熱，受熱的氣泡會自動排出；即使氣泡過大而無法完全排出，可通過在探頭殼體外壁上的液態(tài)硅膠注入口處略注入少量高壓液態(tài)硅膠，此時液態(tài)硅膠會被自動頂入氣泡處而將氣泡處填滿硅膠，此時氣泡即被消除。這三重保障確保了聲透鏡層與匹配層之間的硅膠不產生氣泡，避免了偽影等盲區(qū)的出現。
[0017]上述實施例僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非是對本實用新型的實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或更改。凡在本實用新型的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等均包含在本實用新型的保護范圍之中。
【權利要求】
1.一種B超探頭，包括探頭殼體、晶體片、聲透鏡層、匹配層，其特征在于:所述探頭殼體的下端設置有支撐部，所述支撐部上支撐有聲透鏡層，所述聲透鏡層上貼合有硅膠層，所述硅膠層上貼合有匹配層，所述硅膠層中鑲嵌有加熱片；所述探頭殼體的兩側為由外壁和內壁組成的雙層結構，所述匹配層上設置有第一支撐板，所述第一支撐板的兩端與所述探頭殼體兩側的內壁固定相連，所述探頭殼體的上端設置有第二支撐板，所述第二支撐板的兩端與所述探頭殼體兩側的內壁固定相連，所述晶體片設置在第一支撐板與第二支撐板之間，所述晶體片設置有上下兩層，上下兩層晶體片之間設置有硅膠膠膜，上層晶體片與第二支撐板之間設置有至少兩個受壓變形彈簧，所述受壓變形彈簧分別與所述上層晶體片的上端和第二支撐板的下端抵靠相連，下層晶體片與第一支撐板之間設置有至少兩個受壓變形彈簧，所述受壓變形彈簧分別與所述下層晶體片的下端和第一支撐板的上端抵靠相連；所述第一支撐板的下表面設置有多個具有圓弧面的凸起，所述凸起與所述匹配層相抵靠；所述探頭殼體的兩側的外壁和內壁之間形成空腔，所述空腔內填充滿液態(tài)硅膠，所述液態(tài)硅膠中封裝有導線，所述導線一端與所述加熱片相連，另一端與設置在探頭殼體外壁上的電極相連；所述探頭殼體兩側的外壁上均設置有液態(tài)硅膠注入口，液態(tài)硅膠注入口還設置有密封蓋。
2.如權利要求1所述的B超探頭，其特征在于:所述第一支撐板、第二支撐板與所述探頭殼體一體成型。
3.如權利要求1所述的B超探頭，其特征在于:所述下層晶體片與第一支撐板之間設置的受壓變形彈簧的數量為6個，所述上層晶體片與第二支撐板之間設置的受壓變形彈簧的數量也為6個，6個彈簧在所述第一支撐板和第二支撐板上的垂直投影的連線均呈正六邊形。
【文檔編號】A61B8/00GK204016349SQ201420482694
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年8月26日 優(yōu)先權日:2014年8月26日
【發(fā)明者】李朝喜 申請人:李朝喜