本發(fā)明涉及衛(wèi)生巾，尤其涉及一種可降低異味的益生菌衛(wèi)生巾芯片的制備方法。

背景技術(shù)：

1、衛(wèi)生巾是一種婦女經(jīng)期使用的衛(wèi)生用品，主要的材質(zhì)為棉、不織布、紙漿或以上材質(zhì)復合物所形成的高分子聚合物和高分子聚合物復合紙，側(cè)邊的設計主要用來防止側(cè)漏，由內(nèi)到外分為面層、吸收芯、底層三層，使用時先撕去中間的紙帶，把有膠的一面先粘到內(nèi)褲中間，兩個“耳朵”對準褲襠最窄之處粘牢即可。

2、為了增強衛(wèi)生巾的功能，通過將衛(wèi)生巾芯片涂抹上可以進行殺菌或去除異味功能的藥液，通過衛(wèi)生巾芯片進行吸收，從而使得制得的衛(wèi)生巾具有殺菌或去除異味的功能，在進行衛(wèi)生巾芯片進行涂抹時，為了保證涂抹的均勻性和涂抹的效果，采用對衛(wèi)生巾芯片的兩面進行同時涂抹，隨后水平運輸經(jīng)過烘干機構(gòu)進行烘干處理，在涂抹藥液后，由于重力的作用會導致衛(wèi)生巾芯片中的液滴發(fā)生向下運動，會導致衛(wèi)生巾兩面涂抹藥液的不均勻，導致衛(wèi)生巾芯片下表面含有較多的藥水量，上表面藥水量較少，從而影響了藥液涂抹的效果。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的衛(wèi)生巾芯片下表面含有較多的藥水量，上表面藥水量較少，從而影響了藥液涂抹效果的缺點，而提出的一種可降低異味的益生菌衛(wèi)生巾芯片的制備方法。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

3、設計一種可降低異味的益生菌衛(wèi)生巾芯片的制備方法，包括以下步驟：

4、s1、將白鮮皮、吳萸、蒲公英、蛇床子進行蒸煮，制成中藥液，并進行過濾將藥渣去除；

5、s2、將益生菌分散溶解在10倍的純凈水中，隨后將其與中藥液進行混合得到藥水；

6、s3、通過采用涂布裝置將藥水均勻的涂抹在衛(wèi)生巾芯層上；

7、所述涂布裝置包括支撐架，所述支撐架上通過軸承可轉(zhuǎn)動連接有兩個上料輥，兩個所述上料輥上均固定連接有涂抹輥，兩個所述涂抹輥通過上料機構(gòu)上料，所述衛(wèi)生巾芯層穿過兩個涂抹輥之間間隙與兩個涂抹輥相抵接；

8、所述支撐架上通過軸承可轉(zhuǎn)動連接有多個轉(zhuǎn)軸，多個所述轉(zhuǎn)軸上均固定連接有橡膠套，多個所述橡膠套上抵接有摩擦板，所述摩擦板通過連接機構(gòu)與所述支撐架連接，多個所述轉(zhuǎn)軸上均固定連接有不完全齒輪，多個所述不完全齒輪的兩側(cè)均設置有兩個齒條，兩個所述齒條可與所述不完全齒輪相嚙合，多個所述齒條上固定連接有連接板，所述連接板通過移動機構(gòu)移動；

9、所述支撐架上可轉(zhuǎn)動連接有支撐輥，所述支撐架上固定連接有烘干箱；

10、s4、衛(wèi)生巾芯層穿過支撐輥進入到烘干箱中烘干，隨后進行收卷。

11、優(yōu)選的，所述上料機構(gòu)包括連接泵，所述連接泵安裝在所述支撐架上，所述支撐架上放置有存放箱，所述存放箱用于對藥水存放，所述存放箱通過導管與所述連接泵相連接，所述連接泵上連接有連接管，所述連接管上連通設置有兩個上料殼，兩個所述上料殼與所述涂抹輥相抵接部分開設有出水縫隙，所述出水縫隙的長度與所述涂抹輥長度相等。

12、優(yōu)選的，所述連接機構(gòu)包括第一液壓桿，所述第一液壓桿固定連接在所述支撐架上，所述第一液壓桿上固定連接有移動套，所述移動套上套設有豎板，所述豎板固定連接在所述摩擦板上。

13、優(yōu)選的，所述移動機構(gòu)包括第二電機，所述第二電機安裝在所述支撐架上，所述支撐架上通過軸承可轉(zhuǎn)動連接有主動軸，所述主動軸上圓周等距離固定連接有多個矩形套，多個所述矩形套內(nèi)均可插接有連接棱，多個所述連接棱上均固定連接有放置部，多個所述放置部圍成圓形結(jié)構(gòu)，所述圓形結(jié)構(gòu)上套設有皮帶，所述支撐架上通過軸承可轉(zhuǎn)動連接有往復螺紋桿，所述往復螺紋桿螺紋貫穿所述連接板，所述往復螺紋桿上固定連接有皮帶輪，所述皮帶輪套設有所述皮帶，多個所述放置部上均鉸接有鉸接桿，多個所述鉸接桿的下端鉸接有連接套，所述連接套套設在所述主動軸上，所述連接套通過軸承可轉(zhuǎn)動連接有橫板，所述橫板通過滑動機構(gòu)與所述摩擦板相抵接。

14、優(yōu)選的，所述支撐架上固定連接有定位柱，所述定位柱貫穿所述連接板。

15、優(yōu)選的，所述滑動機構(gòu)包括t型滑槽，所述t型滑槽開設在所述橫板上，所述t型滑槽內(nèi)可滑動設置有t型滑塊，所述t型滑塊可滑動設置在所述t型滑槽內(nèi)，所述t型滑塊與所述摩擦板之間通過連接立柱固定連接。

16、優(yōu)選的，所述存放箱上設置有刻度線。

17、本發(fā)明提出的一種可降低異味的益生菌衛(wèi)生巾芯片的制備方法，有益效果在于：轉(zhuǎn)軸帶動橡膠套轉(zhuǎn)動，使得與摩擦板發(fā)生摩擦產(chǎn)生靜電，橡膠套上帶有靜電，靜電荷的物體會對衛(wèi)生巾芯層內(nèi)的水分子產(chǎn)生吸引作用，從而改變藥水的運動方向，對水分子的吸引作用，避免了衛(wèi)生巾芯層內(nèi)藥水滴因為重力發(fā)生向下移動，對藥水滴起到起到平衡的作用，使得衛(wèi)生巾芯層上表面與上表面都均勻有藥水，保證了藥液涂抹的效果。

技術(shù)特征：

1.一種可降低異味的益生菌衛(wèi)生巾芯片的制備方法，包括以下步驟，其特征在于：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可降低異味的益生菌衛(wèi)生巾芯片的制備方法，其特征在于，所述上料機構(gòu)包括連接泵(4)，所述連接泵(4)安裝在所述支撐架(1)上，所述支撐架(1)上放置有存放箱(5)，所述存放箱(5)用于對藥水存放，所述存放箱(5)通過導管與所述連接泵(4)相連接，所述連接泵(4)上連接有連接管(7)，所述連接管(7)上連通設置有兩個上料殼(6)，兩個所述上料殼(6)與所述涂抹輥(8)相抵接部分開設有出水縫隙，所述出水縫隙的長度與所述涂抹輥(8)長度相等。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可降低異味的益生菌衛(wèi)生巾芯片的制備方法，其特征在于，所述連接機構(gòu)包括第一液壓桿(10)，所述第一液壓桿(10)固定連接在所述支撐架(1)上，所述第一液壓桿(10)上固定連接有移動套(19)，所述移動套(19)上套設有豎板(18)，所述豎板(18)固定連接在所述摩擦板(11)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種可降低異味的益生菌衛(wèi)生巾芯片的制備方法，其特征在于，所述移動機構(gòu)包括第二電機(35)，所述第二電機(35)安裝在所述支撐架(1)上，所述支撐架(1)上通過軸承可轉(zhuǎn)動連接有主動軸(30)，所述主動軸(30)上圓周等距離固定連接有多個矩形套(32)，多個所述矩形套(32)內(nèi)均可插接有連接棱(31)，多個所述連接棱(31)上均固定連接有放置部(25)，多個所述放置部(25)圍成圓形結(jié)構(gòu)，所述圓形結(jié)構(gòu)上套設有皮帶(13)，所述支撐架(1)上通過軸承可轉(zhuǎn)動連接有往復螺紋桿(23)，所述往復螺紋桿(23)螺紋貫穿所述連接板(17)，所述往復螺紋桿(23)上固定連接有皮帶輪(12)，所述皮帶輪(12)套設有所述皮帶(13)，多個所述放置部(25)上均鉸接有鉸接桿(33)，多個所述鉸接桿(33)的下端鉸接有連接套(34)，所述連接套(34)套設在所述主動軸(30)上，所述連接套(34)通過軸承可轉(zhuǎn)動連接有橫板(29)，所述橫板(29)通過滑動機構(gòu)與所述摩擦板(11)相抵接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種可降低異味的益生菌衛(wèi)生巾芯片的制備方法，其特征在于，所述支撐架(1)上固定連接有定位柱(24)，所述定位柱(24)貫穿所述連接板(17)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種可降低異味的益生菌衛(wèi)生巾芯片的制備方法，其特征在于，所述滑動機構(gòu)包括t型滑槽(27)，所述t型滑槽(27)開設在所述橫板(29)上，所述t型滑槽(27)內(nèi)可滑動設置有t型滑塊(26)，所述t型滑塊(26)可滑動設置在所述t型滑槽(27)內(nèi)，所述t型滑塊(26)與所述摩擦板(11)之間通過連接立柱(28)固定連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可降低異味的益生菌衛(wèi)生巾芯片的制備方法，其特征在于，所述存放箱(5)上設置有刻度線。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及衛(wèi)生巾技術(shù)領域，尤其是一種可降低異味的益生菌衛(wèi)生巾芯片的制備方法，包括以下步驟：S1、將白鮮皮、吳萸、蒲公英、蛇床子進行蒸煮，制成中藥液，并進行過濾將藥渣去除；S2、將益生菌分散溶解在10倍的純凈水中，隨后將其與中藥液進行混合得到藥水；S3、通過采用涂布裝置將藥水均勻的涂抹在衛(wèi)生巾芯層上；S4、衛(wèi)生巾芯層穿過支撐輥進入到烘干箱中烘干，隨后進行收卷。本發(fā)明使得衛(wèi)生巾芯層上表面與上表面都均勻有藥水，保證了藥液涂抹的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：劉洲福,劉慈雄,劉滋鑫,王世康,龐志勝
受保護的技術(shù)使用者：佛山市順德區(qū)州福慈鑫無紡布有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/10